专利名称：相机模组及其制造方法
技术领域：
本发明涉及一种相机模组，尤其涉及一种其内部镜头模组与影像感测器具有较高的光学 中心一致性的相机模组及其制造方法。
技术背景随着多媒体技术的飞速发展，数码相机、摄像机及带有摄像头的手机越来越受到广大消 费者的青睐，且人们对于该类设备的成像品质要求也越来越高，因此需要不断改进其内部的 相机模组。影像感测器作为相机模组中的一个重要部件，其在相机模组中的封装方式也得到了不断 改进，从较早的COB(Chip On Board)方式、POB(Package On Board)方式到目前较先进的晶 圆级封装方式。请参阅图1及图2，现有技术提供的一种相机模组1具有采用晶圆级封装的影像感测器3， 该影像感测器3设于镜座2底部。所述影像感测器3通过锡球4与软性电路板5电连接，所述软 性电路板5与影像感测器3相对的底面贴设有一补强板6。所述镜座2具有多个定位销7用于与 多个贯穿所述软性电路板5及补强板6的定位孔8配合，以利于镜座2与影像感测器3之间的定 位。所述相机模组l的缺点包括1.需采用补强板6用于影像感测器3的定位，从而导致成本 增加；2.软性电路板5上需增加定位孔8，从而增大软性电路板5的制造成本；3.由于软性电 路板5上的定位孔8与镜座2上的定位销7皆会存在制造公差，易造成整个相机模组l的光学中 心不一致；4.软性电路板5受热会由于热膨胀出现翘起以及影像感测器3与软性电路板5之间 的锡球4因锡量不均使得影像感测器3出现偏斜皆会导致整个相机模组1的光学中心不一致。发明内容有鉴于此，有必要提供一种相机模组，该相机模组内部镜头模组与影像感测器具有较高 的光学中心一致性。一种相机模组，其包括一个采用晶圆级封装的影像感测器、 一个镜头模组及一个镜座。 所述镜头模组包括一个镜筒及设于所述镜筒中的至少一个镜片。所述镜座内形成有一个贯通 的容室，该容室包括一个位于镜座顶部的第一容置部及位于镜座底部的第二容置部，所述第 一容置部与第二容置部分别用于容置所述镜头模组及影像感测器。所述影像感测器的侧面与 所述第二容置部的侧面紧密接触，以将影像感测器套设固定在第二容置部中。，其包括以下步骤提供一个镜座及一个镜头模组，所述镜头 模组包括一个镜筒及设于所述镜筒中的至少一个镜片，所述镜座内形成有一个贯通的容室， 该容室包括一个位于镜座顶部的第一容置部及位于镜座底部的第二容置部；根据所述第二容 置部的大小设计并切割出具有相应尺寸的晶圆级封装的影像感测器；将所述镜头模组套设于 所述第一容置部中，将所述影像感测器套设固定于所述第二容置部中，并使影像感测器的光 学中心与镜头模组的光学中心一致。一种相机模组的制造方法，其包括以下步骤提供一个晶圆级封装的影像感测器；提供 一个镜座及一个镜头模组，所述镜头模组包括一个镜筒及设于所述镜筒中的至少一个镜片， 所述镜座内形成有一个贯通的容室，该容室包括一个位于镜座顶部的第一容置部及位于镜座 底部的第二容置部，所述第二容置部根据所述影像感测器的尺寸形成；将所述镜头模组套设 于所述第一容置部中，将所述影像感测器套设固定于所述第二容置部中，并使影像感测器的 光学中心与镜头模组的光学中心一致。所述相机模组中的影像感测器紧密套设于镜座中，从而确保影像感测器的光学中心与相 机模组中的镜头模组的光学中心能够保持一致，避免由于软性电路板受热而热膨胀及影像感 测器与软性电路板之间的锡球锡量不均导致影像感测器单独翘起，使得影像感测器的光学中 心与相机模组中的镜头模组的光学中心不一致的现象。且所述相机模组充分利用目前的晶片 切割技术来固定镜座与影像感测器的相互位置，从而可省去用于固定镜座与影像感测器的相 互位置的结构，如现有技术中的定位孔及定位销，利于降低整个相机模组的成本且避免所述 定位孔及定位销制程所产生的公差。所述相机模组的制造方法可有效利用目前先进的晶片切割技术，使得影像感测器能够紧 密套设固定于所述镜座的第二容置部中以确保影像感测器的光学中心与镜头模组的光学中心 一致。
图l是现有技术提供的一种相机模组剖示图。图2是与图1中的相机模组内影像感测器电连接的软性电路板示意图。图3是本发明实施例提供的一种相机模组剖示图。
具体实施方式
下面将结合附图，对本发明作进一步的详细说明。请参阅图3，为本发明实施例提供的一种相机模组100，其包括一个影像感测器IO、 一个 镜头模组20及一个镜座30。所述影像感测器10为采用晶圆级封装的影像感测器，其包括一个影像感测晶片ll、 一个 透光层12及一个布线层13。所述影像感测晶片11具有一个面向镜头模组20的第一表面111及 一个与所述第一表面111相对的第二表面112。所述透光层12贴设于所述影像感测晶片11的第 一表面lll上。所述布线层13贴设于所述影像感测晶片11的第二表面112上。所述透光层12— 般为玻璃板，所述布线层13—般为内部布线的玻璃板且与所述影像感测晶片11电连接。所述 布线层13远离影像感测晶片11的表面具有多个焊垫用于与电路板40电连接，本实施例中所述 电路板40为软性电路板。所述多个焊垫与电路板40之间通过锡球50进行电连接。所述镜头模组20包括一个镜筒21及设于所述镜筒21中的至少一个镜片22。所述镜筒21上 设有外螺纹，所述镜筒21的材料可采用聚碳酸酯或丙烯腈-丁二烯-苯乙烯中的一种或二者的 混合。为便于镜头模组20对焦，可在所述镜筒21顶部设置一个调焦环23。优选地，所述调焦 环23与镜筒21为一体结构。为提高镜片22的透光率，可在所述镜片22的两表面分别形成一抗 反射膜。所述镜座30内形成有一个贯通的容室31，该容室31包括一个位于镜座30顶部的第一容置 部311及位于镜座30底部的第二容置部312。所述第一容置部311为圆柱形状，用于容置所述 镜头模组20，其周边具有内螺纹。所述内螺纹可与所述镜头模组20中的镜筒21上的外螺纹啮 合，使得镜头模组20在套设于镜座30的第一容置部311内后仍可沿光轴方向移动，从而利于 相机模组100的调焦操作。所述第二容置部312为长方体或正方体形状，用于容置影像感测器 10。本实施例中，所述第二容置部312的侧面32与影像感测器10的侧面紧密接触，从而将影 像感测器10套设固定于所述第二容置部312内，使得影像感测器10在后续的制程中以及在相 机模组使用时，不会出现与镜座30的相对位置发生变化，从而能够使所述影像感测器10的光 学中心与镜头模组20的光学中心保持一致。所述镜座30与影像感测器10之间可设置胶材60， 以便于两者之间能更稳固的接合。所述第二容置部312的侧面32与影像感测器10的侧面紧密 接触可使得影像感测器l0的光学中心无法相对镜座30移动及偏斜。由于现今晶片切割能力的 提升，已可有效且精确地控制切割晶片尺寸，因此采用上述设计可有效利用目前的晶片切割 技术，使得影像感测器10能够紧密套设于所述镜座30的第二容置部312中以确保影像感测器 10的光学中心与镜头模组20的光学中心一致。所述镜座30具有一顶壁33，该顶壁33位于第二 容置部312靠近第一容置部311的一端，为利于影像感测器10更好的固定在镜座30的第二容置 部312中，本实施例中，所述第二容置部312的顶壁33与影像感测器10的顶部紧密接触。可以理解，所述相机模组100中的影像感测器10固定在镜座30的第二容置部312中，以通过镜座30与影像感测器10的边缘定位来确保镜头模组20与影像感测器10的光学中心一致，所 述影像感测器10可整个侧面均与镜座30紧密接触也可仅部分侧面与镜座30紧密接触。另外，本发明实施例还提供了一种所述相机模组100的制造方法，其包括以下步骤提 供一个镜座30及一个镜头模组20，所述镜头模组20包括一个镜筒21及设于所述镜筒21中的至 少一个镜片22，所述镜座30内形成有一个贯通的容室31，该容室31包括一个位于镜座30顶部 的第一容置部311及位于镜座30底部的第二容置部312;根据所述第二容置部312的大小设计 并切割出具有相应尺寸的晶圆级封装的影像感测器10;将所述影像感测器10套设固定于所述 第二容置部312中，并使影像感测器10的光学中心与镜头模组20的光学中心一致。所述相机模组100的制造方法中先确定镜座30尺寸，然后由镜座30来决定影像感测器10 的尺寸，可以理解，所述相机模组100在制造时，也可通过先确定影像感测器10的尺寸，而 后由影像感测器10的尺寸来设计相应的镜座30及镜头模组20。所述相机模组中的影像感测器紧密套设于镜座中，从而确保影像感测器的光学中心与相 机模组中的镜头模组的光学中心能够保持一致，避免由于软性电路板受热而热膨胀及影像感 测器与软性电路板之间的锡球锡量不均导致影像感测器单独翘起，使得影像感测器的光学中 心与相机模组中的镜头模组的光学中心不一致的现象。且所述相机模组充分利用目前的晶片 切割技术来固定镜座与影像感测器的相互位置，从而可省去用于固定镜座与影像感测器的相 互位置的结构，如现有技术中的定位孔及定位销，利于降低整个相机模组的成本且避免所述 定位孔及定位销制程所产生的公差。可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它 各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
权利要求
1. 一种相机模组，其包括一个采用晶圆级封装的影像感测器、一个镜头模组及一个镜座，所述镜头模组包括一个镜筒及设于所述镜筒中的至少一个镜片，所述镜座内形成有一个贯通的容室，该容室包括一个位于镜座顶部的第一容置部及位于镜座底部的第二容置部，所述第一容置部与第二容置部分别用于容置所述镜头模组及影像感测器，其特征在于，所述影像感测器的侧面与所述第二容置部的侧面紧密接触，以将影像感测器套设固定在第二容置部中。
2、如权利要求l所述的相机模组，其特征在于，所述镜座的第二容 置部具有一靠近所述第一容置部的顶壁，该顶壁与影像感测器的顶部紧密接触。
3、如权利要求l所述的相机模组，其特征在于，所述镜筒的材料选 自聚碳酸酯或丙烯腈-丁二烯-苯乙烯中的一种或二者的混合。
4、如权利要求l所述的相机模组，其特征在于，所述镜筒顶部设置 有一个调焦环。
5、如权利要求4所述的相机模组，其特征在于，所述调焦环与镜筒 为一体结构。
6、如权利要求l所述的相机模组，其特征在于，所述至少一个镜片 表面分别形成有抗反射膜。
7、如权利要求l所述的相机模组，其特征在于，所述影像感测器整 个侧面均与镜座紧密接触。
8、如权利要求l所述的相机模组，其特征在于，所述影像感测器部 分侧面与镜座紧密接触。
9、 一种相机模组的制造方法，其包括以下步骤 提供一个镜座及一个镜头模组，所述镜头模组包括一个镜筒及设于所述镜筒中的至少 一个镜片，所述镜座内形成有一个贯通的容室，该容室包括一个位于镜座顶部的第一容置部 及位于镜座底部的第二容置部；根据所述第二容置部的大小设计并切割出具有相应尺寸的晶圆级封装的影像感测器； 将所述镜头模组套设于所述第一容置部中，将所述影像感测器套设固定于所述第二容 置部中，并使影像感测器的光学中心与镜头模组的光学中心一致。10 一种相机模组的制造方法，其包括以下步骤 提供一个晶圆级封装的影像感测器；提供一个镜座及一个镜头模组，所述镜头模组包括一个镜筒及设于所述镜筒中的至少 一个镜片，所述镜座内形成有一个贯通的容室，该容室包括一个位于镜座顶部的第一容置部 及位于镜座底部的第二容置部，所述第二容置部根据所述影像感测器的尺寸形成；将所述镜头模组套设于所述第一容置部中，将所述影像感测器套设固定于所述第二容 置部中，并使影像感测器的光学中心与镜头模组的光学中心一致。
全文摘要
本发明提供一种相机模组，其包括一个采用晶圆级封装的影像感测器、一个镜头模组及一个镜座。所述镜头模组包括一个镜筒及设于所述镜筒中的至少一个镜片。所述镜座内形成有一个贯通的容室，该容室包括一个位于镜座顶部的第一容置部及位于镜座底部的第二容置部，所述第一容置部与第二容置部分别用于容置所述镜头模组及影像感测器。所述影像感测器的侧面与所述第二容置部的侧面紧密接触，以将影像感测器套设固定在第二容置部中。所述相机模组可提高影像感测器的光学中心与相机模组中的镜头模组的光学中心的一致性。另外，本发明还提供一种相机模组的制造方法。
文档编号G02B1/10GK101261347SQ20071020026
公开日2008年9月10日 申请日期2007年3月9日 优先权日2007年3月9日
发明者王仁照, 罗世闵 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司