专利名称：硅基液晶的背板结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种硅基液晶(LCOS)的背板结构，特别是涉及一种在硅背板上外露的焊垫区域(routing/pad region)上方形成裂片保护膜，以防止裂片时硅背板被上层透明基板压伤的LOCS硅背板结构。
近年来的液晶显示组件已经渐渐的广泛应用在日常生活上，如液晶电视、手提电脑或台式计算机的液晶屏幕以及液晶投影机等。其中液晶投影机更是大型显示不可或缺的工具之一，而液晶投影机的核心在于其投影用的光学引擎，光学引擎主要包括光源、一些棱镜组所构成的光学组件以及多个对应各个光路(R、G、B)的液晶面板(panel)。上述液晶面板多采用LCOS(Liquid Crystal On Silicon)，LCOS为一种反射型的液晶面板，其架构于一硅背板(Silicon backpanel)上。由于LCOS架构在硅背板上、体积小且具有不错的分辨率，所以将LCOS应用于一般液晶投影机中甚为常见，且LCOS十分符合液晶投影机在体积上日益缩减的需求。
首先请参照图1，其绘示的为现有LCOS在裂片(breaking)之前的结构示意图。一般的LCOS主要架构在一硅背板100上，硅背板100上方限定有一组件区域(cell region)102与一焊垫区域(routing/pad region)104，且硅背板100上也配置有一配向膜106(alignment layer)。其中，配向膜106配置于硅背板100上的组件区域102与焊垫区域104上，配向膜106也可仅配置于组件区域102的上方。而焊垫区域104上方配置有图案化线路(trace)以及多个对外电连接的焊垫108。在组件区域102周围配置有框胶110，而框胶110上方配置有氧化铟锡(ITO)材料的透明基板112，而框胶110中含有固定直径的间隙物(spacer)可确保硅背板100与透明基板112之间的间隙(gap)不会因制作过程而有所变动。而现有LCOS在上框胶106与玻璃基板102与硅背板100贴合之后，必须对硅背板100与玻璃基板112进行切割。然而，硅背板100利用水刀进行切割，为了避免水刀切割时的水渗入组件间隙(cell gap)中，故仅对硅背板100作部分厚度的切割，之后再以裂片的方式将每个组件分割出来。
接着请参照图2，其绘示为现有LCOS在裂片(breaking)之后的结构示意图。由于硅背板100上的焊垫区域104在设计上必须暴露出来，以利后续通过焊垫108电连接(bonding)于其它载具(carrier)如印刷电路板(PCB)上。因此，硅背板100与透明基板110的切割线并不会在同一铅垂在线，由于硅背板100与透明基板110的切割线不在同一铅垂在线，所以在裂片过程中极容易因施力不当而使得上层的透明基板112向下压伤焊垫区域104上的图案化线路，进而造成组件无法使用等问题。
现有在裂片的过程中，极容易因施力不当而使得组件无法使用，造成LCOS制作上的良率无法有效的控制以及制作成本提高等问题。
发明内容
本发明的目的在提出一种LCOS的硅背板结构，以避免硅背板上外露的焊垫区域在裂片过程中被损伤。
为了达本发明的上述目的，提供一种LCOS的硅背板结构，此硅背板上具有一组件区域与一焊垫区域，且硅背板上也配置有一配向膜，此配向膜可配置于组件区域与焊垫区域上，也可仅配置在组件区域上。其中，硅背板的组件区域上配置有多个画素，而焊垫区域上配置有一图案化线路与多个焊垫，且焊垫通过图案化线路与画素电连接。此外，在焊垫区域的图案化线路上还配置有一裂片保护膜。此裂片保护膜用以保护焊垫区域上的图案化线路，避免图案化线路在后续的裂片过程中，因施力不当而被上层的透明基板所压伤。
本发明在图案化线路上配置的裂片保护膜可以将部分区域的图案化线路覆盖，而其所覆盖的区域例如是后续裂片过程中常被上层透明基板压伤的区域，然而，裂片保护膜也可将图案化线路分布的区域全部覆盖，同样可以达到保护图案化线路的效果。而裂片保护膜的厚度例如与后续形成框胶(框胶中的间隙物)的厚度(间隙物的直径)一致或是略低于框胶的厚度。
本发明在图案化线路上配置的裂片保护膜例如为一般半导体制作过程所使用的光致抗蚀剂或是其它对图案化线路具有保护作用的介电(dielectric)材料。
图1为现有LCOS在裂片之前的结构示意图；图2为现有LCOS在裂片之后的结构示意图；图3为本发明一较佳实施例LCOS硅背板的结构示意图；图4为本发明一较佳实施例LCOS在裂片之前的结构示意图；图5为本发明一较佳实施例LCOS在裂片之后的结构示意图。
具体实施例方式
首先请参照图3，其绘示为依照本发明一较佳实施例LCOS硅背板的结构示意图。硅背板200上大致可以区分为一组件区域202与一焊垫区域204。其中，硅背板200的组件区域202上例如配置有多个画素216，硅背板200上也配置有一配向膜206，配向膜206例如配置于硅背板200上的组件区域202与焊垫区域204上，而配向膜206也可仅配置在组件区域202上。焊垫区域204上例如配置有一图案化线路218与多个焊垫208，且焊垫208通过图案化线路218与画素216电连接。本发明在焊垫区域204的图案化线路218上还配置一裂片保护膜214。此裂片保护膜214用以保护焊垫区域204上的图案化线路218，避免图案化线路218在后续的裂片过程中，因施力不当而被上层的透明基板(未绘示)所压伤。
裂片保护膜214的材料例如为一般半导体制作工艺所使用的光致抗蚀剂材料或是其它对图案化线路218具有保护作用的介电材料，而其制作的方式例如为在硅背板200上形成一光致抗蚀剂，再以一道光掩模、曝光、显影等制作工艺在焊垫区域204上方形成适当图案化的裂片保护膜214。经过图案化的裂片保护膜214例如为将部分区域的图案化线路218覆盖，其所覆盖的区域例如是后续裂片过程中常被上层透明基板(未绘示)所压伤的区域，而裂片保护膜214也可将图案化线路218分布的区域全部覆盖，如此同样可以达到保护图案化线路218的目的。此外，裂片保护膜214的厚度例如等于或是略低于后续形成框胶210(绘示于图4)的厚度。通常框胶210的厚度例如为1.5微米至5.0微米，因此裂片保护膜214的厚度也会介于1.5微米至5.0微米之间。
接着请参照图4，其绘示为依照本发明一较佳实施例LCOS在裂片之前的结构示意图。在焊垫区域204上的裂片保护膜214制作完成之后，在胶框210上方提供一透明基板212，此透明基板212例如为氧化铟锡材料的基板。接着再在硅背板200与透明基板212之间形成一框胶210，通过胶框210以进行透明基板212与硅背板200之间的贴合。其中，框胶210所配置的位置例如为组件区域202的周围，而框胶210中例如配置有固定直径的间隙物，以确保硅背板200与透明基板212之间的间隙不会有很大的变动(variation)，间隙物的直径例如为1.5微米至5.0微米，其直径的大小直接影响框胶210的厚度。
在透明基板212与硅背板200贴合之后，接着进行硅背板200与透明基板212的切割。其中，硅背板200例如利用水刀进行切割，为了避免水刀切割时的水渗入组件间隙中，故仅对硅背板200作部分厚度的切割，之后才以裂片的方式将各个组件分割出来。
接着请参照图5，其绘示为依照本发明一较佳实施例LCOS在裂片之后的结构示意图。由于硅背板200上的焊垫区域204在设计上必须暴露出来，以利后续通过焊垫208电连接于其它载具例如印刷电路板上。由于本发明将一裂片保护膜214配置于焊垫区域204的图案化线路上方，在裂片的过程中，即使因施力不当而使得上层的透明基板212向下压，也不容易对焊垫区域204上的图案化线路有所损伤，故可以确保组件在裂片后的良率。
综上所述，本发明LCOS的背板结构至少具有下列优点1.本发明LCOS的背板结构在焊垫区域上配置裂片保护膜，可以保护组件区域上的图案化线路不会在裂片的过程中被损伤。
2.本发明LCOS的背板结构在焊垫区域上配置裂片保护膜，使组件在裂片之后的良率大为提高，且可以降低制作的成本负担。
虽然结合以上一较佳实施例揭露了本发明，然而其并非用以限定本发明，任何本领域技术人员在本发明的精神和范围内，可作各种的更动与润饰，因此本发明的保护范围应以权利要求所界定的为准。
权利要求
1.一种LCOS的背板结构，至少包括一基板，该基板具有一组件区域与一焊垫区域，且该基板上配置有一配向膜，其中该组件区域上配置有多个画素，而该焊垫区域上配置有一图案化线路与多个焊垫，且该各焊垫通过该图案化线路与该各画素电连接；以及一裂片保护膜，该裂片保护膜配置在该焊垫区域该配向膜上。
2.如权利要求1所述的LCOS的背板结构，其中该基板为一硅基板。
3.如权利要求1所述的LCOS的背板结构，其中该裂片保护膜为一光致抗蚀剂。
4.如权利要求1所述的LCOS的背板结构，其中该裂片保护膜为一介电层。
5.一种LCOS的背板结构，至少包括一基板，该基板具有一组件区域与一焊垫区域，且该基板上配置有一配向膜；以及一裂片保护膜，该裂片保护膜配置在该焊垫区域的该配向膜上。
6.如权利要求5所述的背板结构，其中该基板为一硅基板。
7.如权利要求5所述的背板结构，其中该基板的该组件区域上配置有数个画素。
8.如权利要求5所述的背板结构，其中该基板的该焊垫区域上配置有一图案化线路与多个焊垫，且该各焊垫通过该图案化线路与该各画素电连接。
9.如权利要求5所述的背板结构，其中该裂片保护膜配置于该焊垫区域的该图案化线路上。
10.如权利要求5所述的背板结构，其中该裂片保护膜为一光致抗蚀剂。
11.如权利要求5所述的背板结构，其中该裂片保护膜为一介电层。
12.一种LCOS组件结构，至少包括一硅背板，该硅背板具有一组件区域与一焊垫区域，且该基板上配置有一配向膜，其中，该焊垫区域的该配向膜上配置有一裂片保护膜；一透明基板，该透明基板配置在该组件区域上方，以使该焊垫区域外露；一框胶，该框胶配置于该硅背板与该透明基板之间；以及一液晶层，该液晶层配置于该硅背板、该透明基板与该框胶所构成的空间内。
13.如权利要求12所述的LCOS组件结构，其中该基板的该组件区域上配置有多个画素。
14.如权利要求12所述的LCOS组件结构，其中该基板的该焊垫区域上配置有一图案化线路与多个焊垫，且该各焊垫通过该图案化线路与该各画素电连接。
15.如权利要求12所述的LCOS组件结构，其中该裂片保护膜配置于该焊垫区域的该图案化线路上。
16.如权利要求12所述的LCOS组件结构，其中该裂片保护膜为一光致抗蚀剂。
17.如权利要求12所述的LCOS组件结构，其中该裂片保护膜为一介电层。
全文摘要
一种LCOS的硅背板结构，此硅背板上具有一组件区域与一焊垫区域。其中，硅背板的组件区域上配置有多个画素，且硅背板上也配置有一配向膜，而焊垫区域上配置有一图案化线路与多个焊垫，且焊垫通过图案化线路与画素电连接。此外，在焊垫区域的配向膜上还配置有一裂片保护膜。此裂片保护膜用以保护焊垫区域上的图案化线路，避免图案化线路在后续的裂片过程中，因施力不当而被上层的透明基板压伤。
文档编号G03F7/00GK1434328SQ0214129
公开日2003年8月6日 申请日期2002年7月5日 优先权日2002年1月23日
发明者洪庆龙, 韩宗立 申请人:联华电子股份有限公司