一种锡膏印刷真空支撑载具的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子线路板的生产领域，具体地说是一种锡膏印刷真空支撑载具。
【背景技术】
[0002]伴随着电子行业的发展，电子线路板正在朝着轻薄方向发展，电子产品的加工工艺决定了产品的品质。为保证电子线路板的生产品质，锡膏印刷和回流焊接已成为SMT工艺面临两大急需提升的工艺课题。锡膏印刷真空支撑载具通过锡膏印刷机的升级采用真空吸附的原理，有效的固定住锡膏印刷时的PCB，保证锡膏印刷的稳定性，从而在SMT的第一道工序上进行品质的保证。
[0003]锡膏印刷载具伴随着锡膏真空印刷机的出现而面世，从最初简单的采用真空挡板加人工排布支撑PIN的方式进化成现在一体化的固定载具，期间经历了反复的工艺验证，最终可推广使用。但是现有技术中的锡膏印刷载具结构复杂，使用寿命短，需要经常更换，不仅降低了工作效率，而且增加了生产成本，如何能够在确保锡膏印刷载具支持SMT锡膏印刷工艺的同时，确保SMT锡膏印刷工艺结构简单，操作方便且使用寿命长是目前现有技术中存在的技术问题。
[0004]
【发明内容】
[0005]本实用新型的技术任务是提供一种锡膏印刷真空支撑载具，来解决如何能够在确保锡膏印刷载具支持SMT锡膏印刷工艺的同时，确保SMT锡膏印刷工艺结构简单，操作方便且使用寿命长的问题。
[0006]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种锡膏印刷真空支撑载具，包括面板、底座和吸气孔，所述面板设置在底座上，底座与面板组成封闭空间，且该封闭空间为镂空结构;底座的两侧开设有均匀排列的吸气孔。
[0007]作为优选，所述面板上部设置有真空槽，真空槽内设置有PCB板。
[0008]作为优选，所述面板上设置有均匀排列的真空抽气孔。
[0009]本实用新型的一种锡膏印刷真空支撑载具和现有技术相比，具有以下有益效果:本实用新型可应用于多种电子线路板的锡膏印刷过程中，通过使用该锡膏印刷真空支撑载具可有效保证锡膏的印刷的稳定性同时可节省人工排布支撑PIN的时间大大提升了生产效率。该锡膏印刷真空支撑载具还可以依据板卡的尺寸大小通过修改载具的面板部分尺寸实现各尺寸板卡的锡膏印刷支撑。
[0010]该锡膏印刷支撑载具可以通过磁铁固定于锡膏印刷机的底座之上，底座部分的密闭空间需将锡膏印刷机的真空槽完全罩住，避免抽真空时出现漏气的现象，从而保证真空的有效吸附。该锡膏印刷真空支撑载具的面板部分依据电子线路板的布局，对于无元件区域进行支撑，同时保持平面的一致性，当锡膏印刷时有力的支撑起电子线路板使钢网和电子线路板平面紧紧贴附在一起，从而锡膏印刷平整，无拉尖等不良。极大的提升了锡膏印刷的良率，进而保证了电子线路板的生产良率
[0011]该锡膏印刷支撑载具采用铝合金制成，治具轻便，经久耐用。通过螺纹结构与固定开关磁铁结合在一起，装载到锡膏印刷机的底座上时可通过磁铁的吸力紧紧的固定在一起。同时本实用新型有效固定PCB的位置，节省人工排布支撑挡板和制程PIN的时间，从而极大的提升了生产效率，通过修改载具的尺寸可以实现尺寸不同板卡的锡膏印刷，为锡膏印刷提供载具标准化示范。
[0012]本实用新型具有设计合理、结构简单、易于加工、体积小、使用方便、一物多用等特点，因而，具有很好的推广使用价值。
【附图说明】
[0013]下面结合附图对本实用新型进一步说明。
[0014]附图1为一种锡膏印刷真空支撑载具的结构示意图。
[0015]图中:1、面板，2、底座，3、吸气孔，4、真空槽，5、真空抽气孔。
【具体实施方式】
[0016]下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明。
[0017]如附图1所示，本实用新型的一种锡膏印刷真空支撑载具，其结构包括面板1、底座2和吸气孔3，面板I设置在底座2上，底座2与面板I组成封闭空间，且该封闭空间为镂空结构;底座2的两侧开设有均匀排列的吸气孔3。面板I上部设置有真空槽4，真空槽4内设置有PCB板。面板I上设置有均匀排列的真空抽气孔5。
[0018]具体步骤如下:
[0019](I)将PCB板流线至锡膏印刷真空支撑载具的上方，通过锡膏印刷机的镜头识别PCB板上的感光点，固定住PCB板的停靠位置；
[0020](2)轨道停止后锡膏印刷机底座2承载锡膏印刷真空载具上升；
[0021 ] (3)锡膏印刷真空载具与PCB板接触后，锡膏印刷机开始抽真空，使PCB板与锡膏印刷真空支撑载具贴合到一起；
[0022](4)载具与PCB板贴合后，继续上升使PCB板上表面与钢网贴合在一起；
[0023](5)PCB板与钢网贴合后，锡膏印刷开始；印刷结束后，真空释放，板子下降至轨道重新流线。
[0024]通过上面【具体实施方式】，所述技术领域的技术人员可容易的实现本实用新型。但是应当理解，本实用新型并不限于上述的【具体实施方式】。在公开的实施方式的基础上，所述技术领域的技术人员可任意组合不同的技术特征，从而实现不同的技术方案。
【主权项】
1.一种锡膏印刷真空支撑载具，其特征在于:包括面板、底座和吸气孔，所述面板设置在底座上，底座与面板组成封闭空间，且该封闭空间为镂空结构;底座的两侧开设有均匀排列的吸气孔。2.根据权利要求1所述的一种锡膏印刷真空支撑载具，其特征在于:所述面板上部设置有真空槽，真空槽内设置有PCB板。3.根据权利要求1或2所述的一种锡膏印刷真空支撑载具，其特征在于:所述面板上设置有均匀排列的真空抽气孔。
【专利摘要】本实用新型公开了一种锡膏印刷真空支撑载具，属于电子线路板的生产领域，本实用新型要解决的技术问题为如何能够在确保锡膏印刷载具支持SMT锡膏印刷工艺的同时，确保SMT锡膏印刷工艺结构简单，操作方便且使用寿命长。技术方案为：其结构包括面板、底座和吸气孔，所述面板设置在底座上，底座与面板组成封闭空间，且该封闭空间为镂空结构；底座的两侧开设有均匀排列的吸气孔。
【IPC分类】B41F15/20
【公开号】CN205185515
【申请号】CN201521037763
【发明人】冯金星
【申请人】浪潮电子信息产业股份有限公司
【公开日】2016年4月27日
【申请日】2015年12月15日