一种全自动半导体封装用激光检测装置的制造方法
【专利摘要】本发明公开了一种全自动半导体封装用激光检测装置，包括激光检测装置本体；支架的两端固定连接有上底座和下底座；可升降气缸的顶杆与检测平台固定连接，驱动马达固定设置在支架的一端；激光检测头固定在检测头固定座上端；所述检测头固定座的底端通过驱动马达与直线导轨滑动连接，且检测头固定座位于上底座的外侧，直线导轨的两端设置有限位传感器，且限位传感器固定在支架的侧面上；所述直线导轨固定设置在支架的内侧。非接触激光检测技术，避免了检测产品本省在检测过程中的损耗；激光检测技术检测精度高，检测数据实时显示，并能量化规范检测标准；节约人力，提高效率，降低生产成本。
【专利说明】
一种全自动半导体封装用激光检测装置
技术领域
[0001]本发明涉及半导体封装设备技术领域，具体为一种全自动半导体封装用激光检测
目.0
【背景技术】
[0002]目前，一般都是人工手动采用治具的方式对产品进行检测，既耗费人力又效率低下，检测过程中治具和产品的磨损都很严重，检测精度不能保证也不能量化，采用全自动激光检测技术，既省人力又效率高，而且激光检测技术是非接触检测，对产品本省没有任何磨损，检测数据实时显示可以量化显示BOAT品质。
【发明内容】
[0003]本发明的目的在于提供一种全自动半导体封装用激光检测装置，以解决上述【背景技术】中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本发明提供如下技术方案:一种全自动半导体封装用激光检测装置，包括激光检测装置本体;所述激光检测装置本体包括支架、可升降气缸、检测平台、驱动马达、激光检测头和直线导轨;所述支架的两端固定连接有上底座和下底座;所述可升降气缸固定在下底座的中间位置，且可升降气缸的顶杆与检测平台固定连接，可升降气缸的两侧设置有第一伸缩杆和第二伸缩杆;所述第一伸缩杆和第二伸缩杆的顶端与可升降气缸固定连接，底端与下底座固定连接;所述上底座为两条平行的横梁组成，且检测平台位于两条平行的横梁之间；所述驱动马达固定设置在支架的一端;所述激光检测头固定在检测头固定座上端;所述检测头固定座的底端通过驱动马达与直线导轨滑动连接，且检测头固定座位于上底座的外侧，直线导轨的两端设置有限位传感器，且限位传感器固定在支架的侧面上;所述直线导轨固定设置在支架的内侧;所述检测平台上设置有待检测产品。
[0005]进一步，所述激光检测装置本体设置在数控检测箱内部，所述数控检测箱包括自动上下料盒装置、自动出料盒装置和机械传动装置。
[0006]进一步，所述可升降气缸、驱动马达和限位传感器均与数控检测箱内的数控装置电性连接。
[0007]进一步，所述第一伸缩杆和第二伸缩杆关于可升降气缸对称。
[0008]与现有技术相比，本发明的有益效果是:非接触激光检测技术，避免了检测产品本省在检测过程中的损耗;激光检测技术检测精度高，检测数据实时显示，并能量化规范检测标准;节约人力，提高效率，降低生产成本。
【附图说明】
[0009]图1为本发明的主视图；
图2为本发明的侧视图；
图3为本发明的俯视图； 图中:1-支架、2-上底座、3-下底座、4-可升降气缸、5-第一伸缩杆、6-第二伸缩杆、7-检测平台、8-驱动马达、9-检测头固定座、10-激光检测头、11-直线导轨、12-限位传感器、13-待检测产品。
【具体实施方式】
[0010]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0011]请参阅图1-3，本发明提供的一种实施例:一种全自动半导体封装用激光检测装置，包括激光检测装置本体;所述激光检测装置本体包括支架1、可升降气缸4、检测平台7、驱动马达8、激光检测头10和直线导轨11;所述支架I的两端固定连接有上底座2和下底座3;所述可升降气缸4固定在下底座3的中间位置，且可升降气缸4的顶杆与检测平台7固定连接，可升降气缸4的两侧设置有第一伸缩杆5和第二伸缩杆6;所述第一伸缩杆5和第二伸缩杆6的顶端与可升降气缸4固定连接，底端与下底座3固定连接;所述上底座2为两条平行的横梁组成，且检测平台7位于两条平行的横梁之间；所述驱动马达8固定设置在支架I的一端;所述激光检测头10固定在检测头固定座9上端;所述检测头固定座9的底端通过驱动马达8与直线导轨11滑动连接，且检测头固定座9位于上底座2的外侧，直线导轨11的两端设置有限位传感器12，且限位传感器12固定在支架I的侧面上;所述直线导轨11固定设置在支架I的内侧;所述检测平台7上设置有待检测产品13。
[0012]作为本发明的优化技术方案:所述激光检测装置本体设置在数控检测箱内部，所述数控检测箱包括自动上下料盒装置、自动出料盒装置和机械传动装置。
[0013]作为本发明的优化技术方案:所述可升降气缸4、驱动马达8和限位传感器12均与数控检测箱内的数控装置电性连接。
[0014]作为本发明的优化技术方案:所述第一伸缩杆5和第二伸缩杆6关于可升降气缸4对称。
[0015]工作原理:本发明通过数控检测箱内部的自动上下料盒装置、自动出料盒装置、机械传动装置和激光检测装置本体配合完成;首先操作人员将装有待检测产品13的料盒放置到自动上下料盒装置的进料平台中；自动上下料盒装置设备传送带自动将料盒传递到上料升降台；上料升降台通过伺服马达精准定位到每片产品的传递位置；出料升降台通过伺服马达精准定位到每片产品插入的位置;检测平台7配置有产品到位传感器来感应产品是否到位；
通过可升降气缸4将检测平台7自动升起将产品托举到激光检测头10的检测位置，然后激光检测头10前后移动扫描产品的全部部位并自动记录产品的检测数据，通过计算和分析来判断产品是否合格;激光检测头10通过检测头固定座9在直线导轨11上的滑动实现对产品的全部部位的检测，并通过直线导轨11两端的限位传感器12来控制驱动马达8的启停和转向；第一伸缩杆5和第二伸缩杆起到保持检测平台7的平衡作用。
[0016]对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
【主权项】
1.一种全自动半导体封装用激光检测装置，包括激光检测装置本体;其特征是:所述激光检测装置本体包括支架(I)、可升降气缸(4)、检测平台(7)、驱动马达(8)、激光检测头(10)和直线导轨(11);所述支架(I)的两端固定连接有上底座(2)和下底座(3);所述可升降气缸(4)固定在下底座(3)的中间位置，且可升降气缸(4)的顶杆与检测平台(7)固定连接，可升降气缸(4)的两侧设置有第一伸缩杆(5)和第二伸缩杆(6);所述第一伸缩杆(5)和第二伸缩杆(6 )的顶端与可升降气缸(4 )固定连接，底端与下底座(3)固定连接;所述上底座(2 )为两条平行的横梁组成，且检测平台(7)位于两条平行的横梁之间；所述驱动马达(8)固定设置在支架(I)的一端;所述激光检测头(10)固定在检测头固定座(9)上端;所述检测头固定座(9)的底端通过驱动马达(8)与直线导轨(11)滑动连接，且检测头固定座(9)位于上底座(2)的外侧，直线导轨(11)的两端设置有限位传感器(12)，且限位传感器(12)固定在支架(I)的侧面上;所述直线导轨(11)固定设置在支架(I)的内侧;所述检测平台(7)上设置有待检测产品(13)。2.根据权利要求1所述的一种全自动半导体封装用激光检测装置，其特征是:所述激光检测装置本体设置在数控检测箱内部，所述数控检测箱包括自动上下料盒装置、自动出料盒装置和机械传动装置。3.根据权利要求1或权利要求2所述的一种全自动半导体封装用激光检测装置，其特征是:所述可升降气缸(4)、驱动马达(8)和限位传感器(12)均与数控检测箱内的数控装置电性连接。4.根据权利要求1所述的一种全自动半导体封装用激光检测装置，其特征是:所述第一伸缩杆(5)和第二伸缩杆(6)关于可升降气缸(4)对称。
【文档编号】G01D21/00GK105823506SQ201610236038
【公开日】2016年8月3日
【申请日】2016年4月18日
【发明人】王孝军
【申请人】上海芯呈电子科技有限公司