一种印刷机版辊结构的制作方法

文档序号:27316230发布日期:2021-11-09 23:55阅读:80来源:国知局
一种印刷机版辊结构的制作方法

1.本实用新型涉及一种印刷机版辊结构。


背景技术:

2.在现有印刷行业中,每次更换新订单版辊时,每机组需要用对版尺进行色标位置或马克线(版辊十字)位置对准的操作,让系统记录当前色组色标或马克线(版辊十字)的相位位置,系统在进行预套准时,根据机组间料长、机组原点位置、机组色标或马克线(版辊十字)位置可计算出当前色组电机需要补偿的相位角。
3.现有技术,每次印刷机更换新版辊时,需操作员工,逐个机组逐一进行版辊对准工作。具体步奏如下:首先将当前色组的版辊色标或马克线(版辊十字)与当前色组的墙板用手转到某一特定角度,用固定在墙板上的对版尺对色标或马克线(版辊十字)进行对准工作。
4.其次需手动通过机组触屏或机器总hmi触屏、按钮等输入方式进行版辊相位角记忆(又称原点记忆、基准点记忆、色标块记忆、马克线记忆)。再次,逐一色组重复以上动作。全部色组版辊相位角记忆完成后,才可开启印刷机进行印刷工作。并且因手工进行对准操作时会存在人为误差,因此最终累加误差值会造成预套准偏差,降低套准速度。浪费大量待印刷薄膜。
5.综合以上,现已有预套准技术,浪费人工、给操作者带来极大的不便,特别对订单量小、数量多的客户尤甚,并且造成大量不必要的薄膜、油墨、水墨、溶剂浪费。


技术实现要素:

6.本实用新型的目的是提供一种印刷机版辊结构,在版辊内设置识别芯片获取当前版辊马克线或色标位置,然后自动对标,解决复杂、重复的对版工作,提升预套准精度,减少预套准环节的薄膜浪费及预套准时间。
7.本实用新型为实现上述目的所采用的技术方案是: 一种印刷机版辊结构,包括辊体,所述辊体内内设识别芯片,辊体端面开通孔,螺杆穿过通孔,螺杆一端用螺母固定,螺杆另一端端面上固定识别芯片。或者所述螺杆另一端上侧面固定识别芯片。所述识别芯片外设固定套。所述版辊为3~16根为一套。
8.本实用新型的有益效果为:改进的一套版辊,在版辊内设置识别芯片获取当前版辊马克线或色标位置,然后自动对标,结构解决了复杂、重复的对版工作,提升预套准精度,减少预套准环节的薄膜浪费及预套准时间。
附图说明
9.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提
下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
10.图1是版辊结构图。
11.图2是图1 d位置局部放大图。
12.图3是芯片安装位置图。
13.图中:1、辊体;2、螺杆;3、固定套;4、识别芯片;5、螺母。
具体实施方式
14.下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
15.如图1

3所示,一种印刷机版辊结构,包括辊体1,所述辊体内设识别芯片4,辊体1端面开通孔,螺杆穿过通孔,螺杆2一端用螺母5固定,螺杆2另一端端面上固定识别芯片4,所述识别芯片外设固定套3。或者所述螺杆另一端上侧面固定识别芯片(如图3)。
16.以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型披露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。


技术特征:
1.一种印刷机版辊结构,其特征在于,包括辊体,所述辊体内设识别芯片,辊体端面开通孔,螺杆穿过通孔,螺杆一端用螺母固定,螺杆另一端端面上固定识别芯片。2.根据权利要求1所述的印刷机版辊结构,其特征在于,所述螺杆另一端上侧面固定识别芯片。3.根据权利要求1或2所述的印刷机版辊结构,其特征在于,所述识别芯片外设固定套。4.根据权利要求1或2所述的印刷机版辊结构,其特征在于,所述版辊为3~16根为一套。

技术总结
本实用新型公开了一种印刷机版辊结构,包括辊体,所述辊体内内设识别芯片,辊体端面开通孔,螺杆穿过通孔,螺杆一端用螺母固定,螺杆另一端端面上固定识别芯片。或者所述螺杆另一端上侧面固定识别芯片。所述识别芯片外设固定套。所述版辊为3~16根为一套。本实用新型的有益效果为:改进的一套版辊,在版辊内设置识别芯片获取当前版辊马克线或色标位置,然后自动对标,结构解决了复杂、重复的对版工作,提升预套准精度,减少预套准环节的薄膜浪费及预套准时间。时间。时间。


技术研发人员:田大勇
受保护的技术使用者:大连奥特马工业有限公司
技术研发日:2020.11.18
技术公布日:2021/11/8
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