技术总结
本实用新型适用于IC生产技术领域，提供了一种盖印位置检查治具。该盖印位置检查治具成本低，使用寿命长，在IC大板整板盖印后，将盖印对位板覆在IC大板上，若盖印内容在对应的对位孔内，则说明盖印内容符合客户要求的规格，否则需调整盖印位置。由于是在IC大板切单前对盖印位置进行检查并调整，从而缩短了盖印新位置的建立时间，可从现有的2天左右缩短到2个小时左右，提高了生产效率。同时，可在IC大板切单前即时检查出盖印位置是否符合规格，因而不会造成大批量的异常，进一步提高了生产效率。
技术研发人员：洪嘉;栗甲婿
受保护的技术使用者：沛顿科技（深圳）有限公司
技术研发日：2018.04.02
技术公布日：2018.11.13