技术总结
本实用新型公开了一种基于RFID技术的电能表电子铅封，特点是，包括感应层，感应层下方设有托片，在感应层内封装有RFID电子标签芯片及与之连接的大面积感应天线，在托片下方设有卡扣，与已有技术相比，本实用新型将现有的纽扣式电子铅封改进为体积稍大的片状结构，不仅能够提高电子铅封的读写距离，而且封装后无法拆卸，可以有效杜绝窃电行为的发生，有利于用电部门的实时监测管理。
技术研发人员：姜官祥
受保护的技术使用者：山东正煦电气有限公司
文档号码：201620931283
技术研发日：2016.08.24
技术公布日：2017.02.22