缺陷检查装置及缺陷检查方法

专利名称：缺陷检查装置及缺陷检查方法
技术领域：
本发明涉及检查被检査对象物的外观来检测缺陷的缺陷检查装置及
缺陷检查方法。本申请以在2006年7月3日在日本提出申请的日本特愿 2006 — 183U2号为基础并主张优先权，并且在此援引其内容。
io
背景技术：
在制造(光刻)液晶显示用的母玻璃基板(工件)的制造工序中，在 工件上进行薄膜的形成等后，进行工件表面的伤痕、污物附着、电路图案 不良等的缺陷检查。在该缺陷检查中，在工件被搬入缺陷检査装置后，缺 陷检查装置通过图像处理等检测工件上的缺陷，生成包括用于识别该缺陷
15的缺陷位置等信息的缺陷信息。该缺陷信息被发送给服务器，并与通过其 他检查装置生成的缺陷信息一起由服务器一并管理。
以往的缺陷检查装置根据缺陷信息，根据缺陷的大小、缺陷的位置和 缺陷的个数，判定工件的质量即判定是需要修复(修理)的基板、需要重 新加工的基板、还是需要废弃的基板，根据判定结果确定工件的搬运目的
20地。例如，如果工件上的缺陷是不会给后面工序带来影响的疑似缺陷，则 决定将工件搬运到后面工序的制造装置，如果是不能修复的缺陷，则决定 废弃工件，如果是可以修复的缺陷，则决定将工件搬运到缺陷修复装置。
采用了检查装置的缺陷检测结果的现有技术例如有以下技术。在专利 文献l (日本特开2000—180832号公报)中记载了以下技术，在利用第1
25检查装置进行液晶基板的检查后，再利用第2检査装置进行检查，根据在 这些检查时产生的检査数据，进行液晶基板的质量判定并决定批次分配， 由此防止质量判定和分配中的人为错误，进行高精度的液晶基板的筛选。
并且，在专利文献2 (日本特开平11一204592号公报)中记载了以 下技术，在显示当前正在监视的检査装置的检査数据的画面上，同时显示
其他多个检査装置中的任意检查数据，并且求出通过其他检査装置检测出 的不良数、与通过当前正在监视的检查装置检测出的不良数之比即不良捕 捉率，根据不良捕捉率调节正在监视的检查装置的灵敏度，由此将正在监 视的检查装置的灵敏度保持为一定水准。 5 以往在各个工序中，通过检查装置判定了工件的质量后，根据当前时
间点的缺陷信息，决定该工件的搬运目的地。例如，通过制造装置处理后 的工件，根据通过检査装置检测出的缺陷信息来判断搬运目的地。此时， 形成于液晶显示用的母玻璃基板上的薄层极其薄，所以有时产生于前面工 序中的下层上的疑似缺陷会透过最上层而被重复检测出来。例如，在自动 10宏观检查装置中被判断为需要修复的缺陷，有时通过微观检査装置的精细 检查被判断为是不需要修复的疑似缺陷。
该下层的缺陷在前面工序中被判断为不会给后面工序带来影响的、不 会成为问题的缺陷。因此，检查装置在重复检测到下层的缺陷时，有时将 该下层的缺陷错误判断为需要修复，将该工件搬运到缺陷修复装置。并且， 15通过自动宏观检查装置检测出的各个缺陷，通过微观检査装置被放大观察， 并被判别为不需要修复的缺陷和需要修复的缺陷。该回顾检査根据通过自 动宏观检査装置检测出的各个缺陷的位置信息，使显微镜的物镜移动来仔 细观察各个缺陷。自动宏观检查装置不能判别下层缺陷和上层缺陷，所以 在回顾检査中观察所有缺陷。 20 这样，以往根据包括下层缺陷的缺陷信息来决定工件的搬运目的地
(去向)的结果，有时工件不能被搬运到恰当的搬运目的地。在这种情况 下，工件出入搬运用箱的时间及搬运时间都是无用的，在回顾检查时重复
检查缺陷，所以存在不能縮短着手制造工序的交付期(lead time)的问 题。
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发明内容
本发明就是鉴于上述问题而完成的，其目的在于，提供可以縮短制造 工序的交付期的缺陷检査装置及缺陷检查方法。
本发明就是为了解决上述问题而完成的，其涉及一种针对每一个层制
造工序来检查基板上的缺陷，并生成识别所述缺陷的缺陷信息的缺陷检查 装置。该缺陷检查装置具有信息生成单元，其比较在检查最上层时生成 的所述基板的所述缺陷信息、和检查所述基板的下层时生成的所述基板的 所述缺陷信息，去除与所述下层的缺陷重复的重复缺陷，生成识别产生于 5所述最上层上的缺陷的关注缺陷信息;以及判断单元，其根据所述关注缺 陷信息来判断所述基板的搬运目的地。
并且，本发明涉及一种针对每一个层制造工序来检查基板上的缺陷， 并生成识别所述缺陷的缺陷信息的缺陷检查方法。该缺陷检査方法包括 第1步骤，该步骤比较在检査最上层时生成的所述基板的所述缺陷信息、 10和检查所述基板的下层时生成的所述基板的所述缺陷信息，去除与所述下 层的缺陷重复的重复缺陷，生成识别产生于所述最上层上的缺陷的关注缺 陷信息；以及第2步骤，该步骤根据所述关注缺陷信息来判断所述基板的 搬运目的地。
根据本发明，可以获得能够縮短制造工序的交付期的效果。
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图1是表示本发明的第1实施方式涉及的缺陷检查装置的结构的方框图。
图2是表示本发明的第1实施方式涉及的缺陷检查装置的动作的流程
20图。
图3是表示本发明的第2实施方式涉及的缺陷检查装置的结构的方框图。
具体实施例方式
25 以下，参照

用于实施本发明的优选方式。图1是表示本发明
的第1实施方式涉及的缺陷检查装置的结构的方框图。以下说明图中的各 结构。检查设备1是缺陷检查装置，例如对半导体晶片基板或液晶显示用 玻璃基板等通过光刻工艺在表面上依次层叠多层而制造的被检体，进行宏 观检查或微观检查，来检测缺陷。外部装置2是具有存储检查时生成的缺
陷信息等的数据存储部20的服务器等。缺陷信息包括表示缺陷的位置(座 标)的缺陷位置信息、表示缺陷的类别的缺陷类别信息等。检查设备1和
外部装置2通过网络或专用线路相连接。通过检查设备1的检查部检测出 的被检体的缺陷信息存储在数据存储部20中。
5 在检查设备1中，数据输入输出部10与外部装置2进行通信。数据
存储部11存储通过检查设备1的检查部检测出的每个工序的缺陷信息、 通过数据输入输出部10输入的其他缺陷检査装置的缺陷信息、表示通过 检查设备1进行的处理的步骤和设定条件等的处方(recipe)信息等。数 据运算部12使用缺陷信息进行提取新的缺陷的运算。判断部13根据数据
io运算部12的运算结果，判断被搬入检查设备1的工件的搬运目的地。控 制部14除了控制检査设备1的各部分的动作外，还进行缺陷信息的生成 等。另外，省略了进行工件的缺陷检查的检查部、显示各种信息的显示部、 由用户操作的操作部等的结构的图示。
下面，说明数据运算部12进行的运算。数据运算部12在检査设备1
15的检查部进行检查后，使用在该检査时生成的最上层的缺陷信息(称为第 1缺陷信息)、和在该检査之前的制造工序中进行的检查时所生成的下层的 缺陷信息(称为第2缺陷信息)进行运算，生成用于识别在当前制造工序 中产生于最上层的新的缺陷的关注缺陷信息。例如，假设检查设备l是宏 观检查装置。并且，第1缺陷信息是在作为检查对象的基板被搬入检查设
20备1的当前制造工序的检查时(设为层N的检查)，由检查设备1生成的 信息。第2缺陷信息是在该当前制造工序(形成层N的工序)的前一个制 造工序的检查时(设为层N—1的检查)，由检查设备l生成的同一工件的 下层缺陷信息。所说层是用于识别形成于工件上的覆盖膜的用语，按照在 工件上形成的顺序被识别为层1、层2、…。假设该基板的最上层的层N
25是在当前制造工序中形成的，假设其下方的层N—l是在前一个制造工序 中形成的。
数据运算部12从由第1缺陷信息表示的缺陷中，去除由第2缺陷信 息表示的缺陷，将剩余的缺陷的信息作为最上层的关注缺陷信息。更加具 体地讲，数据运算部12比较第1缺陷信息中包含的缺陷位置信息、和第2
缺陷信息中包含的缺陷位置信息，将从第1缺陷信息中去除了第2缺陷信 息后的缺陷判断为产生于最上层的新的缺陷。例如，数据运算部12从第1 缺陷信息中选择一个缺陷点，判断与该缺陷点相同的缺陷点是否包含于第 2缺陷信息中。
5 例如，数据运算部12也从第2缺陷信息中选择一个缺陷点，根据缺
陷位置信息(缺陷座标)计算两个缺陷点之间的距离。并且，比较该距离 和预定的阈值，如果距离在阈值以内，则判断为两个缺陷点为同一个缺陷 点。另一方面，如果距离和预定的阈值的比较结果为距离超过阈值，则数
据运算部12判断两个缺陷点不同。数据运算部12按顺序选择第2缺陷信 io息中包含的缺陷点，运算与从第l缺陷信息中选择的该缺陷点的距离，进 行该距离与阈值的比较。
当在第1缺陷信息中包含的缺陷点中存在与第2缺陷信息的缺陷点一 致的缺陷点时，与在前一个工序中形成的下层N—l的检查中检测到的缺 陷为同一缺陷的缺陷被再次检测出，所以数据运算部12判断该重复缺陷 15不是产生于最上层N上的新的缺陷。另一方面，当在第l缺陷信息中包含 的缺陷点中不存在与第2缺陷信息的缺陷点一致的缺陷点时，数据运算部 12判断第1缺陷信息的缺陷点是产生于最上层N上的新的缺陷。数据运算 部12对第1缺陷信息中包含的所有缺陷点进行上述处理，由此只提取出 在当前制造工序中产生的新的缺陷，生成关注缺陷信息。 20 另外，在上述处理中，在将第1缺陷信息和第2缺陷信息的立场相交
换时，所获得的结果相同。并且，在检查设备1是宏观检查装置以外的其 他检查装置、例如显微镜检査装置、电子显微镜检查装置等微观检查装置 时也相同。
并且，关于在以前进行的其他检查时生成的缺陷信息，针对同一基板
25也可以使用在多个制造工序中制造的各层的检查时生成的多个缺陷信息。
例如，也使用在生成第2缺陷信息的检查之前进行的检查(设为层N—2 的检查)时生成的第3缺陷信息。即，数据运算部12从由第1缺陷信息 表示的缺陷中，去除出现在和由第2缺陷信息表示的缺陷及由第3缺陷信 息表示的缺陷相同的位置上的重复缺陷，把剩余的缺陷的信息作为最上层
的关注缺陷信息。
因此，可以获得以下效果。假设在层N — 2的检查中，在某个部位检 测到缺陷。可是，在层N—l的检查中，该缺陷的对比度不明显，检测不
到该缺陷，在层N的检查中，再次产生对比度，检测到层N—2的缺陷。
5在这种情况下，通过使用多个下层的缺陷信息，可以可靠地提取出只产生
于最上层上的新的缺陷。
下面，说明检查设备1的动作。在作为检査对象的基板被搬入检查设
备1后，按照控制部14的控制，检查设备1的检查部进行宏观检查等缺
陷检査。宏观检查例如通过照射与基板的搬运方向垂直的线照明光，利用
10线传感器摄像机拍摄被该线照明光照射的基板，由此获取基板整面的宏观
图像。控制部14根据对宏观图像进行图像处理的检查结果，生成缺陷信 息并存储在数据存储部ll中。并且，控制部14将所生成的缺陷信息输出 给数据输入输出部10。数据输入输出部10向外部装置2发送缺陷信息。 外部装置2接收缺陷信息并存储在数据存储部20中。
15 以后，按照图2所示的流程图中的步骤，检查设备1进行缺陷信息的
运算及基板的搬运目的地的判断。控制部14从数据存储部11读出缺陷信 息。此时，控制部14读出由检查设备1的检查部检测出的、在当前制造 工序中形成的最上层N的缺陷信息、以及在前一个制造工序中形成的层N 一l的缺陷信息，但在将多个下层的缺陷信息用于运算时，从数据存储部
20 20读出这些下层的缺陷信息。在决定读出哪个缺陷信息时，例如参照由用 户设定的处方信息，根据该处方信息的内容做决定(步骤S201)。各个下 层的各个缺陷信息也可以使用除去了下层缺陷的关注缺陷信息。
然后，数据运算部12判断是否将在当前制造工序中生成的最上层N 的缺陷信息，与在其他制造工序中生成的下层的检查时的缺陷信息进行运
25算(步骤S202)。例如，在对基板进行最先形成的最下层的检查中，当不 存在其他检查的缺陷信息，或在检查设备1的检查中未检测到缺陷的情况 下，进行不实施与其他检査的缺陷信息进行运算的设定。此时的步骤S202 的判断结果为"否"，处理转入步骤S207，在判定部13进行基板的输出目 的地的判断。
并且，在通过检查设备1检测到最上层N上的缺陷时，判断为与其他
检查的缺陷信息进行运算，即判断为"是"时，处理转入步骤S203。然后， 控制部14判断是否能从数据存储部11读入必要的缺陷信息(步骤S203)。 在能从数据存储部11读出所有必要的缺陷信息时，处理转入步骤S205。 5并且，在由于数据存储部11中不存在数据等原因，而存在不能从数据存 储部ll读出的缺陷信息的情况下，控制部14通过数据输入输出部10，请 求外部装置2检索必要的缺陷信息。接收到请求的外部装置2，从存储在 数据存储部20中的缺陷信息中检索所请求的缺陷信息(步骤S204)。
当在数据存储部20中不存在所请求的下层的缺陷信息时，步骤S202 io的判断结果为"否"，处理转入步骤S207。在步骤S204由于文件的破坏或 格式异常等而不能从数据存储部20读出缺陷信息的情况下，外部装置2 生成用于通知该情况的信息，并发送给检查设备l。控制部14通过数据输 入输出部10获取来自外部装置2的信息，根据该信息判断为不能进行运 算，进行使未图示的显示部进行错误显示等的处理。与此相对，当在数据 15存储部20中存在所请求的缺陷信息时，外部装置2向检査设备1发送所 请求的缺陷信息。控制部14通过数据输入输出部10获取来自外部装置2 的缺陷信息，并存储在数据存储部11中，进行后面的步骤S205的处理。
控制部14将所获取的最上层N的缺陷信息和下层的各个层的缺陷信 息输出给数据运算部12，并且根据处方信息等选择运算种类，将运算种类 20通知给数据运算部12 (步骤S205)。所说运算种类指例如像本实施方式这 样求出不同层的缺陷信息之间的差分的运算。并且，也有像后述第2实施 方式那样求出同一层的不同检査的各个缺陷信息之和的运算。数据运算部 12使用各个层的缺陷信息，进行前面叙述的缺陷信息的运算，将最上层N 的关注缺陷信息作为运算结果输出给判断部13。控制部14将运算结果存 25储在数据存储部11中(步骤S206)。在该数据运算部12中，也可以根据 同一基板的不同层的各缺陷信息或不同基板的同一层的各缺陷信息，运算 是否在同一位置(同一座标)上连续产生缺陷。
判断部13根据从数据运算部12输出的最上层N的关注缺陷信息，决 定基板的搬运目的地并通知给控制部14 (步骤S207)。在该步骤S207，判
断部13例如在基板属于基板上的所有缺陷都不会给后面工序带来影响的 合格基板时，决定将基板搬运到后面工序的装置，在属于缺陷不能修复的 不能使用的基板时，决定搬运到用于将该基板废弃的预定场所。并且，判 断部13在基板属于如果将缺陷修复则可使用的基板时，决定将基板搬运 5到缺陷修复装置，剥离最上层，在需要再次实施前面工序的处理时，决定 将基板搬运到用于重新实施前面工序的预定场所。在搬运到缺陷修复装置 之前需要再次进行缺陷确认的情况下，决定将基板搬运到回顾检查装置。
并且，在基板属于在步骤S202判定为"否"的基板的情况下，判断部13
只使用最上层的缺陷信息，通过与上述相同的处理，判断基板的搬运目的
io地。在该判断部13中，根据在当前制造工序中制造的基板的最上层的关 注缺陷信息，判断该基板的搬运目的地是后面的制造工序、回顾检查装置、 缺陷修复装置、重新加工装置、废弃中的哪一个。
然后，控制部14根据处方信息等，判断是否将数据运算部12的运算 结果及判断部13的判断结果通知给其他检查装置或制造装置以及外部装
15置2 (步骤S208)。在要将上述结果通知给其他检查装置或制造装置以及 外部装置2时，控制部14进行通知处理(步骤S209)。在本实施方式中， 在通过数据运算部12判断为在同一位置连续产生缺陷时，分析该连续缺 陷是由制造工序的哪个制造装置产生的，将该结果通知给操作者或作为缺 陷的产生源头的制造装置。
20 例如，在将运算结果或判断结果通知给外部装置2时，控制部14将
结果输出给数据输入输出部10，数据输入输出部10将结果发送给外部装 置2。外部装置2将通知的信息存储在数据存储部20中，或根据通知的信 息进行系统的控制。并且，例如在将运算结果或判断结果通知给操作者时， 控制部14生成用于显示结果的显示信息，并输出给未图示的显示部，显
25示部根据显示信息显示上述结果。由确认了该显示的操作者进行基板的搬 运处理等。在进行了基板的搬运处理后，结束一系列的处理。另一方面， 在不将运算结果和判断结果通知给其他方时，直接进行基板的搬运处理， 结束一系列的处理。
另外，在步骤S201，也可以在最上层的检查过程中，根据检查基板的
ID信息读入下层的缺陷信息。或者，不限于检查过程中，也可以在基板到 达检查设备l附近的时间点读入下层的缺陷信息。另外，由数据运算部12 生成的关注缺陷信息被存储在数据存储部11中，但也可以从数据输入输
出部10发送给外部装置2，并存储在数据存储部20中。 5 如上所述，本实施方式的检査设备1例如在通过光刻工艺的各制造工
序所制造的基板被搬运进来时，进行该基板表面的缺陷检查。然后，根据 在该检查时(例如层N的检查时)生成的基板的缺陷信息、和在其他检査 时(在基板搬入前的制造工序之前的检查时、即与层N不同的其他层的检 查时)生成的同一基板的缺陷信息，生成用于识别在当前制造工序中产生 io的缺陷(只存在于最上层N的缺陷)的关注缺陷信息，根据关注缺陷信息 来决定基板的搬运目的地。由此，基板被搬运到合适的场所，可以防止基 板的无用搬运，縮短制造工序的交付期。并且，不需要操作者的判断，可 以将进行上述信息处理的装置安装在自动检查设备上，可以实现节省人力。 下面，说明本发明的第2实施方式。图3是表示本实施方式的缺陷检
15查装置的结构的方框图。对与图l相同的结构赋予相同标号并省略说明。 在本实施方式中，除检查设备l外，还设有检查设备3和4。检查设备3 和4通过网络等与检查设备1和外部装置2连接。检查设备1、 3和4可 以是相同类型的装置，也可以是互不相同的类型的装置。
例如，检查设备1是微观检查装置，检查设备3是宏观检査装置。在
20基板被搬入检查设备3并进行最上层的层N的宏观检查后，基板被从检查 设备3搬运到检查设备1。检查设备3在宏观检查时生成缺陷信息，并存 储在自身的数据存储部中。并且，宏观检查的缺陷信息被发送给外部装置 2，也存储在数据存储部20中。检查设备3也与第1实施方式的检查设备 1相同，具有通过进行关于宏观缺陷的缺陷信息的运算，生成在最上层的
25层N上产生的新的关注缺陷信息的功能。在检查设备3中生成的关注缺陷 信息(设为第1关注缺陷信息)存储在检查设备3的数据存储部和外部装 置2的数据存储部20中。
在通过检查设备3被判断为需要进行仔细检查的基板被搬入检查设备 1中后，按照控制部14的控制，检查设备1进行微观检查。控制部14根
据检查设备1的微观检査结果生成缺陷信息，存储在数据存储部11中。
并且，该缺陷信息被发送给外部装置2，存储在数据存储部20中。然后，
检查设备1通过与前述处理相同的处理，进行关于微观缺陷的缺陷信息的
运算，生成在最上层的层N中产生的需要修复的关注缺陷信息(设为第2 5关注缺陷信息)。然后，检查设备1根据第2关注缺陷信息判断是否修复
缺陷、是否重新加工基板，根据该判断结果进行基板的搬运目的地的判断。 以下，只抽出与缺陷信息的运算相关的处理来进行说明。控制部14
通过数据输入输出部10，从外部装置2或检查设备3获取与宏观缺陷相关
的第l关注缺陷信息。并且，控制部14从数据存储部11中读出与微观缺 io陷相关的第2关注缺陷信息。控制部14将第1关注缺陷信息和第2关注
缺陷信息输出给数据运算部12。
数据运算部12生成与将由第1关注缺陷信息表示的缺陷、和由第2
关注缺陷信息表示的缺陷组合后的缺陷相关的第3关注缺陷信息。第3关
注缺陷信息是同一层的宏观缺陷与微观缺陷的相加之和信息。数据运算部 15 12将第3关注缺陷信息输出给判断部13和控制部14。控制部14将第3
关注缺陷信息存储在数据存储部ll中。并且，判断部13根据从数据运算
部12输出的第3关注缺陷信息，决定基板的搬运目的地并通知给控制部14。
以下表示判断部13的判断示例。把由第2关注缺陷信息表示的微观 20缺陷的数量设为M，把由第1关注缺陷信息表示的宏观缺陷的数量设为m， 贝抽第3关注缺陷信息表示的缺陷的数量为M+m。判断部13比较M+m和 预定的阈值，在M+m小于阈值时，决定将基板搬运到后面的制造工序的 装置，在大于等于阈值时，决定将基板废弃或搬运到缺陷修复装置等。
并且，数据运算部12也可以不进行第1关注缺陷信息和第2关注缺 25陷信息的运算，而由判断部13根据第1关注缺陷信息和第2关注缺陷信 息直接进行判断。该情况时，控制部14将第1关注缺陷信息和第2关注 缺陷信息输出给判断部13。判断部13进行与上述示例相同的判断。或者， 判断部13也可以进行M与第1阈值的比较以及m与第2阈值的比较，在M 大于等于第l阈值、而且m大于等于第2阈值时，决定将基板废弃或搬运
到缺陷修复装置等。
另外，也可以是检查设备3不具有缺陷信息的运算功能，只有检查设 备l具有运算功能。该情况时，检查设备1从检查设备3等收集各层的宏 观缺陷的缺陷信息，生成与宏观缺陷相关的上述第1关注缺陷信息。并且， 5在本实施方式中，说明了根据宏观缺陷的关注缺陷信息与微观缺陷的关注 缺陷信息的相加之和信息来进行判断的方法，但也可以根据宏观缺陷的关 注缺陷信息与微观缺陷的关注缺陷信息的差分信息来进行判断。
如上所述，本实施方式的检查设备1根据在基板搬入前的检查时生成 的第1关注缺陷信息、和在基板搬入后的检查时生成的第2关注缺陷信息，
io生成新的第3关注缺陷信息，根据第3关注缺陷信息来决定基板的搬运目 的地。或者，本实施方式的检查设备1根据上述第1关注缺陷信息和第2
关注缺陷信息，决定基板的搬运目的地。由此，与第l实施方式相同，基 板被搬运到合适的场所，所以能够防止基板的无用的搬运，縮短制造工序 的交付期。并且，不需要操作者的判断，可以将进行上述信息处理的装置
15安装在自动检查设备上，可以实现节省人力。
以上参照附图具体说明了本发明的实施方式，但具体结构不限于这些 实施方式，也包括不脱离本发明宗旨的范围内的设计变更等。
权利要求
1.一种缺陷检查装置，该缺陷检查装置针对每一个层制造工序来检查基板上的缺陷，并生成识别所述缺陷的缺陷信息，其特征在于，该缺陷检查装置具有信息生成单元，其对在检查最上层时生成的所述基板的所述缺陷信息、和检查所述基板的下层时生成的所述基板的所述缺陷信息进行比较，去除与所述下层的缺陷重复的重复缺陷，生成识别产生于所述最上层上的缺陷的关注缺陷信息；以及判断单元，其根据所述关注缺陷信息来判断所述基板的搬运目的地。
2. 根据权利要求1所述的缺陷检查装置，其特征在于，所述信息生 成单元对在检查所述最上层时生成的所述基板的所述缺陷信息、和检査所 述基板的多个下层时生成的所述基板的多个所述缺陷信息进行比较，生成 所述关注缺陷信息。
3.根据权利要求1所述的缺陷检查装置，其特征在于，所述信息生成单元对在当前制造工序之后的检査时生成的所述基板的所述缺陷信息、 和在当前制造工序之前的制造工序的检查时生成的所述基板的所述缺陷信 息进行比较，生成所述关注缺陷信息。
4.根据权利要求1所述的缺陷检查装置，其特征在于，所述信息生20成单元对在当前制造工序之后的检查时生成的所述基板的所述缺陷信息、和在所述当前制造工序之前的制造工序的检查时生成的所述基板的所述关 注缺陷信息进行比较，生成在所述当前制造工序的工序中制造的所述最上 - 层上的新的所述关注缺陷信息，所述判断单元根据所述新的所述关注缺陷 信息，判断所述基板的搬运目的地。
5. —种缺陷检查方法，该缺陷检查方法针对每一个层制造工序来检查基板上的缺陷，并生成识别所述缺陷的缺陷信息，其特征在于，.该缺陷 检査方法包括第1步骤，该步骤对在检査最上层时生成的所述基板的所述缺陷信息、 和检查所述基板的下层时生成的所述基板的所述缺陷信息进行比较，去除与所述下层的缺陷重复的重复缺陷，生成识别产生于所述最上层上的缺陷的关注缺陷信息；以及第2步骤，该步骤根据所述关注缺陷信息来判断所述基板的搬运目的地。
6.根据权利要求5所述的缺陷检査方法，其特征在于，在所述第1步骤中，对在检查所述最上层时生成的所述基板的所述缺陷信息、和检查 所述基板的多个下层时生成的所述基板的多个所述缺陷信息进行比较，生 成所述关注缺陷信息。
7. 根据权利要求5所述的缺陷检查方法，其特征在于，在所述第1 o步骤中，对在当前制造工序之后的检査时生成的所述基板的所述缺陷信息、和在当前制造工序之前的制造工序的检査时生成的所述基板的所述缺陷信 息进行比较，生成所述关注缺陷信息。
8. 根据权利要求5所述的缺陷检查方法，其特征在于，在所述第1 步骤中，对在当前制造工序之后的检査时生成的所述基板的缺陷信息、和15在所述当前制造工序之前的制造工序的检査时生成的所述基板的所述关注 缺陷信息进行比较，生成在所述当前制造工序中制造的所述最上层上的新 的所述关注缺陷信息，在所述第2步骤中，根据所述新的所述关注缺陷信息，判断所述基板 的搬运目的地。
全文摘要
本发明涉及可以缩短制造工序的交付期的缺陷检查装置及缺陷检查方法。控制部(14)在检查所搬入的基板时，生成识别基板上的缺陷的缺陷信息。在进行了检查后，控制部(14)比较在该检查时生成的缺陷信息、与检查基板的下层时生成的缺陷信息，去除与所述下层的缺陷重复的重复缺陷，生成识别产生于所述最上层上的缺陷的关注缺陷信息。判断部(13)比较从数据运算部输出的最上层(N)的关注缺陷信息，判断基板的搬运目的地，并通知给控制部(14)。
文档编号G02F1/13GK101101266SQ20071012697
公开日2008年1月9日 申请日期2007年7月2日 优先权日2006年7月3日
发明者大西孝明 申请人:奥林巴斯株式会社