专利名称：热转印打印头的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种热转印打印头，特别涉及热转印打印头基板的一种结构。
背景技术：
热转印打印头广泛用于诸如传真机之类的办公设备的打印机、售票机的打印机和标签打印机中。众所周知，热转印打印头有选择地给诸如热敏纸或传热墨带的打印媒质供热，形成所要求的图象信息。
通常，热转印打印头按其形成例如加热电阻体和电极导电层的方法主要分为薄膜型热转印打印头和厚膜型热转印打印头。薄膜型热转印打印头中的加热电阻体和电极导电层是用例如溅射法在基板或玻璃上光层上制成薄膜形式的，厚膜型热转印打印头中则至少其加热电阻体是用诸如丝网印刷和烧结法之类的工序制成厚膜形式的。本发明既适用于薄膜型也适用于厚膜型热转印打印头。
为便于说明起见，图14中示出了现有技术一般厚膜型热转印打印头的结构。图中所示的热转印打印头有一个例如陶瓷材料制成的打印头基板21。打印头基板21的正面形成有玻璃上光层22，作为蓄热层用。上光层22的表面形成有线性加热电阻体23，呈厚膜的形式。此外，上光层22表面还形成具有梳状齿的公共电极模型24，与加热电阻体23电连接；多个分立的电极25，与同一个加热电阻体23电连接；公共电极模型24的梳状齿将线性加热电阻体23分成多个发热点。
此外，上光层22的表面还形成有多个驱动用的IC(集成电路)26供电给加热电阻体23，各驱动用的IC26经连接线27与分立电极25预定部分连接，与上光层22上形成的电路图形(图中未示出)的预定部分连接。驱动用的IC26连同连接线27用树脂保护体封装起来。
工作时，在公共电极模型24保持在预定电位的情况下，加热电阻体23的加热点有选择地受驱动，于是有选择地通过分立电极25传送来自驱动用的IC的电流，从而产生热量。这样。支撑在压印盘29上的打印媒质(例如热敏纸)上就形成预定的图象。
在结构如上所述的热转印打印头的情况下，加热电阻体23最好尽量靠近打印头基板21的纵向边缘形成。这是因为加热电阻体23毗邻打印头基板21的纵向边缘形成时有这样的好处不仅避免打印媒质30与树脂保护体28相互干扰，而且还可以通过将打印头基板21与压印盘29成一定角度固定提高配置的自由度和打印的质量。
然而，若加热电阻体23毗邻打印头基板21的纵向边缘配置，形成公共电极模型24的空间就相应地减小了，从而确保不了产生热量所需要的电流容量(电流通路)。这样，公共电极模型24的电阻就成问题，使各加热点之间产生的热量因加热电阻器23纵向上的电压降而变得无规则，从而降低打印的质量。尤其是近来广为应用的彩色印刷的情况，确保大的电流容量非常重要，因为进行所谓实地印刷时经常需要同时加热全部加热点。
为满足上述要求，可能的作法是加大打印头基扳21宽度以提供能形成加热电阻体23和热基板21纵向边缘之间具有足够电流容量的公共电极模型的空间。然而，这种解决办法可能会增加打印头基板21的体积，这与通常要求减小热转印打印头体积的要求背道而驰。
发明概述因此，本发明的目的是提供一种热转印打印头，这种打印头不仅能满足减小体积的要求，而且通过确保足够的电流容量、甚至在如彩色印刷的场合、经常进行实地印刷的情况下也能避免打印出来的图象质量下降。
为实现上述目的，本发明提供的热转印打印头包括一个绝缘打印头基板，有一个正面、一个反面、第一纵向缘面和第二纵向缘面；加热点阵列，在打印头基板正面沿第一纵向缘面形成；一个公共电极模型，在打印头基板毗邻第一纵向缘面的正面上与加热点阵列电连接；多个分立电极，在打印头基板正面偏离公共电极模型延伸，各分立电极模型与相应的加热点电连接；和驱动器件，供有选择地驱动加热点，以产生热量；其中公共电极模型与覆盖着打印头的至少第一纵向缘面的辅助电极层电连接。
在上述结构的情况下，与公共电极模型电连接的辅助电极层起扩大电流通路的作用，从而减小了电阻。这样，即使进行同时加热各加热点的实地打印，在打印头基板纵向上也几乎不出现任何电压降，从而不会降低打印出来的图象的质量。除此之外，由于辅助电极层是利用打印头基板的第一纵向缘面形成的，因而无需扩大打印头基板的宽度来形成辅助电极层，从而可以同时满足小型化热转印打印头的要求。
可以形成辅助电极层，覆盖打印头基板反面或覆盖打印头基极反面和第二纵向缘面。这种方案可以进一步扩大电流通路。
按照本发明的一个最佳实施例，打印头基板有一个台阶部分毗邻基板正面，其中公共电极模型延伸到该台阶部分，辅助电极层也延伸到该台阶部分，以便与公共电极模型电连接。如此配置可以进一步提高公用电极模型与辅助电极层之间的导电性能。
打印头基板正面可以敷上具有凸出部分的上光层，毗邻第一纵向缘面。在此情况下，若加热点阵列在上光层的凸出部分形成，且使加热点阵的中心线偏离凸出部分的顶线朝打印头基板第一纵向缘面延伸，则有这样的好处，即打印头基板能以大的接触角与压印盘接触，从而提高打印质量。可以形成上光层，基本上将打印头基板的正面全覆盖住，且具有与一个扁平部分连续的凸出部分。不然上光层也可以是只具有凸出部分的部分上光层。打印头基板和驱动器件最好在分立的绝缘支撑板上并排配置，这样做有好处。
加热点可以由在打印头基板正面上形成一定图形的薄膜电阻层构成。在此情况下，公共电极模型和分立电极在电阻层上形成。公共电极模型可以是一层铬层。此外，分立电极最好由铬组成的第一层和铬以外的其它金属组成的第二层形成，其中第二层朝加热点阵列延伸，但延伸的程度没有第一层那么大。
另一方面，加热点阵列也可以由线状形成的连续厚膜电阻构成。
从下面参照附图对一些最佳实施例所作的详细说明可以清楚了解本发明的其它目的、特点和优点。
附图简介图1是本发明第一实施例的热转印打印头的侧视图。
图2是图1热转印打印头的头部件的剖视图。
图3是图2所示的头部件的主要部分的局部平面图。
图4是图1所示感热工打印头应用实例的示意侧视图。
图5a-5j示出了制造图2和图3所示的头部件的顺序步骤。
图6是本发明第二实施例热转印打印头头部件主要部分的局部平面图。
图7是本发明第三实施例热转印打印头头部件主要部分的局部平面图。
图8是本发明第四实施例热转印打印头头部件主要部分的局部平面图。
图9是本发明第五实施例热转印打印头头部件主要部分的局部平面图。
图10是图9所示头部件的局部平面图。
图11a-11g示出了制造图9和图10所示头部件的顺序步骤。
图12是本发明第六实施例热转印打印头头部件主要部分的局部剖视图。
图13是图12所示头部件的局部平面图。
图14是现有技术热转印打印头的示意侧视图。
发明的最佳实施例下面参照
本发明的一些最佳实施例。附图中所有相同或相似的部分都用同样的编号和符号表示。
图1-3示出了本发明第一实施例的热转印打印头。本发明第一实施例的热转印打印头A主要包括头部件1、支板2和热辐射板3。
支板2由诸如陶瓷之类的绝缘材料制成，其表面形成有导体电路图形4，如图1中所示。支板2的表面上还与头部件1一起装有多个驱动用IC5(图中只示出其中一个IC)。每一个驱动用IC5，一部分与头部件1用导线电连接，不然就与导体电路图形4的预定部分电连接。支板3的反面固定在诸如铝之类热导率高的金属制成的热辐射板4上，从而使从头部件1传到支板2的热量可以经热辐射板3很快分散到大气中。
驱动用IC5连同电气连接导线一起封装在树脂保护构件6中。但由于驱动用IC5不是装在头部件1上而是与头部件1一起并排设在支板2上的，因而头部件1的上表面可以提高到各驱动用IC5的上表面以上(参看图1)。这样就可以使树脂保护构件6凸出头部件1上表面的程度小于图14所示现有技术的那一种结构，从而可以减小树脂保护构件6对打印过程中支撑在压印盘(图中未示出)上的打印媒质7(例如热敏纸)的干扰。
如图2中所示，头部件1的基板8(以下简称基板)由诸如陶瓷之类的绝缘材料制成，基板8的截面为矩形，其正面为8a，反面为8b，对正面8a相对，第一纵向缘面为8c，第二纵向缘面为8d，与第一纵向缘面8c相对。打印头基板8的表面8a上形成有玻璃上光层9作为打印头蓄热件，上光层9扁平部分9a的表面通常平行于基板8的正面8a，凸出部分96高出扁平部分9a。
上光层9的表面以薄膜的形式形成有电阻层10。电阻条10，按预定间距分成许多狭条S(见图3)，横切基板8延伸(即在垂直于基板8纵向缘面8c、8d的方向延伸)。
如图2和图3中所示，电阻层10的表面形成有毗邻基板8的第一纵向缘面8c的公共电阻模型11，还形成有分立电极12，后者与公共电极模型11间隔一段距离，并从上光层9的凸出部分9b向基板8的第二纵向缘面8d延伸。各狭条S向公共电极模型11延伸，将各分立电极12在电气上彼此分离开来。
如上所述，各分立电极12与公共电极模型11可隔一段距离。因此电阻层10暴露在公共电极模型11与各分立电极之间，该暴露的各部分构成加热点(加热区)10a，加热点沿基板8的第一纵向缘面8c成一条线延伸。
在本实施例的情况下，如图3中所示，使通过各加热点10a延伸的中心线C偏离上光层9凸出部分9b的顶线T朝基板8的第一纵向缘面8c延伸。因此，如图1中所示，可以使头部件1以一定的倾斜角(接触角θ)与打印媒质7接触。此外，调节中心线C偏离顶线T的程度可以将接触角θ扩大到直至大约30度(或以上)。有关接触角θ的精确定义是这样的头部件1与压印盘(图中未示出)接触点处的切线所形成的角。实际上，打印媒质7呈弧形，支撑在压印盘上。
另一方面，可以通过调节中心线C偏离顶线T的程度变小或甚至变为零而使接触角θ趋近于0。在此情况下，如上面已说过的那样，由于树脂保护体6向上凸出的程度比头部件1小，因而打印媒质7并没有影响树脂保护体6。
上光层9的凸出部分不必向上突出超越偏平部分9a。可以使凸出部分9b呈从扁平部分9a的高度逐渐减小的弧形。在此情况下，顶线T与凸出部分9b与扁平部分9a之间的边界线吻合。
在本实施例中，如图2中所示，电阻层10的加热区(加热点)10a、公共电极模型11和分立电极12都覆盖有保护层13。保护层13用来防止电阻层10的加热区10a、公共电极模型11和分立电极12因暴露在大气中而氧化或因与打印媒质7接触而磨损(见图1)。
公共电极模型11在打印头基板8的第一纵向缘面8C侧从保护层13露出来是为了与诸如铝之类的金属制成的辅助电极层14电连接。因此，公共电极模型11的各部分都通过辅助电极层14彼此电连接，从而保持在同一电平。换句话说，辅助电极层14起着公共电极模型11所有部分的公用连接件的作用。
在本实施例中，辅助电极层14覆盖住基板8的整个第一纵向缘面8c、正面8b和第二纵向缘面8d。在第一纵向缘面8c侧，辅助电极层14延伸超越公共电极模型11，直达保护层13。这样，辅助电极层14的面积大，从而扩大了电流通路，进而用来基本上消除了头部件1沿其纵向两端的电压降。因此，即使所有的加热点10a同时处于受激发进行加热的状态(所谓实地打印)，也会有足够的电流通过，从而避免打印质量下降。此外，由于扩大电流通路是通过在基板8的第一纵向缘面8c、反面8b和第二纵向缘面8d上形成辅助电极层14进行的，因而无需扩大基板8的宽度，从而可使头部件1和热转印打印头A总的制成小而紧凑。
要将头部件1装到支板2(见图1)上时，由于辅助电极层14在基板8的反面8b上延伸，因而最好用含例如银粒的导电粘结剂将头部件1电连接到支板2电路图形4的预定部分，这样做有好处。不然，当辅助电极层14是用例如铝(Al)等制成的且镀过镍(Ni)时，也可以用钎焊将头部件1装到支板2上。
辅助电极层14可以制成只覆盖住基板8的第一纵向缘面8c。在此情况下，同样，由于辅助电极层14朝基板8的反面8b延伸，因此当头部件1装在支板2上时，辅助电极层14最好通过钎焊电连接到支板2上的电路图形4的预定部分，这样做有好处。
图4示出了具有上述结构的热转印打印头A的一个例子。在此实例中，三个结构相同的热转印打印头Ay、Am、Ac面对着压印盘15配置，以便在打印媒质7上进行彩色印刷。这些打印头中，热转印打印头Ay进行黄色印刷，热转印打印头Am进行红(品红)色印刷，热转印打印头Ac进行蓝(青)色印刷。
进行彩色打印时，通常由于经常使用实地打印，因而所使用的电流量往往很大。因此，如图2中所示，最好使各热转印打印头Ay、Am、Ac的头部件1采用辅助电极层14而时能承载大电流，这样做有好处。此外，由于如上所述，体积减小了，因而可以减小对三个热转印打印头Ay、Am、Ac配置空间的限制，同时容许大电流。此外还有这样的好处由于接触角大而节省了配置空间且因增加压印盘15的接触压力而提高了打印质量，因而可以增大热转印打印头(头部件1)对压印盘15的接触角。
接下去，参看图5a-5j说明制造上述实施例热转印打印头A头部件1的方法的一个实例。
首先，如图5a中所示，制备大小与多个打印头基板的打印头基板相当的氧化铝/陶瓷主基板8’。主基板8’沿纵向分线DL1和横向分线DL2划分，形成多个打印头基板。
接着，如图5b中所示，烧结涂在主基板8’上的玻璃膏，形成主上光层9’。
然后，如图5c中所示，用割具(图中未示出)沿预定的纵向分线DL1割穿主上光层9’，形成延伸入主基板8’深度方向的沟槽16，从而将主上光层9’划分成分立的上光层9。
接下去，如图5d中所示，将主基板8’在大约850℃的温度下加热大约20分钟，从而在相应的上光层9形成扁平部分9a和毗邻沟槽16的凸出部分9。凸出部分9b是因玻璃料被加热液化产生的表面张力形成的。
接着，如图5e所示，通过反应溅射法在上光层9上形成厚约例如0.1微米薄膜形的氮化钽为主要原料的电阻层10。电阻层10可通过溅射TaSiO2形成。
然后，如图5f所示，用溅射法在电阻层10上形成导电层17。一般说来，导电层17由铝(Al)制成，但也可用铜(Cu)或金(Au)制成。
接下去，如图5g中所示，腐蚀电阻层10和导电层17形成狭条S(见图3)时，只有导电层17因受腐蚀而部分被蚀除，以便使电阻层10部分暴露出来形成加热点10a。这样就把导电层17划分成公共电极模型11和分立电极12。
接着，如图5h所示，保护层13是通过堆积SiO2层和Ta2O5层将公共电极模型11、分立电极12和电阻层10露出来的加热点10a覆盖而形成的。
接下去，如图5i中所示，用割具(图中未示出)沿相应的分隔线BL1、BL2切割主基板8’形成分立的打印头基板8。这时，公共电极模型11就在各打印头基板8第一纵向缘面8c侧露出来。
最后，如图5j中所示，为形成具适当厚度(例如约2微米)的辅助电极层14，用溅射法从下方配置导电金属，使其在各打印头基片8按箭头X所示的方向移动时固定在打印头基板8的第一纵向缘面8c、反面8b和第二纵向缘面8d。在此情况下，导电金属一般为铝(Al)，但也可以采用铜(Cu)或金(Au)。
在图5a-5j所示的方法中，主基板8’是在保护层13形成之后(图5h)划分的(图5i)。但也可以在先后划分主基板8’和形成辅助电极层14(图5j)之后形成保护层13。
图6示出了本发明第二实施例热转印打印头头部件的主要部分。此实施例的头部件包括公共电极模型11’，具梳状齿；分立电极12’，与公共电极模型11’的各梳状齿交错配置；和连续线性厚膜电阻体10a’，重叠在公共电极模型11’和分立电极12’上形成。在这种配置方式的情况下，各加热点由厚膜电阻体10a’位于公共电极模型11各对毗邻的梳状齿之间的部分构成。第二实施例的其余部分与图1-3中所示的第一实施例相同。
图7示出了本发明第三实施例热转印打印头头部件的主要部分。第三实施例与图1-3所示的第一实施例类似，只是公共电极模型11的连续电极部分11a在上光层3(见图2)上形成，其中连续电极部分11a与辅助电极层4电连接。
图8示出了本发明第四实施例热转印打印头头部件的主要部分。第四实施例与图2中所示的第二实施例类似，只是制成梳状齿形式的公共电极模型11’，其连续电极部分11a’在上光层3上形成(见图2)，其中连续电极部分11a’与辅助电极层14电连接。
图9和图10示出了本发明第五实施例热转印打印头头部件的主要部分。
第五实施例的头部件1，其打印头基板8由象陶瓷之类的绝缘材料制成。横截面呈矩形的打印头基板8包括正面8a、与正面8a相对的反面8b、第一纵向缘面8c和与第一纵向缘面8c相对的第二纵向缘面(图中未示出)。打印头基板8的表面8a只在第一纵向缘面8a附近形成有条状部分玻璃上光层9，作为蓄热层，因而该部分上光层9总的凸出来。打印头基板8的第一缘面8c形成有台阶部分8e。
电阻层10制成薄膜形式将打印头基板8的正面8a和部分上光层9覆盖住，电阻层10进一步延伸到打印头基板8第一缘面8c的台阶部分8e。电阻层10由狭条S划分成许多部分(见图10)，这些部分横切打印头基板8(即基板8的宽度方向)延伸。
电阻层10的一个表面形成有一个公共电极模型11毗邻打印头基板8的第一纵向缘面8c，还形成有分立电极12，与公共电极模型11间隔一段距离，且从部分上光层朝打印头基板8的第二纵向缘面(图中未示出)延伸。公共电极模型11的连续电极部分11a延伸到打印头基板8的第一纵向缘面8c上。各分立电极12彼此之间为狭条S所分隔。
如上所述，各分立电极12与公共电极模型11间隔一段距离。因此，电阻层10暴露在公共电极模型11与分立电极12之间，从而使暴露的各部分构成沿打印头基板8的第一纵向缘面8c成直线延伸的加热点(加热区)10a。和图1-3中所示的第一实施例一样，各加热点10a制造得使其稍微偏离部分上光层9的顶点朝打印头基板8的第一纵向缘面8c(台阶部分8e)延伸。
公共电极模型11延伸到打印头基板8台阶部分8e上的连续电极部分11a与也延伸到台阶部分8e上的辅助电极层14电连接。辅助电极层14将打印头基板8的所有第一纵向缘面8c、反面8b和第二纵向缘面(图中未示出)全覆盖。这样，辅助电极层14的面积就大了，从而扩大了电流通路，且基本上消除了头部件纵向的电压降。此外，延伸到打印头基板8的台阶部分8e的连续电极部分11a起扩大与辅助电极层14接触面积的作用，从而改善它们之间的电连接情况。此外，由于连续电极部分11a延伸到打印头基板8的台阶部分8e上，因而可扩大与辅助电极层14的接触面积，从而改善它们之间的电气连接，且还因连续电极部分11a的部分延伸到台阶部分8e上而相应扩大了电流通路。
虽然图中没有示出，但在第五实施例中，电阻条10的加热区(加热点)10a、公共电极模型11和分立电极12都覆盖有保护层13。
接下去，参着图11a-11g说明第五实施例头部件最佳的制造方法。
首先，如图11a中所示，制备氧化铝/陶瓷主基板8’，该主基板8’大得足以在其以后沿纵向分线DL1和横向分线DL2划分时形成多个打印头基板。主基板8’有一个狭条18沿预定的纵向分线DL1延伸。
接着，如图11b中所示，用割具(图中未示出)沿狭条18在主基权8’上形成沟槽16。沟槽16构成台阶部分8e。
接下去，如图11c中所示，烧结毗邻沟槽16涂在主基板8’上的玻璃膏，形成部分上光层9。
接着，如图11d中所示，将TaSiO2溅涂到部分上光层9和主基板8’上，制取呈薄膜形式的电阻层10，从而使电阻层10延伸到主基板8’的沟槽16的整个内壁地形成。
接下去，如图11e所示，用溅涂法在整个电阻层10上形成导电层17。导电层17也延伸到主基板8’沟槽1 6的整个内壁上。一般说来，导电层17由铝(Al)制成，但也可以采用铜(Cu)或金(Au)。
接着，如图11f中所示，腐蚀电阻层10和导电层17形成狭条S(见图10)时，导电层17就因腐蚀而部分被蚀除掉，使电阻层10各部分暴露出来，即为加热点10a。这样，导电层就分成公共电极模型11和分立电极12。
接下去，如图11g中所示，当主基板8’沿箭头X所示的方向移动时，从下方溅射导电金属(例如铝或铜)形成薄膜厚度适当的辅助电极层14。这时，形成了辅助电极层14，使其延伸到狭条18和沟槽16的整个内壁上，从而与公共电极模型11电连接。辅助电极层延伸在狭条18和沟槽16的整个内壁上的部分，其薄膜厚度可用狭条18的宽度加以控制。
最后，虽然图中没有示出，在形成保护层时，沿相应的分线BL1、BL2切割主基板8’形成分立的头部件。
图12和图13示出了本发明第六实施例热转印打印头头部件的主要部分。第六实施例的头部件与第五实施例的头部件(见图9和图10)类似，但以下各方面例外。
首先，公共电极模型11不是由铝或铜制成，而是由热稳定性更高的铬(Cr)制成的。如此由铬制成的公共电极模型11有这样的好处，即不仅易于同电阻层10及(例如铝制成的)辅助电极层连接，而且几乎不因热而变质。
其次，将分立电极12制成双层结构，第一层12a由铬制成，第二层12b由不同的金属(例如铝或铜)制成，其中第二层12b制造成使其延伸的距离没有第一层12a那么大。这种配置方式的好处是，分立电极12易于固定到电阻层10，而且第一层12a几乎不因热而变质。此外，由于第一层12a由铬制成，可以制成较薄的厚度，且由于第二层12b延伸的程度没有第一层12a那么大，支撑在压印盘(图中未示出的打印媒质易触及加热点10a，从而提高了打印质量。
分立电极12的第一层12a和公共电极模型11是同时腐蚀形成的。公共电极模型11也可和分立电极12一样制成双层结构。
上面已就本发明的一些最佳实施例说明了本发明的内容。但本发明并不局限于这些实施例。例如制造头部件的各方法，不仅可以采用溅涂法而且还可以采用象CVD(化学汽相淀积法)之类的其它方法作为制造电阻层、公共电极模型、分立电极和辅助电极层的薄膜制造方法。此外，打印头基板、支板和其它各组成元件的材料和结构也并不局限于上述实施例。再有，扩大打印头基板的宽度还可以将驱动用IC安装在打印头基板上，从而无需配备独立的支板。
权利要求
1.一种热转印打印头，包括一个绝缘打印头基板，具有正面、反面、第一纵向缘面和第二纵向缘面；一个加热点阵列，在打印头基板正面上沿第一纵向缘面形成；一个公共电极模型，与打印头基板正面毗邻第一纵向缘面的加热点阵列电连接；多个分立电极，在打印头基板的正面偏离公共电极模型形成，各分立电极与相应的加热点电连接；和驱动装置，用以有选择地驱动各加热点以产生热；其中，公共电极模型与覆盖打印头基板的至少第一纵向缘面的辅助电极层电连接。
2.如权利要求1所述的热转印打印头，其特征在于，辅助电极层还覆盖着打印头基板的反面。
3.如权利要求1所述的热转印打印头，其特征在于，辅助电极层还覆盖着打印头基板的反面和第二纵向缘面。
4.如权利要求1所述的热转印打印头，其特征在于，打印头基板的第一纵向缘面有一个台阶部分毗邻打印头基板的正面，公共电极模型延伸到台阶部分上，辅助电极层也延伸到台阶部分上以便与公共电极模型电连接。
5.如权利要求1所述的热转印打印头，其特征在于，打印头基板的正面形成有上光层，该上光层有一个凸出部分毗邻第一纵向缘面，加热点阵列在上光层的凸出部分上形成，加热点阵列的一个中心线偏离凸出部分的顶线朝打印头基板的第一纵向缘面延伸。
6.如权利要求5所述的热转印打印头，其特征在于，上光层把打印头基板正面基本上全都覆盖住，且有一个扁平部分与凸出部分相连续。
7.如权利要求5所述的热转印打印头，其特征在于，上光层是只有凸出部分的部分上光层。
8.如权利要求1所述的热转印打印头，其特征在于，打印头基板和驱动装置在分立的绝缘支板上并排配置。
9.如权利要求1所述的热转印打印头，其特征在于，加热点阵列由打印头基板正面上形成一定图形的薄膜电阻层构成，公共电极模型和分立电极在电阻上形成。
10.如权利要求9的所述的热转印打印头，其特征在于，公共电极模型有一层铬层。
11.如权利要求9所述的热转印打印头，其特征在于，分立电极的第一层由铬制成，第二层由铬以外的其它金属制成。
12.如权利要求11所述的热转印打印头，其特征在于，第二层朝加热点阵列延伸的程度没有第一层那么大。
13.如权利要求1所述的热转印打印头，其特征在于，加热点阵列由在一条线上形成的连续厚膜电阻构成。
全文摘要
本发明的热转印打印头的基板(8)具有正面(8a)、反面(8b)、第一纵向缘面(8c)和第二纵向缘面(8d)。打印头基板(8)的正面(8a)上形成有沿第一纵向缘面(8c)延伸的加热点阵列(10a)、与毗邻第一纵向缘面(8c)的加热点阵列(10a)电连接的公共电极模型(11)和偏离公共电极模型(11)延伸且与相应的加热点(10a)电连接的分立电极(12)。各加热点由驱动元件有选择地加热。公共电极模型(11)与覆盖住打印头基板(8)的至少第一纵向面(8c)、反面(8b)和第二纵向缘面(8d)的辅助电极层电连接。
文档编号B41J2/335GK1128972SQ9519049
公开日1996年8月14日 申请日期1995年5月29日 优先权日1994年5月31日
发明者谷口秀夫, 高仓敏彦, 法贵英昭, 中西雅寿 申请人:罗姆股份有限公司