液体喷射头以及液体喷射装置的制造方法
【专利说明】液体喷射头以及液体喷射装置
[0001 ] 本申请要求于2014年10月27日提交的日本专利申请第2014-218559号的优先权。日本专利申请第2014-218559号的全部公开内容以参照的方式被引用于此。
技术领域
[0002]本发明涉及一种对油墨等液体进行喷射的技术。
【背景技术】
[0003]—直以来，提出了从喷嘴喷射油墨等液体的液体喷射头的各种结构。例如，在专利文献I中公开了一种具备保护基板和挠性的配线基板的液体喷射头，所述保护基板对振动板的面上的多个压电元件进行覆盖，所述配线基板经由贯穿保护基板的开口部而使端部与振动板的表面接合。在配线基板上形成有用于向各压电元件供给驱动信号的配线。在保护基板的开口部内侧的空间内，作为填充材料而填充有环氧系以及硅酮系的粘合剂。
[0004]在保护基板的开口部中，以填充材料的高度在配线基板的一侧与另一侧成为相同的程度而填充有充足分量的填充材料。在以上的结构中，例如因固化时的填充材料的收缩而在液体喷射头的各元件上产生应力，其结果为，可能成为各要素的变形或脱落等的原因。另一方面，若省略填充材料，则因填充材料的收缩而引起的应力问题会被消除，但是存在由于配线基板的配线露出而产生因与外界气体的接触而引起的配线的腐蚀等的问题。例如，在将被实施了硫化处理的部件(例如丁基橡胶)用于喷射溶剂油墨的液体喷射装置中时，可能会在高温多湿的环境中产生含有硫的气体(外界气体)而腐蚀配线。
[0005]专利文献I:日本特开2013-202857号公报
【发明内容】
[0006]考虑到以上的实际情况，本发明的目的在于，对因覆盖配线基板的配线的填充材料的收缩而产生的应力进行抑制。
[0007]方式I
[0008]为了解决以上的课题，本发明的优选方式(方式I)所涉及的液体喷射头具备:第一基板，其设置有用于使液体喷射的驱动元件;第二基板，其被设置于第一基板的面上并对驱动元件进行覆盖;配线基板，其包括形成有向驱动元件供给驱动信号的配线的第一面和第一面的相反侧的第二面，并且第一端部的第一面与第一基板的表面接合;填充材料，其至少被形成于第二基板的壁面与第一面之间，并对配线进行覆盖，填充材料相对于第一基板的表面的高度在第一面侧比在第二面侧高。在方式I中，填充材料相对于第一基板的表面的高度在配线基板的第二面侧比在第一面侧低。因此，与在配线基板的第二面侧也以与第一面侧同等的高度形成了填充材料的结构相比，能够抑制因填充材料的收缩而产生的应力。另一方面，填充材料相对于第一基板的表面的高度在配线基板的第一面侧比在第二面侧高。因此，与将配线基板的第一面侧的填充材料的高度抑制为与第二面侧相等的高度的情况相比，第一面的配线由填充材料覆盖较广的范围。因此，能够抑制例如因外界气体或水分的附着而导致的配线的腐蚀等问题。另外，配线基板中与第一基板的表面接合的部分通过配线基板的弯曲而与配线基板中未与第一基板的表面接合的部分相区别的情况下，只要填充材料以跨越弯曲的边界的方式而对配线进行覆盖，便可以说填充材料在第二基板的壁面与第一面之间覆盖配线。
[0009]方式2
[0010]在方式I的优选示例(方式2)中，填充材料被填充于，由第一基板的表面和第二基板的壁面以及配线基板中的相对于第一端部而弯曲的部分的第一面所包围的空间内。在方式2中，具有能够将由第一基板的表面和第二基板的壁面以及配线基板的第一面所包围的空间有效地应用于填充材料的形成的优点。
[0011]方式3
[0012]在方式I或方式2的优选示例(方式3)中，第二面侧的填充材料相对于第一基板的表面的高度在配线基板的宽度方向上的中央部比在配线基板的宽度方向上的端部低。在方式3中，由于配线基板的第二面侧的填充材料的高度在配线基板的宽度方向上的中央部比在配线基板的宽度方向上的端部低，因此与在配线基板的宽度方向的中央部上也以与各端部同等的高度形成了填充材料的结构相比，降低因填充材料的收缩而产生的应力这一前述的效果格外地显著。
[0013]方式4
[0014]本发明的优选方式(方式4)所涉及的液体喷射头具备:第一基板，其设置有用于使液体喷射的驱动元件;第二基板，其被设置于第一基板的面上并对驱动元件进行覆盖;配线基板，其包括形成有向驱动元件供给驱动信号的配线的第一面和第一面的相反侧的第二面，并且第一端部的第一面与第一基板的表面接合;填充材料，其通过用于将配线基板与第一基板接合的粘合剂而被至少形成于第二基板的壁面与第一面之间，并对配线基板的弯曲部分进行覆盖。在方式4中，由于通过用于将配线基板与第一基板接合的粘合剂而在第二基板的壁面与第一面之间形成对配线进行覆盖的填充材料(即粘合剂活用为填充材料)，因此与相对于配线基板和第一基板的接合用的粘合剂而另外形成填充材料的结构相比，可削减第一基板的面上的填充材料的形成量。因此，能够抑制因填充材料的收缩而产生的应力。
[0015]方式5
[0016]在方式I至方式4中的任意一个方式的优选示例(方式5)中，配线基板的配线包括第一层和通过相对于第一层的电镀而形成的第二层。在方式5中，由于通过相对于第一层的电镀而形成第二层，因此即使配线基板的第一面的配线的整个范围均未由填充材料覆盖，也能够抑制第一层的腐蚀等问题。
[0017]方式6
[0018]在方式I至方式5中的任意一个方式的优选示例(方式6)中，填充材料由环氧系的粘合剂形成。在方式6中，由于填充材料由环氧系的粘合剂形成，因此例如与由相对于硫等气体的透过性较高的硅酮系的粘合剂而形成填充材料的结构相比，具有能够对因透过了填充材料的气体的接触而导致的配线的腐蚀等问题进行抑制的优点。
[0019]方式7
[0020]在方式I至方式6中的任意一个方式的优选示例(方式7)中，配线基板包括以第一间距而排列有多个连接端子的第一端部和以与第一间距相比较宽的第二间距而排列有多个连接端子的第二端部，填充材料对第一端部进行覆盖。例如因与外界气体的接触而导致的腐蚀等的影响在多条配线因较窄的间距而密集的结构中尤其会成为问题(例如配线间的短路)。在本发明中，如上所述，由于通过填充材料而以较广的范围对配线基板的第一面的配线进行覆盖，从而可有效地防止配线的腐蚀，因此即使在第一端部处多条配线以较窄的间距而排列的方式7中，也能够抑制各配线的腐蚀等问题。
[0021]方式8
[0022]在方式I至方式7中的任意一个方式的优选示例(方式8)中，填充材料对配线所延伸的方向上的配线基板的端面进行覆盖。在方式8中，由于配线所延伸的方向上的端面也由填充材料覆盖，因此能够抑制配线的腐蚀等问题这一前述的效果格外地显著。
[0023]方式9
[0024]在方式I至方式8中的任意一个方式的优选示例(方式9)中，配线基板的第一端部通过粘合剂而与第一基板的表面接合，填充材料对配线基板的配线中的未由粘合剂覆盖的部分进行覆盖。在方式9中，由于以对配线基板的配线中未由配线基板的接合用的粘合剂覆盖的部分进行覆盖的方式而形成填充材料，因此具有能够削减填充材料的使用量的优点。
[0025]方式10
[0026]在本发明的优选方式(方式10)所涉及的液体喷射装置具备以上的各方式所涉及的液体喷射头。虽然液体喷射装置的优选示例为喷射油墨的印刷装置，但是本发明所涉及的液体喷射装置的用途并不限定于印刷。
[0027]方式11
[0028]方式10的优选示例(方式11)所涉及的液体喷射装置具备被实施了硫化处理的部件。通过硫化处理被附加了耐溶剂性的部件优选被利于溶剂油墨所接触的位置。另一方面，虽然可能从被实施了硫化处理的部件中产生含有硫的气体，但是根据本发明，通过填充材料以较广的范围对配线基板的第一面的配线进行覆盖，从而具有能够防止因与该气体的接触而导致的配线的腐蚀的优点。
[0029]方式12
[0030]本发明的优选方式(方式12)所涉及的液体喷射头的制造方法中，所述液体喷射头具备:第一基板，其设置有用于使液体喷射的驱动元件;第二基板，其被设置于第一基板的面上并对驱动元件进行覆盖;配线基板，其包括形成有向驱动元件供给驱动信号的配线的第一面和第一面的相反侧的第二面，并且第一端部的第一面与第一基板的表面接合，在液体喷射头的制造方法中，在第一基板的表面上配置填充材料，使填充材料移动至由第一基板的表面和第二基板的壁面以及配线基板的第一面包围的空间内。根据以上的方法，通过使被配置于第一基板的表面上的填充材料移动，从而能够简便地在由第一基板的表面和第二基板的壁面以及配线基板的第一面所包围的空间内形成填充材料。
[0031]方式13
[0032]本发明的优选方式(方式13)所涉及的液体喷射头的制造方法中，所述液体喷射头具备:第一基板，其设置有用于使液体喷射的驱动元件;第二基板，其被设置于第一基板的面上并对驱动元件进行覆盖;配线基板，其包括形成有向驱动元件供给驱动信号的配线的第一面和第一面的相反侧的第二面，并且第一端部的第一面与第一基板的表面接合，在所述液体喷射头的制造方法中，通过粘合剂而将配线基板与第一基板接合，通过粘合剂而在第二基板的壁面与第一面之间对配线基板的弯曲部分进行覆盖。根据以上的方法，能够通过用于将配线基板与第一基板接合的粘合剂，而在第二基板的壁面与第一面之间形成对配线基板的弯曲部分进行覆盖的填充材料。
【附图说明】
[0033]图1为本发明的第一实施方式所涉及的印刷装置的结构图。
[0034]图2为印刷装置的维护机构的说明图。
[0035]图3为液体喷射头的分解立体图。
[0036]图4为液体喷射头的剖视图(图3的IV-1V线的剖视图)。
[0037]图5为着眼于配线基板的设置的说明图。
[0038]图6为配线基板的结构图。
[0039]图7为配线基板的配线的剖视图。
[0040]图8为填充材料的说明图。
[0041 ]图9为填充材料的说明图。
[0042]图10为关于配线的第二层的脱落的说明图。
[0043]图11为形成填充材料的方法的工序图。
[0044]图12为形成填充材料的方法(制造例Al)的说明图。
[0045]图13为形成填充材料的方法(制造例A2)的说明图。