技术特征：
技术总结
本发明提出一种新型热敏打印头用发热基板，其在底釉层的表面设有发热电阻体层，所述发热电阻体层采用有机钌电阻浆料烧结而成，其厚度为0.05~0.5μm；在底釉层、发热电阻体层的表面以及绝缘基板的表面设有对向配置的共通电极和个别电极，共通电极和个别电极所夹持的发热电阻体层的区域构成作为产生焦耳热的发热部。上述热敏打印头用发热基板通过形成带状的发热电阻体层，再在其上部形成覆盖发热电阻体层的金导体层，为形成所希望的发热部，仅把金导体层选择性地去除，制造工艺简单，所形成的发热部的膜厚小于1μm，能够满足高分辨率等精细打印场合的需求。
技术研发人员：王吉刚;远藤孝文;冷正超;徐继清
受保护的技术使用者：山东华菱电子股份有限公司
技术研发日：2017.11.27
技术公布日：2018.04.13