一种天线模组及其制备方法
【技术领域】
[0001] 本发明属于天线领域，尤其涉及一种天线模组及其制备方法。
【背景技术】
[0002] 天线模组应用于便携式信息终端时，由于附近金属件润流效应的影响，造成通讯 距离大幅降低，甚至无法响应。通过在天线和金属部件之间加入铁氧体磁片，利用高磁导的 软磁铁氧体材料将金属件屏蔽，从而达到提升天线电感性能，增大通讯距离的目的。随着手 机等部件不断向小型化、薄型化发展，对天线模组厚度上的要求也日益提高，因而需要制备 厚度更小的天线模组产品。
[0003] 实际现有生产中，多采用贴片法。贴片法是将FPC天线与铁氧体磁片分别制备成 各自的成品后再将天线贴装到磁片上制备天线模组。由于薄片型铁氧体磁片材料具有脆性 高，初性低的特点，容易出现碎裂，因而必须在磁片两面都贴覆保护层，W防止磁片剥落缺 损；而FPC天线中主体铜导线有柔软不易固型和易氧化的问题因而必须有支撑层和抗氧化 层。送样一来，在铁氧体与FPC贴装后，核必功能部件铜质天线和铁氧体磁片之间就不得不 出现铜线支撑膜层、双面胶层、铁氧体保护膜层。不仅无法满足模组薄片化的要求，而且制 备工艺路线长工序复杂，同时由于铜天线与铁氧体层间的距离大，也无法使铁氧体束缚磁 力线的作用发挥到最佳。
[0004][0005]
【发明内容】
[0006] 本发明为解决现有的天线模组较厚且电阻率高的技术问题，提供一种厚度薄、电 阻率低的天线模组及其制备方法。
[0007] 本发明提供了一种天线模组，所述天线模组包括屏蔽层、天线层和将天线层与屏 蔽层胶合在一起的胶合层；所述屏蔽层包括与胶合层一表面粘结的铁氧体层及位于所述铁 氧体表面的铁氧体保护层；所述天线层包括与所述胶合层另一表面粘结的铜线层及位于铜 线层表面的铜线保护层。
[0008] 本发明的天线模组，天线直接与铁氧体通过胶合层粘结在一起，最小化了天线与 铁氧体之间的距离，最大限度发挥铁氧体束缚磁力线的作用，最大化天线模组的性能；使用 铁氧体作为铜天线的基材，减少了铁氧体和铜线所使用的保护和补强等叠层结构，同时起 到了补强的作用，不仅使模组厚度减小而且简化了工艺流程。
[0009] 本发明还提供了一种天线模组的制备方法，所述方法包括W下步骤： 51、 在一表面贴有铁氧体保护层的铁氧体的另一表面上贴覆胶合层，然后在胶合层上 粘贴铜巧，胶层进行热压固化； 52、 在铜巧表面贴覆抗蚀层、然后曝光、显影、蚀刻得到铜线层； 53、 在铜线层表面粘贴铜线保护层。
[0010] 本发明提供了一种在铁氧体上直接制造天线的方法，达到天线与磁片模组的最小 型化和薄片化，简化工艺流程，简化操作，提升了生产效率，降低了生产成本。
[0011] 本发明采用在铁氧体上覆铜巧，然后采用蚀刻的方式将覆在铁氧体上的铜巧形成 天线。即在烧结成型后的铁氧体上单侧覆膜保护或覆胶保护，另一侧喷涂胶合剂，再于胶合 剂侧贴装铜巧，然后直接采用蚀刻的方式使铁氧体上的铜巧形成线路，再在线路外侧贴保 护膜。将直接覆在铁氧体上的铜巧，采用蚀刻的方式直接形成天线，保证了铜损最小化，避 免了印刷天线的电阻大损耗高的缺陷，保证了天线性能；在铁氧体上直接形成线路，最小化 了天线与铁氧体之间的距离，最大限度发挥铁氧体束缚磁力线的作用，最大化模组性能；使 用铁氧体作为铜天线的基材，减少了FPC中使用的PI基材和补强等叠层结构，同时起到了 补强的作用，不仅使模组厚度减小而且简化了工艺流程；在铁氧体上直接蚀刻铜巧形成线 路，还避免了在成型铁氧体上贴装成型FPC线路的对位问题，简化工艺流程，简化操作，提 升了生产效率，降低了生产成本。
【具体实施方式】
[0012] 为了使本发明所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，W下结合 实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用W解释 本发明，并不用于限定本发明。
[0013] 本发明提供了一种天线模组，所述天线模组包括屏蔽层、天线层和将天线层与屏 蔽层胶合在一起的胶合层；所述屏蔽层包括与胶合层一表面粘结的铁氧体层及位于所述铁 氧体表面的铁氧体保护层；所述天线层包括与所述胶合层另一表面粘结的铜线层及位于铜 线层表面的铜线保护层。
[0014] 本发明的天线模组，所述胶合层的厚度为Sum-IOum,所述铁氧体层的厚度 为25ym-lmm，所述铁氧体保护膜层的厚度为Sum-IOum,所述铁氧体胶层的厚度为 5Um-10Um，所述铜线层的厚度为10Um-30Um，所述铜线胶层的厚度为5Um-10Um，所述 铜线保护膜层的厚度为5ym-10ym10ym。
[0015] 根据本发明所提供的天线模组，优选地，所述铁氧体保护层包括铁氧体保护膜层 及其将所述铁氧体和所述铁氧体保护膜层粘结的铁氧体胶层。
[0016] 根据本发明所提供的天线模组，优选地，所述铜线保护层包括铜线保护层及其将 所述铜线层和所述铜线保护层粘结的铜线胶层。
[0017] 根据本发明所提供的天线模组，考虑到天线模组后续要贴装到器件上，为了同时 起到天线模组表面防护和柔性支撑补强的作用，优选地，所述铁氧体胶层为双面胶层，所述 铁氧体保护膜层为离型纸层；和/或所述铜线胶层为双面胶，所述铜线保护层为离型纸。如 果铜天线一侧还需要贴装在物体表面的话，其上就可W是双面胶和离型纸层，例如将模组 做在电池内部的设计方案；如果是铜线侧作为外表面的话，其上就可W是双面胶和PE膜保 护层，例如目前普遍的将模组做到后壳上的方案。
[0018]本发明中，所述铜线保护膜层铜线胶层为油墨层。
[0019]本发明中，铁氧体可采用在使用频率上磁导率高、损耗小的材料，高频使用中优选 媒锋铁氧体，更优选情况下，为保证材料良好的表面平整度、硬度和致密度，选用媒铜锋铁 氧体材料。
[0020] 本发明还提供了一种天线模组的制备方法，所述方法包括W下步骤： 51、 在一表面贴有铁氧体保护层的铁氧体的另一表面上贴覆胶合层，然后在胶合层上 粘贴铜巧，再对胶层进行热压固化； 52、 在铜巧表面贴覆抗蚀层、然后曝光、显影、蚀刻得到铜线层； 53、 在铜线层表面粘贴铜线保护层。
[0021] 根据本发明所提供的天线模组的制备方法，为了保证良好的粘附力，防止后续过 程中的渗液和剥落，优选地，所述热压固化包括预压和热压；所述预压的压力为l-5MPa， 时间为3-15S，温度为17(TC-19(TC;所述热压的压力为7-15MPa，时间为80-180S，温度为 17(TC-190〇C。
[0022] 根据本发明所提供的天线模组的制备方法，因铁氧体材料脆性较高，且后续操作 中有较多圧合步骤，为防止铁氧体在后续工艺步骤中因碰撞或圧合造成的碎裂脱落，优选 地，在步骤Sl之前还包括对铁氧体进行粘贴保护层的步骤，所述粘贴保护层的方法包括在 所述铁氧体一表面贴覆铁氧体胶层，并在该胶层上粘贴铁氧体保护膜层，然后进行压合。铁 氧体保护膜层可选用厚度较小强度较高的环氧树脂薄膜或有机娃树脂薄膜，因温度稳定性 高，耐腐蚀性好，优选PI(聚亚醜胺）膜。并通过热压成型完成贴覆，W保证良好的粘附力， 防止后续过程中的渗液和剥落。铁氧体胶层可W为常用的丙帰酸树脂、热固化有机娃树脂 和环氧类树脂等。
[0023]根据本发明所提供的天线模组的制备方法，所述胶合层可W为热固化有机娃树 月旨，但因聚亚醜胺的温度稳定性高，耐腐蚀性好，绝缘性能优异，故优选采用PI(聚醜亚胺） 树脂，作为胶合层。
[0024]根据本发明所提供的天线模组的制备方法，为了保证良好的粘附力，防止后续过 程中的渗液和剥落，优选地，所述压合的压力l-5MPa，时间为3-15S，温度为17(TC-19(TC。 [00巧]根据本发明所提供的天线模组的制备方法，优选地，步骤SI中，在一表面贴有铁 氧体保护层的铁氧体的另一表面上贴覆胶合层的方法为喷涂、印刷或直接贴合的方式，进 一步优选喷涂方式，该方式厚度可使涂层厚度小且均匀。
[0026]根据本发明所提供的天线模组的制备方法，优选地，步骤S2中，所述蚀刻的温度 为80-9(TC，速度为1. 45-2m/min。如果蚀刻速度太快的话，可能蚀刻不完全，没法蚀透，可 能造成过度蚀刻，同时如果蚀刻速度太慢可能导致胶层腐蚀破坏，过度蚀刻。
[0027]根据本发明所提供的天线模组的制备方法，优选地，在贴覆抗蚀层之前对铜巧表 面进行除油，W提升铜巧与抗蚀层的粘附力，防止短路、断路等不良。抗蚀层可采用采用喷 涂或印刷或直接贴合的方式，优选喷涂方式，该方式厚度可使涂层均匀，避免气泡或漏涂。 对于简单线路，成本考虑也可采用印刷方式实现。所述抗蚀层为光感膜。
[0028]本发明中，所述曝光、显影、蚀刻为常规的曝光、显影和蚀刻方法，在此不再赏述。 由于胶黏剂的抗酸能力差，优选碱性蚀刻液，能保证在高温操作时短时间内完成蚀刻作业，W防止胶黏剂不被腐蚀变性。随后及时完成脱膜、清洗、烘干等常规工序。
[0029] 根据本发明所提供的天线模组的制备方法，优选地，步骤S3中在铜线层表面粘贴 铜线保护层的方法为在铜线层表面贴覆铜线胶层，然后在铜线胶层上粘贴铜线保护膜层， 然后热压固化。所述贴覆采用喷涂、印刷或直接贴合的方式，对于较简单的图形，优选印刷 方式，也可省去喷涂步骤上对引脚部位的屏蔽步骤，同时还能达到较小的涂层厚度。
[0030] 根据本发明所提供的天线模组的制备方法，优选地，所述热压固化保护预压和热 压；所述预压的压力为l-5MPa，时间为3-