一种导光板、制备导光板的方法、背光模组及显示器件与流程

文档序号:11249784阅读:1165来源:国知局
一种导光板、制备导光板的方法、背光模组及显示器件与流程

本文涉及但不限于显示技术,尤指一种导光板、制备导光板的方法、背光模组及显示器件。



背景技术:

背光源是位于液晶显示器背后的一种光源,在侧发光式的背光源结构中,一般会在出光侧有亮线产生,亮线产生原因为导光板出光侧边缘的光线经过白色的胶框反射,反射回导光板后与内部的光线产生交叠,导致光线集中,再经过导光板的网点散射到导光板的出光面,即单位面积光线射出量提高,导致局部区域亮度明显加强,给人眼造成视觉上的明亮效果,形成亮线现象,影响画面显示质量。

在相关技术中,为避免亮线的发生,通常增大遮光胶的尺寸,即增大遮光胶与膜材、导光板的交叠量来遮蔽住亮线的发生区域。当在改善亮线时,由于交叠量增大,往往容易造成以下几个问题:1、无法满足终端的窄边框设计要求;2、减少了终端的有效显示面积;3、导致光能被黑色遮光胶吸收,浪费光能。



技术实现要素:

以下是对本文详细描述的主题的概述。本概述并非是为了限制权利要求的保护范围。

本发明实施例提供一种导光板、制备导光板的方法、背光模组及显示器件,能够在不增大交叠量的情况下避免亮线出现。

本发明实施例提供了一种导光板,包括:底面第一部分和底面第二部分;其中,

所述底面第一部分包含网点;

所述底面第二部分不包含网点;

其中,所述底面第二部分与光源的距离大于所述底面第一部分与光源的距离。

可选的,所述底面第二部分包括:所述导光板边缘反射的光线照射在导光板上的区域。

可选的,

所述底面第一部分与所述底面第二部分存在交界;

沿与所述交界距离较近的遮光胶的端点作与所述底面第二部分垂直的线;

所述交界到与所述底面第二部分垂直的线的距离为:

l=d*tan(arcsin(x/n));

其中,d为所述导光板的厚度,n为所述导光板的折射率,x为空气的折射率。

另一方面,本发明实施例还提供一种制备导光板的方法,包括:

确定导光板的底面第一部分和底面第二部分;

在导光板的底面第一部分注塑网点;

其中,所述底面第二部分不注塑网点;所述底面第二部分与光源的距离大于所述底面第一部分与光源的距离。

可选的,所述底面第二部分包括:所述导光板边缘反射的光线照射在导光板上的区域。

可选的,

所述底面第一部分与所述底面第二部分存在交界;

沿与所述交界距离较近的遮光胶的端点作与所述底面第二部分垂直的线;

所述交界到与所述底面第二部分垂直的线的距离为:

l=d*tan(arcsin(x/n));

其中,d为所述导光板的厚度,n为所述导光板的折射率,x为空气的折射率。

再一方面,本发明实施例还提供一种背光模组,包括上述的导光板。

可选的,所述背光组件还包括:

反射片、膜材、遮光胶。

还一方面,本发明实施例还提供一种显示器件,包括上述的背光组件。

与相关技术相比,本申请技术方案包括:导光板包括底面第一部分和底面第二部分;其中,底面第一部分包含网点;底面第二部分不包含网点;底面第二部分与光源的距离大于底面第一部分与光源的距离。本发明实施例通过不包含网点的底面第二部分,在未增大交叠量的情况下避免了亮线的出现。

本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述,并且,部分地从说明书中变得显而易见,或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

附图说明

附图用来提供对本发明技术方案的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本申请的实施例一起用于解释本发明的技术方案,并不构成对本发明技术方案的限制。

图1为相关技术中背光组件的结构框图;

图2为本发明实施例导光板的结构框图;

图3为本发明实施例制备导光板的方法的流程图;

图4为本发明实施例背光模组的结构框图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白,下文中将结合附图对本发明的实施例进行详细说明。需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。

在附图的流程图示出的步骤可以在诸如一组计算机可执行指令的计算机系统中执行。并且,虽然在流程图中示出了逻辑顺序,但是在某些情况下,可以以不同于此处的顺序执行所示出或描述的步骤。

图1为相关技术中背光组件的结构框图,如图1所示,本申请发明人分析发现:在侧发光式的背光组件结构中,导光板1的底面2完全覆盖有网点3,导光板1出光侧边缘的光线经过白色的胶框4反射,反射回导光板1后与内部的光线产生交叠,导致光线集中,再经过导光板的网点3散射到导光板1的出光面,导致局部区域亮度明显加强,给人眼造成视觉上的明亮效果,形成亮线现象。

图2为本发明实施例导光板的结构框图,如图2所示,包括:底面第一部分2-1和底面第二部分2-2;其中,

底面第一部分包含网点3;

底面第二部分不包含网点;

其中,底面第二部分2-2与光源5的距离大于底面第一部分2-1与光源5的距离。

可选的,本发明实施例底面第二部分2-2包括:导光板边缘反射的光线照射在导光板上的区域。

可选的,本发明实施例,底面第一部分2-1与底面第二部分2-2存在交界2-3;

沿与所述交界2-3距离较近的遮光胶的端点作与所述底面第二部分2-2垂直的线;

交界2-3到与所述底面第二部分垂直的线的距离为:

l=d*tan(arcsin(x/n));

其中,d为所述导光板的厚度,n为所述导光板的折射率,x为空气的折射率。

与相关技术相比,本申请技术方案包括:导光板包括底面第一部分和底面第二部分;其中,底面第一部分包含网点;底面第二部分不包含网点;底面第二部分与光源的距离大于底面第一部分与光源的距离。本发明实施例通过不包含网点的底面第二部分,在未增大交叠量的情况下避免了亮线的出现。

图3为本发明实施例制备导光板的方法的流程图,如图3所示,包括:

步骤300、确定导光板的底面第一部分和底面第二部分;

步骤301、在导光板的底面第一部分注塑网点;

其中,底面第二部分不注塑网点;底面第二部分与光源的距离大于底面第一部分与光源的距离。

可选的,本发明实施例底面第二部分包括:导光板边缘反射的光线照射在导光板上的区域。

可选的,本发明实施例

所述底面第一部分与所述底面第二部分存在交界;

沿与所述交界距离较近的遮光胶的端点作与所述底面第二部分垂直的线;

所述交界到与所述底面第二部分垂直的线的距离为:

l=d*tan(arcsin(x/n));

其中,d为所述导光板的厚度,n为所述导光板的折射率,x为空气的折射率。

与相关技术相比,本申请技术方案包括:导光板包括底面第一部分和底面第二部分;其中,底面第一部分包含网点;底面第二部分不包含网点;底面第二部分与光源的距离大于底面第一部分与光源的距离。本发明实施例通过不包含网点的底面第二部分,在未增大交叠量的情况下避免了亮线的出现。

图4为本发明实施例背光模组的结构框图,如图4所示,包括导光板;导光板1包括:

底面第一部分2-1和底面第二部分2-2;其中,

底面第一部分包含网点3;

底面第二部分不包含网点;

其中,底面第二部分2-2与光源5的距离大于底面第一部分2-1与光源5的距离。

可选的,本发明实施例底面第二部分2-2包括:导光板边缘反射的光线照射在导光板上的区域。

可选的,本发明实施例

所述底面第一部分与所述底面第二部分存在交界;

沿与所述交界距离较近的遮光胶的端点作与所述底面第二部分垂直的线;

所述交界到与所述底面第二部分垂直的线的距离为:

l=d*tan(arcsin(x/n));

其中,d为所述导光板的厚度,n为所述导光板的折射率,x为空气的折射率。

可选的,本发明实施例背光组件还包括:反射片7、膜材8、遮光胶6。

与相关技术相比,本申请技术方案包括:导光板包括底面第一部分和底面第二部分;其中,底面第一部分包含网点;底面第二部分不包含网点;底面第二部分与光源的距离大于底面第一部分与光源的距离。本发明实施例通过不包含网点的底面第二部分,在未增大交叠量的情况下避免了亮线的出现。

本发明实施例还提供一种显示器件,包括背光组件;背光模组包括导光板;导光板包括:底面第一部分和底面第二部分;其中,

底面第一部分包含网点;

底面第二部分不包含网点;

其中,底面第二部分与光源的距离大于底面第一部分与光源的距离。

可选的,本发明实施例底面第二部分包括:导光板边缘反射的光线照射在导光板上的区域。

可选的,本发明实施例

所述底面第一部分与所述底面第二部分存在交界;

沿与所述交界距离较近的遮光胶的端点作与所述底面第二部分垂直的线;

所述交界到与所述底面第二部分垂直的线的距离为:

l=d*tan(arcsin(x/n));

其中,d为所述导光板的厚度,n为所述导光板的折射率,x为空气的折射率。

与相关技术相比,本申请技术方案包括:导光板包括底面第一部分和底面第二部分;其中,底面第一部分包含网点;底面第二部分不包含网点;底面第二部分与光源的距离大于底面第一部分与光源的距离。本发明实施例通过不包含网点的底面第二部分,在未增大交叠量的情况下避免了亮线的出现。

可选的,本发明实施例显示器件中的背光组件还包括:反射片、膜材、遮光胶。

本领域普通技术人员可以理解上述方法中的全部或部分步骤可通过程序来指令相关硬件(例如处理器)完成,所述程序可以存储于计算机可读存储介质中,如只读存储器、磁盘或光盘等。可选地,上述实施例的全部或部分步骤也可以使用一个或多个集成电路来实现。相应地,上述实施例中的每个模块/单元可以采用硬件的形式实现,例如通过集成电路来实现其相应功能,也可以采用软件功能模块的形式实现,例如通过处理器执行存储于存储器中的程序/指令来实现其相应功能。本发明不限制于任何特定形式的硬件和软件的结合。

虽然本发明所揭露的实施方式如上,但所述的内容仅为便于理解本发明而采用的实施方式,并非用以限定本发明。任何本发明所属领域内的技术人员,在不脱离本发明所揭露的精神和范围的前提下,可以在实施的形式及细节上进行任何的修改与变化,但本发明的专利保护范围,仍须以所附的权利要求书所界定的范围为准。

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