专利名称：一种超薄的led模组的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种LED模组，更具体的说涉及一种具有超薄结构的LED模组。
背景技术：
目前，LED显示屏的技术发展非常迅猛，我们经常能看到户外大屏幕LED显示屏， 该LED显示屏均是由多块LED模组拼接并通过外箱体固定而成，该LED模组又是由LED单元 板和外壳装设形成，该LED单元板上设置有多个LED (即发光二极管)，该外壳往往采用塑料 材质，该外壳包括底座和密封圈，该底座上带有固定孔以便与外箱体锁固并压实该密封圈， 为了让LED模组能正常地进行工作，该LED模组还向外引出有数据输入接口、数据输出接口 以及电源接口。这样通过将该LED模组拼接并通过外箱体固定就形成了整个LED显示屏， 而且通过与各个接口相连的控制单元的控制，就能使得整个LED显示屏显示各种各样的信 肩、o由于整个LED显示屏往往需要大量的LED模组拼装而成，故单个LED模组的体积 或者重量的增加往往会带来整个LED显示屏工作量的剧增，同时LED模组的体积或重量也 会影响到外箱体的设计，故怎么降低LED模组的体积成为业内人士共同追求的目标，但是， 如图1所示，现有的LED模组100中的LED单元板1在设计时往往是在单元板1的一边设 置数据输入接口 11，在单元板1的另一边设置数据输出接口 12，而中间则用于设置电源接 口 13，现有的这种布局方案使得模组的外壳2必须要厚于各个接口器件的高度，而该接口 器件的高度又无法进一步降低，这样就使得该LED模组100无法进一步降低厚度，同时用于 固定和安装这种传统模组的外箱体由于需要匹配该LED模组，故其尺寸也必须大。有鉴于此，本发明人针对现有LED模组的上述缺陷深入研究，遂有本案产生。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种超薄的LED模组，以解决现有技术中LED模组无 法进一步降低厚度的问题。为了达成上述目的，本实用新型的解决方案是一种超薄的LED模组，包括LED单元板以及封装该LED单元板的外壳，该LED单元 板包括多个LED以及与各个LED相连的数据输入接口、数据输出接口和电源接口，该外壳具 有容置该LED单元板的底座以及密封单元，其中，该数据输入接口、数据输出接口和电源接 口集中设置，该底座上设置有供数据输入接口、数据输出接口和电源接口穿设并带有密封 单元的接线孔。进一步，该数据输入接口、数据输出接口和电源接口集中设置在LED单元板的中 部。进一步，该密封单元为密封圈，该密封圈设置在底座上供数据输入接口、数据输出 接口和电源接口通过的接线孔周围，并可在与外箱体锁紧贴时密封该接线孔。进一步，该LED单元板设置多个LED的一面还连接有面罩，该面罩上设置有多个供每一 LED穿过的细孔，该细孔的直径匹配LED的大小而设置。采用上述结构后，本实用新型中LED单元板上的数据输入接口、数据输出接口以 及电源接口集中设置，并且上述接口均通过底座上的一个接线孔而向外引出并通过密封单 元与外箱体密封，故该外壳在封装LED单元板时，可以直接紧贴LED单元板进行，而不需为 各个接口而让出空间，故使得整个外壳具有体积小的特点，从而大大缩小了整个LED模组 的体积，由于每个LED模组的体积的降低将带来整个庞大的LED显示屏在安装时方便性大 大提高，提高安装或拆卸时的效率，进而降低劳动成本。同时，由于数据及电源接口集中，底 座上的密封圈与外箱体结构只要能涵盖该部分集中的区域就行，而且上述各个接口可以直 接伸入安装该LED模组的外箱体内，从而也能大大降低该箱体的体积。
图1为现有技术中LED模组的简化结构示意图；图2为本实用新型涉及的超薄LED模组的简化结构示意图；图3为本实用新型涉及的超薄LED模组装入箱体时的简化结构示意图。图中LED 模组100 LED 单元板1数据输入接口11 数据输出接口 12电源接口13 外壳2底座21 接线孔 211外箱体 200
具体实施方式
为了进一步解释本实用新型的技术方案，下面通过具体实施例来对本实用新型进 行详细阐述。如图2所示，其示出的为本实用新型涉及的一种超薄的LED模组100，其包括LED 单元板1和外壳2。该LED单元板1，包括多个LED (发光二极管，图中未示出)，该多个LED按照有规则 的行与列呈多点点阵排列，在数字化线路控制上最优化是2、4、8或16的倍数，当然，该LED 单元板1上还设置有控制电路的线路板(图中未示出)、数据输入接口 11、数据输出接口 12 和电源接口 13，该数据输入接口 11、数据输出接口 12和电源接口 13均通过线路板而与各 个LED相连；其中，该数据输入接口 11、数据输出接口 12和电源接口 13集中设置。该外壳2，用于封装该LED单元板1，并包括底座21和密封单元(图中未示出)，该 底座21用于容置该LED单元板1，并可将该单元板1固定在外箱体200上而起到固定的作 用，该底座21上设置有接线孔21，该接线孔21可以让数据输入接口 11、数据输出接口 12和 电源接口 13穿设，该密封单元则设置在底座21的接线孔211周围，用于密封该接线孔211。这样，通过将数据输入接口 11、数据输出接口 12以及电源接口 13集中设置，并将 上述接口均通过底座21的接线孔21而向外引出，同时由该密封单元与外箱体对之进行密 封，故该外壳2在封装LED单元板1时，可以直接紧贴LED单元板1进行，而不需为各个接 口而让出空间，故使得整个外壳2具有体积小的特点，从而大大缩小了整个LED模组100的体积，由于每个LED模组100的体积的降低将带来整个庞大的LED显示屏在安装时方便性 大大提高，提高安装或拆卸时的效率，进而降低劳动成本。作为一种优选的实施方案，如图1所示，该数据输入接口 11、数据输出接口 12和电 源接口 13集中设置在LED单元板1的中部。作为密封单元的一种实施方式，该密封单元为密封圈，该密封圈设置在底座21的 接线孔211周围，并具有供数据输入接口 11、数据输出接口 12和电源接口 13通过的通孔。 当然该密封单元并不限于密封圈的结构，也可以采用其他本领域常用的密封结构。作为进一步方案，该LED单元板1设置多个LED的一面还连接有面罩(图中未示 出)，该面罩上设置有多个供每一 LED穿过的细孔，该细孔的直径匹配LED的大小而设置。如图3所示，其示出的为本实用新型涉及的超薄LED模组100与外箱体200之间 结合时的结构示意图，该数据输入接口 11、数据输出接口 12和电源接口 13均可以直接穿设 在外箱体200的内部，并通过底座21与外箱体200固定连接，这样，由于数据及电源接口集 中，底座上的密封圈与外箱体结构只要能涵盖该部分集中的区域就行，就无需像现有技术 那样需匹配不同的LED模组100的长宽与厚度而更改外箱体200的设置，即也能实现大大 降低该外箱体200的体积，从而降低成本。上述实施例和图式并非限定本实用新型的产品形态和式样，任何所属技术领域的 普通技术人员对其所做的适当变化或修饰，皆应视为不脱离本实用新型的专利范畴。
权利要求一种超薄的LED模组，包括LED单元板以及封装该LED单元板的外壳，该LED单元板包括多个LED以及与各个LED相连的数据输入接口、数据输出接口和电源接口，该外壳具有容置该LED单元板的底座以及密封单元，其特征在于，该数据输入接口、数据输出接口和电源接口集中设置，该底座上设置有供数据输入接口、数据输出接口和电源接口穿设并带有密封单元的接线孔。
2.如权利要求1所述的一种超薄的LED模组，其特征在于，该数据输入接口、数据输出 接口和电源接口集中设置在LED单元板的中部。
3.如权利要求1所述的一种超薄的LED模组，其特征在于，该密封单元为密封圈，该密 封圈设置在底座上供数据输入接口、数据输出接口和电源接口通过的接线孔周围，并可在 与外箱体锁紧贴时密封该接线孔。
4.如权利要求1所述的一种超薄的LED模组，其特征在于，该LED单元板设置多个LED 的一面还连接有面罩，该面罩上设置有多个供每一 LED穿过的细孔，该细孔的直径匹配LED 的大小而设置。
专利摘要本实用新型公开一种超薄的LED模组，包括LED单元板以及封装该LED单元板的外壳，该LED单元板包括多个LED以及与各个LED相连的数据输入接口、数据输出接口和电源接口，该外壳具有容置该LED单元板的底座以及密封单元，该数据输入接口、数据输出接口和电源接口集中设置，该底座上设置有供数据输入接口、数据输出接口和电源接口穿设并由密封单元密封的接线孔。本实用新型能大大降低LED模组的厚度，进而提高安装或拆卸LED显示屏的方便度，进而大大降低了安装或拆卸的成本。
文档编号G09F9/33GK201590206SQ20092018127
公开日2010年9月22日 申请日期2009年11月12日 优先权日2009年11月12日
发明者庄跃容 申请人:厦门日亚光电科技有限公司