一种防鼓包电子标签的制作方法

本实用新型涉及一种标签纸，尤其涉及一种防鼓包电子标签。

背景技术：

在现有技术中，标签贴于塑料机壳，贴标签时容易产生气泡包裹在中间，影响贴标质量。另外塑料机壳一般为PC材料，PC材料在一定温度下会有气体排出，导致长期贴着的标签会鼓包。

技术实现要素：

本实用新型目的是提供一种防鼓包电子标签，通过使用该结构，有效防止贴标时及贴标时出现标签鼓包现象。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种防鼓包电子标签，包括基材层及设置于基材层底面上的胶水层，所述胶水层底部设有底纸，所述底纸的顶面上设有网纹，所述网纹为网格状凸起，所述网格状凸起的高度为5μm～30μm；所述基材层厚度为5μm～100μm，所述胶水层厚度为15μm～40μm，且所述胶水层中嵌入有复数组条形的透气填料包，所述透气填料包的两端与所述胶水层的两端齐平，所述透气填料包内设有碳纳米管、纳米二氧化碳或硅凝胶。

上述技术方案中，所述基材层厚度为36μm，所述胶水层厚度为25μm。

上述技术方案中，所述基材层顶面上设有保护层，所述保护层为薄膜保护层。

上述技术方案中，所述底纸为离型纸。

上述技术方案中，所述基材层由PET制成。

上述技术方案中，所述网格状凸起的高度为15μm。

由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

1.本实用新型中通过在底纸上设置网格状凸起的网纹，其中网格状凸起的高度为0.5μm～2μm，通过设置凸起的网纹，使胶水在粘贴时胶水面上存在导气通道，保证贴标签时不会产生鼓包现象，保证贴标质量；

2.本实用新型中在胶水层内嵌入透气调料包，条形透气填料包的两端与胶水层的两端齐平，其中，透气调料包内设置有碳纳米管、纳米二氧化碳或硅凝胶的多孔透气材料，即使胶水层上网纹构成的导气通道消失，被贴物所产生的气体也能通过条形的透气调料包从胶水层的两侧导走，防止标签的鼓包现象。

附图说明

图1是本实用新型实施例一中的结构示意图；

图2是本实用新型实施例一中底纸的顶面结构示意图；

图3是本实用新型实施例一中胶水层的结构示意图。

其中：1、基材层；2、胶水层；3、底纸；4、网纹；5、透气填料包；6、保护层。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述：

实施例一：参见图1～3所示，一种防鼓包电子标签，包括基材层1及设置于基材层1底面上的胶水层2，所述胶水层2底部设有底纸3，所述底纸3的顶面上设有网纹4，所述网纹4为网格状凸起，所述网格状凸起的高度为5μm；所述基材层1厚度为36μm，所述胶水层2厚度为25μm，且所述胶水层2中嵌入有复数组条形的透气填料包5，所述透气填料包5的两端与所述胶水层2的两端齐平，所述透气填料包5内设有碳纳米管、纳米二氧化碳或硅凝胶。

在本实施例中，所述底纸为离型纸，所述基材层由PET制成。在制作时，先将胶水层涂覆于底纸的网纹上，然后再将基材层复合于胶水层上。其中，网纹为网格状凸起，胶水层涂覆于底纸上时，由于网格状凸起的存在，胶水层的底部粘胶面会有网格状的凹槽，也就是网格状的导气通道。在贴标过程中，将基材层与胶水层构成的标签从底纸上撕除，然后粘贴于PC材料上，在粘贴过程中，由于胶水层的粘胶面上导气通道的存在，在粘贴过程中胶水层与PC材料之间的气体会通过导气通道排出，防止贴标时出现鼓包现象。而PC材料在一定温度下会有气体排出，胶水由于是软的，长时间过后，胶水层上的导气通道会逐渐流平，导致导气通道不存在，气体难以被排出，导致标签出现鼓包现象。在现有技术中，在胶水层内设置条形的透气填料包，所述透气填料包的两端与所述胶水层的两端齐平，所述透气填料包内设有碳纳米管、纳米二氧化碳或硅凝胶的多孔透气材料，PC材料所散发出的气体会通过透气填料包中的透气材料从胶水层的两侧导出，防止标签的鼓包现象。

参见图1所示，所述基材层1顶面上设有保护层6，所述保护层6为薄膜保护层。通过薄膜保护层的设置，防止基材层上的文字被刮掉或受潮而糊掉。