专利名称：电子防伪标签的制作方法
技术领域：
本实用新型属于标签技术领域，具体涉及到可进行电子检测的防伪标签。
目前，用于商品上的防伪标识和商品识别标记的种类很多，一种启封即毁，实现防伪目的，由于这种防伪标签，印刷和制作工艺简单、来源渠道多、易于仿制，而且不具备明确的验证结果告示。另外一种是电子防伪标识，多用于瓶装商品的各种电子防伪瓶盖，如公开号为CN2272418和CN2242224、专利号为98232995.4的中国专利，这种瓶盖较为先进，但这种瓶盖的主要缺点体积大、成本高，必须以瓶盖装封的工艺形式在瓶盖厂装配，增加装配成本，使用起来很不便。
本实用新型的目的在于克服上述防伪标识的缺点，提供一种使用范围广、成本低、以语音、光信号检测真伪的电子防伪标签。
为达到上述目的本实用新型采用的解决方案是它包括下表面设置有胶状物可提供电阻抗的半导体片，设置在半导体片下面的胶贴片，设置在半导体片上面可印制商品标记且制作有检测窗口的商品标记片。
本实用新型的半导体片是用电阻值为102Ω～106Ω的金属或非金属或化合物或组合物材料制成的半导体片。
本实用新型的商品标记片至胶贴片的厚度大于0.05mm且小于0.5mm。
本实用新型的商品标记片上的检测窗口为至少两个检测孔。
本实用新型与已有防伪标记相比，具有体积小、重量轻、厚度薄、成本低、价格便宜等优点。它与已有的识别器配合使用，实现音光识别，显示或语音报出某厂生产的产品。可用于商品的包装以及封贴，也可用于水表、电表、气表、重要文档的封签，还可以用于图书、香烟、药品、电子产品、日用品等的防伪标识。
图1是本实用新型一个实施例的结构示意图。
图2是
图1的俯视图。
以下结合附图和实施例对本实用新型进一步详细说明，但本实用新型不限于这些实施例。
在
图1、2中，本实用新型是由商品标记片1、半导体片2、胶贴片3联接构成。半导体片2的上面粘接商品标记片1、下面贴接胶贴片3，半导体片2的下表面涂有胶层，商品标记片1的上面可印制商品的商标或标记，去掉胶贴片3，可将半导体片2粘接在商品的表面上。在商品标记片1上加工有两个检测孔4，检测孔4用于将外部识别器放置在该孔上识别出该商品的真伪，本实用新型采用的外部识别器与专利号98232995.4中国专利所用的外部识别器相同。本实施例半导体片是由硅制成薄片，也可采用单晶硅或多晶硅材料制成薄片，还可采用锗或硒材料制成薄片。本实施例电子防伪标签的厚度为0.3mm，形状为矩形或为圆形，也可制作成椭圆形或其它形。
设计人给出了本实用新型第二个实施例。在本实施例中，半导体片2也可用氧化铅或氧化锌或氧化亚铝或氧化硅材料制成薄片。其它零部件以及零部件的联接关系与第一个实施例相同。
设计人给出了本实用新型第三个实施例。在本实施例中，半导体片2还可用石墨、氧化硅、氧化锌、环氧树脂制成的组合物制成薄片。其它零部件以及零部件的联接关系与第一个实施例相同。
设计人给出了本实用新型第四个实施例。本实施例电子防伪标签的厚度为0.05mm。其它零部件以及零部件的联接关系与第一个实施例相同。
设计人给出了本实用新型第五个实施例。本实施例电子防伪标签的厚度为0.5mm。其它零部件以及零部件的联接关系与第一个实施例相同。
根据上述原理，还可设计出另外一种具体结构的电子防伪标签。
本实用新型的工作原理如下使用时去掉胶贴片，将半导体片2粘接在商品的表面上，用外部识别器放置在商品标记片1上的检测孔，外部识别器可发光显示出并可读出该产品制造厂家的名称。
权利要求1.一种电子防伪标签，其特征在于它包括下表面设置有胶状物可提供电阻抗的半导体片(2)，设置在半导体片(2)下面的胶贴片(3)，设置在半导体片(2)上面可印制商品标记且制作有检测窗口的商品标记片(1)。
2.按照权利要求1所述的电子防伪标签，其特征在于所说的半导体片(2)是用电阻值为102Ω～106Ω的金属或非金属或化合物或组合物材料制成的半导体片(2)。
3.按照权利要求1所述的电子防伪标签，其特征在于所说商品标记片(1)至胶贴片(3)的厚度大于0.05mm且小于0.5mm。
4.按照权利要求1所述的电子防伪标签，其特征在于所说商品标记片(1)上的检测窗口为至少两个检测孔(4)。
专利摘要一种电子防伪标签,包括:可提供电阻抗的半导体片,设置在半导体片下面的胶贴片、设置有半导体片上面制作有检测窗口可印制商品标记的商品标记片,在半导体片的下表层设置有胶状物。使用时去掉胶贴片,将该标签粘贴在商品上,用外部的识别器可发光显示并读出该产品的生产厂家。它具有体积小、重量轻、成本低、价格便宜等优点,可用于商品上的防伪标识。
文档编号G09F3/02GK2439702SQ0022682
公开日2001年7月18日 申请日期2000年9月26日 优先权日2000年9月26日
发明者王和平 申请人:王和平