高可靠性的锡膏印刷网的制作方法

1.本发明涉及表面贴装技术领域，特别涉及一种锡膏印刷网。


背景技术：

2.表面贴装技术(smt)主要包括：锡膏印刷、精确贴片以及回流焊接，其中锡膏印刷质量对表面贴装产品的质量影响很大。
3.锡膏的应用涂布工艺，可分为两种方式：一种是使用丝网作为印刷版把锡膏印刷到pcb上，适合大批量生产应用，是目前最常用的涂布方式；另一种是注射涂布，及锡膏喷印技术，这是一种无丝网技术。
4.印刷丝网是用来印刷锡膏的模具。在smt制程中，首先根据印刷电路板上的焊盘位置在丝网相应位置开设印刷孔，然后将锡膏涂满整个丝网，随后再利用印刷机的刮刀，将锡膏填充到丝网的印刷孔中，然后将丝网从印刷电路板上拆下，从而在焊盘上就留下了固定形状及厚度的锡膏，之后将元件贴放在印刷电路板上，使元件的引脚与锡膏接触，再将印刷电路板过回流炉进行元件的回流焊接。
5.在pcb基板上涂布锡膏的过程，涂布的锡量是影响焊接质量的关键因素，锡量是由丝网的开口设计的形状和大小决定的。优良的丝网开口设计与丝网结构，可保证良好的脱膜效果，不会引起焊接短路、开路，并且保证良好的硬件连接和焊接可靠性。
6.但是现有的锡膏印刷网一般直接按照元件尺寸进行设置，而元件的形状和间距不同，会在印刷过程中产生漏印、少锡，造成虚焊、连桥，丝网良率不高，印刷质量不好。
7.故需要提供一种高可靠性的锡膏印刷网来解决上述技术问题。


技术实现要素：

8.本发明提供一种锡膏印刷网，以解决现有技术中的锡膏印刷网多存在的开口设计不合理造成的连锡、漏印以及少锡的问题。
9.为解决上述技术问题，本发明的技术方案为：一种高可靠性的锡膏印刷网，其包括：印刷网本体，所述印刷网本体包含基板与至少一个凸台，所述凸台设置在基板上，所述基板上间隔布置有若干个第一印刷通孔，所述凸台上间隔布置有若干个第二印刷通孔，任意两个相邻的所述第二印刷通孔之间的间距小于任意两个相邻的所述第一印刷通孔之间的间距，所述第二印刷通孔的水平截面略小于对应器件的水平截面，所述第一印刷通孔的水平截面大于等于对应器件的水平截面。
10.本发明的高可靠性的锡膏印刷网中，任意两个相邻的第二印刷通孔之间的间距小于0.2mm，大于0.1mm，任意两个相邻的第一印刷通孔之间的间距大于0.2mm；所述基板的厚度为0.1mm-0.15mm，所述凸台的厚度为所述基板厚度的80％-120％。
11.本发明的高可靠性的锡膏印刷网中，所述凸台的横截面为矩形；所述凸台的直角边与刮涂锡膏的刮刀的前后运动方向相互平行或者相互垂直。
12.本发明的高可靠性的锡膏印刷网中，所述第二印刷通孔至少设置有一个倒角。
13.本发明的高可靠性的锡膏印刷网中，部分所述第一印刷通孔在横向上具有一个大端与一个小端，所述第一印刷通孔的小端靠近锡膏刮涂的来向设置，所述第一印刷通孔的大端靠近锡膏刮涂的去向设置；在所述第一印刷通孔的同一横截面上，所述第一印刷通孔的大端的宽度是第一印刷通孔的小端的宽度的1.5倍-3倍。
14.本发明的高可靠性的锡膏印刷网中，所述第一印刷通孔至少有一个方向的纵截面为梯形，且所述第一印刷通孔的口径从上到下逐渐增大。
15.本发明的高可靠性的锡膏印刷网中，所述第一印刷通孔至少有一个方向的纵截面的上部为梯形，所述第一印刷通孔相对应的纵截面的下部为矩形，且所述第一印刷通孔的口径从上到下逐渐增大。
16.本发明的高可靠性的锡膏印刷网中，所述第一印刷通孔纵向贯穿基板，所述第二印刷通孔纵向贯穿凸台与基板。
17.本发明的高可靠性的锡膏印刷网中，所述第一印刷通孔的内壁与第二印刷通孔的内壁均设置有纳米涂层。
18.本发明的高可靠性的锡膏印刷网中，所述印刷网本体还包括面积大于第一设定值的第三印刷通孔，所述第三印刷通孔具有凹部，所述凹部向内侧凹陷。
19.本发明的高可靠性的锡膏印刷网中，每两个相邻的所述第一印刷通孔形成一组第一印刷通孔组，在每组所述第一印刷通孔组中，两个所述第一印刷通孔相对设置。
20.本发明相较于现有技术，其有益效果为：本发明的锡膏印刷网通过设置凸台，增加钢网印刷孔的高度，从而保证对应元部件的锡膏量，同时设计第三印刷通孔的凹部结构，有效避免连锡的问题；还通过设置t字形的第一印刷通孔的结构，避免产生漏印以及少锡的问题。本发明的高可靠性的锡膏印刷网大大降低了对应pcb板材的焊接短路、开路的问题，从而保证良好的硬件连接和焊接可靠性。
附图说明
21.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面对实施例中所需要使用的附图作简单的介绍，下面描述中的附图仅为本发明的部分实施例相应的附图。
22.图1为本发明的高可靠性的锡膏印刷网的俯视示意图。
23.图2为本发明的高可靠性的锡膏印刷网的侧视示意图。
24.图3为本发明的高可靠性的锡膏印刷网的第二印刷通孔、凸台以及第三印刷通孔的俯视示意图。
25.图4为本发明实施例一的高可靠性的锡膏印刷网的基板与第一印刷通孔的结构示意图。
26.图5为本发明实施例二的高可靠性的锡膏印刷网的基板与第一印刷通孔的结构示意图。
27.图6为本发明的高可靠性的锡膏印刷网的凸台与第二印刷通孔的俯视示意图。
28.其中，
29.1-印刷网本体，11-第三印刷通孔，111-凹部，12-基板，13-凸台，14-第一印刷通孔,15-第二印刷通孔。
具体实施方式
30.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
31.本发明中所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」、「顶部」以及「底部」等词，仅是参考附图的方位，使用的方向用语是用以说明及理解本发明，而非用以限制本发明。
32.本发明术语中的“第一”“第二”等词仅作为描述目的，而不能理解为指示或暗示相对的重要性，以及不作为对先后顺序的限制。
33.在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
34.现有技术中的锡膏印刷网结构不合理，容易产生连锡、漏印以及少锡的问题。
35.如下为本发明提供的一种能解决以上技术问题的锡膏印刷网的优选实施例。
36.请参照图1-图6，图1为本发明的高可靠性的锡膏印刷网的俯视示意图，图2为本发明的高可靠性的锡膏印刷网的侧视示意图，图3为本发明的高可靠性的锡膏印刷网的第二印刷通孔、凸台以及第三印刷通孔的俯视示意图，图4为本发明实施例一的高可靠性的锡膏印刷网的基板与第一印刷通孔的结构示意图，图5为本发明实施例二的高可靠性的锡膏印刷网的基板与第一印刷通孔的结构示意图，图6为本发明的高可靠性的锡膏印刷网的凸台与第二印刷通孔的俯视示意图；图4与图5中的箭头方向为刮刀前进的方向。
37.在图中，结构相似的单元是以相同标号表示。
38.本发明提供一种高可靠性的锡膏印刷网，该锡膏印刷网包括印刷网本体1，印刷网本体1包含基板12与至少一个凸台13，凸台13设置在基板12上，基板12上间隔布置有若干个第一印刷通孔14，凸台13上间隔布置有若干个第二印刷通孔15，任意两个相邻的第二印刷通孔15之间的间距小于任意两个相邻的第一印刷通孔14之间的间距。
39.其中正常的第一印刷通孔14的间距大于0.2mm，第一印刷通孔14的平均间距一般为0.4mm。这样设置的目的是为了避免相邻的第一印刷通孔14对应的器件发生短路的情况。
40.同时为了保证对应器件的焊接效果，第一印刷通孔14的水平截面应大于等于对应器件的水平截面，以保证锡膏对焊点的覆盖，进而保证每个第一印刷通孔14的锡膏量。
41.但是由于电子器件的精细化发展，用户对部分pcb板上的器件间距要求越来越高，比如要求印刷通孔之间的间距小于0.2mm；如直接采用上述的第一印刷通孔14的设置方式，必然导致相邻的第一印刷通孔14对应的器件发生短路。
42.因此本实施例中，在基板12上设置有凸台13，在凸台13上间隔设置由若干第二印刷通孔15，任意两个相邻的第二印刷通孔15之间的间距小于任意两个相邻的第一印刷通孔14之间的间距，一般来说任意两个相邻的第二印刷通孔15之间的间距小于0.2mm、大于0.1mm。由于第二印刷通孔15之间的间距过小，可能会导致对应器件发生短路，因此这里设
置第二印刷通孔15的水平截面小于对应器件的水平截面，以避免相邻的第二印刷通孔15对应的器件发生短路的情况。
43.由于第二印刷通孔15的水平截面变小了，可能导致上锡量不够，因此将第二印刷通孔15设置在凸台上，其中基板的厚度为0.1mm-0.15mm，凸台的厚度为基板厚度的80％-120％，其中第二印刷通孔15纵向贯穿凸台与基板，而第一印刷通孔14仅仅纵向贯穿基板，因此第二印刷通孔15相对第一印刷通孔14具有更多的纵向空间以容纳更多的锡膏，进而避免了由于第二印刷通孔15的水平截面面积较小导致的漏印少锡问题，保证了后续过流焊工艺的稳定性。
44.可以理解的是，在基板12与凸台13上还可以设置其他类型的印刷通孔，根据实际情况而定，并不局限于此。
45.优选的，印刷网本体1为钢网，当然也可以选择其他材料制成印刷网本体1，根据实际情况而定，并不局限于此；基板12与凸台13为一体制成。
46.一般来说，凸台13上布置的第二印刷通孔15的数量大于5，其布置的数量根据实际情况而定，凸台13上布置的第二印刷通孔15形成密集的印刷孔集合，凸台13的设置数量根据实际情况而定，凸台13的设置以凸台13与凸台13之间、凸台13与刮刀的运动轨迹之间互不干涉为准。
47.如图6所示，第二印刷通孔15至少设置有一个倒角，可以保证相邻第二印刷通孔15之间的间距，可以降低相邻第二印刷通孔15之间形成连锡的可能性，从而提高良品率。
48.本发明的高可靠性的锡膏印刷网中，凸台13的横截面为矩形；凸台13的直角边与刮涂锡膏的刮刀的前后运动方向相互平行或者相互垂直。
49.可以理解的是，由于刮刀沿着直线前后运动，当凸台13的横截面为矩形、且凸台13的直角边与刮涂锡膏的刮刀的前后运动方向相互平行或者相互垂直时，可以提高印刷网本体1的利用率，假设凸台13随意摆放，为了避免刮刀与凸台13发生干涉，在基板12靠近凸台13的边缘的位置难以布置第一印刷通孔14，从而降低印刷网本体1的利用率。
50.本发明的高可靠性的锡膏印刷网中，第一印刷通孔14的横截面呈一端大、另一端小的“t”字型，第一印刷通孔14的小端靠近锡膏刮涂的来向设置，第一印刷通孔14的大端靠近锡膏刮涂的去向设置，以使得第一印刷通孔14的大端可以容纳更多的锡膏，避免锡膏在第一印刷通孔14的后端出现少锡的问题。
51.优选的，在第一印刷通孔14的同一横截面上，第一印刷通孔14的大端的宽度是第一印刷通孔14的小端的宽度的1.5倍-3倍，从而可以避免锡膏在第一印刷通孔14的后端出现少锡的问题，保证对应元部件的锡膏量，又可以避免因为第一印刷通孔14的大端过大造成的连锡的问题。
52.第一印刷通孔14的任意横截面均为轴对称图形，利于在焊盘上形成形状规则的锡膏点。
53.请参照图4，图4为本发明实施例一的高可靠性的锡膏印刷网的基板与第一印刷通孔的结构示意图。
54.本发明的锡膏印刷网实施例一中，第一印刷通孔14至少有一个方向的纵截面为梯形，且第一印刷通孔14的口径从上到下逐渐增大；从而在刮刀完成锡膏的涂覆后，可以利于印刷网本体1的脱出；上述的第一印刷通孔14的纵截面可以为y向纵截面，也可以为z向纵截
面，当第一印刷通孔14的y向纵截面为梯形时，第一印刷通孔14的z向纵截面可以为梯形，第一印刷通孔14的z向纵截面也可以为矩形，当然也可以为其他形状，以第一印刷通孔14的口径上小下大、印刷网本体1顺利脱出为准；当第一印刷通孔14的z向纵截面为梯形时，第一印刷通孔14的y向纵截面可以为梯形，第一印刷通孔14的y向纵截面也可以为矩形，当然也可以为其他形状，以第一印刷通孔14的口径上小下大、印刷网本体1顺利脱出为准。
55.请参照图5，图5为本发明实施例二的高可靠性的锡膏印刷网的基板与第一印刷通孔的结构示意图。
56.本发明的锡膏印刷网实施例二中，第一印刷通孔14至少有一个方向的纵截面的上部为梯形，第一印刷通孔14上部相对应方向的宽度从上到下逐渐增大，且第一印刷通孔14相对应方向的纵截面的下部为矩形；从而在刮刀完成锡膏的涂覆后，可以利于印刷网本体1的脱出，又由于且第一印刷通孔14的纵截面的下部为矩形，可以避免锡膏在第一印刷通孔14的底部由于夹角较小造成的填充不满的现象，避免出现开路的问题，提高良品率；上述的第一印刷通孔14的纵截面可以为y向纵截面，也可以为z向纵截面，当第一印刷通孔14的y向纵截面的上部为梯形时，第一印刷通孔14的z向纵截面可以为梯形，第一印刷通孔14的z向纵截面也可以为矩形，当然也可以为其他形状，以第一印刷通孔14的口径上小下大、印刷网本体1顺利脱出为准；当第一印刷通孔14的z向纵截面上部为梯形时，第一印刷通孔14的y向纵截面可以为梯形，第一印刷通孔14的y向纵截面也可以为矩形，当然也可以为其他形状，以第一印刷通孔14的口径上小下大、印刷网本体1顺利脱出为准。
57.本发明的锡膏印刷网中，第一印刷通孔14的内壁与第二印刷通孔15的内壁均设置有纳米涂层；一般来说，采用喷涂或者镀膜的方式在第一印刷通孔14的内壁与第二印刷通孔15的内壁喷涂或者镀膜一层纳米涂层，纳米涂层的厚度一般为100-500纳米，纳米涂层不但能够提升印刷网本体1的硬度，而且纳米涂层具有超疏水性，从而可以减少锡膏在第一印刷通孔14与第二印刷通孔15的残留，极大改善脱模效果与印刷不良。
58.此外印刷网本体1上间隔布置有若干个第三印刷通孔11，其中第三印刷通孔11的面积大于第一设定值，比如第三印刷通孔11的面积大于0.4平方毫米，由于第三印刷通孔11的水平截面面积较大，上锡时可能会在第三印刷通孔11的中间形成锡珠，从而造成后续的焊接不良。
59.如图3所示，本实施例的第三印刷通孔11具有凹部111，凹部111向内侧凹陷，每两个相邻的第三印刷通孔11形成一组第三印刷通孔组，在每组第三印刷通孔组中，两个第三印刷通孔11相对设置；凹部111可以为弧形或者多边形，根据实际情况，并不局限于此；第一印刷通孔11的口径上下一致，从而可以保证印刷网本体1顺利脱出；凹部111的存在使得第三印刷通孔11中的间隙减小，从而避免在第三印刷通孔11的间隙中产生锡珠，提高良品率。
60.第三印刷通孔11纵向贯穿印刷网本体1；可以理解的是，基板12与凸台13上均可以设置第三印刷通孔11，当第三印刷通孔11设置在基板12上时，第三印刷通孔11纵向贯穿基板12，当第三印刷通孔11设置在凸台13上时，第三印刷通孔11纵向贯穿基板12与凸台13，可以理解的是，锡膏通过第三印刷通孔11进入到焊盘，当印刷网本体1拆下，在焊盘上就留下了固定形状及厚度的锡膏。
61.本发明的高可靠性的锡膏印刷网的工作原理：
62.在基板12的前端涂覆锡膏，刮刀按照从前往后的顺序刮涂锡膏，将锡膏覆盖基板
12，从而锡膏通过第一印刷通孔14进入到焊盘，如果基板12上设置有第三印刷通孔11，此时锡膏也通过第三印刷通孔11进入到焊盘；
63.在凸台13的前端涂覆锡膏，刮刀按照从前往后的顺序刮涂锡膏，将锡膏覆盖凸台13，从而锡膏通过第二印刷通孔15进入到焊盘，如果基板12上设置有第三印刷通孔11，此时锡膏也通过第三印刷通孔11进入到焊盘；
64.刮刀刮涂基板12与凸台13的先后顺序根据实际情况而定，可以先刮涂基板12再刮涂凸台13，也可以先刮涂凸台13再刮涂基板12，也可以同时进行刮涂。
65.这样即完成了本优选实施例的高可靠性的锡膏印刷网的工作过程。
66.综上，虽然本发明已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。