印刷电路板组件和包括其的等离子体显示装置的制作方法

文档序号:2546337阅读:138来源:国知局
专利名称:印刷电路板组件和包括其的等离子体显示装置的制作方法
技术领域
本发明涉及一种等离子体显示装置,并且更具体地,涉及一种减少电磁 波发射的等离子体显示装置。
背景技术
等离子体显示装置是平板显示装置,其响应通过将预定功率分别施加到 形成于基板上彼此相对的电极而产生的紫外线,经由从充满放电气体的放电 空间发射的光来显示图像。由于其小于数厘米的薄厚度、大屏幕尺寸和宽视 角,等离子体显示装置被认为是其中一种下一代显示装置。
等离子体显示装置通常包括等离子体显示面板(PDP),其经由通过 气体放电产生的等离子体来显示图像;底座,其支撑PDP;和电路板组件, 其与PDP相对而安装在部分底座(chassis base )上且施加信号到PDP的电 极。
电路板组件包括产生波形的开关元件,用于提供需要用于驱动PDP的 持续脉冲。但是,这个开关元件也产生高热量、振动和噪音。因此,电路板 组件包舍敎热片以保护开关元件不受热应力。
通常,当散热片被安装到电路板组件上时,散热片接触电路板组件上的 多个开关元件以简化制造工序并减少电路板组件中的元件数量。因为散热片 接触开关元件,所以散热片接收并驱散由开关元件产生的热量。
由于PDP被具有高频率和电压的电信号驱动,所以其产生强电磁干涉。 因为电磁波严重地影响人类身体和其他电子装置,所以电磁波应该被控制到 标准水平或更低。由开关元件和电路板组件驱动的PDP产生位于低频波段(大约30至200MHz)的噪音。当产生在30至100MHz之间的频率波^更中 的噪音时,等离子体显示装置具有不利的特征。
同样地,当通过驱动开关元件产生的电磁波接触由散热片形成的返回通 道(returnpath)时,散热片用作进一步传输电磁波的天线。如果散热器的 两端分离以从电路板组件浮置(float),则由PDP和电路板组件发出的电磁 波被传输到散热片,并且散热片用作电磁波的天线。如果散热片经由电路板 组件接地,则散热片用作偶极天线,其提高电磁波发射。

发明内容
根据本发明提供一种等离子体显示装置,其通过包括多个接地部分而减 少电磁波的发射,使得散热片不能用作发射电磁波的天线。
根据本发明的一个方案,等离子体显示装置包含PDP。底座支撑PDP。 电路板电连接到PDP,位于底座上,并且将驱动信号施加到PDP。电路元件 在电路板上并且产生驱动信号。散热片接触电路元件以驱散电路元件产生的 热量远离电路元件。多个接地部分彼此分隔开,位于散热片与电路板之间, 并且通过电连接散热片到电路板来使散热片接地。
接地部分彼此分隔开的间隔可小于一频率的波长( i)的1/20,其中在该频 率下出现由电子元件产生的电磁波最大发射。
波长(X)可以根据以下公式计算
/1 =
其中"C"是光速,'V,是介质的介电常数, >,,是介质的磁导率,以及 "f,是出现电磁波的最大发射的频率。 接地部分可从散热片朝电路板突出。 电路板可包括在对应于接地部分的区域上的接地端。 电路板可包括分别容纳接地部分的通孔,并且接地端分别形成于通孔中 以才妄触4妄地部分。
根据本发明的另一方案,提供一种电路板组件,其可包括一个或多个电 路板子组件。电路元件位于电路板组件的电路板上。散热片接触电路元件以 驱散由电路元件产生的热量远离电路元件。多个接地部分在散热片上彼此分隔开,并且连接到电路板以使散热片接地。
接地部分彼此分隔开的间隔小于一频率的波长( i)的1/20,其中在该频率 下出现由电路元件产生的电磁波最大发射。


图1是^4居本发明实施例的等离子体显示装置的局部分解透视图2是根据本发明实施例的包括于图1的等离子体显示装置中的电路板
组件的局部分解透视图3是根据本发明实施例的图2的电路板组件的正视图4是示出在作为比较实例的传统器件中测量的噪音与才艮据本发明实施
例的等离子体显示装置比较的图表;
图5是示出在根据本发明实施例的等离子体显示装置中测量的噪音的图表。
具体实施例方式
参考图1,根据本发明实施例的等离子体显示装置包括通过气体放电来 显示图像的PDPIO、在PDP 10背面上的底座20,以及在底座20上的电^各 板组件22。
PDP 10包括彼此相对的上基板11和下基板12。被间隔壁(未显示)隔 开的多个放电空间(未显示)形成于上基板11和下基板12之间。地址电极 (address electrode )和显示电极,例如, 一对维持电极和扫描电极,在放电 空间彼此交叉。由于在地址电极和显示电极之间施加驱动信号,所以在》文电 空间中发生气体放电,并且由于气体放电,从放电空间朝上基板11发射可 见光以显示图像。
底座20安装在PDP 10的下基板12的后面。底座20由具有机械硬度的 材jf牛形成以支撑PDP 10。
散热片板13和双面胶带14夹在PDP10的底表面与底座20的顶表面之 间。由于气体放电,散热片板13在x-z面传导并驱散由PDP 10产生的热量。 散热片板13可以由拥有良好热导率的丙烯基散热材料、石墨基散热材料、 金属基散热材料或碳纳米管基散热材料形成。
由于双面胶带14用于将PDP 10粘接到底座20,所以散热片板13可以紧密地设置在PDP 10的底表面和底座20的顶表面上。
电路板组件22通过使用固定螺丝19安装在底座20的凸台(boss) 15 上。电路板组件22可以包括一个或多个子组件,例如图像处理/控制板子组 件24、地址緩冲板子组件25、扫描驱动板子组件26、维持驱动板子组件27, 和开关式电源(SMPS)板子组件28。
图像处理/控制板子组件24接收来自外部元件的图像信号,并产生需要 用于驱动地址电极、扫描电极或者维持电极的控制信号。产生的控制信号分 别被施加到地址緩沖板子组件25、扫描驱动板子组件26,或者维持驱动板 子组件27。地址緩沖板子组件25产生地址脉沖,并且将地址脉沖施加到PDP 10 。维持驱动板子组件27产生持续脉沖,并且将该持续脉沖施加到PDP 10 的维持电极。SMPS板子组件28供应驱动PDP 10所需的功率。
电路板组件22安装在与PDP 10相对的底座20的表面上。图像处理/控 制板子组件24、地址緩冲板子组件25、扫描驱动板子组件26、维持驱动板 子组件27和开关式电源(SMPS)板子组件28中的每一个都包括电连接到 PDP 10的电路板40、在电路板40上且产生驱动信号的电路元件50和接触 电路元件50的散热片60。
因为PDP 10的地址电极和显示电极经由信号电缆电连接到电路板40, 所以电路板40将由电路元件50产生的驱动信号提供到PDP10。因而,电路 板40可控制发生在PDP 10的放电空间内的气体放电。
电路元件50 (例如,场效应晶体管(FET), 二极管等等)在电路才反40 上。在本实施例中,电路板40通常是印刷电路板(PCB),并且电路元件50 安装在PCB上。
电路元件50产生驱动PDP IO的驱动信号。因为电路元件50在产生驱 动信号时发射大量热量,并且PDP10也发射大量热量,所以电路元件50承 受高温度应力。因此,用于对电路元件50热驱散的散热片60放置在电路板 40上。
散热片60接触电路元件50以驱散由电路元件50产生的热量,使其远 离电路元件50,从而电路元件50可以持续执行它们的正常操作。
图1中,仅示出电路元件50和散热片60位于图1中的维持驱动板子组 件27上。然而,电路元件50和散热片60可以在图像处理/控制板子组件24、 地址緩沖板子组件25、扫描驱动板子组件26或SMPS板子组件28上。此外,FET示为电路元件50的一个实例,但是本发明并不限于此。也即,散 热片60可被连接到诸如二极管的电路元件。
现在参考图2和图3,示出维持驱动板子组件27的电路板40在底座20 的底表面上(即,图2中y轴的负方向)。电路元件50安装在电路板40上。 导线51从电路元件50的一端延伸,并且电耦合到电路板40。
散热片60耦接到电路板40的一个侧表面。电路元件50通过使用固定 螺丝49耦接到散热片60。特别地,散热片60包括散热片板61和从散热片 板61向外延伸的多个散热片叶片(fin) 62。电路元件50耦接到散热片板 61。
散热片板61接触电路元件50。因为散热片叶片62与空气接触,从而散 热片叶片62驱散由散热片板61传输的热量。散热片叶片62可以平行于空 气的流动方向形成(例如,图2中的z轴方向)。
用于电连接散热片60到电路板40的多个接地部分70形成于散热片60 上。接地部分70耦接到形成于电路板40中的接地端44,从而使散热片60 接地。
接地部分70形成于散热片60上以彼此隔开预定间隔,诸如图3中所示 的间隔L。 L2、 L3。接地部分70与散热片60—体成型,但是本发明并不 限于此。如上所述,接地部分70电连接散热片60到电路板40,从而将散热 片60接地。因而,接地部分70可以是每个从电路板40突出的连接端,或 是由导电材料形成且在电路板40与散热片60之间的连接装置。
接地部分70电连接散热片60到电路板40,并且固定散热片60到电路 板40。为了实现这一点,电路板40包括分别容纳接地部分70的端部且分别 形成于接地端44中心的通孔45。因而,当接地部分70分别插入到电路板 40的通孔45中时,散热片60被固定到电路板40且通过接地端44电连接到 电路板40,从而使散热片60接地。
接地部分70以预定间隔彼此隔开以防止由于散热片60引起的电磁波发 射。接地部分70彼此分隔开的间隔小于对应于一频率的波长的1/20,其中 在该频率下测量由电路元件50产生的电磁波最大发射。通常认为长度是任 何电磁波波长的1/20或更长的天线产生电磁波。因而,接地部分70彼此分 隔开的间隔小于由电路元件50产生的电》兹波波长的1/20,从而散热片60不 用作放射电磁波的天线。已经在80MHZ频率下测得电磁波的最大发射,其对应于在通过维持驱
动板子组件27施加持续脉沖信号时产生的持续噪音强度。
当在其中测得电磁波的最大发射的频率波段的频率为f (Hz)且波长是 X(m)时,电i兹波的速率v(m/s)如公式1所定义。
V = /X/1 (1)
当光速是C(m/s),介质的介电常数是"s",并且介质的磁导率是 >,,时, 电磁波的速率"v"如公式2所定义。
V =
因而,基于公式1和2,在测得电磁波最大发射的频率下的波长通过使 用公式3来计算。
/V^ (3) 当把C = 3 x 108m/s,叫=4,以及f=80 MHz带入到公式3中时,电磁波 的波长用公式4计算。<formula>formula see original document page 9</formula>因而,接地部分70彼此分隔开来的间隔L!、 L2和L3将小于93.75mm。 另外,因为接地部分70彼此分隔开,所以接地部分70间的最小间隔大于 Omm。根据包括于电路板40中的接地端44之间的间隔,接地部分70彼此 分隔开的间隔将为16mm或者更长,其为波长的1/117。同样地,当接地部 分7(M皮此分隔开的间隔大于0小于93.75mm时,由于散热片60不能用作 发射电磁波的天线,所以可以减少电磁波的发射。
图4是示出在作为比较实例的传统器件中测得的噪音与根据本发明实例的等离子体显示装置比较的图表。图5是示出在根据本发明实施例的等离 子体显示装置中测得的噪音的图表。
参考图4,其中散热片的接地结构没有改进的传统技术被用于在其中测 量噪音的等离子体显示装置中。等离子体显示装置的散热片长度大约为 40cm。接地点间的距离是40cm,其也是散热片的长度。图4的分析显示66.73 dB的电磁波的强度在80MHz频率下具有最大发射,如区域"A,,中所示。
图5中所示的图表显示在包括通过多个接地部分接地的散热片的等离子 体显示装置中测得的噪音结果,其中多个接地部分以小于在测得电磁波最大 发射的频率下的波长的1/20为间隔彼此分隔开。在此试^r中,散热片的连才矣 部分之间的间隔大约为.1 Ocm。
如图5中区域"B"所示,由于在84MHz频率下电^f兹波的强度是60.3dB, 所以可以发现电磁波的最大发射通过改进散热片的接地结构而减小。
虽然参照本发明的实例实施例具体示出并描述了本发明,但是本领域的 普通技术人员将理解在不脱离如下所述声明的本发明的精神和范围下可以 对其中的形式和细节进行各种变化。
权利要求
1.一种等离子体显示装置包括等离子体显示面板;支撑所述等离子体显示面板的底座;电路板,其在所述底座上且电连接到所述等离子体显示面板用于将驱动信号施加到所述等离子体显示面板;在电路板上用于产生所述驱动信号的电路元件;散热片,其接触所述电路元件用于将由所述电路元件产生的热量驱散远离所述电路元件;以及多个接地部分,其在所述散热片与所述电路板之间且彼此分隔开,该接地部分电连接所述散热片到所述电路板用于使所述散热片接地,其中在所述接地部分之间设置间隔以通过所述散热片减少电磁波发射。
2. 根据权利要求1所述的装置,其中所述接地部分彼此分隔开的间隔 小于一频率的波长(入)的1/20,其中在该频率下由所述电子元件产生的电;兹 波出现最大发射。
3. 根据权利要求2所述的装置,其中所述波长(入)根据以下公式计算<formula>formula see original document page 2</formula>义=其中"C,,是光速,"s"是介质的介电常数,"ju"是介质的磁导率, "f,是电磁波出现最大发射的频率。
4. 根据权利要求1所述的装置,其中所述接地部分从所述散热片朝所述 电路板突出。
5. 根据权利要求1所述的装置,其中所述电路板包括在对应于所述接地 部分的区域上的接地端。
6. 根据权利要求1所述的装置,其中所述电路板包含分别容納所述接地 部分的通孔,并且所述接地端分别在所述通孔中用于接触所述接地部分。
7. —种电路板组件,包括 电路板;在所述电路板上的电路元件;散热片,其接触所述电路元件用于驱散由所述电路元件产生的热量,使该热量远离所述电路元件;以及多个接地部分,其在所述散热片上彼此分隔开,且连接到所述电路板用 于使所述散热片接地,其中在所述接地部分之间设置间隔以通过所述散热片 减少电/F兹波发射。
8. 根据权利要求7所述的电路板组件,其中所述接地部分彼此分隔开的 间隔小于一频率的波长(入)的1/20,其中在该频率下由所述电子元件产生的 电^P兹波出现最大发射。
9. 根据权利要求8所述的电路板组件,其中所述波长(入)根据以下公式 计算其中"C,,是光速,"S"是介质的介电常数,"JLl"是介质的磁导率, "f'是电磁波出现最大发射的频率。
10. —种用于减少来自电路元件的电磁波发射的方法,其中该电路元件 位于安装在电路板上的散热片上,该方法包含在所述电路板上提供接地端;通过连接所述散热片到所述接地端的安装部分将所述散热片耦接到所 述电路板;使所迷安装部分彼此分离开小于一频率的波长的1/20的间隔,其中在该 频率下出现由所述电路元件产生的电磁波的最大发射。
11. 根据权利要求IO所述的方法,其中由所述电路元件产生的所述电;兹 波来自用于驱动等离子体显示面板的驱动信号。
全文摘要
一种等离子体显示装置包含等离子体显示面板(PDP)。底座支撑PDP。电路板电连接到PDP,位于底座上,并且将驱动信号施加到PDP。电路元件在电路板上并且产生驱动信号。散热片接触电路元件以驱散由电路元件产生的热量远离电路元件。多个接地部分彼此分隔开,位于散热片与电路板之间,并且通过电连接散热片到电路板来使散热片接地。
文档编号G09F9/00GK101409031SQ20081016986
公开日2009年4月15日 申请日期2008年10月10日 优先权日2007年10月10日
发明者吕宰英 申请人:三星Sdi株式会社
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