双面接触式智能电子标签的制作方法

文档序号:9548334阅读:414来源:国知局
双面接触式智能电子标签的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种用于智能光配线网络(Optical Distribut1n Network,简称0DN)的电子标签,属于通信网络管理领域。
【背景技术】
[0002]在光纤连接器上安装电子标签是光配线网络实现智能化管理的基础。随着FTTH的大规模建设,智能0DN的逐渐推广,电子标签的使用量也越来越大。目前市场上的电子标签都为单面,大批量施工时,需要区分正反插入,浪费了人力和时间;在改造时,单面电子标签对于左出纤和右出纤托盘的通用性也不够,增加了改造成本。这些都不利于智能0DN的使用,也限制了智能0DN的推广。

【发明内容】

[0003]本发明为了解决智能0DN建设中简单施工的问题,设计了一种双面都有金属触条的电子标签。
[0004]本发明采取如下技术方案:一种双面接触式智能电子标签,其特征是,由电路板、连接件和芯片组成,所述芯片焊接在电路板上,所述电路板焊接芯片的部分内嵌于连接件中,用于保护和固定电路板,所述电路板包括引脚线和触条,所述触条设置为双面触条,双面触条均与电路板上的芯片导通,触条为双面,插入标签时不需要区分正反两面。
[0005]进一步的,连接件尾部连接卡扣,可以与光纤进行绑定,连接件用来连接电路部分和光纤连接器部分。
[0006]进一步的,所述触条外部设置有触条安装槽。
[0007]进一步的,电路板外部设置有电路保护套,保护电路主要元件芯片。
[0008]进一步的,所述电路板为长方形。
[0009]进一步的,同一面的金属触条互不导通,金属触条与另一面的对应金属触条相导通。
[0010]进一步的,所述芯片电性外接LED指示灯,双面触条均与电路板上的芯片导通时或某一面触条与电路板上的芯片导通时,芯片电性外接LED指示灯闪烁,显示导通连接,便于直观了解芯片与触条与电路板上的芯片是否导通。
[0011]进一步的,所述电路板外部还设置有第一耐高温保护体,所述第一耐高温保护体设置于电路保护套外部,所述连接件外部设置有第二耐高温保护体。
[0012]进一步的,所述第一耐高温保护体包括上盖和下盖,所述上盖和下盖通过凸块和凹槽卡合连接,将上下盖稳固的连接在一起,所述上盖和下盖内均设置有若干纵向和横向加强筋及支撑柱,本发明具有良好的耐高温性能、且封装在壳内的电子标签不会与外壳有大面积接触,能够保护电子标签性能不受高温环境影响。
[0013]进一步的,所述第二耐高温保护体为耐高温聚合物制成的耐高温聚合物层,能够保护电子标签性能不受高温环境影响。
[0014]本发明所达到的有益效果:本发明所述双面接触式智能电子标签通过同一面的金属触条互不导通,但分别与另一面的对应金属触条导通,以实现双面都可识别的功能,这样当一面的金属触条损坏不能使用,电子标签仍然可以继续使用,这样增加了电子标签的使用时间,也节约了成本;所述双面接触式智能电子标签通过电路板内嵌于连接件中,这种设计既可以起到电路板固定作用,同时也能保护芯片,芯片中储存电子标签的ID信息,以便智能设备识别光纤连接器种类,连接件尾部可以和光纤连接器进行绑定,起到端口和电子标签一一对应的作用;所述双面接触式智能电子标签,实现了双面识别的功能,使得智能0DN的施工更加简便易行。
【附图说明】
[0015]图1为本发明结构示意图。
【具体实施方式】
[0016]下面结合附图对本发明作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案,而不能以此来限制本发明的保护范围。
[0017]如图1所示,一种双面接触式智能电子标签,由电路板、连接件3和芯片组成,所述芯片焊接在电路板上,所述电路板焊接芯片的部分内嵌于连接件3中,所述电路板包括引脚线和触条,所述触条外部设置有触条安装槽1,所述触条设置为双面触条,双面触条均与电路板上的芯片导通,同一面的金属触条互不导通,金属触条与另一面的对应金属触条相导通,连接件尾部连接卡扣4,电路板外部设置有电路保护套2,所述电路板为长方形,所述芯片电性外接LED指示灯,所述电路板外部还设置有第一耐高温保护体,所述连接件外部设置有第二耐高温保护体,所述第一耐高温保护体包括上盖和下盖,所述上盖和下盖通过凸块和凹槽卡合连接,所述上盖和下盖内均设置有若干纵向、横向加强筋及支撑柱,所述第二耐高温保护体为耐高温聚合物制成的耐高温聚合物层。
[0018]以上所述仅是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明技术原理的前提下,还可以做出若干改进和变形,这些改进和变形也应视为本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种双面接触式智能电子标签,其特征是,由电路板、连接件和芯片组成,所述芯片焊接在电路板上,所述电路板焊接芯片的部分内嵌于连接件中,所述电路板包括引脚线和触条,所述触条设置为双面触条,双面触条均与电路板上的芯片导通。2.根据权利要求1所述的双面接触式智能电子标签,其特征是,连接件尾部连接卡扣。3.根据权利要求1所述的双面接触式智能电子标签,其特征是,所述触条外部设置有触条安装槽。4.根据权利要求1所述的双面接触式智能电子标签,其特征是,电路板外部设置有电路保护套。5.根据权利要求1所述的双面接触式智能电子标签,其特征是,所述电路板为长方形。6.根据权利要求1所述的双面接触式智能电子标签,其特征是,同一面的金属触条互不导通,金属触条与另一面的对应金属触条相导通。7.根据权利要求1所述的双面接触式智能电子标签,其特征是,所述芯片电性外接LED指示灯。8.根据权利要求1所述的双面接触式智能电子标签,其特征是,所述电路板外部还设置有第一耐高温保护体,所述连接件外部设置有第二耐高温保护体。9.根据权利要求8所述的双面接触式智能电子标签,其特征是,所述第一耐高温保护体包括上盖和下盖,所述上盖和下盖通过凸块和凹槽卡合连接,所述上盖和下盖内均设置有若干纵向、横向加强筋及支撑柱。10.根据权利要求8所述的双面接触式智能电子标签,其特征是,所述第二耐高温保护体为耐高温聚合物制成的耐高温聚合物层。
【专利摘要】本发明公开了一种双面接触式智能电子标签,其特征是,由电路板、连接件和芯片组成,所述芯片焊接在电路板上,所述电路板焊接芯片的部分内嵌于连接件中,所述电路板包括引脚线和触条,所述触条设置为双面触条,双面触条均与电路板上的芯片导通;本发明所述双面接触式智能电子标签通过同一面的金属触条互不导通,但分别与另一面的对应金属触条导通,以实现双面都可识别的功能,这样当一面的金属触条损坏不能使用,电子标签仍然可以继续使用,既增加了电子标签的使用时间,也节约了成本。
【IPC分类】G09F3/02
【公开号】CN105303963
【申请号】CN201510835759
【发明人】于然, 李雪梅, 刘军, 金燊, 赵庆凯, 庞思睿, 张姣姣, 许鸿飞, 赵子兰, 于蒙, 寇晓溪, 杜剑雯, 吴佳, 文玲锋, 邢宁哲, 马跃, 闫忠平, 许凌峰, 李运平, 赵鑫, 马远东, 吴可香, 钱东俊, 俞弦, 吴德胜, 刘浩, 康睿, 王琪, 严晴, 邱玉祥, 杨静
【申请人】国网冀北电力有限公司信息通信分公司, 国家电网公司, 南京南瑞集团公司, 南京南瑞信息通信科技有限公司
【公开日】2016年2月3日
【申请日】2015年11月26日
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