1.一种能够降低电能损耗的热敏打印结构，包括散热板，在所述散热板上设有陶瓷基板以及PCB，在所述陶瓷基板和PCB的连接处使用封装胶进行封装保护；在所述陶瓷基板的表面部分的设有底釉层，在所述陶瓷基板以及底釉层的表面设有共同电极和个别电极，发热电阻体沿主打印方向配置在共同电极和个别电极之间，作为产生焦耳热的发热体，在所述发热电阻体、共同电极和个别电极的表面覆盖有绝缘性的保护层；其特征在于：所述共同电极的一端沿副打印方向与所述发热电阻体相连接，其另一端与设置在PCB上的电压转换模块的输出端相连接，所述个别电极的一端沿副打印方向与所述发热电阻体相连接，其另一端与配置在所述PCB上的控制IC相连接；在所述PCB上还设有与打印机本体相连接的至少一个插座，所述电压转换模块的输入端与其中一个插座相连接，该插座接入打印机本体中线缆上传输的高压，所述电压转换模块用于将所述高压转换成热敏打印头的标准打印电压。
2.根据权利要求1所述的能够降低电能损耗的热敏打印结构，其特征在于：所述打印机本体中线缆上传输的高压采用高于热敏打印头标准打印电压2～5倍的电压。