显示装置和电子设备的制作方法

本公开涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示装置和电子设备。

背景技术：

显示装置通常包括与显示面板电连接的电路板。电路板可以采用主电路板和桥接电路板的组合，其中，桥接电路板绑定于主电路板，用于主电路板上不同引线之间的电连接。然而，当屏蔽胶带覆盖主电路板和桥接电路板时，屏蔽胶带容易出现破损，使得桥接电路板与屏蔽胶带出现短接的情形，降低了显示装置的稳定性。

所述背景技术部分公开的上述信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此它可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

技术实现要素：

本公开的目的在于提供一种显示装置和电子设备，提高显示装置的稳定性。

为实现上述发明目的，本公开采用如下技术方案：

根据本公开的第一个方面，提供一种显示装置，包括：

显示面板；

主电路板，设于所述显示面板的背面；

桥接电路板，设于所述主电路板远离所述显示面板的一侧，且与所述主电路板绑定连接；

第一屏蔽胶带，设于所述主电路板远离所述显示面板的一侧，且暴露所述桥接电路板。

在本公开的一种示例性实施例中，所述第一屏蔽胶带设置桥接开口，所述桥接电路板在所述桥接开口内。

在本公开的一种示例性实施例中，所述桥接电路板上的任意一点与所述第一屏蔽胶带上的任意一点之间的距离的最小值，等于0.3～0.8毫米。

在本公开的一种示例性实施例中，所述主电路板包括至多两层引线层。

在本公开的一种示例性实施例中，所述桥接电路板包括至多两层引线层。

在本公开的一种示例性实施例中，所述桥接电路板的厚度，等于所述第一屏蔽胶带的厚度的0.8～1.2倍。

在本公开的一种示例性实施例中，所述桥接电路板的厚度等于0.09～0.14毫米，所述第一屏蔽胶带的厚度等于0.09～0.14毫米。

在本公开的一种示例性实施例中，所述桥接电路板设置有多个金属化过孔；所述显示装置还包括第二屏蔽胶带，所述第二屏蔽胶带设于所述桥接电路板远离所述显示面板的一侧，且所述第二屏蔽胶带在所述桥接电路板上的正投影与各个所述金属化过孔不交叠。

在本公开的一种示例性实施例中，所述第二屏蔽胶带设置有与多个所述金属化过孔一一对应设置的多个避让开口；任意一个所述金属化过孔，位于对应的所述避让开口在所述桥接电路板上的正投影内。

在本公开的一种示例性实施例中，所述金属化过孔的任意一点与所述第二屏蔽胶带在所述桥接电路板上的正投影的任意一点之间的距离的最小值，等于0.3～0.8毫米。

在本公开的一种示例性实施例中，所述第二屏蔽胶带在所述桥接电路板上的正投影位于所述桥接电路板内，且所述第二屏蔽胶带的外侧边缘上的任意一点与所述桥接电路板的边缘的任意一点之间的距离的最小值，等于0～0.5毫米。

在本公开的一种示例性实施例中，所述第二屏蔽胶带与所述第一屏蔽胶带连接为一体式结构。

根据本公开的第二个方面，提供一种电子设备，包括上述的显示装置。

本公开提供的显示装置和电子设备中，第一屏蔽胶带暴露桥接电路板，避免桥接电路板导致第一屏蔽胶带破损，进而便于使得第一屏蔽胶带的状态保持稳定，避免第一屏蔽胶带的可能的、不受控的破损导致其屏蔽性能发生不可控的变化，并避免这种不可控的变化导致主电路板和桥接电路板所处的电磁环境的不可预测的变化。不仅如此，由于第一屏蔽胶带暴露桥接电路板，因此避免了桥接电路板与第一屏蔽胶带短接的风险，提高了桥接电路板的稳定性。这总体上，提高了显示装置的电性稳定性。

附图说明

通过参照附图详细描述其示例实施方式，本公开的上述和其它特征及优点将变得更加明显。

图1是本公开一种实施方式的显示装置的俯视结构示意图。

图2是本公开一种实施方式的显示装置的侧视结构示意图。

图3是本公开一种实施方式的显示装置的侧视结构示意图。

图4是本公开一种实施方式的主电路板的俯视结构示意图。

图5是本公开一种实施方式的主电路板和桥接电路板的俯视结构示意图。

图6是本公开一种实施方式的第一屏蔽胶带的俯视结构示意图。

图7是本公开一种实施方式的第一屏蔽胶带、主电路板和桥接电路板的局部剖视结构示意图。

图8是本公开一种实施方式的第一屏蔽胶带和桥接电路板的局部俯视结构示意图。

图9是本公开一种实施方式的第一屏蔽胶带、第二屏蔽胶带和桥接电路板的局部俯视结构示意图。

图10是本公开一种实施方式的第一屏蔽胶带、第二屏蔽胶带、主电路板和桥接电路板的局部剖视结构示意图。

图11是本公开一种实施方式的第一屏蔽胶带、第二屏蔽胶带和桥接电路板的局部俯视结构示意图。

图中主要元件附图标记说明如下：

100、显示面板；111、背面；112、出光面；120、绑定焊盘；130、覆晶薄膜；140、驱动芯片；200、主电路板；210、主桥接区域；211、第一主焊盘分布区；212、第二主焊盘分布区；220、主桥接焊盘；221、第一主桥接焊盘；222、第二主桥接焊盘；300、桥接电路板；311、第一辅助焊盘分布区；312、第二辅助焊盘分布区；320、辅助桥接焊盘；321、第一辅助桥接焊盘；322、第二辅助桥接焊盘；330、金属化过孔；331、凸起结构；400、第一屏蔽胶带；410、桥接开口；421、第一绝缘层；422、第一导电材料层；423、第二绝缘层；500、第二屏蔽胶带；510、避让开口；521、第三绝缘层；522、第二导电材料层；523、第四绝缘层。

具体实施方式

现在将参考附图更全面地描述示例实施例。然而，示例实施例能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的范例；相反，提供这些实施例使得本公开将更加全面和完整，并将示例实施例的构思全面地传达给本领域的技术人员。所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。在下面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本公开的实施例的充分理解。

在图中，为了清晰，可能夸大了区域和层的厚度。在图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。

所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。在下面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本公开的实施例的充分理解。然而，本领域技术人员将意识到，可以实践本公开的技术方案而没有所述特定细节中的一个或更多，或者可以采用其它的方法、组元、材料等。在其它情况下，不详细示出或描述公知结构、材料或者操作以避免模糊本公开的主要技术创意。

用语“包括”和“设置有”用以表示开放式的包括在内的意思并且是指除了列出的要素/组成部分/等之外还可存在另外的要素/组成部分/等。用语“第一”和“第二”等仅作为标记使用，不是对其对象的数量限制。

本公开提供一种显示装置，如图1所示，该显示装置包括显示面板100、主电路板200(在图1中用虚线表示)、桥接电路板300和第一屏蔽胶带400。其中，如图2(未示出第一屏蔽胶带400)和图3(未示出第一屏蔽胶带400)所示，主电路板200设于显示面板100的背面111；桥接电路板300设于主电路板200远离显示面板100的一侧，且与主电路板200绑定连接；如图7所示，第一屏蔽胶带400设于主电路板200远离显示面板100的一侧，且暴露桥接电路板300。

本公开提供的显示装置中，第一屏蔽胶带400暴露桥接电路板300，避免桥接电路板300导致第一屏蔽胶带400破损，进而便于使得第一屏蔽胶带400的状态保持稳定，避免第一屏蔽胶带400的可能的、不受控的破损导致其屏蔽性能发生不可控的变化，并避免这种不可控的变化导致主电路板200和桥接电路板300所处的电磁环境的不可预测的变化。不仅如此，由于第一屏蔽胶带400暴露桥接电路板300，因此避免了桥接电路板300与第一屏蔽胶带400短接的风险，提高了桥接电路板300的稳定性。这总体上，提高了显示装置的电性稳定性。

下面，结合附图对本公开提供的显示装置的结构、原理和效果做进一步的解释和说明。

本公开提供的显示装置可以为一种智能手机屏幕、电脑显示器、电视机屏幕、智能手表屏幕或者其他种类的用于显示的装置，本公开对此不做特殊的限制。该显示装置可以包括显示面板100，该显示面板100可以为oled(有机电致发光器件，organiclight-emittingdevice)显示面板、pled(大分子有机电致发光器件，polymerlight-emittingdevice)显示面板、microled(微发光二极管，microlightemittingdiode)显示面板、miniled(迷你发光二极管，minilightemittingdiode)显示面板、lcd(液晶显示，liquidcrystaldisplay)显示面板或者其他类型的显示面板，本公开对此也不做具体的限制。

可选地，显示面板100还可以为一种触控显示面板，如此，该显示面板100同时具有触控和显示功能。优选地，该显示面板100可以为一种嵌入式(incell)的触控显示面板，如此，可以减薄该显示面板100的厚度。

可选地，显示面板100可以为一种屏下指纹识别显示面板，如此，该显示面板100同时具有指纹识别和显示功能。优选地，显示面板100可以为一种嵌入式(incell)的屏下指纹识别显示面板，如此，可以减薄该显示面板100的厚度。

当然的，该显示面板100还可以为一种集成有触控和指纹识别功能的显示面板100。

参见图2和图3，显示面板100具有相对设置的出光面112和背面111；即显示面板100的背面111指的是与出光面112相对设置的表面。显示面板100发出的光线从出光面112向外出射，即显示面板100发出的光线向背离主电路板200的背面111的方向出射。

在本公开中，各个部件的厚度，例如显示面板100、主电路板200、桥接电路板300、第一屏蔽胶带400或者其他部件的厚度，指的是该部件在垂直于显示面板100的背面111方向上的尺寸。举例而言，显示面板100的厚度为显示面板100在垂直于其背面111的方向上的尺寸，亦即显示面板100的出光面112和背光面111之间的距离。再举例而言，第一屏蔽胶带400的厚度，指的是第一屏蔽胶带400在垂直于显示面板100的背面111的方向上的尺寸，亦即第一屏蔽胶带400靠近显示面板100的表面与第一屏蔽胶带400远离显示面板100的表面之间的距离。再举例而言，桥接电路板300的厚度，指的是桥接电路板300在垂直于显示面板100的背面111的方向上的尺寸，亦即桥接电路板300靠近显示面板100的表面与桥接电路板300远离显示面板100的表面之间的距离。

如图2和图3所示，该显示面板100可以具有一绑定区，该绑定区设置有多个绑定焊盘120，绑定焊盘120可以与主电路板200直接或者间接电连接。

在本公开的一种实施方式中，如图2所示，显示面板100的绑定焊盘120可以与一芯片封装结构绑定连接，主电路板200与芯片封装结构绑定连接。如此，该主电路板200通过芯片封装结构与显示面板100的绑定焊盘120间接电连接。优选地，该芯片封装结构可以为覆晶薄膜(cof，chiponfilm)130。

在本公开的另一种实施方式中，如图3所示，主电路板200可以与显示面板100的绑定焊盘120直接绑定连接。优选地，显示面板100还包括一芯片封装区域，该芯片封装区域内可以封装有驱动芯片140；驱动芯片140可以与显示面板100的显示区的至少部分引线电连接，以及与部分绑定焊盘120电连接。如此，该显示装置可以实现cog(chiponglass)或者cop(chiponpanel)封装。

如图2和图3所示，主电路板200设于显示面板100的背面111，用于与显示面板100直接或者间接电连接。可选地，主电路板200可以为柔性电路板。

在本公开的一种实施方式中，主电路板200至多设置有两层引线层，其中任意一层引线层包括有多根信号引线。本公开的显示面板100避免采用三层以上的主电路板200，以避免主电路板200的引线层数的增加导致主电路板200的成本大幅增加和厚度增加，进而降低显示装置的成本和厚度。

优选地，主电路板200可以设置有两层引线层。如此，既可以避免主电路板200的成本太高，又可以避免每层引线层中的信号引线密度太大，避免信号引线密度太大而导致的信号引线之间容易发生串扰、信号引线宽度降低而导致阻抗增大，提高主电路板200的电性稳定性。

可选地，如图4所示，主电路板200设置有主桥接区域210，主桥接区域210设置有与主电路板200内的至少部分信号引线电连接的主桥接焊盘220。主桥接焊盘220用于与桥接电路板300连接，借助桥接电路板300内的桥接引线实现将不同的信号引线连接起来。

优选地，如图4所示，主桥接区域210包括有第一主焊盘分布区211和第二主焊盘分布区212。主桥接焊盘220包括多个第一主桥接焊盘221和多个第二主桥接焊盘222。其中，第一主桥接焊盘221设于第一主焊盘分布区211，且任意一个第一主桥接焊盘221与一个信号引线电连接；第二主桥接焊盘222设于第二主焊盘分布区212，且任意一个第二主桥接焊盘222与一个信号引线电连接。

如图2和图3所示，桥接电路板300设于主电路板200远离显示面板100的一侧，且与主电路板200绑定连接。如图5所示，桥接电路板300可以包括设于桥接电路板300靠近主电路板200的表面的辅助桥接焊盘320和设于桥接电路板300内部的桥接引线，桥接引线与辅助桥接焊盘320电连接。可选地，在本公开的一种实施方式中，一根桥接引线，可以连接至少两个不同的辅助桥接焊盘320，以便实现将至少两个不同的信号引线连接起来。

在本公开的一种实施方式中，桥接电路板300包括至多两层引线层，任意一层引线层包括多个桥接引线。如此，本公开的显示面板100避免采用三层以上的桥接电路板300，以避免桥接电路板300的引线层数的增加导致桥接电路板300的成本大幅增加和厚度增加，进而降低显示装置的成本和厚度。

优选地，桥接电路板300可以设置有两层引线层。如此，既可以避免桥接电路板300的成本太高，又可以避免每层引线层中的桥接引线密度太大，避免桥接引线密度太大而导致的桥接引线之间容易发生串扰、桥接引线宽度降低而导致阻抗增大，提高桥接电路板300的电性稳定性。

优选地，如图4和图8所示，桥接电路板300靠近主电路板200的表面包括有第一辅助焊盘分布区311和第二辅助焊盘分布区312。辅助桥接焊盘320包括多个第一辅助桥接焊盘321和多个第二辅助桥接焊盘322。其中，第一辅助桥接焊盘321设于第一辅助焊盘分布区311，各个第一辅助桥接焊盘321与各个第一主桥接焊盘221一一对应连接，且任意一个第一辅助桥接焊盘321与一个桥接引线电连接；第二辅助桥接焊盘322设于第二辅助焊盘分布区312，各个第二辅助桥接焊盘322与各个第二主桥接焊盘222一一对应连接，且任意一个第二辅助桥接焊盘322与一个桥接引线电连接。

优选地，如图8所示，桥接电路板300还设置有金属化过孔330，金属化过孔330用于将桥接引线引出，使得桥接引线与辅助桥接焊盘320连接。进一步优选地，桥接电路板300在靠近主电路板200的表面设置有多个连接引线，各个连接引线分别连接辅助桥接焊盘320和金属化过孔330，金属化过孔330与桥接引线连接。如此，可以使得桥接引线通过金属化过孔330连接至辅助桥接焊盘320。

示例性地，在本公开的一种实施方式中，显示面板100为一触控显示面板100。主电路板200包括两层引线层，具体包括靠近显示面板100的第一主引线层和位于第一主引线层远离显示面板100一侧的第二主引线层，其中，第一主引线层和第二主引线层之间通过绝缘层相互隔离。第一主引线层包括多个第一信号引线，部分第一信号引线用于传输显示相关的信号，例如用于传输数据信号；部分第一信号引线用于传输触控相关的信号，例如用于传输触控检测信号。第二主引线层包括多个第二信号引线，部分第二信号引线用于传输显示相关的信号，例如用于传输数据信号；部分第二信号引线用于传输触控相关的信号，例如用于传输触控检测信号。主电路板200设置有主桥接区域210，该主桥接区域210包括第一主焊盘分布区211和第二主焊盘分布区212，其中，第一主焊盘分布区211设置有多个第一主桥接焊盘221，第二主焊盘分布区212设置有多个第二主桥接焊盘222。部分第一主桥接焊盘221通过导电过孔与第一信号引线电连接，其余第一主桥接焊盘221通过导电过孔与第二信号引线电连接；部分第二主桥接焊盘222通过导电过孔与第一信号引线电连接，其余第二主桥接焊盘222通过导电过孔与第二信号引线电连接。

在该示例实施方式中，桥接电路板300包括两层引线层，具体包括靠近主电路板200的第一桥接引线层和位于第一桥接引线层远离显示面板100一侧的第二桥接引线层，其中，第一桥接引线层和第二桥接引线层之间通过绝缘层相互隔离。第一桥接引线层包括多个第一桥接引线，第二桥接引线层包括多个第二桥接引线。桥接电路板300靠近主电路板200的表面包括第一辅助焊盘分布区311和第二辅助焊盘分布区312，其中，第一辅助焊盘分布区311设置有多个第一辅助桥接焊盘321，各个第一辅助桥接焊盘321与各个第一主桥接焊盘221一一对应连接，且任意一个第一辅助桥接焊盘321与一个桥接引线通过金属化过孔330连接。第二辅助焊盘分布区312设置有多个第二辅助桥接焊盘322，各个第二辅助桥接焊盘322与各个第二主桥接焊盘222一一对应连接，且任意一个第二辅助桥接焊盘322与一个桥接引线通过金属化过孔330连接。

如图7所示，本公开的显示装置中，第一屏蔽胶带400设于主电路板200远离显示面板100的一侧，以便保护主电路板200并为主电路板200提供电磁屏蔽。优选地，第一屏蔽胶带400在主电路板200上的正投影，与桥接电路板300在主电路板200上的正投影完全不交叠；如此，第一屏蔽胶带400完全暴露桥接电路板300。

可选地，第一屏蔽胶带400可以粘附于主电路板200远离显示面板100的一侧。优选地，如图1所示，第一屏蔽胶带400还可以延伸至超出主电路板200的边缘，使得第一屏蔽胶带400的一部分粘附于显示面板100的背面111，另一部分粘附于主电路板200远离显示面板100的表面。如此，该显示面板100不仅能够提高主电路板200的电磁屏蔽效果并进而提高主电路板200的电性稳定性，而且可以提高显示面板100的电磁屏蔽效果并进而提高显示面板100的电磁稳定性。不仅如此，该屏蔽胶带还可以起到固定作用，使得主电路板200能够更稳固地固定于显示面板100。

优选地，如图1所示，第一屏蔽胶带400覆盖部分主电路板200，且暴露至少部分主电路板200。在本公开的一种实施方式中，主电路板200包括有接口组件，接口组件用于主电路板200和其他电路结构电连接，例如用于主电路板200与时序控制器电连接。第一屏蔽胶带400可以暴露主电路板200的接口组件。

优选地，主电路板200通过覆晶薄膜130与显示面板100连接时，第一屏蔽胶带400可以覆盖部分或者全部覆晶薄膜130，以便提高覆晶薄膜130的电磁屏蔽效果，提高覆晶薄膜130的电性稳定性。

在本公开的一种实施方式中，第一屏蔽胶带400可以设置有一暴露该桥接电路板300的桥接缺口，桥接电路板300可以设于该桥接缺口内。换言之，该第一屏蔽胶带400可以不完全环绕桥接电路板300，以便于第一屏蔽胶带400的贴附和对位。

在本公开的另一种实施方式中，如图1和图6所示，第一屏蔽胶带400设置桥接开口410，桥接电路板300在桥接开口410内。换言之，该第一屏蔽胶带400可以完全环绕桥接电路板300，以便于第一屏蔽胶带400实现更佳地屏蔽效果。

可选地，桥接电路板300上的任意一点与第一屏蔽胶带400上的任意一点之间的距离的最小值，等于0.3～0.8毫米。即，桥接电路板300与第一屏蔽胶带400之间的间距为0.3～0.8毫米。如此，可以避免在贴合第一屏蔽胶带400时产生的对准偏差和贴合偏差、第一屏蔽胶带400可能产生的形变、桥接电路板300可能产生的尺寸偏差和位置偏差等因素的影响而使得第一屏蔽胶带400与桥接电路板300发生部分交叠，保证第一屏蔽胶带400和桥接电路板300的分离，进而避免第一屏蔽胶带400产生不可预期的破损。

进一步可选地，桥接电路板300上的任意一点与第一屏蔽胶带400上的任意一点之间的距离的最小值，等于0.5毫米。即，桥接电路板300与第一屏蔽胶带400之间的间距为0.5毫米。

示例性地，在本公开的一种实施方式中，如图1和图6所示，第一屏蔽胶带400设置桥接开口410，桥接电路板300在桥接开口410内；桥接电路板300与第一屏蔽胶带400之间的间隙呈环形，且该环形的间隙的宽度为0.3～0.8毫米。

在本公开的一种实施方式中，第一屏蔽胶带400的桥接开口410在主电路板200上的正投影，与主电路板200的主桥接区域210重合。

可选地，桥接电路板300的厚度，等于第一屏蔽胶带400的厚度的0.8～1.2倍。如此，该桥接电路板300的厚度与第一屏蔽胶带400的厚度基本一致，可以使得显示装置的背面111较为平坦。优选地，桥接电路板300的厚度与第一屏蔽胶带400的厚度相同。

可选地，桥接电路板300的厚度等于0.09～0.14毫米，第一屏蔽胶带400的厚度等于0.09～0.14毫米。如此，该桥接电路板300的厚度与第一屏蔽胶带400的厚度基本一致，可以使得显示装置的背面111较为平坦；不仅如此，该桥接电路板300和第一屏蔽胶带400均具有较低的厚度，便于降低显示装置的厚度。

优选地，桥接电路板300的厚度为0.11～0.12毫米，第一屏蔽胶带400的厚度为0.11～0.12毫米。

可选地，如图7所示，第一屏蔽胶带400可以包括依次层叠设置的第一绝缘层421、第一导电材料层422和第二绝缘层423，其中，第一绝缘层421设于第一导电材料层422靠近显示面板100的一侧。优选地，第一绝缘层421和第二绝缘层423可以为绝缘胶带。优选地，第一导电材料层422可以为导电布。

进一步可选的，第一导电材料层422可以用于加载接地信号，以便为显示装置提供更稳定的电磁屏蔽效果。

可选地，如图8～图10所示，桥接电路板300设置有多个金属化过孔330；显示装置还包括第二屏蔽胶带500，第二屏蔽胶带500设于桥接电路板300远离显示面板100的一侧，且第二屏蔽胶带500在桥接电路板300上的正投影与各个金属化过孔330不交叠。

可以理解的是，如图10所示，金属化过孔330的位置容易产生不平整，例如在制备和绑定过程中容易不可控、不可预期地产生凸起结构331，这些凸起结构331通常为金属化过孔330内的金属材料形成的。因此，尽管桥接电路板300可以设置有覆盖这些金属化过孔330的保护层，但是假如在这些金属化过孔330上覆盖有屏蔽胶带，这些屏蔽胶带不仅会产生褶皱，而且存在被这些凸起结构331戳破的可能。这有可能导致金属化过孔330与屏蔽胶带之间发生短路，进而使得桥接电路板300失效或者电性稳定性降低。

本公开提供的可选实施方式中，如图10所示，第二屏蔽胶带500并未覆盖各个金属化过孔330，因此第二屏蔽胶带500一方面可以实现对桥接电路板300的电磁屏蔽，提高桥接电路板300的电磁屏蔽效果并进而提高桥接电路板300的电性稳定性，另一方面避开了可能导致第二屏蔽胶带500产生不可预期的破损的金属化过孔330，避免了第二屏蔽胶带500产生破损的可能。

进一步可选地，如图9(桥接电路板被第二屏蔽胶带遮挡)和图10所示，第二屏蔽胶带500设置有与多个金属化过孔330一一对应设置的多个避让开口510；任意一个金属化过孔330，位于对应的避让开口510在桥接电路板300上的正投影内。换言之，在俯视角度上，第二屏蔽胶带500可以环绕各个金属化过孔330而不覆盖各个金属化过孔330。如此，可以提高第二屏蔽胶带500的面积，提高对桥接电路板300的屏蔽效果。

进一步可选地，金属化过孔330的任意一点与第二屏蔽胶带500在桥接电路板300上的正投影的任意一点之间的距离的最小值，等于0.3～0.8毫米。换言之，第二屏蔽胶带500在桥接电路板300上的正投影，与金属化过孔330之间的间距为0.3～0.8毫米。如此，可以避免在贴合第二屏蔽胶带500时产生的对准偏差和贴合偏差、第二屏蔽胶带500可能产生的形变等因素的影响而使得第二屏蔽胶带500与金属化过孔330发生部分交叠，保证第二屏蔽胶带500与金属化过孔330的不交叠，进而避免第二屏蔽胶带500产生不可预期的破损。

优选地，金属化过孔330的任意一点与第二屏蔽胶带500在桥接电路板300上的正投影的任意一点之间的距离的最小值，等于0.5毫米。换言之，第二屏蔽胶带500在桥接电路板300上的正投影，与金属化过孔330之间的间距为0.5毫米。

在本公开的一种实施方式中，第二屏蔽胶带500设置有与多个金属化过孔330一一对应设置的多个避让开口510；任意一个金属化过孔330，位于对应的避让开口510在桥接电路板300上的正投影内。任意一个金属化过孔330，与对应的避让开口510在桥接电路板300上的正投影的边缘之间具有一环形的间隙，该环形的间隙的宽度等于0.3～0.8毫米。

可选地，如图10所示，第二屏蔽胶带500可以包括依次层叠设置的第三绝缘层521、第二导电材料层522和第四绝缘层523，其中，第三绝缘层521设于第二导电材料层522靠近主电路板200的一侧。优选地，第三绝缘层521和第四绝缘层523可以为绝缘胶带。优选地，第二导电材料层522可以为导电布。

进一步可选的，第二导电材料层522可以用于加载接地信号，以便为显示装置提供更稳定的电磁屏蔽效果。

在本公开的一种实施方式中，第二屏蔽胶带500在桥接电路板300上的正投影位于桥接电路板300内，且第二屏蔽胶带500的外侧边缘上的任意一点与桥接电路板300的边缘的任意一点之间的距离的最小值，等于0～0.5毫米。换言之，第二屏蔽胶带500的外侧边缘与桥接电路板300的边缘之间的间距为0～0.5毫米。进一步地，第二屏蔽胶带500在桥接电路板300上的正投影，与桥接电路板300的边缘之间可以具有一环形的间隙，该环形的间隙的宽度可以为0～0.5毫米。

如此，该第二屏蔽胶带500既可以尽可能大面积的覆盖桥接电路板300，又可以避免第二屏蔽胶带500超出桥接电路板300的边缘而导致第二屏蔽胶带500和桥接电路板300的对准困难，减小第二屏蔽胶带500贴附过程中的对准偏差，进而避免第二屏蔽胶带500与金属化过孔330交叠。

在本公开的另一种实施方式中，如图11(桥接电路板被第二屏蔽胶带遮挡)所示，第二屏蔽胶带500与第一屏蔽胶带400连接为一体式结构。换言之，显示装置可以设置有一屏蔽胶带，该屏蔽胶带包括相连的第一部分和第二部分，第一部分可以作为本公开实施方式所描述的第一屏蔽胶带400，第二部分可以作为本公开实施方式所描述的第二屏蔽胶带500。其中，第一屏蔽胶带400覆盖至少部分主电路板200而完全暴露桥接电路板300，第二屏蔽胶带500覆盖部分桥接电路板300而不覆盖桥接电路板300的金属化过孔330。如此，连接为一体的第二屏蔽胶带500与第一屏蔽胶带400可以实现更好的电磁屏蔽效果，而且可以只需一次贴合过程，简化了显示装置的装配过程。

本公开实施方式还提供一种电子设备，该电子设备包括上述显示装置实施方式所描述的任意一种显示装置。该电子设备可以为智能手机、笔记本电脑、平板电脑、智能电脑或者其他类型的电子设备。由于该电子设备具有上述显示装置实施方式所描述的任意一种显示装置，因此具有相同的有益效果，本公开在此不再赘述。

应可理解的是，本公开不将其应用限制到本说明书提出的部件的详细结构和布置方式。本公开能够具有其他实施方式，并且能够以多种方式实现并且执行。前述变形形式和修改形式落在本公开的范围内。应可理解的是，本说明书公开和限定的本公开延伸到文中和/或附图中提到或明显的两个或两个以上单独特征的所有可替代组合。所有这些不同的组合构成本公开的多个可替代方面。本说明书的实施方式说明了已知用于实现本公开的最佳方式，并且将使本领域技术人员能够利用本公开。