用于通过辐射固化制造信息携带卡的装置与方法以及形成的产品的制作方法
【专利说明】用于通过福射固化制造信息携带卡的装置与方法从及形成的 产品
[0001] 相关申请的交叉引用
[0002] 本申请要求2013年8月21日提交的美国临时专利申请No.61/868,304?及2013年 11月14日提交的美国临时申请序列号No. 61/904,138的优先权，其全部内容通过引用的方 式包含于此。
技术领域
[0003] 本公开设及诸如智能卡的信息携带卡。更具体地说，公开的主题设及用于利用福 射固化制造信息携带卡或其核屯、层的装置与方法，W及形成的信息携带卡。
【背景技术】
[0004] 信息携带卡提供了识别、认证、数据存储和应用处理。此卡或部件包括钥匙卡、身 份证、电话卡、信用卡、银行卡、标签、条码条、其它智能卡等。与传统塑料卡相关的伪造与信 息诈骗每年造成上百亿美元损失。作为应对，信息携带卡变得"更智能"W增强安全性。智能 卡技术提供了用于防止诈骗与减少造成的损失的解决方案。
[0005] 信息携带卡通常包括嵌入诸如聚氯乙締(PVC)的热塑材料中的集成电路（1C)。在 交易W前，信息被输入且存储在集成电路中。在使用中，信息携带卡W"接触"或"无接触"模 式工作。在接触模式中，在卡上的电子部件被致使与读卡器或其它信息接收设备直接地接 触W建立电磁联接。在非接触模式中，在无需物理接触的情况下，通过在一段距离处的电磁 作用建立了卡与读卡设备之间的电磁联接。将信息输入到信息携带卡的IC中的处理也W此 两种模式中的任一种工作。
[0006] 当信息携带卡变得"更智能"时，存储在各卡中的信息量通常增加，并且嵌入的IC 的复杂性也增加。此卡还需要经受弯曲W便在使用过程中防止损坏敏感电子部件并且提供 良好的耐用性。此外期望具有W低成本的改进生产率的相对容易且全面的商业处理。
【发明内容】
[0007] 本发明提供了用于利用福射固化制造用于信息携带卡的核屯、层或信息携带卡的 装置与方法。本公开还提供了用于信息携带卡的形成的核屯、层，W及信息携带卡。
[000引在一些实施方式中，提供了用于形成信息携带卡或信息携带卡的核屯、层的方法。 此方法包括W下步骤:提供限定至少一个腔体的载体层;提供支撑至少一个电子部件的嵌 入层；W及将嵌入层的至少部分定位在至少一个腔体中。此方法还包括将福射可交联聚合 物组合物分配在嵌入层上方，并且照射福射可交联聚合物组合物W形成交联聚合物组合 物。
[0009]在一些实施方式中，载体层是包括至少一种热塑材料的第一热塑层。可W是液态 或糊状物的福射可交联聚合物组合物包括从由丙締酸醋、甲基丙締酸醋、聚氨醋丙締酸醋、 娃树脂丙締酸醋、环氧丙締酸醋、甲基丙締酸醋、娃树脂、聚氨醋和环氧树脂组成的组中选 择的可固化前体。
[0010] 在一些实施方式中，此方法包括将真空施加到福射可交联聚合物组合物的步骤。 此方法还包括在将福射可交联聚合物组合物施加在嵌入层上方的步骤W后将第二热塑层 布置在载体层上方。在一些实施方式中，此方法包括在嵌入层上方施加福射可交联聚合物 组合物W后在载体层上提供释放膜的步骤。
[0011] 在照射（即，固化)福射可交联聚合物组合物的步骤中，载体层、嵌入物与福射可交 联组合物在压力下被按压。通过朝向载体层的至少一侧，例如，载体层的两侧发射的福射执 行此固化。在一些实施方式中，此压力可W在从0.OlM化到3M化的范围内。
[0012] 此福射包括可见光、紫外线(UV)、红外线（IR)与电子束巧B)中的至少一种，W及组 合。在一些实施方式中，在室溫下执行固化步骤。在一些实施方式中，在固化福射可交联聚 合物组合物的步骤中可W使用额外热量，例如适度热量。
[0013] 在一些实施方式中，交联聚合物组合物提供了可印刷表面。此方法可W包括将字 或图像直接地印刷在交联聚合物组合物上的步骤。交联聚合物组合物的部分可W布置在载 体层的上表面上方，例如，覆盖载体层的上表面。
[0014] 本公开还提供了包括所述的形成核屯、层的用于制造信息携带卡的方法。用于制造 信息携带卡的方法还包括将至少一个热塑膜层压在信息携带卡的核屯、层的各侧上，或者将 至少一个热塑膜结合在信息携带卡的核屯、层的各侧上。在本公开中提供的此方法在热敏信 息携带卡的制造中是有用的。嵌入层包括至少一个热敏的电子部件。
[0015] 本公开还提供了用于执行所述方法的装置。装置包括具有多个肋部与在两个相邻 肋部之间的多个通道的至少一个至少一个支撑层、多个福射源与福射透明层。多个福射源 中的每个都布置在相应通道中并且构造为提供福射。福射透明层与至少一个支撑层联接并 且构造为保护多个福射源。此福射包括可见光、紫外线(UV)、红外线（IR)与电子束卿）中的 至少一种，及其组合。例如，多个福射源中的每个都包括构造为发射UV光的发光二极管 (LED)。多个福射源可W与电源连接。
[0016] 在此装置中，至少一个支撑层可W由诸如侣、侣合金、不诱钢的金属、或者任何其 它适当金属或其组合制成。福射透明层可W包括玻璃、UV透明陶瓷或者诸如聚（甲基丙締酸 甲醋)和聚碳酸醋的透明聚合物。至少一个支撑层可W与福射透明层联接，使得其间具有柔 初层。柔初层可W包括含氣聚合物，例如，聚四氣乙締(PTFE)。
[0017] 本公开还提供了用于执行所述方法的系统。此系统包括装置的底部与装置的顶 部。底部与顶部中的每个包括具有多个肋部与在两个相邻肋部之间的多个通道的至少一个 支撑层、多个福射源与福射透明层。多个福射源中的每个都布置在相应通道中并且构造为 提供福射。福射透明层与至少一个支撑层联接并且构造为保护多个福射源。在一些实施方 式中，在底部中的福射透明层与在顶部中的福射透明层面向彼此，并且构造为固化使福射 可交联聚合组合物布置在其间的分层结构。此福射可W包括可见光、1^、13、68、及其组合中 的至少一个。例如，多个福射源中的每个可W包括构造为发射UV光的LED。
[0018] 此系统可W包括连接到多个福射源的电源。电源可W将直流电(DC)直接地供给到 多个福射源，或者可W包括将交流电(AC)转换成直流电的变压器。至少一个支撑层可W由 诸如侣、侣合金、不诱钢的金属，或者任意其它适当金属或其组合制成。福射透明层可W包 括玻璃、UV透明陶瓷或者诸如聚（甲基丙締酸甲醋）和聚碳酸醋的透明聚合物。至少一个支 撑层可W与福射透明层联接，其间具有初性层，例如，含氣聚合物层。
[0019] 在一些实施方式中，此系统还包括布置在底部中的福射透明层与顶部中的福射透 明层之间的间隔件。间隔件具有用于容纳分层结构的厚度。分层结构可W是被制造的信息 携带卡或信息携带卡的核屯、层。间隔件构造为提供信息携带卡或核屯、层的预定最终厚度。
[0020] 在一些实施方式中，此系统还包括压力单元，此压力单元构造为在压力下按压分 层结构同时照射福射可交联聚合物组合物。此压力可W在从0.OlM化到3M化的范围内。
【附图说明】
[0021] 当结合附图阅读时，通过下面的详细描述最佳地理解本公开。应该强调的是，根据 通常实践，附图的多个特征不一定按照比例。在一些情形中，为了清楚起见，多个特征的尺 寸任意地延展或减小。贯穿说明书与附图，相同的附图标记指示相同的特征。
[0022] 图1-图6示出了根据一些实施方式的在形成信息携带卡的核屯、层的示例性处理中 的不同步骤处的分层结构的横截面视图。
[0023] 图1示出了使至少一个腔体可选地布置在释放膜上方的第一热塑层的剖面图。
[0024] 图2是在嵌入层部分或完全地布置在图1的第一热塑层的腔体内部W后的此结构 的横截面视图。
[0025] 图3是在可交联聚合物组合物分配在腔体内部的嵌入层上方W后的图2的结构的 横截面视图。
[0026] 图4是在释放膜布置在图3的结构上方W后形成结构的横截面视图。
[0027] 图5示出了根据一些实施方式从两侧受到UV福射的图4的结构。
[0028] 图6是根据图1-图6中的结构和图7中的步骤制造的信息携带卡的示例性核屯、层的 横截面视图。
[0029] 图7是示出根据一些实施方式的包括福射固化步骤的形成信息携带卡的核屯、层或 信息携带卡的示例性过程的流程图。
[0030] 图8示出了在一些实施方式中用于信息携带卡的示例性嵌入层。
[0031] 图9是在一些实施方式中具有用于构造为提供福射的装置的肋部与通道的示例性 框架的横截面视图。
[0032] 图10是图9的框架的自上而下的视图。
[0033] 图11是使多个福射源布置在通道中的图9的框架的横截面视图。
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