专利名称：驱动ic芯片的焊垫布局构造的制作方法
技术领域：
本发明涉及液晶显示器中一种驱动集成电路(integrated circuit, IC)芯 片的焊垫布局构造，尤其涉及一种驱动IC芯片的焊垫布局构造，当以玻璃上芯片 (chip-on-glass, COG)形式将驱动IC芯片安装至液晶显示面板时，驱动IC芯片的电源焊 垫位于驱动IC芯片的全部四个方向的角落上，从而驱动IC芯片和液晶显示面板之间的附 接得以增强。
背景技术：
液晶显示器(liquid crystal display，LCD)代表根据液晶分子依施加的电压 而改变排列的事实，藉由穿过液晶的光线来显示影像数据的装置。在LCD中，薄膜晶体管 (thin film transistor, TFT)IXD，其使用用于制造硅集成电路的技术所制造，是目前最广 泛使用的IXD。图1为示意图，概要说明传统液晶显示器的结构。TFT IXD包括液晶显示面板30，其中彼此面向的薄膜晶体管阵列结构和彩色滤光 片基板彼此接合，之间界定了预定空间，而液晶注入该预定空间之中，以及驱动电路，用于 驱动液晶显示面板30。驱动电路包括栅极驱动集成电路40，其在每一图框将扫描信号依次施加于栅极 线、源极驱动集成电路20，其驱动源极线以响应栅极驱动集成电路40的扫描信号、时序控 制区段10，其控制栅极驱动集成电路40和源极驱动集成电路20，并输出像素数据、以及电 源供应区段(图中未示)，其供应各种用于LCD的驱动电压。通常，用于连接驱动集成电路与液晶显示面板的方法分为卷带式自动接合(tape automated bonding, TAB)方式，其中驱动集成电路安装在聚合材料所制成的薄收缩膜上， 即是，卷带载体封装(tape carrier package，TCP)，并且薄收缩膜与液晶显示面板连接，从 而将驱动集成电路与液晶显示面板电性地连接，以及COG方式，其中驱动集成电路直接使 用凸块安装在液晶显示面板的玻璃基板上。尽管由于附着力良好并且TAB可轻易地修改，TAB方式以往已广泛使用，但COG方 式目前非常流行，因为COG有利于薄型化并且制造成本低。COG表示驱动集成电路的输出电极直接连接至焊垫的方法，从而基板和驱动集成 电路彼此集成。在COG方式中，当实施凸块和焊垫接合的过程时，凸块和焊垫利用置于其间 的导电粒子媒介而彼此接合。在COG方式中，驱动集成电路的芯片的信号线，安装在液晶显示面板，以玻璃上线 路(line-on-glass，LOG)的方式而彼此连接，其中信号线直接安装在薄膜晶体管阵列基 板。驱动集成电路的芯片供应有来自时序控制区段和电源供应区段的控制信号和驱动电压。图2为示意图，说明依据现有技术以COG方式安装的驱动IC芯片的焊垫布局构造。
参考图2，标准来说驱动IC芯片具有矩形，其中由于LCD的应用特性，横向长度大 于纵向长度。在驱动IC芯片200中，其依据现有技术以COG方式安装，内部电路210放置在中 央，输入焊垫区段220放置邻近芯片200的上侧边缘，而输出焊垫区段230放置邻近芯片 200的下侧边缘。此外，在驱动IC芯片200中，需要放置电源供应线251和252以及电源焊 垫Mla至Mld以及M2a至242d。当驱动IC芯片中不仅设计了内部电路、输入焊垫区段和输出焊垫区段，也设计了 电源供应线和电源焊垫的情况下，驱动IC芯片安装所安装的面板尺寸将增加，因此所需玻 璃量也增加。因此，在现有技术中，当设计了源极驱动IC芯片和栅极驱动IC芯片时，为了减少 驱动IC芯片的电源线和接地线所占用的面积，电源焊垫和接地焊垫放置邻近驱动IC芯片 的输入焊垫区段，或放置在驱动IC芯片的左端部或右端部A。当电源焊垫和接地焊垫放置邻近驱动IC芯片的输入焊垫区段，或放置在驱动IC 芯片的左端部或右端部A时，如果用于接合所施加的力在驱动IC芯片的四个方向的角落不 均勻，则驱动集成电路很可能不会正常操作。也就是说，当电源焊垫和接地焊垫仅放置在输入焊垫区段的位置时，如果施加至 输入焊垫区段用于接合的力大于施加至输出焊垫区段用于接合的力，则输出焊垫区段的接 合力变得不足，将会导致影像不佳。相反地，如果施加至输出焊垫区段的力大于施加至输入 焊垫区段的力，则电源焊垫和接地焊垫的接合力变得不足，将会导致如影像噪声和缺陷频 率接收的各种问题。因此，依据现有技术的源极驱动IC芯片和栅极驱动IC芯片中，由于电源焊垫和接 地焊垫放置在芯片的一侧，当施加至芯片用于接合的力不均勻时，会导致如影像不良和缺 陷频率接收的问题。
发明内容
因此，本发明已有效解决了现有技术中的问题，本发明的目的在于提供一种驱动 IC芯片的焊垫布局构造，其中驱动IC芯片的电源焊垫位在驱动IC芯片四个方向的角落上， 从而可最小化当驱动IC芯片安装至液晶显示面板时所致的问题。为了达到上述目的，依据本发明的一个特点，提供了一种安装至液晶显示面板的 驱动IC芯片的焊垫布局构造，包括电源焊垫区段，位于驱动IC芯片的各个四角，并且每个 电源焊垫区段具有第一电源焊垫，用于供应第一电源至驱动IC芯片；第二电源焊垫，用于 供应第二电源至驱动IC芯片；第三电源焊垫，用于供应第三电源至驱动IC芯片；以及第四 电源焊垫，用于供应第四电源至驱动IC芯片。可理解的是，以上概述和以下详细描述都具有示例性和解释性，并意图对本发明 实施例提供进一步的解释说明。
图1为示意图，概要说明传统液晶显示器的结构；图2为示意图，说明依据现有技术以COG方式安装的驱动IC芯片的焊垫布局构造；以及图3为示意图，说明依照本发明实施例驱动IC芯片的焊垫布局构造。
具体实施例方式本发明的关键概念在于提供一种驱动IC芯片的焊垫布局构造，其中驱动IC芯片 的电源焊垫位在驱动IC芯片四个方向的角落上，从而可最小化当驱动IC芯片安装在液晶 显示面板时所致的问题。现在更加详细描述本发明实施例，并参考所附图式的示例。图式和说明书中使用 相同的数字代表相同或相似的部分。图3为示意图，说明依照本发明实施例驱动IC芯片的焊垫布局构造。参考图3，依据本发明的驱动IC芯片300中，内部电路310位于中央，输入焊垫区 段320放置邻近芯片300的上侧边缘，而输出焊垫区段330放置邻近芯片300的下侧边缘。不同于传统的驱动IC芯片中，电源焊垫邻近输入焊垫区段或芯片的左端部或右 端部放置，在依据本发明的驱动IC芯片300中，电源焊垫区段形成在四角，以及驱动IC芯 片300的左端部和右端部。为了便于解释说明，位于驱动IC芯片300四角的电源焊垫区段341至344称为角 部电源焊垫区段，而位于驱动IC芯片300的左端部和右端部的电源焊垫区段345和346称 为侧部电源焊垫区段。用于供应电源的电源供应线351至356连接至电源焊垫区段341至346。电源供 应线351至356与玻璃基板以LOG的形式接合。角部电源焊垫区段341至344以及侧部电源焊垫区段345和346分别具有第一电 源焊垫341a至346a，用于供应第一电源(VDDl)至驱动IC芯片300，第二电源焊垫341b至 346b，用于供应第二电源(VSSl)，第三电源焊垫341c至346c，用于供应第三电源(VDD2)，以 及第四电源焊垫341d至346d，用于供应第四电源(VSS2)。第一电源(VDDl)可为用于数字信号处理的供应电源，而第二电源(VSSl)可为用 于数字信号处理的接地电源。第三电源(VDD2)可为用于模拟信号处理的供应电源，而第四 电源(VSS》可为用于模拟信号处理的接地电源。角部电源焊垫区段341，其位于驱动IC芯片300的左上部，与位于驱动IC芯片300 的左端部和右端部的侧部电源焊垫区段345和346之间的左侧部电源焊垫区段345连接， 左侧部电源焊垫区段345较接近角部电源焊垫区段341。角部电源焊垫区段341的第一电源 焊垫341a和侧部电源焊垫区段345的第一电源焊垫34 ，藉由第一电源焊垫连接线361a 而彼此连接，而角部电源焊垫区段341的第二电源焊垫341b和侧部电源焊垫区段345的第 二电源焊垫34 ，藉由第二电源焊垫连接线361b而彼此连接。角部电源焊垫区段343，其位于驱动IC芯片300的左下部，与位于驱动IC芯片300 的左端部和右端部的侧部电源焊垫区段345和346之间的左侧部电源焊垫区段345连接， 左侧部电源焊垫区段345较接近角部电源焊垫区段343。角部电源焊垫区段343的第三电源 焊垫343c和侧部电源焊垫区段345的第三电源焊垫345c，藉由第三电源焊垫连接线361c 而彼此连接，而角部电源焊垫区段343的第四电源焊垫343d和侧部电源焊垫区段345的第 四电源焊垫345d，藉由第四电源焊垫连接线361d而彼此连接。
第一电源焊垫连接线361a、第二电源焊垫连接线361b、第三电源焊垫连接线361c 以及第四电源焊垫连接线361d，可藉由旁通驱动IC芯片300以LOG的形式与玻璃基板接 合，或可形成在驱动IC芯片300中。角部电源焊垫区段342，其位于驱动IC芯片300的右上部，与位于驱动IC芯片300 的左端部和右端部的侧部电源焊垫区段345和346之间的右侧部电源焊垫区段346连接， 右侧部电源焊垫区段346较接近角部电源焊垫区段342。角部电源焊垫区段342的第一电源 焊垫34 和侧部电源焊垫区段346的第一电源焊垫346a，藉由第一电源焊垫连接线36 而彼此连接，而角部电源焊垫区段342的第二电源焊垫342b和侧部电源焊垫区段346的第 二电源焊垫346b，藉由第二电源焊垫连接线362b而彼此连接。角部电源焊垫区段344，其位于驱动IC芯片300的右下部，与位于驱动IC芯片300 的左端部和右端部的侧部电源焊垫区段345和346之间的右侧部电源焊垫区段346连接， 右侧部电源焊垫区段346较接近角部电源焊垫区段344。角部电源焊垫区段344的第三电源 焊垫3Mc和侧部电源焊垫区段346的第三电源焊垫346c，藉由第三电源焊垫连接线362c 而彼此连接，而角部电源焊垫区段344的第四电源焊垫344d和侧部电源焊垫区段346的第 四电源焊垫346d，藉由第四电源焊垫连接线362d而彼此连接。第一电源焊垫连接线36 、第二电源焊垫连接线362b、第三电源焊垫连接线362c 以及第四电源焊垫连接线362d，可藉由旁通驱动IC芯片300以LOG的形式与玻璃基板接 合，或可形成在驱动IC芯片300中。因此，依据本发明的驱动IC芯片的焊垫布局构造中，形成在驱动IC芯片300中的 电源焊垫区段341至346，放置在驱动IC芯片300的四个方向的角落以及左端部和右端部， 而第一电源焊垫连接线36Ia和36 至第四电源焊垫连接线36Id和362d，用于连接电源焊 垫区段341至346的第一电源焊垫341a至346a至第四电源焊垫341d至346d，藉由旁通驱 动IC芯片300而连接。由于位于驱动IC芯片的四个方向的角落以及左端部和右端部的电源焊垫，以LOG 的方式连接至液晶显示面板的事实，因此可最小化当接合驱动IC芯片和液晶显示面板时 所致的问题。从上述描述可以看出，依据本发明驱动IC芯片的焊垫布局构造提供了优点，由于 驱动IC芯片的电源焊垫位于驱动IC芯片四个方向的角落，则驱动IC芯片和液晶显示面板 之间的附接可得以增强，尽管当将驱动IC芯片安装至液晶显示面板时施加至驱动IC芯片 上的力不均勻。尽管已描述用以解释本发明的优选实施例，对于本领域的技术人员而言，凡不脱 离所附权利要求中公开的发明的范围和精神内所作的各种修改，添加或替换都是可能的。
权利要求
1.一种驱动IC芯片的焊垫布局构造，安装在一液晶显示面板，其特征在于，包括多个电源焊垫区段，位于该驱动IC芯片的各个四角，并且每个电源焊垫区段具有第一电源焊垫，用于供应第一电源至该驱动IC芯片；第二电源焊垫，用于供应第二电源至该驱 动IC芯片；第三电源焊垫，用于供应第三电源至该驱动IC芯片；以及第四电源焊垫，用于 供应第四电源至该驱动IC芯片。
2.如权利要求1所述的驱动IC芯片的焊垫布局构造，其特征在于，电源焊垫区段附加 地位于该驱动IC芯片的左端部和右端部的至少其中之一。
3.如权利要求2所述的驱动IC芯片的焊垫布局构造，其特征在于，位于该驱动IC芯片 的该等四角上的每个角部电源焊垫区段，与位于该驱动IC芯片的左端部和右端部较接近 该角部电源焊垫区段的侧部电源焊垫区段的其中之一连接。
4.如权利要求3所述的驱动IC芯片的焊垫布局构造，其特征在于，一角部电源焊垫区 段部分的该第一电源焊垫和该第二电源焊垫，以及该对应的侧部电源焊垫区段的第一电源 焊垫和第二电源焊垫，经由第一电源焊垫连接线和第二电源焊垫连接线而彼此连接。
5.如权利要求4所述的驱动IC芯片的焊垫布局构造，其特征在于，另一角部电源焊垫 区段的该第三电源焊垫和该第四电源焊垫，以及该侧部电源焊垫区段部分的第三电源焊垫 和第四电源焊垫，经由第三电源焊垫连接线和第四电源焊垫连接线而彼此连接。
6.如权利要求5所述的驱动IC芯片的焊垫布局构造，其特征在于，该第一电源焊垫连 接线至该第四电源焊垫连接线藉由旁通该驱动IC芯片而连接。
7.如权利要求6所述的驱动IC芯片的焊垫布局构造，其特征在于，该第一电源焊垫连 接线至该第四电源焊垫连接线以玻璃上线路(line-On-glaSS，L0G)的方式连接。
8.如权利要求4至7任一项所述的驱动IC芯片的焊垫布局构造，其特征在于，该第一 电源为用于数字信号处理的供应电源，而该第二电源为用于数字信号处理的接地电源。
9.如权利要求4至7任一项所述的驱动IC芯片的焊垫布局构造，其特征在于，该第三 电源为用于模拟信号处理的供应电源，而该第四电源为用于模拟信号处理的接地电源。
10.如权利要求4至7任一项所述的驱动IC芯片的焊垫布局构造，其特征在于，该驱动 IC芯片以玻璃上芯片(Chip-on-glass，COG)的方式安装在该液晶显示面板。
全文摘要
一种驱动集成电路(IC)芯片的焊垫布局构造，安装在液晶显示面板。该驱动IC芯片的焊垫布局构造包括多个电源焊垫区段，位于该驱动IC芯片的各个四角，并且每个电源焊垫区段具有第一电源焊垫，用于供应第一电源至该驱动IC芯片；第二电源焊垫，用于供应第二电源至该驱动IC芯片；第三电源焊垫，用于供应第三电源至该驱动IC芯片；以及第四电源焊垫，用于供应第四电源至该驱动IC芯片。
文档编号G02F1/1345GK102057320SQ200980120842
公开日2011年5月11日 申请日期2009年5月22日 优先权日2008年6月16日
发明者崔正哲, 罗俊皞, 金大成, 金彦泳, 韩大根 申请人:硅工厂股份有限公司