Led贴片数码管的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种LED贴片数码管，包括印刷电路板、LED芯片以及外壳；所述LED芯片固焊于所述印刷电路板上；所述外壳与所述印刷电路板紧密接合；所述外壳包括由非透光塑胶材料形成的壳体以及由透光材料形成且通过双色或多色注塑与所述壳体一体成型的发光区域；所述壳体与所述印刷电路板连接；所述发光区域为扩散型或聚焦型透镜结构；所述发光区域位于所述LED芯片的上方且与所述印刷电路板之间形成有预设大小的容纳空间，用于容纳所述LED芯片以及焊线。上述LED贴片数码管具有产品品质较高且良品率较高的优点。
【专利说明】 LED贴片数码管
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及贴片数码管【技术领域】，特别是涉及一种LED贴片数码管。
【背景技术】
[0002]传统的LED (Light Emitting D1de,发光二极管)贴片数码管的壳体是通过灌胶工艺来形成发光区域，发光区域和壳体并不能很好地紧密接触并容易产生影响发光的气泡及暗点。虽然在产品制备过程中检测是合格产品，但是在使用过程中经常出现壳体和发光区域剥离的现象，使得产品不能够正常使用，产品品质得不到有效的保证。并且，由于灌胶工艺中的胶量不容易进行精准控制，不但产品外观有不平整之缺陷，且在封装过程容易触碰到焊线造成焊线脱落及塌线，无法保证产品的可靠性。由于胶量无法精准控制使得发光区域的避空尺寸不能实现精准统一，从而使得LED贴片数码管的发光强度及其一致性较难保证，产品品质较低且良品率较低。
实用新型内容
[0003]基于此，有必要针对上述问题，提供一种产品品质较高且良品率较高的LED贴片数码管。
[0004]一种LED贴片数码管，包括印刷电路板、LED芯片以及外壳；所述LED芯片固焊于所述印刷电路板上；所述外壳与所述印刷电路板紧密接合；所述外壳包括由两种以上的非透光塑胶材料形成的壳体以及由透光材料形成且通过多色注塑与所述壳体一体成型的发光区域；所述壳体与所述印刷电路板连接；所述发光区域为扩散型或聚焦型透镜结构；所述发光区域位于所述LED芯片的上方且与所述印刷电路板之间形成有预设大小的容纳空间，用于容纳所述LED芯片以及焊线。
[0005]在其中一个实施例中，所述壳体表面涂覆有墨层。
[0006]在其中一个实施例中，所述墨层的厚度小于或等于I毫米。
[0007]在其中一个实施例中，所述非透光材料为环保塑胶材质，所述透光材料为透明或半透明的环保材质。
[0008]在其中一个实施例中，所述外壳还包括定位柱，所述定位柱设置于所述壳体上；所述印刷电路板上与所述定位柱对应位置处设置有定位孔，所述外壳通过所述定位柱与所述印刷电路板压合连接。
[0009]在其中一个实施例中，所述定位柱对称或非对称地分布在所述外壳上。
[0010]在其中一个实施例中，所述壳体包括加固结构，所述加固结构位于所述壳体上与所述印刷电路板连接的一面；所述加固结构与所述壳体一体成型。
[0011]在其中一个实施例中，所述加固结构为加固筋。
[0012]一种LED贴片数码管，包括印刷电路板、LED芯片以及外壳；所述LED芯片固焊于所述印刷电路板上；所述外壳与所述印刷电路板紧密接合；所述外壳包括由一种非透光塑胶材料形成的壳体以及由透光材料形成且通过双色注塑与所述壳体一体成型的发光区域；所述壳体与所述印刷电路板连接；所述发光区域为扩散型或聚焦型透镜结构；所述发光区域位于所述LED芯片的上方且与所述印刷电路板之间形成有预设大小的容纳空间，用于容纳所述LED芯片以及焊线。
[0013]上述LED贴片数码管的外壳包括由非透光塑胶材料形成的壳体以及由透光材料形成且通过双色或多色注塑与壳体一体成型的发光区域，壳体和发光区域能够紧密结合为一体，从而使得在使用过程中不易出现壳体和发光区域剥离脱落的现象，能够有效保证LED贴片数码管的产品品质。并且，发光区域的各项规格尺寸精准统一，能够很好结合LED芯片控制LED贴片数码管的发光强度及一致性，提升了 LED贴片数码管的成品品质。另外，由于发光区域的尺寸得到精准控制，使得发光区域与印刷电路板之间形成预设大小的容纳空间，不会出现发光区域触碰到焊线导致焊线脱落或塌线的情况，进一步提升了产品品质以及良品率。
【专利附图】
【附图说明】
[0014]图1为一实施例中的LED贴片数码管的俯视图；
[0015]图2为图1所示实施例中的LED贴片数码管的主视图；
[0016]图3为图1所示实施例中的LED贴片数码管的侧视图；
[0017]图4为图1所示实施例中的LED贴片数码管沿A-A丨线的剖视图。
【具体实施方式】
[0018]为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的首选实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容更加透彻全面。
[0019]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0020]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的【技术领域】的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0021]一种LED贴片数码管，包括印刷电路板、LED芯片以及外壳。LED芯片固焊于印刷电路板上。外壳与印刷电路板紧密接合。其中，外壳包括由两种以上的非透光塑胶材料形成的壳体以及由透光材料形成且通过多色注塑与壳体一体成型的发光区域。壳体与印刷电路板连接。发光区域为扩散型或聚焦型透镜结构，并位于LED芯片的上方且与印刷电路板之间形成有预设大小的容纳空间，用于容纳LED芯片以及焊线。
[0022]上述LED贴片数码管的外壳包括由非透光塑胶材料形成的壳体以及由透光材料形成且通过多色注塑与壳体一体成型的发光区域，壳体和发光区域能够紧密结合为一体，从而使得LED贴片数码管在使用过程中不易出现壳体和发光区域剥离脱落的现象，且不容易产生影响发光的气泡及暗点，能够有效保证LED贴片数码管的产品品质。发光区域的各项规格尺寸精准统一，能够很好结合LED芯片控制LED贴片数码管的发光强度及一致性，提升了 LED贴片数码管的成品品质。另外，由于发光区域的尺寸得到精准控制，使得发光区域与印刷电路板之间形成预设大小的容纳空间，不会出现发光区域触碰到焊线导致焊线脱落或塌线的情况，进一步提升了产品品质以及良品率。
[0023]图1所示为一实施例中的LED贴片数码管的俯视图；图2为图1所示实施例中的LED贴片数码管的主视图；图3为图1所示实施例中的LED贴片数码管的侧视图(左视图)，图4为图1所示实施例中的LED贴片数码管沿A-A'线的剖视图。下面结合图1?图4对本实施例中的LED贴片数码管做详细说明。
[0024]LED贴片数码管包括印刷电路板(PCB板)100、LED芯片200以及外壳300。印刷电路板100上设置有金手指110，用于与外部电路连接。LED芯片200的电极通过焊线210连接于印刷电路板100上。在本实施例中，LED芯片200的电极通过铝丝焊压连接在印刷电路板100上。在其他的实施例中，LED芯片200的电极也可以通过金丝球焊连接于印刷电路板100上。外壳300与印刷电路板100紧密接合。
[0025]外壳300包括由两种以上的非透光塑胶材料形成的壳体310以及由透光材料形成且通过多色注塑与壳体310 —体成型的发光区域320。因此，壳体310和发光区域320能够紧密结合为一体，从而使得LED贴片数码管在使用过程中不易出现壳体310和发光区域320剥离脱落的现象，能够有效保证LED贴片数码管的产品品质。具体地，壳体310是由两种以上不同颜色的非透光塑胶材料形成的多色壳体。因此，在壳体310的表面可形成有黑色、灰色等不透光表面层，从而使得无需在壳体表面进行刷墨，能够避免由于墨层脱落导致外观不良的情况发生。同时，省去刷墨工序可以大大提升工艺效率，降低产品的成本。壳体310采用的非透光塑胶材料为环保材质，发光区域320采用的透光材料则为透明或者半透明的环保材质。在本实施例中，非透光塑胶材料为各种颜色的聚邻苯二甲酰胺(Polyphthalamide, PPA),透光材料为透明树脂。非透光塑胶材料和透光材料均为耐温材料。具体地，非透光塑胶材料和透光材料均采用耐温在180°C以上不变形的材料。壳体310的表面涂覆有墨层，墨层的厚度控制在I毫米以内。
[0026]发光区域320与印刷电路板100上的LED芯片200相对应，位于LED芯片200的上方，以形成发光通道供LED芯片200产生的光线通过。在本实施例中，发光区域320为扩散型或者聚焦型透镜结构，能够保证LED贴片数码管出光的均匀性。发光区域320与壳体310通过多色注塑一体成型，使得发光区域320的各项规格尺寸精准统一，能够很好结合LED芯片控制LED贴片数码管的发光强度及一致性，提升了 LED贴片数码管的成品品质。
[0027]发光区域320与印刷电路板100之间保持有预设间距，即可以与印刷电路板100形成预设大小的容纳空间用来容纳LED芯片200和焊线210。由于本实施例中的发光区域320的规格尺寸能够得到精准控制，从而能够保证发光区域320与印刷电路板100之间的容纳空间的大小能够得到保证，能够确保不会出现发光区域320在封装过程触碰到焊线210导致焊线210脱落或塌线的情况，进一步提升了产品品质以及良品率。
[0028]外壳300还包括定位柱340。定位柱340设置于壳体310上，且与壳体310 —体成型。印刷电路板100上与定位柱340对应位置处设置有与定位柱340相配套的定位孔120。附图中，定位孔120和定位柱340均已装配好。外壳300通过定位柱340穿过印刷电路板100上的定位孔120与印刷电路板100压合连接。定位柱340包括多个，且非对称分布于外壳300上。在本实施例中定位孔120为梯形定位孔。通过设置非对称分布的定位柱340以及定位孔120可以实现外壳300与印刷电路板100的精确定位配合。在其他的实施中，定位柱340也可以对称的分布与印刷电路板100上。外壳300和印刷电路板100也可采用如胶合等其他固定连接方式进行连接。
[0029]通过采用上述LED贴片数码管，产品不良率能由传统的30%降低至1%以下，有效的保证了产品的成品品质和良品率。在本实施例中，由于发光区域320通过多色注塑与壳体310 —体成型，因此，无需通过灌胶工艺来形成发光区域320，可以省去灌胶的工序，使得工艺效率大，同时能够避免由于灌胶工序中所带来的产生气泡、少胶或者黑点等问题，提高了 LED贴片数码管的产品品质。
[0030]在另一实施例中，壳体还包括加固结构。加固结构设置于壳体上与印刷电路板连接的一面，且与壳体一体成型。加固结构能够提高LED贴片数码管的耐压承受能力。在本实施例中，加固结构为加固筋，其大小可以根据LED贴片数码管的实际尺寸来确定。
[0031]在其他的实施例中，LED贴片数码管的外壳包括由一种非透光塑胶材料形成的壳体以及由透光材料形成且通过双色注塑与壳体一体成型的发光区域。在本实施例中，形成的壳体为单色壳体。
[0032]以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【权利要求】
1.一种LED贴片数码管，包括印刷电路板、LED芯片以及外壳；所述LED芯片固焊于所述印刷电路板上；所述外壳与所述印刷电路板紧密接合；其特征在于，所述外壳包括由两种以上的非透光塑胶材料形成的壳体以及由透光材料形成且通过多色注塑与所述壳体一体成型的发光区域；所述壳体与所述印刷电路板连接；所述发光区域为扩散型或聚焦型透镜结构；所述发光区域位于所述LED芯片的上方且与所述印刷电路板之间形成有预设大小的容纳空间，用于容纳所述LED芯片以及焊线。
2.根据权利要求1所述的LED贴片数码管，其特征在于，所述壳体表面涂覆有墨层。
3.根据权利要求2所述的LED贴片数码管，其特征在于，所述墨层的厚度小于或等于I毫米。
4.根据权利要求1所述的LED贴片数码管，其特征在于，所述非透光塑胶材料为环保材质，所述透光材料为透明或半透明的环保材质。
5.根据权利要求1所述的LED贴片数码管，其特征在于，所述外壳还包括定位柱，所述定位柱设置于所述壳体上；所述印刷电路板上与所述定位柱对应位置处设置有定位孔，所述外壳通过所述定位柱与所述印刷电路板压合连接。
6.根据权利要求5所述的LED贴片数码管，其特征在于，所述定位柱对称或非对称地分布在所述外壳上。
7.根据权利要求1所述的LED贴片数码管，其特征在于，所述壳体包括加固结构，所述加固结构位于所述壳体上与所述印刷电路板连接的一面；所述加固结构与所述壳体一体成型。
8.根据权利要求7所述的LED贴片数码管，其特征在于，所述加固结构为加固筋。
9.一种LED贴片数码管，包括印刷电路板、LED芯片以及外壳；所述LED芯片固焊于所述印刷电路板上；所述外壳与所述印刷电路板紧密接合；其特征在于，所述外壳包括由一种非透光塑胶材料形成的壳体以及由透光材料形成且通过双色注塑与所述壳体一体成型的发光区域；所述壳体与所述印刷电路板连接；所述发光区域为扩散型或聚焦型透镜结构；所述发光区域位于所述LED芯片的上方且与所述印刷电路板之间形成有预设大小的容纳空间，用于容纳所述LED芯片以及焊线。
【文档编号】G09F9/33GK204189392SQ201420557221
【公开日】2015年3月4日 申请日期:2014年9月25日 优先权日:2014年9月25日
【发明者】吴铭, 黄倍昌, 康琦 申请人:深圳市国冶星光电子有限公司