预先施加于打印元件基板8和第一构件7两者，或者同样粘结剂可以预先施加于接合体105和支撑构件6两者。由于在该情况中也充分地确保了接合体105上的抽吸区域102，所以接合体105能够确实地由指状物69保持。因此，在施加粘结剂之后，能够使接合体105相对于支撑构件6移动以进行接合体105的相对于支撑构件6的微小调节。
[0072]此外，在本实施方式中，在打印元件基板8与第一构件7之间的附接中，预先施加有粘结剂的第一构件7成阵列地被配置在第一构件托盘41中。另外，在接合体105与支撑构件6之间的附接中，其上预先施加有粘结剂的接合体105成阵列地被配置在支撑构件托盘241中。然而，本发明不限于此，并且可以在将第一构件7或接合体105配置于安装机2000或3000时将粘结剂施加于安装机2000或3000。
[0073](第二实施方式)
[0074]接着，将做出作为根据本发明的第二实施方式的液体喷出头的打印头2001的说明。应该注意的是，与第一实施方式中的组成部件相同的组成部件被赋予相同的附图标记以省略说明，并且将仅说明不同的组成部件。
[0075]图9A是示出根据第二实施方式的打印头2001的立体图，并且图9B是示出根据第二实施方式的打印头2001的侧视图。如图9A、图9B所示，第二实施方式涉及适用于其中多个打印元件基板在一行上排列起来并且打印头2001跨越打印介质的宽度方向的整个区域延伸的全幅型打印设备的行式头类型(line head type)。
[0076]图10是示出图9A、图9B中示出的打印头2001中的多个打印元件基板和多个第一构件之中的一个打印元件基板208和一个第一构件103的立体图。如图10所示，打印元件基板208和第一构件103被彼此附接以形成接合体105。在打印元件基板208中，多个喷出口沿着打印元件基板208的一个方向配置以形成喷出口阵列。在本实施方式中，打印元件基板208和第一构件103被以使得第一构件103的沿着与喷出口阵列的阵列方向交叉的方向的长度比打印元件基板208的沿着与喷出口阵列的阵列方向交叉的方向的长度长的方式形成。
[0077]如图9A、图9B所示，在第二实施方式的打印头2001中，均附接有打印元件基板208的多个第一构件103被配置于支撑构件108。多个打印元件基板208被以使得多个打印元件基板208沿着与喷出口阵列的配置方向相同的方向连接的方式配置于支撑构件108。另外，多个打印元件基板208被以使得形成在多个打印元件基板208中的每一个中的喷出口阵列均配置在相同的直线上的方式配置。
[0078]如图10所示，在第二实施方式的打印头2001中，多个喷出口阵列成阵列地配置于一个打印元件基板208。特别在本实施方式中，四个喷出口阵列形成于一个打印元件基板。
[0079]另外，用于由指状物69抽吸的抽吸区域102设置在第一构件103中的沿着与喷出口阵列成阵列地配置所在的方向交叉的方向位于打印元件基板208外侧的区域中。另外，在打印元件基板208的每一个中均形成有对准标记(未示出)。
[0080]在将打印元件基板附接至第一构件时，存在着在打印元件基板与第一构件之间产生位置偏移的可能性。在进行打印元件基板与第一构件之间的附接时在没有校正位置偏移的情况下进行附接。
[0081]接着，将打印元件基板与第一构件接合起来的接合体105附接至支撑构件108。为了将接合体105附接至支撑构件108，首先，使支撑构件108的作为X方向、Y方向和Z方向的基准的部分抵靠工具，并且将该接合体105附接至固定于台架的支撑构件108。此刻，如图11所示，接合体105中的突出到打印元件基板208的外侧的抽吸区域102被指状物69抽吸，并且使指状物69移动从而使得接合体105抵靠支撑构件108以用于接合。此时，在接合体105经由粘结剂被安装于支撑构件108的状态下校正接合体105的位置，从而使得能够进行打印元件基板208的位置的微小调节。
[0082]以使得形成于打印元件基板208的对准标记受到照相机检测并且在确认对准标记的位置的状态下微小地调节接合体105的位置的方式来进行接合体105的对准。当接合体105接合至支撑构件108时，在支撑构件108与接合体105经由粘结剂彼此接触的状态下分别在X方向、Y方向和Θ z方向上进行支撑构件108与接合体105的位置调节。在接合体105被以高精度配置在预定位置之后，使粘结剂固化。接合体105的相对于支撑构件108的在Z方向上的翘曲、第一构件的尺寸上的变化等等可以被接合体105与支撑构件108之间的粘结剂的厚度吸收。接合体105的在Z方向上的位置的精度由通过安装机附接接合体105时的位置的精度确定。
[0083](第三实施方式)
[0084]接着，将做出作为根据本发明的第三实施方式的液体喷出头的打印头的说明。应该注意的是，与第一实施方式和第二实施方式中的组成部件相同的组成部件被赋予相同的附图标记以省略说明，并且将仅说明不同的组成部件。
[0085]第三实施方式在附接至工具的多个接合体105被一起附接至支撑构件108这一点上不同于第一实施方式和第二实施方式。
[0086]图12A至图12D是说明了根据第三实施方式的打印头的制造过程的说明图。与第二实施方式类似，根据第三实施方式的打印头也涉及适用于其中打印头跨越打印介质的宽度方向的整个区域延伸的全幅型打印设备的行式头。
[0087]以与第二实施方式类似的方法制造出打印元件基板208与第一构件103接合起来的接合体105。接着，如图12A所示，将多个接合体105以可移除的状态附接至工具1001。工具1001设置有能够抽吸空气的抽吸部1002。通过用抽吸部1002抽吸空气来抽吸接合体105，从而使得能够将接合体105附接至工具1001。
[0088]与第二实施方式类似，在用照相机55检测设置于打印元件基板208的对准标记的状态下进行接合体105中的打印元件基板208与第一构件103的对准。在接合体105中的打印元件基板208与第一构件103之间的对准中，做出打印元件基板208的在X方向、Y方向和Θ z方向上的位置校正，并且精确地进行附接。以该方式，将打印元件基板208与第一构件103附接起来的接合体105被顺次地抽吸并固定于工具1001。
[0089]图12B是示出处于接合体105被附接至工具1001的状态的接合体105与工具1001的侧视图。图12C是示出处于接合体105被附接至工具1001的状态的接合体105与工具1001的立体图。图12C是示出处于工具1001为了示出打印元件基板208中的喷出口表面而透明的状态的接合体105与工具1001的立体图。在以高精度将多个接合体105成阵列地配置于工具1001之后，经由粘结剂将接合体105接合至固定于另一工具(未示出)的支撑构件108以具有关于Z方向上的基准的高精度。在本实施方式中，将安装于工具1001的接合体105 —起附接至支撑构件108。
[0090]图12D是示出在使支撑构件108移动以靠近安装有接合体105的工具1001并且使得接合体105抵靠支撑构件108时的工具1001、接合体105和支撑构件108的侧视图。通过以该方式将接合体105 —起附接至支撑构件108，接合体105的对于支撑构件108的附接以及粘结剂的施加及固化能够一次进行。作为结果，能够改善生产率。此时，预先将粘结剂施加在支撑构件108的对于接合体105的所有接合位置上，并且之后接合体105 —起抵靠支撑构件108，从而进行接合体105与支撑构件108之间的附接。此时，将粘结剂以一定程度的厚度施加于支撑构件108，并由此能够通过粘结剂层来吸收支撑构件108的翘曲。
[0091]在本实施方式中，接合体105被附接至工具1001，并且这些接合体105被一起接合至支撑构件108。因此，要求接合体105之间的在Z方向上的表面的精度彼此之间要高。于是，附接接合体105的工具1001要求高精度。
[0092]应该注意的是，在本实施方式中，在将接合体105在工具1001上排列起来时，接合体105是在接合体105的被打印元件基板20