105由第一构件输送机器Λ 42排出。
[0058]图6是示出第一构件7和打印元件基板8被附接起来的接合体105的俯视图。打印元件基板8被附接至形成为在喷出口阵列的阵列方向和与阵列方向交叉的方向上都比打印元件基板8长的第一构件7。于是，用于在附接至支撑构件6时由指状物69抽吸的抽吸区域(保持区域)102形成在打印元件基板8的外侧。
[0059]接着，将第一构件7与打印元件基板8被附接起来的接合体105附接至支撑构件6 (第一构件附接步骤)。以与打印元件基板8的对于第一构件7的附接相同的方式进行接合体105的对于支撑构件6的附接。接合体105的对于支撑构件6的附接通过安装机3000来进行。图7是示出进行接合体105的对于支撑构件6的附接的安装机3000的俯视图。进行接合体105的对于支撑构件6的附接的安装机3000的构造与进行打印元件基板8的对于第一构件7的附接的安装机2000的构造类似。
[0060]为了将接合体105附接至支撑构件6，首先，通过支撑构件输送机器人242将在支撑构件托盘241上排列起来的支撑构件6安置于支撑构件固定工具251。此时，支撑构件输送机器人242拿起支撑构件6，并接着使支撑构件6在由支撑构件输送机器人242保持的状态下移动至支撑构件固定工具251。接着，驱动基板输送机器人262以使可动台263移动并且使指状物移动直到附接至可动台263的前端的指状物被配置在与基板托盘261对应的位置。当指状物到达与基板托盘261上的接合体105对应的位置时，指状物抽吸接合体105。指状物在抽吸并保持目标接合体105的状态下使可动台263移动，并且将接合体105移动至与支撑构件固定工具251上的支撑构件6对应的位置。在此进行支撑构件6与接合体105之间的位置调节，并且接合体105抵靠着支撑构件6以用于附接。
[0061]另外，在打印元件基板8上形成有用于识别打印元件基板8的位置的对准标记。为了进行接合体105的对于支撑构件6的附接时的位置调节，在通过照相机55a、55b检测形成于打印元件基板8的对准标记30、31的位置的状态下进行位置调节。接合体105的对于支撑构件6的附接需要比打印元件基板8的对于第一构件7的附接更高的精度。通过接合体105的对于支撑构件6的附接将打印元件基板8配置在最终附接位置。
[0062]以该方式，在本实施方式中，为了将打印元件基板8接合至支撑构件6，首先，将打印元件基板8附接至第一构件7以形成接合体105。接着，将接合体105附接至支撑构件6以进行打印元件基板8与支撑构件6之间的附接。此时，接合体105被指状物69抽吸以便被附接至支撑构件6。作为结果，由于由指状物69进行的抽吸是在接合体105中的相对宽的抽吸区域102中进行的，使用接合体105能够通过相对强的抽吸被抽吸至指状物69。由于接合体105能够被强的抽吸力抽吸，所以能够抑制在指状物69抽吸并保持接合体105的状态下在指状物69与接合体105之间产生的位置偏移。因此接合体105能够被以高的位置精度精确地附接在支撑构件6的预定位置。
[0063]另外，由于接合体105能够被高的抽吸力抽吸至指状物69，所以指状物69使得接合体105在由指状物69抽吸的状态下着落在施加于支撑构件6的粘结剂上，使得能够在此校正接合体105的位置。由于指状物69的对于接合体105的抽吸力相对大，所以即使接合体105被安装在施加于支撑构件6的粘结剂上，由指状物69产生的抽吸和保持接合体105的力也超过由粘结剂产生的保持接合体105的力。因此能够在指状物69与接合体105之间没有产生位置偏移的情况下使接合体105在施加于支撑构件6的粘结剂上移动。接合体105 一度被配置在施加于支撑构件6的粘结剂上，并且在此可以做出接合体105的对于支撑构件6的附接位置的微小校正。因此，可以容易地进行附接位置的微小调节。作为结果，能够进一步改善在将接合体105附接至支撑构件6时的接合体105的位置的精度。以该方式，根据本实施方式，一度引起接合体105抵靠着施加有粘结剂的支撑构件6，并且可以在粘结剂的固化之前的步骤中在接合体105经由粘结剂而与支撑构件6接触的状态下做出打印元件基板8的位置的微小调节。
[0064]另外，在将作为相对大的构件的接合体105附接至支撑构件6时，可以宽泛地提供接合体105与支撑构件6之间的接合区域。因此，接合体105可以被稳定地附接至支撑构件6，并且作为结果，打印元件基板8可以被稳定地附接至支撑构件6。
[0065]作为比较例，将做出打印元件基板8被直接附接至支撑构件6的情况的说明。图8是示出在将打印元件基板8附接至支撑构件6的情况中的打印元件基板8的周边部分的俯视图。
[0066]在将打印元件基板8直接附接至支撑构件6的情况中，打印元件基板8相对窄，并且打印元件基板8的在由指状物69进行抽吸时的抽吸区域的面积相对窄。因此，由指状物69抽吸打印元件基板8的抽吸力很可能不充分。由于抽吸打印元件基板8的抽吸力相对小，所以在将打印元件基板8配置至支撑构件6时很可能产生指状物69与打印元件基板8之间的位置偏移。
[0067]另外，由于指状物69的对于打印元件基板8的抽吸力小，所以在为了配置打印元件基板8而将打印元件基板8安装于支撑构件6时，难以校正打印元件基板8的在支撑构件6中的粘结剂上的位置。由于抽吸打印元件基板8的抽吸力相对小，所以即使在打印元件基板8安装于支撑构件6上的粘结剂的状态下使打印元件基板8相对于支撑构件6移动，也存在着指状物69不能保持打印元件基板8的可能性。当指状物69抽吸并保持打印元件基板8所使用的力小时，存在着抽吸和保持力变得低于由粘结剂保持打印元件基板8的力并且在试图使打印元件基板8移动时在指状物69与打印元件基板8之间产生位置偏移的可能性。于是，在将打印元件基板8配置于支撑构件6时，存在着打印元件基板8的位置偏移并且打印元件基板8不能以高精度配置的可能性。
[0068]另一方面，根据本实施方式，打印元件基板8被附接至第一构件7以形成接合体105并且接合体105被附接至支撑构件6。因此，可以广泛地提供由指状物69抽吸的接合体105的抽吸部分的面积。于是，由于可以确保由指状物69产生的强的抽吸力，所以能够在接合体105经由粘结剂抵靠支撑构件6的状态下使接合体105移动。于是，能够在接合体105通过粘结剂被附接至支撑构件6的状态下做出打印元件基板8的位置的微小校正。作为结果，可以在确保打印元件基板8的相对于支撑构件6的位置的高精度的状态下进行打印元件基板8的对于支撑构件6的附接。
[0069]在本实施方式中，通过在检测形成于打印元件基板8的对准标记30、31的状态下做出打印元件基板8的关于X、Y和Θ z的附接位置的校正，可以以使得附接位置的精度在预定的精度范围内的方式进行打印元件基板8的附接。特别在本实施方式中，由于可以在接合体105经由粘结剂被附接至支撑构件6的状态下微小地调节接合体105的位置，所以可以以I 或更小的高精度进行打印元件基板8的对于支撑构件6的最终附接。
[0070]另外，当另一接合体105同样被附接至支撑构件6时，两个接合体105结果是如图3A、图3B所示被附接至支撑构件6。因此，打印元件基板8中的每一个都可以关于支撑构件6的基准(相对于打印设备1000的安装基准)被以高精度附接。进行支撑构件6与接合体105之间的附接，并且之后将电布线板9粘合至其上以制造打印元件单元2。
[0071]应该注意的是，在本实施方式中，在打印元件基板8与第一构件7之间的附接中，粘结剂被预先施加于第一构件7，并且打印元件基板8被附接于第一构件7的施加有粘结剂的区域。另外，在接合体105与支撑构件6之间的附接中，粘结剂被预先施加于支撑构件6，并且接合体105被附接在支撑构件6的施加有粘结剂的区域中。然而，本发明不限于此，并且打印元件基板8与第一构件7之间的附接可以以使得预先将粘结剂施加于打印元件基板8并且将施加有粘结剂的打印元件基板8附接至第一构件7的方式进行。另外，接合体105与支撑构件6之间的附接可以以使得预先将粘结剂施加于接合体105并且将施加有粘结剂的接合体105附接至支撑构件6来进行。此外，粘结剂可以