专利名称：一种芯片封装工艺中的打线方法
技术领域：
本发明涉及一种芯片封装工艺中的打线方法，特别是涉及一种灵活应用于 不同打线焊垫设计的芯片的打线方法。
背景技术：
伴随着芯片封装技术的发展，多样化的芯片设计为封装工艺中的打线过程 带来了一些麻烦。如，客户芯片设计的特殊性难以满足现有机台的要求，从而 引起打线位置错误，而造成废品的出现。
例如在TO-220芯片中，打线焊垫的尺寸较小，为0.36 x 0.46mm;而UAB-320 自动超声波粗铝丝压焊机对打线焊垫的尺寸要求至少为0.52x0.45mm,且要求 打线焊垫离框架内部引脚的距离至少为2.3mm。当在打线焊垫上焊接5MIL的 铝线时，将容易导致打线区域过小，出现开/短路测试废品等问题。
然而，若根据芯片的特殊设计来更换机台，将会大大增加封装成本，而降 低封装效率。故如何从现有机台的特点出发，加以改进，得到灵活应用于不同 打线焊垫设计的芯片的打线方法，实为本领域一重要课题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种芯片封装工艺中的打线方法，其从现有机台的 特点出发，打破常规的粘片模式，以满足芯片设计的多样性。
为此，本发明提供一种芯片封装工艺中的打线方法，用于将焊线连接于芯 片的打线焊垫与承载芯片的承载件的引脚之间，其包括(l)将焊料点于芯片 承载件的一承栽单元上；(2)将芯片置于上述点有焊料的承栽单元上；(3)旋 转并压焊上迷芯片，4吏得上迷芯片上的打线焊垫相对于上述承载件的引脚倾斜； (4)打线于上述旋转后的芯片的打线焊垫与承载件的引脚之上。
进一步的，上述步骤(3)包括旋转用于压焊芯片的压模头的方向，使其与芯片旋转方向一致；压焊上述芯片，使得焊料100%溢出。 进一步的，上述压模头的旋转角度为-卯。到+90° 。 进一步的，在上述步骤(4)中上述打线焊垫的打线位置为其对角线位置。 进一步的，上述芯片的旋转角度为-60°到+60° 。
进一步的，当上述打线焊垫的尺寸较小而不满足压焊机的要求且呈横向矩 形设计时，逆时针旋转上述芯片。
进一步的；上述芯片旋转角度为45。。
进一步的，当上述打线焊垫距离上述承载件的引脚较近而于打线时易于产 生碰撞时，顺时针旋转上述芯片。
进一步的，上述芯片旋转角度为15° 。
综上所述，本发明提供的芯片封装工艺中的打线方法，从现有机台的特点 出发，打破常规的粘片模式，将芯片旋转压焊于承载单元上，而于打线时相对 增大了打线焊垫的打线面积或拉长了打线焊垫与承载件引脚之间的距离，利于 焊线的正常焊接，而降低了开/短路测试废品与错焊废品的出现率。
图1为本发明一实施例所提供的芯片封装工艺中的打线方法的流程示意图； 图2为一种芯片设计模式下采用常规粘片模式所得到承载有芯片的承载单 元的示意图3为实施例一中承载有芯片的承载单元的示意图； 图4为另一种芯片设计模式下采用常规粘片模式所得到承载有芯片的承载 单元的示意图5为实施例二中承载有芯片的承载单元的示意图。
具体实施例方式
为使本发明的目的、特征更明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施 方式作进一步的说明。
请参考图1,其为本发明一实施例所提供的芯片封装工艺中的打线方法的流 程示意图。该方法用于将焊线连接于芯片的打线焊垫与承栽芯片的承载件的引脚之间，其包括以下步骤
Stepl0:将焊料点于芯片承栽件的一承载单元上； Step20:将芯片置于点有焊料的承载单元上；
Step30:旋转并压焊芯片，使得芯片上的打线焊垫相对于承载件的引脚倾斜; Step40:打线于旋转后的芯片的打线焊垫与承载件的引脚之上。 其中在步骤Step30中，为使焊料于压焊过程中100%溢出，则需旋转用于压 焊芯片的压模头，使其与芯片旋转方向一致，之后再进行压焊芯片的过程。在 此过程中，芯片的旋转角度在±60。之间，而压模头的旋转角度在±90°之间。 其中压模头的旋转可以通过手动方式实现，而芯片的旋转可以通过程序指令进 行控制。
以下将以具体实施例来详细描述以上实施过程 实施例一
请参考图2,其为一种芯片设计模式下采用常规粘片模式所得到承载有芯片 的承栽单元的示意图。该承载单元10为于芯片封装中用于承载芯片的承载件的 一部分，通常承载件具有多个这样的承载单元，其以矩阵或是单列的形式排列。 如图所示，每个承载单元IO用于承栽一芯片30。对应于每个承载单元IO设有 引脚20。而芯片30上具有打线焊垫32，焊线40连接于芯片10的打线焊垫32 与承载芯片的承载件的引脚20之间。由于打线焊垫32较小且呈横向矩形设计， 例如在TO-220芯片中，其尺寸为0.36 x0.46mm,不能满足UAB-320自动超声 波粗铝丝压焊机对打线焊垫的尺寸要求(至少为0.52 x 0.45mm )。为此，采用图 l所示的方法，首先点焊料50于承载单元10上，而后将芯片30置于其上；旋 转并压焊芯片30,使得芯片30上的打线焊垫32相对于承栽件的引脚20倾斜， 如图3所示；打线于旋转后的芯片30的打线焊垫32与承栽件的引脚20之上， 即将焊线40连接于打线焊垫32与引脚20之间。如图3中所示，焊料50在压 焊过程中100%溢出，为达到此效果，需旋转用于压焊芯片的压模头的方向，使 其与芯片旋转方向一致。另外，在本实施例中，采用逆时针45。的方式旋转芯 片30，使得焊线40在打线焊垫32上的打线位置为其对角线位置，如此间接增 大了打线面积，利于焊线40的正常焊接，而降低了开/短路测试废品与错焊废品 的出现率。当然，本发明并不以此为限，在具有其他打线焊垫设计的芯片封装
5过程中，本领域技术人员根据本实施例的提示，可旋转其他角度来实现间接增 大打线焊垫的打线面积而提高封装品质。
实施例二
请参考图4，其为另一种芯片设计模式下采用常规粘片模式所得到承载有芯 片的承载单元的示意图。如图所示，该承载单元100用于承载一芯片300，对应 该承载单元100设有引脚200。而芯片300上具有多个打线焊垫320与340,其 中右上角的打线焊垫320距离引脚200较近而于打线时易于产生碰撞。例如在 TO-220芯片中，要求打线焊垫320离引脚200的距离至少为2.3mm,而由于芯 片300的特殊设计，打线焊垫320距离引脚200较近，通常可以做到1.9mm。 为此，采用图l所示的方法，首先点焊料500于承载单元100上，而后将芯片 300置于其上；旋转并压焊芯片300，使得芯片300上的打线焊垫320相对于承 载件的引脚200倾斜，如图5所示；打线于旋转后的芯片300的打线焊垫320 与承载件的引脚200之上，即将焊线400连接于打线焊垫320与引脚200之间。 如图5中所示，焊料500在压焊过程中100%溢出，为达到此效果，需旋转用于 压焊芯片的压模头的方向，使其与芯片旋转方向一致。另外，在本实施例中， 采用顺时针15。的方式旋转芯片300,使得打线焊垫320与引脚200之间的距 离满足大于2.3mm的要求，而避免了与劈刀碰撞的问题。当然，本发明并不以 此为限，在具有其他打线焊垫设计的芯片封装过程中，本领域技术人员根据本 实施例的提示，可旋转其他角度来实现间接增大打线焊垫与引脚之间的距离而 提高封装品质。
以上仅为举例，并非用以限定本发明，本发明的保护范围应当以权利要求 书所涵盖的范围为准。
权利要求
1.一种芯片封装工艺中的打线方法，用于将焊线连接于芯片的打线焊垫与承载芯片的承载件的引脚之间，其特征是，包括(1)将焊料点于芯片承载件的一承载单元上；(2)将芯片置于上述点有焊料的承载单元上；(3)旋转并压焊上述芯片，使得上述芯片上的打线焊垫相对于上述承载件的引脚倾斜；(4)打线于上述旋转后的芯片的打线焊垫与承载件的引脚之上。
2. 根据权利要求1所述的芯片封装工艺中的打线方法，其特征是，上述步 骤(3)包括旋转用于压焊芯片的压模头的方向，使其与芯片旋转方向一致； 压焊上述芯片，使得焊料100%溢出。
3. 根据权利要求2所述的芯片封装工艺中的打线方法，其特征是，其中上 述压模头的旋转角度为-90°到+90° 。
4. 根据权利要求1所述的芯片封装工艺中的打线方法，其特征是，其中在 上述步骤(4)中上述打线焊垫的打线位置为其对角线位置。
5. 根据权利要求1所述的芯片封装工艺中的打线方法，其特征是，其中上 述芯片的旋转角度为-60。到+60° 。
6. 根据权利要求5所述的芯片封装工艺中的打线方法，其特征是，其中当 上述打线焊垫的尺寸较小而不满足压焊机的要求且呈横向矩形设计时，逆时针 旋转上述芯片。
7. 根据权利要求6所述的芯片封装工艺中的打线方法，其特征是，其中上 述芯片旋转角度为45° 。
8. 根据权利要求5所述的芯片封装工艺中的打线方法，其特征是，其中当 上述打线焊垫距离上述承载件的引脚较近而于打线时易于产生碰撞时，顺时针 旋转上述芯片。
9. 根据权利要求8所述的芯片封装工艺中的打线方法，其特征是，其中上 述芯片旋转角度为15。。
全文摘要
本发明揭露了一种芯片封装工艺中的打线方法，用于将焊线连接于芯片的打线焊垫与承载芯片的承载件的引脚之间，其包括如下步骤(1)将焊料点于芯片承载件的一承载单元上；(2)将芯片置于上述点有焊料的承载单元上；(3)旋转并压焊上述芯片，使得上述芯片上的打线焊垫相对于上述承载件的引脚倾斜；(4)打线于上述旋转后的芯片的打线焊垫与承载件的引脚之上。可见，该方法从现有机台的特点出发，打破了常规的粘片模式，将芯片旋转压焊于承载单元上，而于打线时相对增大了打线焊垫的打线面积或拉长了打线焊垫与承载件引脚之间的距离，利于焊线的正常焊接，而降低了开/短路测试废品与错焊废品的出现率。
文档编号H01L21/603GK101556927SQ20081003589
公开日2009年10月14日 申请日期2008年4月10日 优先权日2008年4月10日
发明者乐建新, 刘青青, 蒋美连 申请人:中芯国际集成电路制造(上海)有限公司