显示模块、显示装置及制造方法与流程

本发明涉及显示设备技术领域，具体而言，涉及一种显示模块、显示装置及制造方法。

背景技术：

led(lightemittingdiode，发光二极管)拼接显示屏广泛应用于广告、展会、舞台、体育等各显示领域，一般由多颗led灯及驱动芯片等焊接在单块pcb(printedcircuitboard，印制电路板)灯板上组成模块，再由多个模块组合为一个箱体单元，最后根据系统大小需求由多个单元拼接为最终系统，从而实现大屏幕、高分辨率的图像显示。

由led模块拼接形成的这些显示屏在黑屏状态下，通过肉眼观察通常会看到显示屏存在颜色差异，不同模块之间反光亮暗不一，系统一致性不佳，影响产品的黑屏效果。

技术实现要素：

有鉴于此，本发明提供了一种显示模块、显示装置及制造方法，可以解决上述问题。

本发明提供的技术方案如下：

一种显示模块，包括灯板、至少一个焊盘和至少一个发光模组，其中：

所述焊盘设置在所述灯板一侧；

每个所述发光模组设置在一个所述焊盘远离所述灯板的一侧，所述发光模组与所述焊盘连接；

所述灯板设置所述发光模组的一侧，在除所述发光模组以外的区域，设置有吸光层，该吸光层用于吸收射入该吸光层的光线中的可见光。

进一步地，吸光层将所述灯板设置所述焊盘一侧除去所述焊盘的灯板区域、所述焊盘远离所述灯板的一侧全部覆盖。

进一步地，所述吸光层采用的吸光材料为黑色油墨。

进一步地，所述吸光层的厚度为5um-10um。

进一步地，所述吸光层与所述发光模组之间设置有间隙。

进一步地，所述灯板设置所述焊盘的一侧设置有阻焊剂层。

进一步地，所述吸光层采用的吸光材料中包括阻焊剂。

进一步地，所述灯板设置所述发光模组的一侧通过灌封材料封装。

一种显示装置，包括多个上述显示模块，多个所述显示模块拼装形成所述显示装置。

本发明还提供了一种显示模块的制造方法，包括：

提供一灯板；

在所述灯板一侧设置至少一个焊盘；

在每个所述焊盘远离所述灯板的一侧分别设置一个发光模组；

将所述发光模组与所述焊盘连接；

在所述灯板设置所述发光模组的一侧，在除去所述发光模组的区域，涂覆至少一层吸光材料，形成吸光层，该吸光层用于吸收射入该吸光层的光线中的可见光。

本申请实施例提供的显示模块，通过在灯板上除发光模组以外的区域设置吸光层，使得吸光层可以将灯板的一侧以及焊盘远离灯板的一侧覆盖，吸光层可以吸收射入该吸光层的可见光。显示模块中的发光模组在熄灭状态时，吸光层在肉眼观看下呈现统一的黑色，使多个显示模块被组装成显示装置时，多个显示模块之间不会出现颜色差异，避免了由于不同显示模块中灯板设置发光模组一侧以及焊盘远离灯板一侧存在的颜色差异，造成的多个显示模块组装成的显示装置存在墨色差异的问题。

为使本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本发明实施例提供的一种显示模块的剖面结构示意图。

图2为本发明实施例提供的一种显示模块未设置吸光层的俯视示意图。

图3为本发明实施例提供的一种显示模块设置吸光层的俯视示意图。

图4为本发明实施例提供的另一种显示模块的剖面结构示意图。

图5为本发明实施例提供的一种显示模块的制造方法的流程示意图。

图6至图9为本发明实施例提供的一种显示模块的制造方法中各流程的剖面结构示意图。

图标：10-显示模块；101-灯板；102-焊盘；103-发光模组；104-吸光层；105-灌封材料。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。同时，在本发明的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

发明人发现，在进行led封装过程中，无论是采用smd(surfacemounteddevices，表面贴装器件)还是cob(chiponboard，板上芯片封装)工艺pcb灯板的表面需要进行阻焊剂的涂覆工序，由于阻焊剂的涂覆工序本身工艺特点，导致阻焊剂的涂覆工序较多，使得阻焊剂的颜色调配、调配后的时效、涂布厚度、烘烤温度、烘烤时间等因素都会最终导致pcb板表面的阻焊剂颜色出现差异，即使是同批次pcb也无法避免出现颜色差异。导致led封装完成，在组装成各种显示装置后，由于灯板上阻焊剂的差异，使得显示装置在黑屏状态下，肉眼看到的显示装置会存在墨色不同的情况。

此外，发明人还发现，led灯板封装时，使用沉金工艺对焊盘进行表面处理，因pcb板前处理品质差异，及沉金工艺所用镀液因温度、浓度变化等因素，会造成不同焊盘的金层厚度不同，也会导致显示装置出现颜色差异的情况。

有鉴于此，本申请实施例提供了一种显示模块，如图1至图3所示，该显示模块10包括灯板101、至少一个焊盘102和至少一个发光模组103。

所述焊盘102设置在所述灯板101一侧。每个所述发光模组103设置在一个所述焊盘102远离所述灯板101的一侧，所述发光模组103通过焊线与所述焊盘102连接。

本申请实施例中的灯板101可以采用pcb灯板101，灯板101的厚度、尺寸等参数可以根据实际情况确定。焊盘102的数量以及焊盘102在灯板101上的具体位置也可以根据实际情况确定，本申请实施例并不限制灯板101以及焊盘102的具体布置方式。灯板101一侧的焊盘102在制作完成后，可以将发光模组103固定在焊盘102远离灯板101的一侧，本申请实施例中的发光模组103可以是led晶片，led发光模组103焊线与对应的焊盘102连接。

为解决显示模块10存在的墨色差异的问题，本申请实施例中，在所述灯板101设置所述发光模组103的一侧，在除所述发光模组103以外的区域，设置有至少一层吸光层104，该吸光层104用于吸收射入该吸光层104的光线中的可见光。

所述吸光层104可以是在灯板101上的所有发光模组103都完成与对应的焊盘102的连接后制作的，该吸光层104可以采用吸光材料制作，例如，可以采用黑色油墨作为吸光材料，采用喷涂的方式将黑色油墨喷涂在除所述发光模组103以外的区域。本申请实施例并不限制吸光层104的厚度，例如，吸光层104的厚度可以是5um-10um，也可以根据实际情况确定吸光层104的设置厚度。制作的吸光层104将灯板101上的焊盘102区域和部分焊线都进行了覆盖，只有发光模组103远离焊盘102的一侧没有覆盖吸光层104。使得整体显示模块10可以保持统一的对可见光的吸光特性。

本申请实施例中的所述吸光层104采用的黑色油墨可以包括1，6-己二醇二丙烯酸脂、聚氨酯丙烯酸酯、感光剂、丙烯酸氢糠酯及黑色颜料。可以理解的是，吸光层104也可以采用其他黑色材料，本申请并不限制吸光层104的具体材料。由于该吸光层104可以将射入的光线中的可见光吸收，使得该吸光层104在肉眼观看下呈黑色。多个显示模块10组装成的显示装置在黑屏状态下，由于多个显示模块10中吸光层104的存在，使得显示装置在肉眼观看下呈现统一的黑色，也就消除了阻焊剂颜色差异和焊盘102颜色差异导致的墨色差异问题。

在另一种具体实施方式中，所述吸光层104与所述发光模组103之间设置有间隙。本申请实施例并不限制间隙的具体尺寸，例如，所述间隙的宽度可以为0.1至0.15mm。吸光层104与每个发光模组103之间均设置有间隙，使得吸光层104不会对发光模组103的正常发光造成影响。

在另一种实施方式中，该显示模块10还包括阻焊剂层，所述阻焊剂层设置在所述灯板101设置所述焊盘102的一侧，所述吸光层104设置在所述阻焊剂层远离所述灯板101的一侧。在灯板101上可以预先涂覆一层阻焊材料形成所述阻焊剂层，使阻焊材料将灯板101一侧的表面覆盖。完成阻焊剂层的制作后，在灯板101设置阻焊剂层的一侧可以再进行固定焊盘102、固定发光模组103等操作。可以理解的是，灯板101上设置的焊盘可以是通过对pcb板上的覆铜层进行腐蚀后形成的，腐蚀形成的焊盘的形状可以根据固定发光模组103的具体位置确定。灯板101上设置的覆铜层的厚度可以为50um，或者不超过100um。

在完成发光模组103的固定后，再制作所述吸光层104，使所述吸光层104位于阻焊剂层远离所述灯板101的一侧，并且吸光层104将除所述发光膜组以外的区域覆盖。通过设置阻焊剂层可以在后续的焊接流程中，防止焊接材料与灯板101上不需要焊接的位置焊接。

在另一种实施方式中，所述吸光层104采用的吸光材料中包括阻焊剂。通过在吸光材料中包括阻焊剂，可以将在灯板101上制作阻焊剂层的步骤省略。在灯板101上制作好各个焊盘102，在焊盘102上制作好各个发光模组103后，直接将包括阻焊剂的吸光材料喷涂至灯板101上除发光模组103以外的区域。无需单独进行阻焊剂层的制作，简化显示模块10的制作工艺，降低显示模块10的制作成本。

在一种具体实施方式中，如图4所示，所述灯板101设置所述发光模组103的一侧通过灌封材料105封装。灌封材料105的封装可以在完成吸光层104的制作后进行，可以采用环氧树脂或其他材料进行灌封封装，得到结构完整的显示模块10。

本申请实施例还提供了一种显示装置，包括多个权利要求所述的显示模块10，其中，所述显示模块10包括灯板101、至少一个焊盘102和至少一个发光模组103，其中：至少一个所述焊盘102设置在所述灯板101一侧。每个所述发光模组103设置在每个所述焊盘102远离所述灯板101的一侧，所述发光模组103通过焊线与所述焊盘102连接。所述灯板101设置所述发光模组103的一侧，在除所述发光模组103以外的区域，设置有至少一层吸光层104。

多个显示模块10可以通过后期的拼接组装形成显示装置，如形成各种电子设备的显示屏等。显示模块10的结构如前所述，这里不再赘述。

本申请实施例还提供了一种显示模块10的制作方法，如图5所示，该方法包括以下步骤。

步骤s101，如图6所示，提供一灯板101。

在制作显示模块10时，先确定灯板101，该灯板101作为承载其他组件的基础。

步骤s102，如图7所示，在所述灯板101一侧设置至少一个焊盘102。

可以理解的是，在灯板101设置的焊盘可102可以是通过对pcb板上预先设置的覆铜层进行腐蚀得到的，通过对pcb板上不同位置的覆铜层进行腐蚀形成不同位置的焊盘102。

步骤s103，如图8所示，在每个所述焊盘102远离所述灯板101的一侧分别设置一个发光模组103。

步骤s104，将所述发光模组103与所述焊盘102连接。

在灯板101上固定设置好焊盘102后，就可以将对应的发光模组103固定在相应的焊盘102上，并可以利用金线等连接线将发光模组103与焊盘102连接。

步骤s105，如图9所示，在所述灯板101设置所述发光模组103的一侧，在除去所述发光模组103的区域，涂覆至少一层吸光材料，形成吸光层104，该吸光层104用于吸收射入该吸光层104的光线中的可见光。

在发光模组103与焊盘102连接完成后，可以使用预先调配好的吸光材料，将吸光材料喷涂在灯板101上，灯板101上设置发光模组103的部分不喷涂吸光材料，吸光材料将灯板101上没有设置焊盘102的区域、焊盘102远离灯板101的一侧覆盖，形成吸光层104。吸光材料可以采用黑色油墨。

该吸光层104与发光模组103之间还可以设置有间隙，以避免吸光材料对发光模组103的正常发光造成影响。具体结构可参见上述显示模块10的结构描述，这里不再赘述。

本申请实施例提供的显示模块10，通过在灯板101上除发光模组103以外的区域设置吸光层104，使得吸光层104可以将灯板101的一侧以及焊盘102远离灯板101的一侧覆盖，吸光层104可以吸收射入该吸光层104的可见光。显示模块10中的发光模组103在熄灭状态时，吸光层104在肉眼观看下呈现统一的黑色，使多个显示模块10在组装成显示装置后，多个显示模块10之间不会出现颜色差异，避免了由于不同显示模块10中灯板101设置发光模组103一侧以及焊盘102远离灯板101一侧存在的颜色差异，造成多个显示模块组10装成的显示装置存在墨色差异的问题。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。