一种基于RFID技术的电能表电子铅封的制作方法

本实用新型涉及一种用于电能表防窃电的电子铅封，具体地说是一种基于RFID技术的电能表电子铅封。

背景技术：

目前用于电能表防窃电的电子铅封，其外形为纽扣式，封装方式主要有两种：一种是按压式，将纽扣式电子铅封与电能表装配孔进行压嵌式安装，利用RFID技术与二维码结合，实现外观与读取信息唯一；另一种是封线铅封式，通过钢丝的定性拉紧，利用电子铅封进行锁紧，从而实现电子铅封的一次性使用，主要对电能表装配所用的螺钉进行拆卸保护。现有纽扣式电子铅封的缺陷是读写距离有限，在实际应用中，以上两种电子铅封的拆封状态的确定，需要人工借助手持RFID读写器不定时对电子铅封进行实地手持扫描进行确定，从而判断是否存在（破坏）窃电情况，存在着巡检工作量大，巡检过程难以监测，防窃电检测实时性差，判定、处罚等行为滞后等缺点。另外，在实际使用中，现有电子铅封的一次性封装使用并没有很好的体现，存在拆卸下的电子铅封可以重复使用的情况，防窃电性能差。

技术实现要素：

本实用新型的目的是解决现有技术存在的问题，提供一种新型的基于RFID技术的电能表电子铅封，在电子铅封一次性使用与读写距离方面做了完善与提高。

本实用新型的技术方案是：一种基于RFID技术的电能表电子铅封，特点是，包括感应层，感应层下方设有托片，在感应层内封装有RFID电子标签芯片及与之连接的大面积感应天线，在托片下方设有卡扣。

本实用新型特别设计了感应层配装托片的结构，将现有的纽扣式电子铅封改进为体积稍大的片状结构，这样就能够合理增大电子铅封的感应天线面积，提高电子铅封的感应（读写）距离，为后续搭建防窃电实时检测系统提供了技术支持。另外，可以将上述片状结构直接设计成易损材质结构，即感应层或托片采用易损易碎易断裂材质制作，使电子铅封与电能表封装后无法随意拆卸，保证电子铅封的使用一次性，提高电子铅封拆卸状态的可辨别度，有效防止窃电行为的发生。感应层与托片两者可以是分开的，也可以直接设计为一体结构。为了与电能表安装方便，在托片的下端面还可以设置粘结层。

与已有技术相比，本实用新型的结构简单新颖，设计合理，不仅能够提高电子铅封的读写距离，而且封装后无法拆卸，可以有效杜绝窃电行为的发生，有利于用电部门的实时监测管理。

下面结合附图及实施例对本实用新型做详细地解释说明。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型的安装使用示意图。

附图图面说明：

1感应层，2大面积感应天线，3 RFID电子标签芯片，4托片，5卡扣，7电能表装配孔，8电能表。

具体实施方式

参见图1，本电子铅封整体呈长条片状，包括有感应层1，感应层1附着于托片4上，在感应层1中 封装RFID电子标签芯片3（例如Ucode Hsl、 st Xray G2等）及与之连接的大面积感应天线2。感应层1可以采用易损的纸质、陶瓷、PET+AL、ABS等制作，托片4与感应层1紧密模压在一起或与之采用相同材质制为一体结构。在托片4下方设置有卡扣5。

参见图2，将电子铅封通过卡扣5与电能表装配孔7固定在一起进行加封，安装时，在托片4下端面可以加涂粘接剂做成粘结层，使之与电能表8上端面紧密粘贴。

本电子铅封与电能表封装后，如果要拆卸，托片必然会优先断裂，造成感应层的破坏，进而破坏其内装的RFID电子标签芯片及感应天线，无法实现二次使用，同时托片断裂后无法再次复原，增加肉眼辨识度。

本实用新型不仅可用于防窃电，还可用于电能表入库、出库、资产管理等各个方面。

本方案中未经描述的技术特征可以通过现有技术实现，在此不再赘述。本实用新型并不仅限于上述具体实施方式，本领域普通技术人员在本方案实质范围内做出的变化、改型、添加或替换，也应属于本实用新型的保护范围。