光源单元及具有所述光源单元的背光模组的制作方法

专利名称：光源单元及具有所述光源单元的背光模组的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种光源单元及具有所述光源单元的背光模组，特别是涉 及一种可缩短混光距离以达成薄型化的光源单元及具有所述光源单元的背 光模组。
背景技术：
在液晶显示模组不断薄型化的趋势下，用以提供液晶显示模组的平面 光源的背光模组，也须配合地不断在结构上进行改良，以达成薄型化的目 的。
同时，在液晶显示模组不断寻求更佳的色彩表现以及环保考量之下，一
般背光模组所采用的冷阴极荧光灯管(CCFL)，将逐渐地被演色性较佳且不 含汞的发光二极管(LED)所取代。
请参阅图l所示， 一般釆用发光二极管作为光源的直下式背光模组IO 包含一导光板11,以及多数个光源单元12。导光板11具有一出光面111 及一相反于出光面111的入光面112。
如图2所示，各光源单元12具有一电路基板121,及多数颗设置于电 路基板121上的发光二极管122。并且，依红色(R)、蓝色(B)、绿色(G)的 顺序将三种不同色光的发光二极管122沿电路基板121的长向延伸设置于 电路基板121上并与电路基板121电连接，以-使三种色光混合而成所需的 白光。
其中，各发光二极管122是经过封装而成，其具有一用以发出对应的色 光的晶粒123、 一用以承载并提供晶粒123电源的封装基座124，以及一用 以导引晶粒123所发出的光线的透镜125。
然而，请参阅图3所示，由于上述三种色光的发光二极管122所发出 的光线皆具有一发散角e，因而沿着电路基板121的长向延伸设置的发光 二极管122所发出的三种色光，会经过一段沿发光二极管的正向延伸的混 光距离dl,以使三种色光的发散角6彼此重叠混合形成白光。
因此，导光板11的入光面112与光源单元12之间的间距至少需大于 混光距离dl,使三种色光的发光二极管122所发出的光线充分混合成白光 后，才入射于导光板11的入光面112，以防止背光才莫组10的出光面所发出 的光线会有色彩不均的现象。
在一特定的光线发散角6下，混光距离dl与晶粒间距d2成正比。换句 话说，晶粒间距d2越小，其所需要的混光距离dl就可以变得越短。而混光 距离d2越短，导光板11的入光面与光源单元12的间距就可相应缩短，使 得背光模组10可制作得更为薄型化。
然而，如前所述， 一般光源单元12是采用封装过后的发光二极管，若 要进一步缩小晶粒间距d2，则会受限于封装基座124的体积大小而不容易 达成，造成混光距离dl无法缩短，导光板11的入光面与光源单元12的间 距也难以缩短，导致背光模组10不容易进一步薄型化。
由此可见，上述现有的光源单元及背光模组在结构与使用上，显然仍 存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相 关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被 发展完成，而一般产品又没有适切的结构能够解决上述问题，此显然是相 关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新型结构的光源单元及具有 所述光源单元的背光模组，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界 极需改进的目标。
有鉴于上述现有的光源单元及背光模组存在的缺陷，本发明人基于从 事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及其专业知识，并配合学理的运 用，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的光源单元及具有所述光源 单元的背光模组，能够改进一般现有的光源单元及背光模組，使其更具有 实用性。经过不断的研究、设计，并经过反复试作样品及改进后，终于创设 出确具实用价值的本发明。

发明内容
本发明的目的在于，克服现有的光源单元及背光模组存在的缺陷，而提 供一种新型结构的光源单元及具有所述光源单元的背光模组，所要解决的 技术问题是使其借由缩短混光距离而可以达成薄型化，从而更加适于实用。
本发明的另一目的在于，提供一种新型结构的光源单元及具有所述光 源单元的背光模组，所要解决的技术问题是使其可以将光线导引至预定的 方向，/人而更加适于实用。
本发明的还一目的在于，提供一种新型结构的光源单元及具有所述光 源单元的背光模组，所要解决的技术问题是使其可以改善混光效果，从而 更加适于实用。
本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据 本发明提出的一种用于背光模组的光源单元，包含 一电路基板，具有一顶 面与一底面，并定义一第一方向；及多数个晶粒组合，各所述的晶粒组合
包含一红光发光二极管晶粒、 一蓝光发光二极管晶粒，以及一绿光发光二 极管晶粒，其特征在于所述的晶粒组合沿所述第一方向设置于所述电路基
板顶面并与所述电路基板电连接。
本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。 前述的背光模组的光源单元，其还包含一沿所述电路基板的长向延伸
并用以包覆所述晶粒的封装体。
前述的背光模组的光源单元，其中所述的封装体具有一沿所述电路基
板的长向延伸并用以收敛所述晶粒所发出光线的发散角的导光面。 前述的背光模组的光源单元，其中所述的导光面呈波浪状。 前述的背光模组的光源单元，其中所述的封装体具有一沿所述电路基
板的长向延伸并用以将所述晶粒所发出的正向光线导引至侧向的导光面。 前述的背光模组的光源单元，其中所述的导光面呈V型。 前述的背光模组的光源单元，其中所述的封装体是以模造成型法制作而成。
前述的背光模组的光源单元，其中各所述的晶粒组合的晶粒是依据绿 色、红色、蓝色的顺序沿着所述电路基板的长向直线排列设置。
前述的背光模组的光源单元，其中各所述的晶粒组合的晶粒为沿所述 电路基板的长向交错排列设置且非位于同 一直线上。
前述的背光模组的光源单元，其中各所述的晶粒组合的晶粒是沿所述 电路基板的短向排列设置。
前述的背光模组的光源单元，其中各所述晶粒上分别形成有二电极，其 中至少一电极与所述电路基板以打线接合方式形成电连接。
前述的背光模组的光源单元，其中所述的晶粒与所述电路基板是以覆 晶接合方式形成电连接。
前述的背光模组的光源单元，其还包含一设置于所述电路基板底面并 与所述电路基板形状相对应的金属散热片。
前述的背光模组的光源单元，其中所述的金属散热片的材质为铝或铜 的其中之一者。
本发明的目的及解决其技术问题还采用以下技术方案来实现。依据本
发明提出的一种直下式背光模组，包含 一导光板，具有一出光面及一相 反于所述出光面的入光面；及多数光源单元，面对所述入光面间隔排列，各 所述的光源单元包含 一电路基板，具有一顶面与一底面，并定义一第一方 向；及多数个晶粒组合，各所述晶粒组合包含一红光发光二极管晶粒、 一蓝 光发光二极管晶粒，以及一绿光发光二极管晶粒，其特征在于所述的晶粒 组合沿所述第一方向设置于所述电路基板顶面并与所述电路基板电连接。 本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。 前述的直下式背光模组，其还包含一沿所述电路基板的长向延伸并用 以包覆所述晶粒的封装体。
前述的直下式背光模组，其中所述的封装体具有一沿所述电路基板的 长向延伸并用以将所述晶粒所发出的正向光线导引至侧向的导光面。 前述的直下式背光模组，其中所述的导光面呈V型。
前述的直下式背光模组，其中所述的封装体是以4莫造成型法制作而成。
前述的直下式背光;f莫组，其中各所述的晶粒组合的晶粒是依据绿色、红 色、蓝色的顺序沿着所述电路基板的长向直线排列设置。
前述的直下式背光模组，其中各所述的晶粒组合的晶粒为沿所述电路 基板的长向交错排列设置且非位于同 一直线上。
前述的直下式背光模组，其中各所述的晶粒组合的晶粒是沿所述电路 基板的短向排列设置。
前述的直下式背光模组，其中各所述的晶粒上分别形成有二电极,其中 至少一电极与所述电路基板以打线接合方式形成电连接。
前述的直下式背光模组，其中所述的晶粒与所述电路基板是以覆晶接 合方式形成电连接。
前述的直下式背光模组，其还包含一设置于所述电路基板底面并与所 述电路基板形状相对应的金属散热片。
前述的直下式背光模组，其中所述的金属散热片的材质为铝或铜的其 中之一者。
本发明的目的及解决其技术问题另外还采用以下技术方案来实现。依
据本发明提出的一种侧光式背光模组，包含 一导光板，具有一出光面及 一与所述的出光面邻接的入光面；及一光源单元，设置于所述入光面侧，包 含 一电路基板，具有一顶面与一底面，并定义一第一方向；及多数个晶 粒组合,各所述的晶粒组合包含一红光发光二极管晶粒、 一蓝光发光二极管 晶粒，以及一绿光发光二极管晶粒，其特征在于所述的晶粒组合沿所述第 一方向设置于所述电路基板顶面并与所述电路基板电连接。
本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。 前述的侧光式背光模组，其还包含一沿所述电路基板的长向延伸并用 以包覆所述晶粒的封装体。
前述的侧光式背光模组，其中所述的封装体具有一沿所述电路基板的 长向延伸并用以收敛所述晶粒所发出光线的发散角的导光面。 前述的侧光式背光;f莫组，其中所述的导光面呈波浪状。 前述的侧光式背光模组，其中所述的封装体具有一沿所述电路基板的
长向延伸并用以将所述晶粒所发出的正向光线导引至侧向的导光面。 前述的侧光式背光;f莫组，其中所述的导光面呈V型。 前述的侧光式背光模组，其中所述的封装体是以模造成型法制作而成。 前述的侧光式背光模组，其中各所述的晶粒组合的晶粒是依据绿色、红
色、蓝色的顺序沿着所述电路基板的长向直线排列设置。
前述的侧光式背光模组，其中各所述的晶粒组合的晶粒为沿所述电路 基板的长向交错排列设置且非位于同一直线上。
前述的侧光式背光模组，其中各所述的晶粒组合的晶粒是沿所述电路 基板的短向排列设置。
前述的侧光式背光模组，其中各所述的晶粒上分别形成有二电极,其中 至少一电极与所述电路基板以打线接合方式形成电连接。
前述的侧光式背光模组，其中所述的晶粒与所述电路基板是以覆晶接 合方式形成电连接。
前述的侧光式背光模组，其还包含一设置于所述电路基板底面并与所 述电路基板形状相对应的金属散热片。
前述的侧光式背光模组，其中所述的金属散热片的材质为铝或铜的其 中之一者。
本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。借由上述技术方 案，本发明光源单元及具有所述光源单元的背光模组至少具有下列优点及
有益效果，现结合本发明的主要技术内容说明如下
为了达到上述目的，本发明采用晶片直接封装于电路板上(chip on board; COB)的概念，直接布设三原色发光二极管晶粒于电路基板上，使得 晶粒与晶粒的间距大幅缩短，有效缩短混光距离，使背光模组可以进一步 薄型化。
并且，本发明在电路基板上依一既定方向布设多数颗发光二极管的三 原色晶粒后，更对所有晶粒进行封装，在封装时，利用模具形成两种不同 的封装顶面，可分别用以导引晶粒所发出的光线向顶面聚光以及向侧面导 光。
因此，本发明利用两种不同型式的封装顶面来导引光线,使得本发明的 光源单元可以应用于直下式与侧光式两种不同型式的背光模组。
此外，本发明在电路基板上依一既定模式布设多数颗发光二极管的三 原色晶粒。其中，既定模式分别为直线式、交错式，以及矩阵式三种不同 形式，用以改善混光效果。
于是，本发明用于背光模组的光源单元，包含一电路基板及多数个晶 粒组合。电路基板具有一顶面与一底面，并定义有一第一方向。所述晶粒 组合沿第一方向设置于电路基板顶面并与电路基板电连接，各晶粒组合包 含一红光发光二极管晶粒、 一蓝光发光二极管晶粒，以及一绿光发光二极 管晶粒。
本发明的光源单元，采取将发光二极管晶粒直接设置于电路基板上并 与电路基板电连接，省去了一般的用以承载发光二极管晶粒的基座，所以
可将多数个晶粒以较一般为紧密地方式排列设置于电路基板上，可以大幅 缩短晶粒的间距，而可达到缩短混光距离的目的。
更由于本发明的光源单元具有缩短混光距离的优点，将其取代一般的 背光模组中的光源单元，可使得整体背光模组的体积达到薄型化的目的。
于是，本发明具有所述光源单元的直下式背光模组，包含一导光板，以 及一光源单元。导光板具有一出光面及一与出光面相反的入光面。光源单 元包含一电路基板及多数个晶粒组合，电路基板具有一顶面与一底面，并定 义有一第一方向。所述晶粒组合沿第一方向设置于电路基板顶面并与电路
基板电连接，各晶粒组合包含一红光发光二极管晶粒、 一蓝光发光二极管 晶粒，以及一绿光发光二极管晶粒。
由于本发明的光源单元具有缩短混光距离的优点，实际应用于直下式 背光模组时，可缩短导光板的入光面至光源单元的间距，进而可使整体直 下式背光模组可设计得更为薄型化。
于是，本发明具有所述光源单元的侧光式背光模组，包含一导光板，以 及一光源单元。透明导光板具有一出光面及一与出光面邻接的入光面。光 源单元包含一 电路基板以及多数个晶粒组合，电路基板具有 一顶面与 一底 面，并定义有一第一方向。所述晶粒组合沿第一方向设置于电路基板顶面并 与电路基板电连接，各所述晶粒组合包含一红光发光二极管晶粒、 一蓝光 发光二极管晶粒，以及一绿光发光二极管晶粒。
由于本发明的光源单元具有缩短混光距离的优点，实际应用于侧光式 背光模组时，可以缩短导光板的入光面至光源单元的间距，进而可使整体 侧光式背光模组可设计得更为薄型化。
综上所述，本发明是有关于一种光源单元及具有所述光源单元的背光 模组。本发明提供的一种用于背光模组的光源单元，包含一电路基板以及多 数个沿电路基板的 一 第 一方向排列设置的晶粒组合，各晶粒组合包含一红 光发光二极管晶粒、 一蓝光发光二极管晶粒，及一绿光发光二极管晶粒,借
由采用晶片直接封装于电路板(chip on board; C0B)的概念，将三原色发 光二极管晶粒直接设置于电路基板上，可以使得晶粒与晶粒的间距大幅缩 短，以有效缩短混光距离，使得具有所述光源单元的背光模组可达成进一步 薄型化的目的。本发明借由缩短混光距离而可以达成薄型化；再者，其可 以将光线导引至预定的方向，非常适于实用；另外，其还可以改善混光效 果。本发明具有上述诸多优点及实用价值，其不论在产品结构或功能上皆 有较大的改进，在技术上有显著的进步，并产生了好用及实用的效果,且较 现有的光源单元及背光模组具有增进的突出功效，从而更加适于实用，并具 有产业的广泛利用价值，诚为一新颖、进步、实用的新设计。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和 其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附 图，详细i兌明如下。


图l是一一般的背光模组的一立体示意图。
图2是——般的光源单元的一立体示意图。
图3是一一般的背光模组的一示意图，说明晶粒间距与混光距离的关系。
图4是本发明的较佳实施例的一示意图。
图5是本较佳实施例的一示意图，说明侧向导光式的封装体。
图6是图5中的侧向导光式的封装体的一侧视示意图。
图7是本较佳实施例的一示意图，说明正向聚光式的封装体。
图8是图7中的正向聚光式的封装体的一侧视示意图。
图9是本较佳实施例的一示意图，说明三色发光二极管晶粒以直线式方 式排列。
图10是本较佳实施例的一示意图，说明三色发光二极管晶粒以交错式 方式排列。
图11是本较佳实施例的一示意图，说明三色发光二极管晶粒以另一直 线式方式排列。
图12是本发明的光源单元应用于直下式背光模组的一示意图。
图13是本发明的光源单元应用于侧光式背光模组的一示意图。
图H是本发明的光源单元应用于另一种侧光式背光模组的一示意图。
具体实施例方式
为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功 效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的光源单元及具有所述 光源单元的背光模组其具体实施方式
、结构、特征及其功效，详细说明如 后。
有关本发明的前述及其他技术内容、特点与功效，在以下配合参考图 式的一个较佳实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。
在本发明被详细描述前，要注意的是，在以下的说明内容中，类似的元 件是以相同的编号来表示。
请参阅图4所示，为本发明用于背光模组的光源单元2的一较佳实施 例，光源单元2包含一电路基板3、多数个设置于电路基板3上的发光二极 管晶粒组合4、 一用以包覆所述晶粒组合4的封装体5，以及一设置于电路
基板3底面的散热片6。
该电路基板3，是一片长条形的印刷电路板(PCB)，形成有利用微影蚀 刻制程所形成的电路图案。除了使用硬式印刷电路板之外，也可采用软性 电路板或是软硬复合式电路板作为电路基板3。
该晶粒组合4，是沿着电路基板3的一第一方向排列，在本实施例中是 沿着电路基板3的长轴方向成直线地排列设置于电路基板3的顶面，每一个 晶粒组合4包含有分别设置于电路基板3上并与电路基板3电连接的一红 光(R)发光二极管晶粒41、 一绿光(G)发光二极管晶粒42，以及一蓝光(B) 发光二极管晶粒43。至于需要多少组晶粒组合，可由设计者依需求决定。
各晶粒41、 42、 43均分别具有二电极(图中未示)。所述的电极与电路 基板3的电连接方式，可以是其中一电极以打线接合方式与电路基板3形 成电连接，而另一电极直接接合于电路基板3的方式。或者，可采用覆晶 接合方式，使对应型式的发光二极管晶粒与电路基板3形成电连接。
该封装体5，其沿着电路基板3的长轴方向延伸包覆所有所述的晶粒 41、 42、 43，用于隔绝外界的空气，以防止所述晶粒41、 42、 43以及相关 金属构件氧化而造成的电性劣化以及失效。封装体5的材质可为透明的环 氧树脂。其制作方法是采用模造成型法，将环氧树脂材料注入模具的模室 中，以直接在电路基板3上形成包覆所述的晶粒41、 42、 43的长条型封装 体5。相较于一般需要个别对单一的发光二极管晶粒进行封装，再将封装后 的发光二极管设置于电路基板上，本发明的光源单元2的封装体5 —次即 对所有设置于电路基板3上的晶粒41、 42、 43进行封装，更具有简化制造 程序以及降低制作成本的功效。
此外，由于所述发光二极管晶粒41、 42、 43在受电源驱动而发光的同 时，会产生大量的废热。因此须将废热导散，以免影响所述晶粒41、 42、 43 的发光效率。在本实施例中，更在电路基板3的底面31设置一散热片6来 辅助散热，散热片6的形状对应于电路基板3， 一般而言，散热片6是选用 铜或铝等导热性良好的金属材质。
相较于一般光源单元是将红色(R)、蓝色(B)、绿色(G)三种经过封装 后的发光二极管设置于电路基板上而言，本发明的光源单元2采取将发光二 极管晶粒41、 42、 43直接设置于电路基板3上，并与电路基板3电连接，就 整体光源单元2的结构而言，省去了一般的用以承载发光二极管晶粒的基 座，可将所述晶粒41、 42、 43以较一般为紧密的方式排列设置于电路基板3 上，所以可大幅缩短晶粒间距，而可以有效的缩短混光距离。
进一步地，本发明的光源单元2更在其封装体5上形成具有导光效果 的结构，以符合现行背光模组所需。以下依照导光结构及其对应的功效，分 别详述两种具有不同的导光结构的封装体5:
<侧向导光式>
请参阅图5及图6所示，封装体5的剖面大致上呈现一V型结构，详细 来说，该封装体5具有一 V型顶面及环周设立的直立侧面52， V型顶面由 一对彼此斜向交会呈V型邻接并沿电路基板3的长轴方向延伸的导光面51 所构成，电路基板借由所述导光面51使所述晶粒41、 42、 43所发出的光 线可实质上受导引由位于长轴方向的侧面52反射出。
<顶面聚光式>
请参阅图7及图8所示，封装体5，的顶面形成有一沿电路基板3的长 轴方向延伸的波浪状导光面51，，借由波浪状导光面51，可以使所述的晶 粒41、 42、 43所发出光线的发散角得以朝顶面方向收敛集中。在本实施例 中，导光面51'是呈波浪状，在实际应用时，导光面51'也可为同样具有聚 光效果的锯齿状。
除了前述的直接将晶粒41、 42、 43设置于电路基板3上以缩短混光距 离外，利用三种不同色光发光二极管晶粒41、 42、 43在电路基板3的顶面 31形成特定的排列方式，也可以进一步地改善混光效果。以下以晶粒组合 4为单位，来分别说明晶粒组合中所包含的三种不同色光发光二极管晶粒 41、 42、 43的排列方式
<直线式(straight) >
请参阅图9所示，每一晶粒组合4中三种不同色光的晶粒41、 42、 43 依据可发出绿色(G)、红色(R)、蓝色(B)的顺序沿电路基板3的长轴方向以 直线方式进行排列。此外，在实际应用时，也可依绿色(G)、蓝色(B)、红 色(R)的顺序排列。须说明的是，其他如BRG、 RGB、 RBG…等排列方式均与 上述两种排列方式等效。以GRB的排列方式举例，取两组晶粒组合，其排 列为GRBGRB,可由其中看出，包含了 GRB (取第一至第三个)、RBG(取第二 至第四个)、BGR (取第三至第五个)三种等效排列方式，以此类推，上述另 一种GBR的排列也包含其他三种等效排列方式。
<交错式(stagger"
参阅图10所示，每一晶粒组合4三种不同色光的晶粒41、 42、 43，是沿 电路基板3的长轴方向，依绿色(G)、红色(R)、蓝色(B)的顺序排列，并使 三者交错设置非位于同一直线上。或者，也可以依绿色(G)、蓝色(B)、红 色(R)的顺序排列。
换句话说，是将如前述图9所示的沿电路基板3直线式排列的第奇数 个(或第偶数个)晶粒，向电路基板3的短轴方向同向等距平移成为另一列 晶粒，使得奇数及偶数列各别的晶粒密度减半，因而可将奇数及偶数列的 晶粒间距再进一步缩短，以更缩短混光距离。
〈矩阵式(matrix)〉
参阅图11所示，每一晶粒组合4三种不同色光的晶粒41、 42、 43，是沿 电路基板3的短轴方向，依绿色(G)、红色(R)、蓝色(B)的顺序直线排列设 置。并且，沿电路基板3的长轴方向的晶粒41、 42、 43也依绿色(G)、红色 00、蓝色(B)的顺序排列。同理，其长轴与短轴方向的排列方式也可以绿 色(G)、蓝色(B)、红色(R)方式排列。
换句话说，沿电路基板3的长轴方向设置的每一晶粒列依绿色(G)、红 色(R)、蓝色(B)的顺序直线重复排列，且沿电路基板3的短轴方向设置的 每一晶粒组合4包含有三种不同色光的晶粒41、 42、 43。
由于本发明的光源单元2具有缩短混光距离的优点，将其取代一般的 背光模组中的光源单元，可使得整体背光模组的体积达到薄型化的目的。以 下，分别说明本发明的光源单元2实际组装于常见的直下式背光模组及侧光 式背光模组
<直下式背^组>
请参阅图12所示，是将图6所示的具有侧向导光式封装体的光源单元 2应用于直下式背光模组的一示意图，背光模组包含一呈透明矩形平板状的 导光板7，及多数个如图6所示的光源单元2。
导光板7具有一出光面71及一相反于出光面71的入光面72。所述的 光源单元2面对于入光面72设置，用以将发光二极管晶粒41、 42、 43所 发出并经由封装体5导向的光线，射向导光板7的入光面72。
由于本发明的光源单元2具有缩短混光距离的优点，实际应用于背光 模组时，可以缩短导光板7的入光面72至光源单元2的间距，进而可使整
体背光模组可设计得更为薄型化。 〈侧光式背jt^组〉
以下，明本发明的光源单元，用于背"光模组的两种不同，态样，其等
请参阅图13所示，是将如图6所示的具有侧向导光式封装体的光源单 元2应用于侧光式背光模组的一示意图，背光模组包含一呈透明矩形平板 状的导光板7，以及一如图6所示的光源单元2。
导光板7具有一出光面71及一与出光面71垂直邻接的入光面72。光 源单元2设置于导光板7的入光面72侧，并使封装体5的侧面52实质地面 对于入光面72,用以将发光二极管晶粒41、 42、 43所发出并经由此侧向导 光式封装体5的作用而朝侧向导向的光线，射向导光板7的入光面72。
由于本发明的光源单元2具有缩短混光距离的优点，实际应用于背光 模组时，可缩短导光板7的入光面72至光源单元2的间距，进而可使整体 侧光式背光模组可设计得更为薄型化。
请参阅图14所示，是将如图8所示的具有顶面聚光式封装体的光源单 元2应用于侧光式背光模组的一示意图，背光模组包含一呈透明矩形平板 状的导光才反7 ，以及一如图8所示的光源单元2 。
导光板7具有一出光面71及一与出光面71垂直邻接的入光面72。光 源单元2的封装体5，顶面的波浪状导光面51，面对于入光面72设置，用 以将发光二极管晶粒41、 42、 43所发出并经由封装体5，导向的光线，射向 导光板7的入光面72。
由于本发明的光源单元2具有缩短混光距离的优点，实际应用于背光 模组时，可缩短导光板7的入光面71至光源单元2的间距，进而可使整体 背光模组可设计得更为薄型化。
归纳上述，相较于一般的光源单元而言，本发明的光源单元将发光二 极管晶粒41、 42、 43直接设置于电路基板3上并与电路基板3电连接，省 去了 一般的用以承载发光二极管晶粒的基座，所以可以将多数个晶粒以较 一般为紧密的方式排列设置于电路基板3上，可以大幅缩短晶粒间距，间接 地缩短混光距离，进而能够达成使整体背光模组薄型化的目的。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式 上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发 明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利 用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但 凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所 作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
权利要求
1、一种用于背光模组的光源单元，包含一电路基板，具有一顶面与一底面，并定义一第一方向；及多数个晶粒组合，各所述的晶粒组合包含一红光发光二极管晶粒、一蓝光发光二极管晶粒，以及一绿光发光二极管晶粒，其特征在于所述的晶粒组合沿所述第一方向设置于所述电路基板顶面并与所述电路基板电连接。
2、 如权利要求1所述的用于背光模组的光源单元，其特征在于其还包 含一沿所述电路基板的长向延伸并用以包覆所述晶粒的封装体。
3、 如权利要求2所述的用于背光模组的光源单元，其特征在于其中所 述的封装体具有一沿所述电路基板的长向延伸并用以收敛所述晶粒所发出 光线的发散角的导光面。
4、 如权利要求3所述的用于背光模组的光源单元，其特征在于其中所述的导光面呈波浪状。
5、 如权利要求2所述的用于背光模组的光源单元，其特征在于其中所述的封装体具有一沿所述电路基板的长向延伸并用以将所述晶粒所发出的 正向光线导引至侧向的导光面。
6、 如权利要求5所述的用于背光模组的光源单元，其特征在于其中所 述的导光面呈V型。
7、 如权利要求2至6中任一权利要求所述的用于背光模组的光源单 元，其特征在于其中所述的封装体是以模造成型法制作而成。
8、 如权利要求1所述的用于背光模组的光源单元，其特征在于其中各 所述的晶粒组合的晶粒是依据绿色、红色、蓝色的顺序沿着所述电路基板 的长向直线排列设置。
9、 如权利要求l所述的用于背光模组的光源单元，其特征在于其中各 所述的晶粒组合的晶粒为沿所述电路基板的长向交错排列设置且非位于同 一直线上。
10、 如权利要求1所述的用于背光模组的光源单元，其特征在于其中 各所述的晶粒组合的晶粒是沿所述电路基板的短向排列设置。
11、 如权利要求1所述的用于背光模组的光源单元，其特征在于其中 各所述的晶粒上分别形成有二电极，其中至少一电极与所述电路基板以打 线接合方式形成电连接。
12、 如权利要求1所述的用于背光模组的光源单元，其特征在于其中所 述的晶粒与所述电路基板是以覆晶接合方式形成电连接。
13、 如权利要求1所述的用于背光模组的光源单元，其特征在于其还 包含一设置于所述电路基板底面并与所述电路基板形状相对应的金属散热 片。
14、 如权利要求13所述的用于背光模组的光源单元，其特征在于其中所述的金属散热片的材质为铝或铜的其中之一者。
15、 一种直下式背光模组，包含 一导光板，具有一出光面及一相反 于所述出光面的入光面；及多数光源单元，面对所迷入光面间隔排列，各所 述的光源单元包含 一电路基^1，具有一顶面与一底面，并定义一第一方 向；及多数个晶粒组合，各所述晶粒组合包含一红光发光二极管晶粒、 一蓝 光发光二极管晶粒，以及一绿光发光二极管晶粒，其特征在于所述的晶粒 组合沿所述第一方向设置于所述电路基板顶面并与所述电路基板电连接。
16、 如权利要求15所述的直下式背光模组，其特征在于其还包舍一沿 所述电路基板的长向延伸并用以包覆所述晶粒的封装体。
17、 如权利要求16所述的直下式背光模组，其特征在于其中所述的封 装体具有一沿所述电路基板的长向延伸并用以将所述晶粒所发出的正向光线导引至侧向的导光面。
18、 如权利要求17所述的直下式背光模组，其特征在于其中所述的导 光面呈V型。
19、 如权利要求16至18中任一权利要求所述的直下式背光模组，其特 征在于其中所述的封装体是以模造成型法制作而成。
20、 如权利要求15所述的直下式背光模组，其特征在于其中各所述的 晶粒组合的晶粒是依据绿色、红色、蓝色的顺序沿着所述电路基板的长向 直线排列设置。
21、 如权利要求15所述的直下式背光模组，其特征在于其中各所述的 晶粒组合的晶粒为沿所述电路基板的长向交错排列设置且非位于同一直线 上。
22、 如权利要求15所述的直下式背光模组，其特征在于其中各所述的 晶粒组合的晶粒是沿所述电路基板的短向排列设置。
23、 如权利要求15所述的直下式背光模组，其特征在于其中各所述的 晶粒上分别形成有二电极，其中至少一电极与所述电路基板以打线接合方 式形成电连接。
24、 如权利要求15所述的直下式背光模组，其特征在于其中所述的晶 粒与所述电路基板是以覆晶接合方式形成电连接。
25、 如权利要求15所述的直下式背光模组，其特征在于其还包含一设 置于所述电路基板底面并与所述电路基板形状相对应的金属散热片。
26、 如权利要求25所述的直下式背光模组，其特征在于其中所述的金 属散热片的材质为铝或铜的其中之一者。
27、 一种侧光式背光模组，包含 一导光板,具有一出光面及一与所述出光面邻接的入光面；及一光源单元，设置于所述入光面侧，包含 一电路 基板，具有一顶面与一底面，并定义一第一方向；及多数个晶粒组合，各所 述的晶粒组合包含一红光发光二极管晶粒、 一蓝光发光二极管晶粒，以及一绿光发光二极管晶粒，其特征在于所述的晶粒组合沿所述第一方向设置 于所述电路基板顶面并与所述电路基板电连接。
28、 如权利要求27所述的侧光式背光模組，其特征在于其还包含一沿 所述电路基板的长向延伸并用以包覆所述晶粒的封装体。
29、 如权利要求28所述的侧光式背光模组，其特征在于其中所述的封 装体具有一沿所述电路基板的长向延伸并用以收敛所述晶粒所发出光线的 发散角的导光面。
30、 如权利要求29所述的側光式背光模组，其特征在于其中所述的导 光面呈波浪状。
31、 如权利要求28所述的侧光式背光模组，其特征在于其中所述的封 装体具有一沿所述电路基板的长向延伸并用以将所述晶粒所发出的正向光 线导引至侧向的导光面。
32、 如权利要求31所述的侧光式背光模组，其特征在于其中所述的导 光面呈V型。
33、 如权利要求28至32中任一权利要求所述的侧光式背光模组，其特 征在于其中所述的封装体是以模造成型法制作而成。
34、 如权利要求27所述的侧光式背光模组，其特征在于其中各所述的 晶粒组合的晶粒是依据绿色、红色、蓝色的顺序沿着所述电路基板的长向 直线排列设置。
35、 如权利要求27所述的侧光式背光模组，其特征在于其中各所述的 晶粒组合的晶粒为沿所述电路基板的长向交错排列设置且非位于同 一直线 上。
36、 如权利要求27所述的侧光式背光模组，其特征在于其中各所述的 晶粒组合的晶粒是沿所述电路基板的短向排列设置。
37、 如权利要求27所述的侧光式背光模組，其特征在于其中各所述的 晶粒上分别形成有二电极，其中至少一电极与所述电路基板以打线接合方 式形成电连接。
38、 如权利要求27所述的侧光式背光模组，其特征在于其中所述的晶 粒与所述电路基板是以覆晶接合方式形成电连接。
39、 如权利要求27所述的侧光式背光模组，其特征在于其还包含一设 置于所述电路基板底面并与所述电路基板形状相对应的金属散热片。
40、 如权利要求39所述的侧光式背光模组，其特征在于其中所述的金 属散热片的材质为铝或铜的其中之一者。
全文摘要
本发明是有关于一种光源单元及具有所述光源单元的背光模组。本发明提供的一种用于背光模组的光源单元，包含一电路基板以及多数个沿电路基板的一第一方向排列设置的晶粒组合，各晶粒组合包含一红光发光二极管晶粒、一蓝光发光二极管晶粒，以及一绿光发光二极管晶粒，借由采用晶片直接封装于电路板(chip on board；COB)的概念，将三原色发光二极管晶粒直接设置于电路基板上，可使得晶粒与晶粒的间距大幅缩短，以有效缩短混光距离，使得具有所述光源单元的背光模组可达成进一步薄型化的目的及功效。
文档编号G02F1/13GK101191953SQ200610144859
公开日2008年6月4日 申请日期2006年11月23日 优先权日2006年11月23日
发明者潘昶宏, 黄祯华 申请人:光宝科技股份有限公司