专利名称：防拆卸电子标签的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电子标签，尤其是一种防拆卸电子标签。
技术背景-目前，在物流系统中，货物的丢失现象相当严重，即使是一些具有相当管 理水平的大型物流企业，货物丢失的情况也时有发生。为了减少和杜绝这种现 象，在物流系统中目前普遍采用条形码标签或电子标签对物流进行监管和査询， 但由于目前的标签在使用过程中很容易被拆卸下来，让货物与标签分离，致使 货物无法准确及时送达，极大的影响了企业对物流的准确监管和査询。 实用新型内容本实用新型提供了一种防拆卸电子标签，它结构简单，使用方便，固定牢 固，避免了货物与标签分离，保证货物准确及时送达，解决了现有技术中存在 的问题。本实用新型为解决上述技术问题所采用的技术方案是它按顺序依次设有 隔离层、标签层、滴塑层，隔离层和滴塑层将标签层封装在中间，在隔离层另 一侧设有胶粘层，在胶粘层和隔离层上对应标签层上的芯片所在位置设有圆孔， 圆孔内设有防拆卸胶，防拆卸胶一面与标签层紧密连接，将芯片封装在标签层 与防拆卸胶之间。所述防拆卸胶为瞬干胶。本实用新型采用在胶粘层和隔离层上对应标签层上的芯片所在位置设置圆 孔，圆孔内设置瞬干胶，瞬干胶一面与标签层紧密连接，将芯片封装在标签层 与防拆卸胶之间，在使用时，将电子标签利用胶粘层和瞬干胶粘贴在货物上， 当有人想要将电子标签拆卸下来时，虽然胶粘层很容易与货物分离，但由于瞬 干胶和货物粘贴的十分牢固，瞬干胶又与标签层紧密连接，稍一使劲则会将标签层上的芯片破坏，致使电子标签不能再使用。这样就可以有效防止别人恶意 拆卸电子标签，让电子标签与货物分离，致使货物无法准确及时送达，使物流 企业可以对物流进行准确的监管和查询。
-图1为本实用新型的结构示意图。图2为图1的俯视图。
具体实施方式
为能清楚说明本方案的技术特点，下面通过具体实施方式
，并结合其附图， 对本实用新型进行详细阐述。如图中所示，本实用新型按顺序依次设有胶粘层l、隔离层2、标签层3、 滴塑层4，滴塑层4和隔离层2将标签层3封装在中间，在隔离层2另一侧设 有胶粘层l，在胶粘层1的外侧设置保护层。在隔离层2和胶粘层1上对应标 签层3上的芯片5所在位置设有圆孔6，圆孔6内设有防拆卸胶7,防拆卸胶7 一面与标签层3紧密连接，将芯片5封装在标签层3与防拆卸胶7之间。所述 防拆卸胶7为瞬干胶，可以为495瞬干胶，也可以为其它瞬干胶。使用时，将货物被粘贴处表面处理干净，将保护层撕下，将电子标签粘贴 在处理干净的货物表面上，电子标签上的胶粘层1和瞬干胶将电子标签牢固的 粘贴在货物上。当有人想要将电子标签拆卸下来时，虽然胶粘层1很容易与货 物分离，但由于瞬干胶和货物粘贴的十分牢固，瞬干胶又与标签层3紧密连接， 将芯片5封装在其间，稍一使劲瞬干胶就会将标签层3上的芯片5破坏，致使 电子标签不能再使用。这样就可以有效防止别人恶意拆卸电子标签，让电子标 签与货物分离，致使货物无法准确及时送达，使物流企业可以对物流进行准确 的监管和查询。
权利要求1、一种防拆卸电子标签，按顺序依次设有隔离层、标签层、滴塑层，隔离层和滴塑层将标签层封装在中间，在隔离层另一侧设有胶粘层，其特征在于在胶粘层和隔离层上对应标签层上的芯片所在位置设有圆孔，圆孔内设有防拆卸胶，防拆卸胶一面与标签层紧密连接，将芯片封装在标签层与防拆卸胶之间。
2、 根据权利要求l所述的防拆卸电子标签，其特征在于所述防拆卸胶为 瞬干胶。
专利摘要本实用新型涉及一种电子标签，尤其是一种防拆卸电子标签。它按顺序依次设有隔离层、标签层、滴塑层，隔离层和滴塑层将标签层封装在中间，在隔离层另一侧设有胶粘层，其特征在于在胶粘层和隔离层上对应标签层上的芯片所在位置设有圆孔，圆孔内设有防拆卸胶，防拆卸胶一面与标签层紧密连接，将芯片封装在标签层与防拆卸胶之间。本实用新型具有结构简单，使用方便，固定牢固，避免了货物与标签分离，保证货物准确及时送达优点。
文档编号G09F3/04GK201111115SQ20072015797
公开日2008年9月3日 申请日期2007年12月4日 优先权日2007年12月4日
发明者吴天文 申请人:吴天文