专利名称：快速封装光器件激光焊缝工艺方法
技术领域：
本发明是关于封装光器件激光焊缝工艺方法。
背景技术：
光收发模块中的光收发器件是光收发模块中的关键器件，而光收发器件中的可靠性直接影响了光收发模块的工作寿命。目前行业内，对光器件的封装方法多采用激光焊接，如图l。焊接好的光器件直接应用到光收发器，由于，激光焊接好后的光器件，除了激光焊接缝部分外，其它部分都是密封的，而激光焊
接对两个对接面的表面粗糙度要求很高，甚至达到0.4ixm，否则激光焊接后的焊缝会出现极细小的缝隙，达不到密封的作用。从而会导致在长时问的使用过程中，水汽侵入到激光焊缝，再经过热胀冷缩，破坏激光焊接的力量，进而影响光器件的长期可靠性。而且还要对光器件金属件再进行后续的研磨。
发明内容
本发明的目的是针对上述现有技术存在的问题，提供一种简便快捷，快速封装光器件激光焊缝工艺方法。
本发明的上述目的是这样实现的，本发明提供的一种快速封装光器件激光焊缝工艺方法，具有如下特征，
将选取的一款环氧胶水，放入离心机脱去气泡，将脱泡后的胶水装入点胶机中，然后将已被激光焊接好的光器件，用点胶机围绕焊缝实施至少一圈的点胶，并进行加热固化。
本发明相比于现有技术具有如下有益效果。
1.简便快捷，只需要使用点胶机对光器件成品的激光焊接缝进行一圈点胶。2. 成本低，由于使用了点胶封装焊缝，金属件焊接部分的表面粗糙度可以
降低到0. 8 y m，从而使得金属件不需要再进行后续的研磨。
3. 可靠性高。因为用点胶封装焊缝光器件，弥补了焊缝的空隙，提高了光器件的长期可靠性。
本发明方法解决了激光焊接对两个对接面的表面粗糙度要求很高，水汽容易侵入激光焊缝，破坏激光焊接力，影响光器件的长期可靠性问题。
图1表示的是本发明点胶光器件焊接缝主视示意图。
具体实施例方式
以下结合附图所示之最佳实施例作进一歩详述。
根据本发明选取的环氧胶，依据其规格书进行配胶，然后使用离心机进行脱去胶水里面的气泡，将脱泡后的胶水装在点胶机上。选取的环氧胶水可以选用广泛使用的353ND胶水，该胶水已经通过可靠性实验验证。然后使用点胶机对已经激光焊接好的光器件激光焊接缝1均匀点一圈胶水，必要时可以围绕焊缝均匀地实施二圈的点胶。将点好胶水的光器件放入烘箱烘烤至胶水固化。
在上面的描述中，为了解释的目的，陈述了许多特定细节以便能透彻理解本发明的实施例。本领域技术人员将认识到，可以对在此公开的实施例进行修改，例如对实施例的部件尺寸、结构、材料以及操作方式。因此，显而易见的是，对于本领域技术人员而言，可以在没有这些特定细节中的一些情况下实行一个或多个其他实施例。需要强调的是，与在附图屮所说明并在说明书中所描述的那些等同的所有关系都被包含在本发明的实施例中，并不是将提供所述的特定实施例来限制本发明，而是说明它，因而应将本描述看作是说明性的而非限制性的。
权利要求
1. 一种快速封装光器件激光焊缝工艺方法，具有如下特征，将选取的一款环氧胶水，放入离心机脱去气泡，将脱泡后的胶水装入点胶机中，然后将已被激光焊接好的光器件，用点胶机围绕焊缝实施至少一圈的点胶，并对点胶进行烘干固化。
2. 如权利要求1所述的快速封装光器件激光焊缝工艺方法，其特征在于， 所述的环氧胶水是353ND胶水。
3. 如权利要求1所述的快速封装光器件激光焊缝工艺方法，其特征在于， 所述的烘干固化是将点好胶水的光器件放入烘箱烘烤进行的胶水固化。
全文摘要
本发明公开了一种快速封装光器件激光焊缝工艺方法，利用本方法不仅简便快捷，还可以提高光器件的密闭性，降低失效率和加工成本，延长使用寿命，本发明通过下述技术方案予以实现将选取一款环氧胶水，放入离心机脱去气泡，将脱泡后的胶水装入点胶机中，然后将已被激光焊接好的光器件，用点胶机围绕焊缝实施至少一圈的点胶，并对点胶进行烘干固化。本发明方法解决了激光焊接对两个对接面的表面粗糙度要求很高，水汽容易侵入激光焊缝，破坏激光焊接力，影响光器件的长期可靠性问题。
文档编号G02B6/42GK101477230SQ20081014794
公开日2009年7月8日 申请日期2008年12月23日 优先权日2008年12月23日
发明者涛 余, 姜先刚, 张银宝, 渊 邹 申请人:成都优博创技术有限公司