一种薄膜热敏打印头及其制备方法与流程

1.本发明实施例涉及热敏打印领域，尤其涉及一种薄膜热敏打印头及其制备方法。


背景技术：

2.薄膜热敏打印头用发热基板包括表面形成有非晶质釉涂层的绝缘基板，在非晶质釉涂层上设发热电阻体层，覆盖发热电阻体层的导体层，生产制造过程中，通过照相制版技术，将铝导体层形成电极导线，将电阻体层形成沿主打印方向排列的若干个发热电阻体电阻。
3.其中，电极导线的压焊焊盘暴露在空气中待后续测试和通过金丝与ic键合，但在后期使用过程中因环境中存在的水汽等会对压焊焊盘造成腐蚀等影响，进而导致压焊焊盘的电阻变大，电极导线在电流通过时造成铝导线熔断等情况，进而影响热敏打印头的工作可靠性。


技术实现要素：

4.本发明实施例提供了一种薄膜热敏打印头及其制备方法，通过将键和电极设置为两层电极层，可以保证键和电极的稳定性，进而保证薄膜热敏打印头整体的工作稳定性。
5.第一方面，本发明实施例提供一种薄膜热敏打印头的制备方法，包括：
6.提供绝缘基板，所述绝缘基板包括第一绝缘区、第二绝缘区和第三绝缘区，所述第二绝缘区位于所述第一绝缘区和所述第三绝缘区之间；
7.在所述绝缘基板一侧且在至少所述第一绝缘区形成蓄热釉涂层；
8.在所述蓄热釉涂层远离所述绝缘基板一侧形成电阻层；
9.在所述蓄热釉涂层一侧且在所述第一绝缘区形成共通电极，所述共通电极包括一层电极层；在所述绝缘基板一侧且在所述第二绝缘区形成引出电极，所述引出电极包括一层所述电极层；在所述绝缘基板一侧且在所述第三绝缘区形成键和电极，所述键和电极包括两层所述电极层；
10.在所述共通电极远离所述蓄热釉涂层一侧设置预设开口。
11.可选的，在所述蓄热釉涂层一侧且在所述第一绝缘区形成共通电极，所述共通电极包括一层电极层；在所述绝缘基板一侧且在所述第二绝缘区形成引出电极，所述引出电极包括一层所述电极层；在所述绝缘基板一侧且在所述第三绝缘区形成键和电极，所述键和电极包括两层所述电极层，包括：
12.制备所述第一电极层，所述第一电极层在所述第一绝缘区且位于所述电阻层远离所述绝缘基板一侧，所述第一电极层在所述第二绝缘区和所述第三绝缘区且位于所述绝缘基板一侧；
13.制备所述第二电极层，所述第二电极层在所述第三绝缘区且位于所述第一电极层远离所述绝缘基板一侧；
14.对所述第一电极层和所述第二电极层进行图案化刻蚀，在所述绝缘基板一侧且在
所述第一绝缘区形成所述共通电极，在所述绝缘基板一侧且在所述第二绝缘区形成所述引出电极，在所述绝缘基板一侧且在所述第三绝缘区形成所述键和电极。
15.可选的，在所述蓄热釉涂层一侧且在所述第一绝缘区形成共通电极，所述共通电极包括一层电极层；在所述绝缘基板一侧且在所述第二绝缘区形成引出电极，所述引出电极包括一层所述电极层；在所述绝缘基板一侧且在所述第三绝缘区形成键和电极，所述键和电极包括两层所述电极层，包括：
16.制备所述第二电极层，所述第二电极层在所述第三绝缘区且位于所述绝缘基板一侧；
17.制备所述第一电极层，所述第一电极层在所述第一绝缘区且位于所述电阻层远离所述绝缘基板一侧，所述第一电极层在所述第二绝缘区且位于所述绝缘基板一侧，所述第一电极层在所述第三绝缘区且位于所述第二电极层远离所述绝缘基板一侧；
18.对所述第一电极层和所述第二电极层进行图案化刻蚀，在所述绝缘基板一侧且在所述第一绝缘区形成所述共通电极，在所述绝缘基板一侧且在所述第二绝缘区形成所述引出电极，在所述绝缘基板一侧且在所述第三绝缘区形成所述键和电极。
19.可选的，在所述共通电极远离所述蓄热釉涂层一侧设置预设开口之后，还包括：
20.在所述共通电极远离所述蓄热釉涂层一侧形成耐磨保护层。
21.可选的，在所述共通电极远离所述绝缘基板一侧形成耐磨保护层之后，还包括：
22.在至少所述引出电极远离所述绝缘基板一侧形成油墨层。
23.第二方面，本发明实施例提供一种薄膜热敏打印头，包括：
24.绝缘基板，所述绝缘基板包括第一绝缘区、第二绝缘区和第三绝缘区，所述第二绝缘区位于所述第一绝缘区和所述第三绝缘区之间；
25.蓄热釉涂层，位于所述绝缘基板一侧且在至少所述第一绝缘区；
26.电阻层，位于所述蓄热釉涂层远离所述绝缘基板一侧；
27.共通电极，位于所述蓄热釉涂层远离所述绝缘基板一侧且在所述第一绝缘区，所述共通电极包括一层所述电极层，所述共通电极远离所述蓄热釉涂层一侧设置预设开口；
28.引出电极，位于所述绝缘基板一侧且在所述第二绝缘区，所述引出电极包括一层电极层；
29.键和电极，位于所述绝缘基板一侧且在所述第三绝缘区，所述引出电极包括两层电极层。
30.可选的，所述电极层包括第一电极层和第二电极层，所述第一电极层位于所述第一绝缘区、第二绝缘区和第三绝缘区，所述第二电极层位于所述第三绝缘区；
31.所述第二电极层位于所述第一电极层远离所述绝缘基板一侧；
32.或者，所述第二电极层位于所述第一电极层靠近所述绝缘基板一侧。
33.可选的，所述第一电极层的材质为铝；
34.所述第二电极层的材质为金、铜、镍、钛、铬、锡中的至少一种或合金。
35.可选的，所述薄膜热敏打印头还包括耐磨保护层；
36.所述耐磨保护层位于所述共通电极远离所述蓄热釉涂层一侧。
37.可选的，所述薄膜膜热敏打印头还包括油墨层；
38.所述油墨层位于至少所述引出电极远离所述绝缘基板一侧。
39.本发明实施例提供的薄膜热敏打印头的制备方法，首先提供绝缘基板，绝缘基板包括第一绝缘区、第二绝缘区和第三绝缘区，第二绝缘区位于第一绝缘区和第三绝缘区之间；在绝缘基板一侧且在至少第一绝缘区形成蓄热釉涂层；在蓄热釉涂层远离绝缘基板一侧形成电阻层；在蓄热釉涂层一侧且在第一绝缘区形成共通电极，共通电极包括一层电极层；在绝缘基板一侧且在第二绝缘区形成引出电极，引出电极包括一层电极层；在绝缘基板一侧且在第三绝缘区形成键和电极，键和电极包括两层电极层；在共通电极远离蓄热釉涂层一侧设置预设开口。通过将键和电极设置为两层电极层，可以保证键和电极的稳定性，进而保证薄膜热敏打印头整体的工作稳定性。
附图说明
40.为了更加清楚地说明本发明示例性实施例的技术方案，下面对描述实施例中所需要用到的附图做一简单介绍。显然，所介绍的附图只是本发明所要描述的一部分实施例的附图，而不是全部的附图，对于本领域普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图得到其他的附图。
41.图1是本发明实施例一提供的一种薄膜热敏打印头的制备方法流程示意图；
42.图2是本发明实施例一提供的一种薄膜热敏打印头的制备过程示意图；
43.图3是本发明实施例二提供的一种薄膜热敏打印头的制备方法流程示意图；
44.图4是本发明实施例二提供的一种薄膜热敏打印头的制备过程示意图；
45.图5是本发明实施例二提供的另一种薄膜热敏打印头的制备过程示意图；
46.图6是本发明实施例三提供的一种薄膜热敏打印头的结构示意图；
47.图7是本发明实施例四提供的一种薄膜热敏打印头的结构示意图；
48.图8是本发明实施例四提供的另一种薄膜热敏打印头的结构示意图；
49.图9是本发明实施例四提供的一种薄膜热敏打印头的俯视示意图。
具体实施方式
50.为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。
51.需要说明的是，本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本发明的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列单元的系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些产品或设备固有的其它单元。
52.实施例一
53.图1是本发明实施例一提供的一种薄膜热敏打印头的制备方法流程示意图，图2是本发明实施例一提供的一种薄膜热敏打印头的制备过程示意图，参考图1和图2所示，本发
明实施例提供的一种薄膜热敏打印头的制备方法包括：
54.s110、提供绝缘基板，绝缘基板包括第一绝缘区、第二绝缘区和第三绝缘区。
55.其中，绝缘基板的材质可以是三氧化二铝的陶瓷基板，本发明实施例对此不进行具体的限定。具体的，对绝缘基板进行区域上的划分，包括第一绝缘区、第二绝缘区和第三绝缘区，第二绝缘区位于第一绝缘区和第三绝缘区之间，需要说明的是，第一绝缘区、第二绝缘区和第三绝缘区仅仅是位置上的划分。示例性的，参考图2所示，在制备薄膜热敏打印头的过程中，首先提供一个绝缘基板100，绝缘基板100包括第一绝缘区100a、第二绝缘区100b和第三绝缘区100c。
56.s120、在绝缘基板一侧且在至少第一绝缘区形成蓄热釉涂层。
57.其中，通过在绝缘基板一侧形成蓄热釉涂层可以防止后续制备的电阻层产生的热量过快地通过绝缘基板散失，即蓄热釉涂层具有一定的保温效果，保证薄膜热敏打印头的工作效率。示例性的，蓄热釉涂层优选由玻璃釉浆料印刷后烧结而成，并且蓄热釉涂层的厚度优选为20～50μm，例如可为20μm、25μm、30μm、35μm、40μm、45μm或50μm等，本发明实施例对蓄热釉涂层的厚度不进行具体的限定。
58.进一步的，参考图2所示，在绝缘基板100的第一绝缘区100a中形成蓄热釉涂层200。
59.s130、在蓄热釉涂层远离绝缘基板一侧形成电阻层。
60.其中，在蓄热釉涂层远离绝缘基板一侧形成电阻层，可以采用磁控溅射的方式进行制备，用于实现薄膜热敏打印头的发热效果。参考图2所示，电阻层600设置于蓄热釉涂层200远离绝缘基板100一侧。示例性的，电阻层的材质优选为金属陶瓷，更优选为钽和二氧化硅的复合材料；并且电阻层的厚度可以是0.03～0.2μm，具体可为0.03μm、0.05μm、0.7μm、0.1μm、0.12μm、0.15μm或0.2μm，本发明实施例对电阻层的材质和厚度不进行具体的限定。
61.s140、在蓄热釉涂层一侧且在第一绝缘区形成共通电极，共通电极包括一层电极层；在绝缘基板一侧且在第二绝缘区形成引出电极，引出电极包括一层电极层；在绝缘基板一侧且在第三绝缘区形成键和电极，键和电极包括两层电极层。
62.其中，在绝缘基板一侧形成电极层，通过对电极层的图案化刻蚀可以形成电极结构，电极结构包括共通电极、键和电极和引出电极。示例性的，用于制备电极结构的电极层可以通过磁控溅射的方式在绝缘基板一侧形成。进一步的，在第一绝缘区形成一层电极层，并且对一层电极层进行图案化刻蚀形成具有一层电极层的共通电极。在第二绝缘区形成一层电极层，并且对一层电极层进行图案化刻蚀形成具有一层电极层的引出电极，在第三绝缘区形成两层电极层，并且对两层电极层进行同步的图案化刻蚀形成具有两层电极层的键和电极，也可以对两层进行逐步的图案化刻蚀，但保证刻蚀后的两层电极层完全重合，即也可以形成具有两层电极层的键和电极，并且刻蚀后完全重合的两层电极层金属结合部可以相互扩散，保证结构的稳定性。其中，图案化刻蚀可以采用激光刻蚀等，本发明实施例对此不进行具体的限定。后续键和电极在测试、搬运或者ic键和时，为了避免键和电极受外界水汽等因素影响整个薄膜热敏打印头的工作稳定性，将键和电极设置为双层电极结构，即在远离绝缘基板一侧的电极层受损时，可以采用靠近绝缘基板一侧的电极层进行电流的传输，保证薄膜热敏打印头的工作可靠性。
63.进一步的，参考图2所示，在绝缘基板100一侧形成电极层300，在第一绝缘区域
100a包括一侧电极层300a，在第一绝缘层100a处电极层300a覆盖蓄热釉涂层200，并且对应形成共通电极330。在第二绝缘层100b包括一侧电极层300a，并且对应形成引出电极320。在第三绝缘层100c包括两层电极层300a和300b，并且对应形成键和电极310。其中，键和电极310可以是金属焊盘等连接端子，用于与驱动芯片等电连接，本发明实施例对此不仅具体的限定。
64.s150、在共通电极远离蓄热釉涂层一侧设置预设开口。
65.进一步的，在共通电极远离蓄热釉涂层一侧设置预设开口，预设开口通过将电阻层远离蓄热釉涂层一侧的电极层进行刻蚀制备，即预设开口为贯穿电极层而制备的开口，通过预设开口可以将电阻层露出，即是用于产生焦耳热的发热的电阻层。示例性的，参考图2所示，在第一绝缘区100a处的第一电极层300a进行刻蚀，形成预设开口k，并且通过预设开口k露出部分电阻层600，即用于发热的发热电阻层。本发明实施例对预设开口k的大小尺寸等不进行具体的限定。
66.综上，本发明实施例提供的薄膜热敏打印头的制备方法，通过将键和电极设置为两层电极层，可以保证键和电极的稳定性，进而保证薄膜热敏打印头整体的工作稳定性。
67.实施例二
68.图3是本发明实施例二提供的一种薄膜热敏打印头的制备方法流程示意图，图4是本发明实施例二提供的一种薄膜热敏打印头的制备过程示意图，图5是本发明实施例二提供的另一种薄膜热敏打印头的制备过程示意图，参考图3至和图5所示，本发明实施例提供的另一种薄膜热敏打印头的制备方法，还包括：
69.s210、提供绝缘基板，绝缘基板包括第一绝缘区、第二绝缘区和第三绝缘区。
70.s220、在绝缘基板一侧且在至少第一绝缘区形成蓄热釉涂层。
71.s230、在蓄热釉涂层远离绝缘基板一侧形成电阻层。
72.s240、制备第一电极层，第一电极层在第一绝缘区且位于电阻层远离绝缘基板一侧，第一电极层在第二绝缘区和第三绝缘区且位于绝缘基板一侧。
73.s250、制备第二电极层，第二电极层在第三绝缘区且位于第一电极层远离绝缘基板一侧。
74.进一步的，在绝缘基板一侧制备的电极层，通过对电极层进行图案化刻蚀形成键和电极、引出电极和共通电极。具体的，先在绝缘基板一侧通过磁控溅射的方式形成第一电极层，第一电极层在第一绝缘区覆盖蓄热釉涂层，第一电极层在第二绝缘区和第三绝缘区覆盖绝缘基板。在制备第一电极层的基础上，第三绝缘区通过磁控溅射的方式形成第二电极层，第二电极层位于第一电极层远离蓄热釉涂层一侧，并且第二电极层设置于第三绝缘区中。换句话说，本发明实施例提供的第一电极层和第二电极层，首先通过磁控溅射的方式制备第一电极层，在第一电极层已经制备的基础上通过磁控溅射制备第二电极层。
75.示例性的，参考图4所示，在绝缘基板100一侧制备蓄热釉涂层200后，通过磁控溅射的方式在第一绝缘区100a、第二绝缘区100b和第三绝缘区100c均制备第一电极层300a，第一电极层300a在第一绝缘区100a覆盖蓄热釉涂层200。进一步的，在第三绝缘区100c中的第一电极层300a上通过磁控溅射的方式形成第二电极层300b。示例性的，第一电极层300a的材质可以是铝等，并且第一电极层300a的厚度可以是0.2-1μm，本发明实施例对第一电极层300a的材质和厚度不进行具体的限定。进一步的，第二电极层300b的材质可以为金、铜、
镍、钛、铬、锡中的至少一种合金，并且第二电极层300b的厚度可以是0.1-1μm，本发明实施例对第二电极层300b的材质和厚度不进行具体的限定。
76.s260、制备第二电极层，第二电极层在第三绝缘区且位于绝缘基板一侧。
77.s270、制备第一电极层，第一电极层在第一绝缘区且位于电阻层远离绝缘基板一侧，第一电极层在第二绝缘区且位于绝缘基板一侧，第一电极层在第三绝缘区且位于第二电极层远离绝缘基板一侧。
78.进一步的，在绝缘基板一侧制备的电极层，通过对电极层进行图案化刻蚀形成键和电极、引出电极和共通电极。具体的，先在绝缘基板一侧通过磁控溅射的方式形成第二电极层，第二电极层位于第三绝缘区。在制备第二电极层的基础上，第一绝缘区、第二绝缘区和第三绝缘区通过磁控溅射的方式形成第一电极层。并且在第三绝缘区处，第一电极层位于第二电极层远离蓄热釉涂层一侧。换句话说，本发明实施例提供的第一电极层和第二电极层，首先通过磁控溅射的方式制备第二电极层，在第二电极层已经制备的基础上通过磁控溅射的方式制备第一电极层。
79.示例性的，参考图5所示，在绝缘基板100一侧制备蓄热釉涂层200后，通过磁控溅射刷的方式在第三绝缘区100c中形成第二电极层300b。再在第一绝缘区100a、第二绝缘区100b和第三绝缘区100c中通过磁控溅射的方式形成第一电极层300a，并且在第三绝缘区100a第一电极层300a覆盖第二电极层300b。示例性的，第一电极层300a的材质可以是铝，第一电极层300a的厚度可以是0.2-1μm，本发明实施例对第一电极层300a的材质和厚度不进行具体的限定。进一步的，第二电极层300b的材质可以为金、铜、镍、钛、铬、锡中的至少一种合金，并且第二电极层300b的厚度可以是0.1-1μm，本发明实施例对第二电极层300b的材质和厚度不进行具体的限定。
80.需要说明的是，在对第一电极层和第二电极层的制备可以采用s240和s250，也可以采用s260和s270，在执行s250或者s260后均执行s280。
81.s280、对第一电极层和第二电极层进行图案化刻蚀，在绝缘基板一侧且在第一绝缘区形成共通电极，在绝缘基板一侧且在第二绝缘区形成引出电极，在绝缘基板一侧且在第三绝缘区形成键和电极。
82.具体的，在制备第一电极层和第二电极层的基础上，通过对第一电极层和第二电极层进行图案化刻蚀形成键和电极、引出电极和共通电极。进一步的，沿绝缘基板的厚度方向，共通电极位于第一绝缘区，引出电极位于第二绝缘区，键和电极位于第三绝缘区。其中位于第三绝缘区的键和电极包括两层电极层。
83.示例性的，参考图4和图5所示，引出电极320、键和电极310和共通电极330均位于绝缘基板100一侧，并且引出电极320位于第二绝缘区100b，共通电极330位于第一绝缘区100a，引出电极320和共通电极330可以通过对第一电极层300a进行图案化刻蚀进行制备。而键和电极310位于第三绝缘区100c，通过对第一电极层300a和第二电极层300b均进行图案化刻蚀进行制备，参考图4所示，第一电极层300a相比于第二电极层300b更靠近蓄热釉涂层200，参考图5所示，第二电极层300b相比于第一电极层300a更靠近蓄热釉涂层200。即对于键和电极330的制备过程具有多样性。
84.s290、在共通电极远离蓄热釉涂层一侧设置预设开口。
85.s2100、在共通电极远离蓄热釉涂层一侧形成耐磨保护层。
86.进一步的，在共通电极远离绝缘基板一侧形成耐磨保护层，并且耐磨保护层位于第一绝缘区，避免第一绝缘区的共通电极和电阻层等受外界的磨损，进而影响整体的工作效果。
87.示例性的，参考图4和图5所示，耐磨保护层500位于共通电极330远离蓄热釉涂层200一侧设置，并且耐磨保护层500仅位于第一绝缘区100a。即位于第一绝缘区100a的耐磨保护层500用于保护共通电极330及电阻层600，电阻层600的安全稳定性具有一定的精度要求，即通过设置耐磨保护层500在保护电阻层600的同时还可以保护共通电极330，进一步提升薄膜热敏打印头的工作稳定性。
88.s2110、在至少引出电极远离绝缘基板一侧形成油墨层。
89.进一步的，在引出电极远离绝缘基板一侧形成油墨层，油墨层具有一定的保护作用，例如防摩擦磨损防腐蚀等。通过在至少引出电极远离绝缘基板一侧设置油墨层可以保证引出电极的工作稳定性，进而保证薄膜热敏打印头的工作稳定性。进一步的，油墨层的设置也可以延伸至键和电极和耐磨保护层远离绝缘基板一侧，进而油墨层的保护范围增加，本发明实施例对此不进行具体的限定。
90.示例性的，参考图4和图5所示，油墨层400覆盖引出电极320，即油墨层400主要位于第二绝缘区100b，实现对引出电极320的保护，保证薄膜热敏打印头的工作稳定性。进一步的，油墨层400也可以延伸至键和电极310和耐磨保护层500，参考图4所示，油墨层400在第三绝缘区100c覆盖一部分第二电极层300b，油墨层400在第一绝缘区100a覆盖一部分耐磨保护层500，参考图5所示，油墨层400在第三绝缘区100c覆盖一部分第一电极层300a，油墨层400在第一绝缘区100a覆盖一部分耐磨保护层500，本发明实施例对此不进行具体的限定。
91.综上，本发明实施例提供的薄膜热敏打印头的制备方法，在包括键和电极为双层电极结构的情况下，丰富了电极结构的制备方式，并且通过增加耐磨保护层和油墨层，进一步提升薄膜热敏打印头的工作稳定性。
92.实施例三
93.基于同样的发明构思，本发明实施例还提供了一种薄膜热敏打印头，图6是本发明实施例三提供的一种薄膜热敏打印头的结构示意图，如图6所示，本发明实施例提供的一种薄膜热敏打印头10包括：绝缘基板100，绝缘基板100包括第一绝缘区100a、第二绝缘区100b和第三绝缘区100c，第二绝缘区100b位于第一绝缘区100a和第三绝缘区100c之间；蓄热釉涂层200，位于绝缘基板100一侧且在至少第一绝缘区100a；电阻层600，位于蓄热釉涂层200远离绝缘基板100一侧；共通电极330，位于蓄热釉涂层200远离绝缘基板100一侧且在第一绝缘区100a，共通电极330包括一层电极层300，共通电极330远离蓄热釉涂层200一侧设置预设开口k；引出电极320，位于绝缘基板100一侧且在第二绝缘区100b，引出电极320包括一层电极层300；键和电极310，位于绝缘基板100一侧且在第三绝缘区100c，引出电极310包括两层电极层300。
94.具体的，薄膜热敏打印头10包括绝缘基板100、蓄热釉涂层200、电阻层600、键和电极310、引出电极320、共通电极330以及位于共通电极330上预设开口k。其中，绝缘基板100的材质可以是三氧化二铝的陶瓷基板，本发明实施例对此不进行具体的限定。具体的，对绝缘基板100进行区域上的划分，包括第一绝缘区100a、第二绝缘区100b和第三绝缘区100c，
第二绝缘区100b位于第一绝缘区100a和第三绝缘区100c之间，需要说明的是，第一绝缘区100a、第二绝缘区100b和第三绝缘区100c仅仅是位置上的划分。
95.进一步的，通过在绝缘基板100一侧形成蓄热釉涂200层可以防止后续制备的电阻层600产生的热量过快地通过绝缘基板100散失，即蓄热釉涂层200具有一定的保温效果，保证薄膜热敏打印头10的工作效率。示例性的，蓄热釉涂层200优选由玻璃釉浆料印刷后烧结而成，并且蓄热釉涂层200的厚度优选为20～50μm，例如可为20μm、25μm、30μm、35μm、40μm、45μm或50μm等，本发明实施例对蓄热釉涂层200的厚度不进行具体的限定。
96.其中，在蓄热釉涂层200远离绝缘基板100一侧形成电阻层600，可以采用磁控溅射的方式进行制备，用于实现薄膜热敏打印头10的发热效果。参考图6所示，电阻层600设置于蓄热釉涂层200远离绝缘基板100一侧。示例性的，电阻层600的材质优选为金属陶瓷，更优选为钽和二氧化硅的复合材料；并且电阻层600的厚度可以是0.03～0.2μm，具体可为0.03μm、0.05μm、0.7μm、0.1μm、0.12μm、0.15μm或0.2μm，本发明实施例对电阻层600的材质和厚度不进行具体的限定。
97.进一步的，在绝缘基板100一侧形成电极层300，通过对电极层300的图案化刻蚀可以形成电极结构，电极结构包括共通电极330、键和电极310和引出电极320。示例性的，用于制备电极结构的电极层300可以通过磁控溅射的方式在绝缘基板100一侧形成。进一步的，在第一绝缘区100a形成一层电极层300，并且对一层电极层300进行图案化刻蚀形成具有一层电极层的共通电极330。在第二绝缘区100b形成一层电极层300，并且对一层电极层300进行图案化刻蚀形成具有一层电极层300的引出电极320，在第三绝缘区100c形成两层电极层300，并且对两层电极层300进行同步的图案化刻蚀形成具有两层电极层300的键和电极310，也可以对两层进行逐步的图案化刻蚀，但保证刻蚀后的两层电极层300完全重合，即也可以形成具有两层电极层300的键和电极310，并且刻蚀后完全重合的两层电极层300金属结合部可以相互扩散，保证结构的稳定性。其中，图案化刻蚀可以采用激光刻蚀等，本发明实施例对此不进行具体的限定。后续键和电极310在测试、搬运或者ic键和时，为了避免键和电极310受外界水汽等因素影响整个薄膜热敏打印头10的工作稳定性，将键和电极310设置为双层电极结构，即在远离绝缘基板100一侧的电极层300受损时，可以采用靠近绝缘基板100一侧的电极层300进行电流的传输，保证薄膜热敏打印头10的工作可靠性。并且，在共通电极330远离蓄热釉涂层200一侧设置预设开口k，预设开口k通过将电阻层600远离蓄热釉涂层200一侧的电极层300进行刻蚀制备，即预设开口k为贯穿电极层300而制备的开口，通过预设开口k可以将电阻层600露出，即是用于产生焦耳热的发热的电阻层600。示例性的，参考图6所示，在第一绝缘区100a处的第一电极层300a进行刻蚀，形成预设开口k，并且通过预设开口k露出部分电阻层600，即用于发热的发热电阻层。本发明实施例对预设开口k的大小尺寸等不进行具体的限定。
98.综上，本发明实施例提供的薄膜热敏打印头，其键和电极设置为两层电极层，可以保证键和电极的稳定性，进而保证薄膜热敏打印头整体的工作稳定性。
99.实施例四
100.图7是本发明实施例四提供的一种薄膜热敏打印头的结构示意图，图8是本发明实施例四提供的另一种薄膜热敏打印头的结构示意图，图9是本发明实施例四提供的一种薄膜热敏打印头的俯视示意图，参考图7至图9所示，电极层300包括第一电极层300a和第二电
极层300b，第一电极层300a位于第一绝缘区100a、第二绝缘区100b和第三绝缘区100c，第二电极层300b位于第三绝缘区100c；第二电极层300b位于第一电极层300a远离绝缘基板100一侧；或者，第二电极层300b位于第一电极层300a靠近绝缘基板100一侧。
101.进一步的，在绝缘基板100一侧制备的电极层300，通过对电极层300进行图案化刻蚀形成键和电极310、引出电极320和共通电极330。具体的，先在绝缘基板100一侧通过磁控溅射的方式形成第一电极层300a，第一电极层300a在第一绝缘区100a覆盖蓄热釉涂层200，第一电极层300a在第二绝缘区100b和第三绝缘区100c覆盖绝缘基板100。
102.示例性的，参考图7所示，在制备第一电极层300a的基础上，在第一绝缘区100b通过磁控溅射的方式形成第二电极层300b，第二电极层300b位于第一电极层300a远离蓄热釉涂层200一侧，并且第二电极层300b设置于第三绝缘区100c中。换句话说，本发明实施例提供的第一电极层300a和第二电极层300b，首先通过磁控溅射的方式制备第一电极层300a，在第一电极层已经制备的基础上制备第二电极层300b。
103.示例性的，参考图8所示，在制备第二电极层300b的基础上，在第一绝缘区100a、第二绝缘区100b和第三绝缘区100c通过磁控溅射的方式形成第一电极层300a，第一电极层300a位于第二电极层300b远离蓄热釉涂层200一侧。换句话说，本发明实施例提供的第一电极层300a和第二电极层300b，首先通过磁控溅射方式制备第二电极层300b，在第二电极层300b已经制备的基础上制备第一电极层300a。
104.进一步的，第一电极层300a的材质为铝；第二电极层300b的材质为金、铜、镍、钛、铬、锡中的至少一种或合金。示例性的，第一电极层300a的材质可以是铝，并且第一电极层300a的厚度可以是0.2-1μm，本发明实施例对第一电极层300a的材质和厚度不进行具体的限定。进一步的，第二电极层300b的材质可以为金、铜、镍、钛、铬、锡中的至少一种或合金，并且第二电极层300b的厚度可以是0.1-1μm，本发明实施例对第二电极层300b的材质和厚度不进行具体的限定。
105.进一步的，在制备第一电极层300a和第二电极层300b的基础上，通过对第一电极层300a和第二电极层300b进行图案化刻蚀形成键和电极310、引出电极320和共通电极330。进一步的，沿绝缘基板100的厚度方向，引出电极320位于第二绝缘区100b、键和电极310位于第三绝缘区100c，共通电极330位于第一绝缘区100a，即引出电极320和共通电极330可以通过对第一电极层300a进行图案化刻蚀即可以制备，而键和电极310位于第三绝缘区100c，即通过对第一电极层300a和第二电极层300b均进行图案化刻蚀形成键和电极310。
106.进一步的，参考图7至图9所示，薄膜热敏打印头10还包括耐磨保护层500；耐磨保护层500位于共通电极330远离蓄热釉涂层200一侧。
107.具体的，在共通电极330远离绝缘基板100一侧形成耐磨保护层500，并且耐磨保护层500位于第一绝缘区100a，避免第一绝缘区100a的共通电极330和电阻层600等受外界的磨损，进而影响整体的工作效果。
108.示例性的，参考图7和图8所示，耐磨保护层500位于共通电极330远离蓄热釉涂层200一侧设置，并且耐磨保护层500仅位于第一绝缘区100a。即位于第一绝缘区100a的耐磨保护层500用于保护共通电极330及电阻层600，电阻层600的安全稳定性具有一定的精度要求，即通过设置耐磨保护层500在保护电阻层600的同时还可以保护共通电极330，进一步提升薄膜热敏打印头的工作稳定性。
109.继续参考图7至图8所示，薄膜膜热敏打印头10还包括油墨层400；油墨层400位于至少引出电极320远离绝缘基板100一侧。
110.进一步的，在引出电极320远离绝缘基板100一侧形成油墨层400，油墨层400具有一定的保护作用，例如防摩擦磨损防腐蚀等。通过在至少引出电极320远离绝缘基板100一侧设置油墨层400可以保证引出电极320的工作稳定性，进而保证薄膜热敏打印头10的工作稳定性。进一步的，油墨层400的设置也可以延伸至键和电极310和耐磨保护层500远离绝缘基板100一侧，进而油墨层400的保护范围增加，本发明实施例对此不进行具体的限定。
111.示例性的，参考图7和图8所示，油墨层400覆盖引出电极320，即油墨层400主要位于第二绝缘区100b，实现对引出电极320的保护，保证薄膜热敏打印头的工作稳定性。进一步的，油墨层400也可以延伸至键和电极310和耐磨保护层500，参考图7所示，油墨层400在第三绝缘区100c覆盖一部分第二电极层300b，油墨层400在第一绝缘区100a覆盖一部分耐磨保护层500，参考图8所示，油墨层400在第三绝缘区100c覆盖一部分第一电极层300a，油墨层400在第一绝缘区100a覆盖一部分耐磨保护层500，本发明实施例对此不进行具体的限定。示例性的，参考图9所示，以俯视的角度观察薄膜热敏打印头10，需要说明的是，图9中为了避免油墨层400对引出电极320等的遮挡，将油墨层400不进行填充示出。
112.综上，本发明实施例提供的薄膜热敏打印头，在包括键和电极为双层电极结构的情况下，丰富了电极结构的制备方式，并且通过增加耐磨保护层和油墨层，进一步提升薄膜热敏打印头的工作稳定性。
113.注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。