技术总结
本实用新型提出一种能够降低电能损耗的热敏打印结构，包括散热板，其上设有陶瓷基板及PCB，二者的连接处使用封装胶封装；陶瓷基板上设有底釉层，在陶瓷基板及底釉层的表面设有共同电极和个别电极，发热电阻体配置在两电极之间，发热电阻体、两电极的表面覆盖有保护层；共同电极一端与发热电阻体相连，另一端与设置在PCB上的电压转换模块的输出端相连，个别电极一端与发热电阻体相连，另一端与控制IC相连；PCB上设有与打印机本体相连的多个插座，电压转换模块的输入端与其中一插座相连，该插座接入打印机本体中线缆上传输的高压，电压转换模块将高压转换成热敏打印头的标准打印电压。上述热敏打印结构能保证热敏打印头的打印电压正常，确保打印效果。
技术研发人员：周祥岗;孙华刚;孙玉萌
受保护的技术使用者：山东华菱电子股份有限公司
技术研发日：2019.01.28
技术公布日：2019.11.12