专利名称：：软性显示面板的制作方法
技术领域：
：本发明涉及一种显示装置，特别是涉及一种软性显示面板。
背景技术：
：随着平面显示技术的进步，愈来愈多的电子产品皆搭载有显示装置，尤其是可携式电子产品(portableelectricalproduct)，例如行云力电话(mobilephone)、电子书(e-book)、数字相机(digitalcamera)及个人数字助理(personaldigitalassistant,PDA)等。由于可携式电子产品是朝向重量轻且厚度薄的趋势发展，所以应用在可携式电子产品的显示装置也需具备重量轻且厚度薄的优点。承上所述，软性显示面板，如软性电泳式显示面板(flexibleelectrophoreticdisplaypanel,flexibleEPDpanel)及软性液晶显示面板(flexibleliquidcrystaldisplaypanel,flexibleLCDpanel)等，不但具有重量轻且厚度薄的优点，还具有可挠曲且摔不破的优点，因此软性显示面板的制造已成为重要的发展趋势。软性显示面板通常使用塑胶基板来取代传统的玻璃基板。然而，相较于玻璃基板，塑胶基板的硬度较低，若沿用现有习知的芯片与玻璃接合(chiponglass,COG)技术或软性电路板与玻璃接合(flexonglass,FOG)技术将软性显示面板的驱动单元与塑胶基板接合，则会产生可靠度不佳的问题。具体而言，现有习知的芯片与玻璃接合技术或软性电路板与玻璃接合技术所使用的异方性导电膜，其导电粒子的粒径约介于3微米(micrometer)至4微米之间，且导电粒子的分布密度约为32000颗/平方毫米(ea/mm2)。在玻璃基板被塑胶基板取代后，若使用现有习知的异方性导电膜来进行驱动单元与塑胶基板的接合工艺，则容易造成软性显示面板中用于与驱动单元电性连接的金属线路破裂，或是造成导电粒子陷入塑胶基板中。如此，可能导致驱动单元与塑胶基板间的电性接触不良，进而降低软性显示面板的可靠度(reliability)。此外，现有习知的驱动单元与塑胶基板的接合工艺的热压合的压力约为0.8百万帕(MPa)且热压合的温度约为摄氏210度，若要改善金属线路破裂或导电粒子陷入塑胶基板的情形，则需降低热压合的压力与温度。然而，即使降低热压合的压力与温度仍无法有效改善金属线路破裂或导电粒子陷入塑胶基板的情形。另外，当压力降到0.2百万帕以下时，则驱动单元与塑胶基板的接合工艺的稳定度会下降。当温度过低时，则会异方性导电膜的固化(curing)不完全。由此可见，上述现有的软性显示面板在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新型结构的软性显示面板，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。有鉴于上述现有的软性显示面板存在的缺陷，本发明人基于从事此类产品设计制3造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的软性显示面板，能够改进一般现有的软性显示面板，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经过反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。
发明内容本发明的目的在于，克服现有的软性显示面板存在的缺陷，而提供一种新型结构的软性显示面板，所要解决的技术问题是使其具有较高的可靠度，非常适于实用。本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种软性显示面板，其包括一软性基板；一显示模块，配置于该软性基板上，其中该显示模块包括一显示区及位于该显示区旁的一周边线路区；一驱动单元；以及至少一异方性导电膜，连接于该周边线路区与该驱动单元之间，且该驱动单元通过该异方性导电膜而电性连接至该周边线路区，该异方性导电膜包括一绝缘膜及配置于该绝缘膜内的多个导电粒子，其中该些导电粒子的粒径介于4.5微米与7微米之间，且该些导电粒子的分布密度是介于45000颗/平方毫米与65000颗/平方毫米之间。本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。前述的软性显示面板，其中所述的驱动单元包括至少一软性电路板，连接该周边线路区且接触该异方性导电膜，并通过该异方性导电膜电性连接至该周边线路区；以及至少一驱动芯片，配置于该软性电路板上，且电性连接至该软性电路板。前述的软性显示面板，其中所述的驱动单元包括至少一驱动芯片，配置于该周边线路区且接触该异方性导电膜，并通过该异方性导电膜电性连接至该周边线路区。前述的软性显示面板，其中所述的驱动单元更包括至少一软性电路板，连接该周边线路区且接触该异方性导电膜，并通过该异方性导电膜电性连接至该周边线路区。前述的软性显示面板，其中所述的该些导电粒子的粒径介于5微米与6微米之间。前述的软性显示面板，其中所述的该些导电粒子的分布密度介于50000颗/平方毫米与55000颗/平方毫米之间。前述的软性显示面板，其中所述的显示模块为电泳显示模块或液晶显示模块。前述的软性显示面板，其中所述的软性基板为一塑胶基板。前述的软性显示面板，其中更包括一绝缘层，配置于该软性基板与该显示模块之间。本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。由以上可知，为达到上述目的，本发明提供了一种软性显示面板，其包括一软性基板、一显示模块、一驱动单元以及至少一异方性导电膜。显示模块是配置于软性基板上，且显示模块包括一显示区及位于显示区旁的一周边线路区。异方性导电膜是连接于周边线路区与驱动单元之间，且驱动单元通过异方性导电膜而电性连接至周边线路区。此外，异方性导电膜包括一绝缘膜及配置于绝缘膜内的多个导电粒子，其中导电粒子的粒径介于4.5微米与7微米之间，且导电粒子的分布密度是介于45000颗/平方毫米与65000颗/平方毫米之间。在本发明的一实施例中，上述的驱动单元包括至少一软性电路板(flexibleprintedcircuitboard,FPCB)与至少一驱动芯片。软性电路板是连接周边线路区且接触异方性导电膜，并通过异方性导电膜电性连接至周边线路区。驱动芯片是配置于软性电路板上，且电性连接至软性电路板。在本发明的一实施例中，上述的驱动单元包括至少一驱动芯片，其配置于周边线路区且接触异方性导电膜，并通过异方性导电膜电性连接至周边线路区。此外，上述的驱动单元可更包括至少一软性电路板，其连接周边线路区且接触异方性导电膜，并通过异方性导电膜电性连接至周边线路区。在本发明的一实施例中，上述的导电粒子的粒径介于5微米与6微米之间。在本发明的一实施例中，上述的导电粒子的分布密度介于50000颗/平方毫米与55000颗/平方毫米之间。在本发明的一实施例中，上述的显示模块为电泳显示模块或液晶显示模块。在本发明的一实施例中，上述的软性基板为一塑胶基板。在本发明的一实施例中，上述的软性显示面板更包括一绝缘层，其配置于软性基板与显示模块之间。借由上述技术方案，本发明软性显示面板至少具有下列优点及有益效果相较于现有习知技术，由于本发明的异方性导电膜的导电粒子的粒径较大，且导电粒子的分布密度较高，所以在驱动单元与周边线路区接合时，能有效防止周边线路区的金属线路破裂或导电粒子陷入软性基板中。因此，本发明的软性显示面板具有较高的可靠度。综上所述，本发明一种软性显示面板，其包括一软性基板、一显示模块、一驱动单元以及至少一异方性导电膜。显示模块配置于软性基板上，且显示模块包括一显示区及位于显示区旁的一周边线路区。异方性导电膜是连接于周边线路区与驱动单元之间，且驱动单元通过异方性导电膜而电性连接至周边线路区。此外，异方性导电膜包括一绝缘膜及配置于绝缘膜内的多个导电粒子，其中导电粒子的粒径介于4.5微米至7微米之间，且导电粒子的分布密度是介于45000颗/平方毫米至65000颗/平方毫米之间。此软性显示面板具有较高的可靠度。本发明具有上述优点及实用价值，其不论在产品结构或功能上皆有较大改进，在技术上有显著的进步，并产生了好用及实用的效果，且较现有的软性显示面板具有增进的突出功效，从而更加适于实用，诚为一新颖、进步、实用的新设计。上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。图1是本发明第一较佳实施例的一种软性显示面板的俯视图。图2是沿图1中I-I'线的剖面示意图。图3是本发明第一较佳实施例的软性显示面板的异方性导电膜的示意图。图4是本发明第二较佳实施例的一种软性显示面板的示意图。图5是沿图4中II-II'线的剖面示意图。100、100':软性显示装置110:软性基板120:显示模块122:显示区124:周边线路区124a:金属线路124b、150:绝缘层124c:保护层5124d:透明电极132:软性电路板134:驱动芯片130、130':驱动单元133:连接端135:凸块140:异方性导电膜142:绝缘膜144:导电粒子具体实施例方式为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的软性显示面板其具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。有关本发明的前述及其他技术内容、特点及功效，在以下配合参阅图式的较佳实施例的详细说明中将可清楚呈现。通过具体实施方式的说明，当可对本发明为达成预定目的所采取的技术手段及功效获得一更加深入且具体的了解，然而所附图式仅是提供参考与说明之用，并非用来对本发明加以限制。图1是本发明第一较佳实施例的一种软性显示面板的俯视图，而图2是沿图1中1-1'线的剖面示意图。请参阅图1及图2所示，本发明第一较佳实施例的软性显示面板100，包括一软性基板110、一显示模块120、一驱动单元130以及一异方性导电膜140。显示模块120是配置于软性基板110上，且显示模块120包括一显示区122及位于显示区122旁的一周边线路区124。异方性导电膜140是连接于周边线路区124与驱动单元130之间，且驱动单元130通过异方性导电膜140而电性连接至周边线路区124。上述的软性显示面板100中，软性基板IIO可为一塑胶基板，而塑胶基板的材质可为聚酰亚胺(polyimide)。软性基板110与显示模块120之间可设置一绝缘层150。此外，显示模块120可为电泳显示模块或液晶显示模块。在显示模块120为电泳显示模块的实施例中，显示区122包括驱动线路层、配置于驱动线路层上的电泳层及配置于电泳层上的保护膜。在显示模块120为液晶显示模块的实施例中，显示区122包括驱动线路层、配置于驱动线路层上的液晶层及配置于液晶层上的对向基板。此对向基板可以为彩色滤光基板，且此对向基板亦为软性基板。由于电泳显示模块与液晶显示模块的细部架构为其所属
技术领域：
中具有通常知识者所能理解，故在此将不另外搭配图式做详细的说明。承上所述，驱动单元130包括至少一软性电路板132与至少一驱动芯片134。在本实施例中是以多个软性电路板132与多个驱动芯片134为例，而这些驱动芯片134是分别配置于这些软性电路板132上，且电性连接至这些软性电路板132。此外，软性电路板132是连接周边线路区124且接触异方性导电膜140，并通过异方性导电膜140电性连接至周边线路区124。软性电路板132的另一端例如是电性连接至外部电路。具体而言，周边线路区124例如包括配置于绝缘层150上的多条金属线路124a(在图2中仅绘出两条金属线路124a)及分别配置于金属线路124a上的多个透明电极124d，而异方性导电膜140是配置于透明电极124d上。软性电路板132的连接端133是通过异方性导电膜140及透明电极124d而电性连接至周边线路区124的金属线路124a。需要注意的是，上述的周边线路区124的结构仅为举例说明，本发明并不限定周边线路区124的结构。图3是本发明第一较佳实施例的软性显示面板的异方性导电膜的示意图。请参阅6图2及图3所示，本实施例的异方性导电膜140包括一绝缘膜142及配置于绝缘膜142内的多个导电粒子144，其中导电粒子144的粒径介于4.5微米至7微米之间，较佳的是介于5微米与6微米之间。此外，导电粒子144的分布密度是介于45000颗/平方毫米与65000颗/平方毫米之间，较佳的是介于50000颗/平方毫米与55000颗/平方毫米之间。相较于现有习知技术，由于本实施例的异方性导电膜140的导电粒子144的粒径较大，且导电粒子144的分布密度较高，所以在进行热压合工艺以接合软性电路板132与周边线路区124时，能有效防止金属线路124a破裂或是导电粒子144陷入绝缘层150及软性基板110中，如此可避免发生软性电路板132与周边线路区124间的电性接触不良的情形。因此，本实施例的软性显示面板100具有较高的可靠度。此外，在本实施例中，当进行热压合工艺时，热压合的温度可介于摄氏150度与210度之间，而热压合的压力可介于0.5百万帕至1百万帕之间。需要注意的是，当导电粒子144的分布密度过高(高于65000颗/平方毫米)，则导电粒子144容易因其本身微带电而凝结在一起，因而影响异方性导电膜140的导电功能。此外，一般而言，金属线路124a的线宽约介于15微米与20微米之间，且金属线路124a的线距约介于10微米至15微米之间，当导电粒子144的粒径过大(大于7微米)，则容易导致相邻两金属线路124a之间短路。图4是本发明第二较佳实施例的一种软性显示面板的示意图，而图5是沿图4中II-II'线的剖面示意图。请参阅图4及图5所示，本发明第二较佳实施例的软性显示面板100'与第一较佳实施例的软性显示面板100相似，差别处在于驱动单元。更详细地说，软性显示面板100'的驱动单元130'包括至少一驱动芯片134。在本较佳实施例是以多个驱动芯片134为例。这些驱动芯片134是配置于周边线路区124，并且接触异方性导电膜140，并通过异方性导电膜140电性连接至周边线路区124。此外，驱动单元130'可更包括至少一软性电路板132，而本实施例是以一个软性电路板132为例。此软性电路板132连接周边线路区124且接触异方性导电膜140，并通过异方性导电膜140电性连接至周边线路区124。具体而言，周边线路区124例如包括配置于绝缘层150上的多条金属线路124a(在图5中仅绘出两条金属线路124a)，其中一部分的金属线路124a(如图5左侧的金属线路124a)上覆盖有绝缘层124b，而绝缘层124b上覆盖有保护层124c，且绝缘层124b与保护层124c暴露出其所覆盖的金属线路124a的一部分。此外，周边线路区124更包括多个透明电极124d，且这些透明电极124d分别连接至金属线路124a。驱动芯片134的凸块135是通过异方性导电膜140及透明电极124d而电性连接至周边线路区124的金属线路124a。软性电路板132的连接端133是通过异方性导电膜140及透明电极124d而电性连接至周边线路区124的金属线路124a。本实施例的软性显示面板100'的优点与第一实施例的软性显示面板100的优点相似，在此将不再重述。综上所述，在本发明中，异方性导电膜的导电粒子的粒径是介于4.5微米至7微米之间，且导电粒子的分布密度是介于45000颗/平方毫米至65000颗/平方毫米之间。相较于现有习知技术，由于本发明所使用的异方性导电膜的导电粒子的粒径较大，且导电粒子的分布密度较高，所以在驱动单元与周边线路区接合时，能有效防止周边线路区的金属线路破裂或是导电粒子陷入软性基板中。因此，本发明的软性显示面板具有较高的可靠度。以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。权利要求一种软性显示面板，其特征在于其包括一软性基板；一显示模块，配置于该软性基板上，其中该显示模块包括一显示区及位于该显示区旁的一周边线路区；一驱动单元；以及至少一异方性导电膜，连接于该周边线路区与该驱动单元之间，且该驱动单元通过该异方性导电膜而电性连接至该周边线路区，该异方性导电膜包括一绝缘膜及配置于该绝缘膜内的多个导电粒子，其中该些导电粒子的粒径介于4.5微米与7微米之间，且该些导电粒子的分布密度是介于45000颗/平方毫米与65000颗/平方毫米之间。2.根据权利要求1所述的软性显示面板，其特征在于其中所述的驱动单元包括至少一软性电路板，连接该周边线路区且接触该异方性导电膜，并通过该异方性导电膜电性连接至该周边线路区；以及至少一驱动芯片，配置于该软性电路板上，且电性连接至该软性电路板。3.根据权利要求1所述的软性显示面板，其特征在于其中所述的驱动单元包括至少一驱动芯片，配置于该周边线路区且接触该异方性导电膜，并通过该异方性导电膜电性连接至该周边线路区。4.根据权利要求3所述的软性显示面板，其特征在于其中所述的驱动单元更包括至少一软性电路板，连接该周边线路区，且接触该异方性导电膜，并通过该异方性导电膜电性连接至该周边线路区。5.根据权利要求1所述的软性显示面板，其特征在于其中所述的该些导电粒子的粒径介于5微米与6微米之间。6.根据权利要求1所述的软性显示面板，其特征在于其中所述的该些导电粒子的分布密度介于50000颗/平方毫米与55000颗/平方毫米之间。7.根据权利要求1所述的软性显示面板，其特征在于其中所述的显示模块为电泳显示模块或液晶显示模块。8.根据权利要求1所述的软性显示面板，其特征在于其中所述的软性基板为一塑胶基板。9.根据权利要求1所述的软性显示面板，其特征在于其更包括一绝缘层，配置于该软性基板与该显示模块之间。全文摘要本发明是有关于一种软性显示面板，其包括一软性基板；一显示模块，配置于该软性基板上，其中该显示模块包括一显示区及位于该显示区旁的一周边线路区；一驱动单元；以及至少一异方性导电膜，连接于该周边线路区与该驱动单元之间，且该驱动单元通过该异方性导电膜而电性连接至该周边线路区，该异方性导电膜包括一绝缘膜及配置于该绝缘膜内的多个导电粒子，其中该些导电粒子的粒径介于4.5微米与7微米之间，且该些导电粒子的分布密度是介于45000颗/平方毫米与65000颗/平方毫米之间。此软性显示面板具有较高的可靠度。文档编号G02F1/133GK101713875SQ20081014887公开日2010年5月26日申请日期2008年10月7日优先权日2008年10月7日发明者罗政隆,蔡渊智,辛哲宏,黄振勋申请人:元太科技工业股份有限公司