一种平面设计用的排版装置的制作方法

文档序号:18423245发布日期:2019-08-13 20:50阅读:295来源:国知局
一种平面设计用的排版装置的制作方法

本实用新型涉及平面排版技术领域,尤其涉及一种平面设计用的排版装置。



背景技术:

在画板上进行平面设计时,需要手工使用刻度尺进行排版,然后用铅笔画出,但是在一些较大的画板上,使用大的刻度尺非常的不便,刻度尺不仅重,且容易发生偏移,且需要一个人按压住,从而使得排版设计非常的不方便。



技术实现要素:

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种平面设计用的排版装置。

为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:

一种平面设计用的排版装置,包括板体,所述板体顶端和一侧的侧边均开设有滑槽,滑槽内安装有滑块,且板体底端和另一侧的端面上均开设有凹槽,凹槽内胶合固定有磁铁片,所述滑块的一侧胶合固定有器体,器体的内部通过螺钉固定有风机,所述风机的输出端和气管连接,气管的顶端胶合固定有气囊卷尺的一端,所述气囊卷尺的另一端胶合固定有磁块,所述磁块的中部开设有出气孔,所述器体的内部通过螺钉固定有电源块,所述电源块通过导线和风机连接。

优选的,所述器体呈L型,器体的一侧安装有按钮,且按钮通过导线和电源块、风机串联连接。

优选的,所述器体的端面和板体的端面齐平。

优选的,所述气囊卷尺包括塑料条和气囊,塑料条上胶合固定有气囊,且气囊为半圆形。

优选的,所述塑料条的两侧均设置有刻度,且塑料条呈卷曲状。

优选的,所述气囊的底端和气管连通,且气囊底端囊壁胶合固定在气管上,且气囊的顶端胶合固定有磁块,且气囊和磁块上的出气孔连通。

本实用新型的有益效果是:通过按钮使得风机将气体从气管鼓入气囊中,气囊在气流的作用下将卷曲的塑料条展平,同时可以将展平的气囊卷尺的一端的磁块放置在磁铁片上通过磁性进行吸附固定,从而塑料条贴合在板体上,从而可以根据塑料条上的刻度进行排版设计,从而能够便捷的进行设计,不要进行大的塑料尺进行搬移,且能够快速水平的画线排版,避免塑料尺摆放不平导致画线排版倾斜。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种平面设计用的排版装置的结构示意图;

图2为本实用新型提出的一种平面设计用的排版装置的器体的结构示意图;

图3为本实用新型提出的一种平面设计用的排版装置的磁块的结构示意图;

图4为本实用新型提出的一种平面设计用的排版装置的气囊卷尺的结构示意图。

图中:1板体、2磁铁片、3器体、4气囊卷尺、5滑块、6按钮、7磁块、8电源块、9风机、10出气孔、41塑料条、42气囊。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。

参照图1-4,一种平面设计用的排版装置,包括板体1,板体1顶端和一侧的侧边均开设有滑槽,滑槽内安装有滑块5,且板体1底端和另一侧的端面上均开设有凹槽,凹槽内胶合固定有磁铁片2,滑块5的一侧胶合固定有器体3,器体3的端面和板体1的端面齐平,器体3的内部通过螺钉固定有风机9,风机9的输出端和气管连接,气管的顶端胶合固定有气囊卷尺4的一端,气囊卷尺4的另一端胶合固定有磁块7,磁块7的中部开设有出气孔10,气囊卷尺4包括塑料条41和气囊42,塑料条41上胶合固定有气囊42,且气囊42为半圆形,塑料条41的两侧均设置有刻度,且塑料条41呈卷曲状,气囊42的底端和气管连通,且气囊42底端囊壁胶合固定在气管上,且气囊42的顶端胶合固定有磁块7,且气囊42和磁块7上的出气孔10连通,器体3的内部通过螺钉固定有电源块8,电源块8通过导线和风机9连接,器体3呈L型,器体3的一侧安装有按钮6,且按钮6通过导线和电源块8、风机9串联连接。

本实施例中,在进行平面设计时,需要使用刻度尺辅助画刻度线进行排版,从而进行设计,通过按压按钮6,按钮6使得电源块8和风机9连通,从而使得风机9将气体从气管鼓入气囊42中,气囊42在气流的作用下将卷曲的塑料条41展平,且从磁块7上的出气孔10逸出,从而保持气囊42内部的压强平衡,同时可以将展平的气囊卷尺4的一端的磁块7放置在磁铁片2上通过磁性进行吸附固定,其中磁块7和磁铁片2的磁极相反,从而塑料条41贴合在板体1上,从而可以根据塑料条41上的刻度进行排版设计,在使用完毕后,将磁块7脱离磁铁片2,然后再次按压按钮6,从而关闭风机9,没有气流的影响下,塑料条41带动气囊42进行收卷,从而收放非常的方便,且器体3可以通过滑块5进行滑动,且横向纵向均设置有器体3,且横向纵向的气囊卷尺4能够进行一起使用,交接处可以按压气囊卷尺4使之板体1。

以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

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