一种光伏led背光路牌的制作方法

文档序号:2560595阅读:292来源:国知局
一种光伏led背光路牌的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种光伏LED背光路牌,包括:路牌、LED背光板、光伏板、升压电路模块、电池模块、温度传感器、单片机模块、显示屏模块,所述路牌由塑料透明材质制成,所述LED背光板贴附在路牌后面,升压电路模块、电池模块、单片机模块安装在LED背光板后面,所述温度传感器安装在路牌下边缘,所述光伏板安装在路牌上方,所述显示屏模块安装在路牌顶部。本实用新型优点为光伏LED背光路牌,光伏板对电池模块充电,电池模块对LED背光板供电,单片机模块将温度传感器的温度信号显示在显示屏模块上,路牌在晚间自动点亮,使用太阳能作为充电电源,节能环保,可安装在户外道路上。
【专利说明】一种光伏[£0背光路牌

【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种光伏[£0背光路牌,属于道路交通设施【技术领域】。

【背景技术】
[0002]道路交通路牌指路功能单一,光伏120背光路牌增加温度显示功能,为外出行人提供出行参考信息,使用120背光板,可实现晚间背光照明,晚间路牌可视度性能提高,采用光伏板使用太阳能,节能环保,免于维护,节约使用成本。


【发明内容】

[0003]本实用新型的目的是提供一种光伏120背光路牌,达到为外出行人提供指路和环境信息的效果,可使用太阳能作为路牌的能源。
[0004]本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现:
[0005]作为一种技术方案,一种光伏[£0背光路牌,包括:路牌、120背光板、光伏板、升压电路模块、电池模块、温度传感器、单片机模块、显示屏模块,所述路牌由塑料透明材质制成,所述[£0背光板贴附在路牌后面,升压电路模块、电池模块、单片机模块安装在[£0背光板后面,所述温度传感器安装在路牌下边缘,所述光伏板安装在路牌上方,所述显示屏模块安装在路牌顶部。
[0006]作为一种技术方案,光伏板使用401光电池。
[0007]作为一种技术方案,升压电路模块使用1/1X669芯片。
[0008]作为一种技术方案,温度传感器使用18820芯片。
[0009]作为一种技术方案,单片机模块使用89052芯片。

【专利附图】

【附图说明】
[0010]下面根据附图对本实用新型作进一步详细说明。
[0011]图1是本实用新型实施例所述的一种光伏[£0背光路牌的结构示意图;
[0012]图2是本实用新型实施例所述的一种光伏[£0背光路牌的电路结构示意图;
[0013]附图1和附图2符号说明:1、路牌,2、120背光板,3、光伏板,4、升压电路模块,5、电池模块,6、温度传感器,7、单片机模块,8、显示屏模块。

【具体实施方式】
[0014]以下结合附图和实施例对本实用新型进行具体介绍如下:
[0015]作为一种优选,一种光伏0?背光路牌,包括:路牌1、120背光板2、光伏板3、升压电路模块4、电池模块5、温度传感器6、单片机模块7、显示屏模块8,路牌1由塑料透明材质制成,120背光板2贴附在路牌1的后面,升压电路模块4、电池模块5、单片机模块7安装在120背光板2后面,温度传感器6安装在路牌1下边缘,光伏板3安装在路牌1上方,显示屏模块8安装在路牌1顶部,120背光板2、光伏板3、升压电路模块4、电池模块5、温度传感器6、单片机模块7、显示屏模块8依次电相连。
[0016]作为一种实施方案,上述光伏板使用401光电池。
[0017]作为一种实施方案,上述升压电路模块使用1/1X669芯片。
[0018]作为一种实施方案,上述温度传感器使用18820芯片。
[0019]作为一种实施方案,上述单片机模块使用89052芯片。
[0020]光伏[£0背光路牌充电时,光伏板3对电池模块5充电,光伏[£0背光路牌工作时,电池模块5通过升压电路模块4分别对温度传感器6、单片机模块7、显示屏模块8供电,晚间时,增加对[即背光板2供电,单片机模块7将温度传感器6感应到的温度信号显示在显示屏模块8上。
【权利要求】
1.一种光伏LED背光路牌,其特征在于,包括:路牌、LED背光板、光伏板、升压电路模块、电池模块、温度传感器、单片机模块、显示屏模块,所述路牌由塑料透明材质制成,所述LED背光板贴附在路牌后面,升压电路模块、电池模块、单片机模块安装在LED背光板后面,所述温度传感器安装在路牌下边缘,所述光伏板安装在路牌上方,所述显示屏模块安装在路牌顶部。
2.根据权利要求1所述的一种光伏LED背光路牌,其特征在于,上述光伏板使用40W光电池。
3.根据权利要求1所述的一种光伏LED背光路牌,其特征在于,上述升压电路模块使用MAX669 芯片。
4.根据权利要求1所述的一种光伏LED背光路牌,其特征在于,上述温度传感器使用18B20芯片。
5.根据权利要求1所述的一种光伏LED背光路牌,其特征在于,上述单片机模块使用89C52芯片。
【文档编号】G09F9/33GK204242537SQ201420756670
【公开日】2015年4月1日 申请日期:2014年12月6日 优先权日:2014年12月6日
【发明者】金玮 申请人:南京化工职业技术学院
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