一种封印装置制造方法
【专利摘要】本发明公开了一种封印装置，包括底座和与底座相连接的上盖，所述底座用于与待安装的螺钉头部相配合，所述底座的内壁设有多个卡勾，所述多个卡勾用于卡住装入底座的所述螺钉的头部。本发明的封印装置取消外挂式封印，将铅封螺钉和铅封封印直接一次性扣合装配，此封印结构直接与螺钉配合，采用卡勾形式将螺钉勾住，使其不能脱开。如果强行脱开则将会破坏封印。
【专利说明】一种封印装置
[0001]
【技术领域】
[0002]本发明属于封印【技术领域】，特别是一种封印装置。
【背景技术】
[0003]封印技术是在汽车牌照处的螺钉封印进行改革进化所产生的新结构，汽车牌照处的螺钉封印是通过一个铁箍扣合另外一个封印塞子。此设计多一颗铁箍，且在安装时要先将铁箍与螺钉装配好之后拧进车牌中最后将封印扣合进去。
[0004]现有的铅封封印为一颗铅封螺钉、一根铅封丝和一块铅封豆组成。从封印的角度来讲，这样方式铅封丝容易扯断脱落，造成封印失效。
【发明内容】
[0005](一)要解决的技术问题
本发明要解决的技术问题是:现有的铅封丝容易扯断脱落，造成封印失效。
[0006](二)技术方案
为了解决上述技术问题，本发明提供一种封印装置。
[0007]其中，所述封印装置包括底座和与底座相连接的上盖，所述底座用于与待安装的螺钉头部相配合，所述底座的内壁设有多个卡勾，所述多个卡勾用于卡住装入底座的所述螺钉的头部。
[0008]优选地，所述底座和上盖焊接在一起。
[0009]优选地，所述卡勾与底座的内壁面成10?30度。
[0010]优选地，所述上盖的顶面为封闭面。
[0011](三)有益效果
上述技术方案具有如下优点:本发明取消外挂式封印，将铅封螺钉和铅封封印直接一次性扣合装配。本发明的上盖内壁没有凸出，平整光滑，没有直接扣手的地方，拆下来时直接用螺丝刀头部捅破就能直接璇拧里面的铅封螺钉，且铅封封印已经损坏，不然无法拆卸，起到封印作用。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]图1是本发明的一种实施例的结构示意图；
图2是本发明的底座和上盖的结构示意图；
图3是本发明的底座的结构示意图。
[0013]图中，I上盖，2底座，3螺钉，21卡勾。
【具体实施方式】
[0014]下面结合附图和实施例，对本发明的【具体实施方式】作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
[0015]如图1-3所示，为本发明的一种实施例的结构示意图，该封印装置包括底座2和与底座相连接的上盖1，所述底座2用于与待安装的螺钉3头部相配合，所述底座2的内壁设有多个卡勾21，所述多个卡勾21用于卡住装入底座的所述螺钉3的头部。
[0016]本发明的封印装置取消外挂式封印，将铅封螺钉和铅封封印直接一次性扣合装配，此封印结构直接与螺钉配合，采用卡勾形式将螺钉勾住，使其不能脱开。如果强行脱开则将会破坏封印。
[0017]本发明的上盖内壁没有凸出，平整光滑，没有直接扣手的地方，拆下来时直接用螺丝刀头部捅破就能直接璇拧里面的铅封螺钉，且铅封封印已经损坏，不然无法拆卸，起到封印作用。
[0018]本发明的底座2和上盖1连接在一起，优选地为焊接在一起，更优地，上盖与封印底座采用超声波焊接。优选地，所述底座和上盖一体成型。
[0019]本发明的卡勾21与底座2的内壁面成10?30度，成一定角度可以卡住螺钉的头部，更优地为20度。该卡勾的开口朝向上盖1，并且卡勾采用弹性材料制成，使得螺钉头部可以滑入底座中。本发明的卡勾21为四个或者六个或者多个，多个卡勾均匀分布在底座的内壁面上。该实施例的底座的四周设有洞孔，每个洞孔与卡勾的位置一一对应。
[0020]本发明的上盖1为圆筒形，该上盖1的外周设有螺纹，便于人手进行拧紧和拧松操作。该上盖1的一端为底面，所述底面与底座焊接在一起，另一端为顶面，所述顶面为封闭面，防止人为拧松螺钉，达到了封印的作用。
[0021]以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本【技术领域】的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本发明的保护范围。
【权利要求】
1.一种封印装置，其特征在于，包括底座和与底座相连接的上盖，所述底座用于与待安装的螺钉头部相配合，所述底座的内壁设有多个卡勾，所述多个卡勾用于卡住装入底座的所述螺钉的头部，所述底座和上盖焊接在一起，所述卡勾与底座的内壁面成10?30度。
2.根据权利要求1所述的封印装置，其特征在于，所述上盖的顶面为封闭面。
【文档编号】G09F3/03GK104392663SQ201410663969
【公开日】2015年3月4日 申请日期:2014年11月20日 优先权日:2014年11月20日
【发明者】钱文明 申请人:无锡市百顺机械厂