显示装置的制作方法

专利名称：显示装置的制作方法
显示装置
技术 领域本发明涉及显示装置，更详细地涉及具备用于从外部施加视频信号、时钟信号等 的配线基板的显示装置。
背景技术：
图8是搭载于便携电话等的现有的液晶显示装置310的示意平面图。如图8所 示，液晶显示装置310具备对置的两张玻璃基板320和325、LSI芯片340、FPC基板350以 及电容器等多个分立电子部件360。下面，在本说明书中液晶显示装置是指包括对置的两张 玻璃基板、实装于玻璃基板的LSI芯片、FPC基板以及电容器等分立电子部件但是不包括背 光源和偏光板的显示装置。在两张玻璃基板320、325夹成的空间中，通过密封材料(未图示)密封液晶(未图 示)，在玻璃基板325中形成显示部330。另外，在玻璃基板320的伸出部320a中实装有具 有为了驱动液晶所需的驱动功能的大规模集成电路(Large Scale Integration 下面称为 “LSI”)芯片340、与电子设备的主板390连接的挠性印刷配线(FlexiblePrinted Circuit 下面称为“FPC” )基板350。当从主板390通过FPC基板350对LSI芯片340施加视频信 号时，LSI芯片340在显示部330中显示视频。LSI芯片340为了驱动显示部330，需要与像素数量对应的多个输出端子，因此是 在与显示部330平行的方向具有长边的细长形状。因此，对这种LSI芯片340从主板390 供给视频信号、时钟信号等的FPC基板350的宽度也是与LSI芯片340的长边的长度相同 的程度。另外，视频信号、时钟信号等是通过这种宽度大的FPC基板350从主板390分别施 加到LSI芯片340的对应的输入端子，因此伸出部320a几乎没有空白空间。因此，LSI芯 片340的动作所需的升压电容器、稳定化电容器等分立电子部件360是以焊锡实装到空间 有余量的FPC基板350。在搭载了这种液晶显示装置310的便携电话等电子设备中，出于更加进一步地小 型化的目的，正研究不仅使搭载的各电子部件小型化，还使实装有电子部件的印刷基板的 间隔变窄的技术。另外，为了使印刷基板的间隔变窄，折弯与玻璃基板320的伸出部320a连接的FPC 基板350 JiFPC基板350的外观上的宽度变窄，在FPC基板350的周围确保的空白空间收 纳印刷基板。图9是表示与玻璃基板320的伸出部320a连接的FPC基板350的折弯方法的 顺序的图(A C)。首先，如图9(A)所示，利用各向异性导电膜(AnisotropicConductive Film:下面称为“ACF”)(未图示)通过热压焊在伸出部320a连接具有与LSI芯片340的 长边的长度相同程度的宽度的FPC基板350。下面，使FPC基板350沿着玻璃基板320的上 侧的端部从纸面的跟前向里面折弯。接着，如图9(B)所示，使在玻璃基板320的左右露出 的FPC基板350沿着玻璃基板320的左右端部从纸面的里面向跟前折弯。然后，如图9(C) 所示，将折弯的部分由胶带(未图示)固定到玻璃基板320。这样，折弯宽度大的FPC基板350来使FPC基板350的实质宽度W变窄，由此在FPC基板350的周围确保能够收纳其它印 刷基板的空白空间。 另外，在专利文献1中，公开了将与内置于LSI芯片的电源电路一起使用的平滑电 容器通过形成于玻璃基板上的配线与电源电路连接的液晶显示装置。现有技术文献专利文献专利文献1 日本国特开平7-261191号公报

发明内容
发明要解决的问题然而，在使与LSI芯片340的长边大致相同宽度的FPC基板350折弯来卷起到玻 璃基板320并且利用胶带将卷起的FPC基板350固定到玻璃基板320的情况下，需要折弯 FPC基板350、利用胶带固定FPC基板350的工序，因此存在实装成本高问题。另外，使用与 LSI芯片340的长边大致相同宽度的FPC基板350，因此还存在FPC基板350的材料费和加 工费等成本高的问题。并且，连接分立电子部件360的FPC基板350上的配线层长，因此还 存在LSI芯片340受到电磁干扰(Electro Magnetic Interference 下面称为“EMI”)的 影响，其动作易于变得不稳定的问题。另外，在专利文献1所公开的液晶显示装置中，完全未考虑连接平滑电容器与LSI 芯片的配线的长度。因此存在如下问题如果配线的长度长，则配线电阻大，会产生电压降 低，电源电路不会正常动作。因此，本发明的目的在于提供降低FPC基板的实装成本和材料费等制造成本并且 实现小型化并且进行稳定动作的显示装置。用于解决问题的方案本发明的第1方面是基于从外部施加的视频信号来显示视频的显示装置，其特征 在于具备第1绝缘性基板；显示部，其形成于上述第1绝缘性基板，显示视频；驱动电路，其配置于上述第1绝缘性基板，基于上述视频信号来驱动上述显示部；分立电子部件，其配置于上述第1绝缘性基板，是上述驱动电路的动作所需的；部件用配线，其形成于上述第1绝缘性基板，连接上述驱动电路和上述分立电子 部件；以及配线基板，其具有将从外部施加的信号和基准电位施加到上述驱动电路的配线 层，通过使上述配线层与形成于上述第1绝缘性基板的输入用配线连接来固定到上述第1 绝缘性基板，上述分立电子部件与上述驱动电路相邻地配置，通过上述部件用配线连接到上述 驱动电路的与上述分立电子部件对应的端子。本发明的第2方面的特征在于，在本发明的第1方面中，上述分立电子部件通过各向异性导电粘接剂与上述部件用配线连接。
本发明的第 3方面的特征在于，在本发明的第1方面中，上述第1绝缘性基板具有伸出部，上述驱动电路是第1驱动电路，該第1驱动电路包括形成于上述伸出部的驱动上 述显示部的驱动电路和对上述显示部施加必要的电压的电源生成电路，上述分立电子部件与上述第1驱动电路的至少长边相邻地配置于上述伸出部，通 过上述部件用配线与上述第1驱动电路连接。本发明的第4方面的特征在于，在本发明的第3方面中，上述第1驱动电路是第1集成电路芯片，在该第1集成电路芯片的表面形成有凸 点电极，上述分立电子部件通过夹在上述部件用配线与上述凸点电极之间的各向异性导 电粘接剂与上述第1集成电路芯片连接。本发明的第5方面的特征在于，在本发明的第1方面中，还具备第2绝缘性基板，其与上述第1绝缘性基板隔着规定间隔对置，上述第1绝缘性基板具有伸出部，上述驱动电路包括第2驱动电路和薄膜电源生成电路，上述第2驱动电路包括配 置于上述第1绝缘性基板的驱动上述显示部的驱动电路，上述薄膜电源生成电路与上述显 示部一起形成于与上述第2绝缘性基板相对的上述第1绝缘性基板并对上述显示部施加必 要的电压，上述分立电子部件包括上述第2驱动电路的动作所需的第1分立电子部件和上述 薄膜电源生成电路的动作所需的第2分立电子部件，上述部件用配线包括连接上述第2驱动电路和上述第1分立电子部件的第1部件 用配线和连接上述薄膜电源生成电路和上述第2分立电子部件的第2部件用配线，上述第1分立电子部件与上述第2驱动电路的至少长边相邻地配置于上述伸出 部，通过上述第1部件用配线与上述第2驱动电路连接，上述第2分立电子部件配置于与上述第2绝缘性基板的端部相邻的上述伸出部， 通过上述第2部件用配线与上述薄膜电源生成电路连接。本发明的第6方面的特征在于，在本发明的第5方面中，上述第2驱动电路是第2集成电路芯片，在该第2集成电路芯片的表面形成有凸 点电极，上述第1分立电子部件通过夹在上述第1部件用配线与上述凸点电极之间的各向 异性导电粘接剂与上述第2集成电路芯片连接。本发明的第7方面的特征在于，在本发明的第1方面中，还具备第2绝缘性基板，其与上述第1绝缘性基板隔着规定间隔对置，上述第1绝缘性基板具有伸出部，上述驱动电路包括与上述显示部一起形成于与上述第2绝缘性基板相对的上述 第1绝缘性基板的驱动上述显示部的薄膜驱动电路和对上述显示部施加必要的电压的薄 膜电源生成电路，上述分立电子部件包括上述薄膜驱动电路的动作所需的第1分立电子部件和上 述薄膜电源生成电路的动作所需的第2分立电子部件，
上述部件用配线包括连接上述薄膜驱动电路和上述第1分立电子部件的第1部件 用配线和连接上述薄膜电源生成电路和上述第2分立电子部件的第2部件用配线，上述第1分立电子部件配置于与上述第2绝缘性基板的端部相邻的上述伸出部， 通过上述第1部件用配线与上述薄膜驱动电路连接，上述第2分立电子部件配置于与上述第2绝缘性基板的端部相邻的上述伸出部， 通过上述第2部件用配线与上述薄膜电源生成电路连接。本发明的第8方面的特征在于，在本发明的第1方面中，上述分立电子部件靠近上述驱动电路配置，以使上述部件用配线的配线电阻成为 不会对上述驱动电路的动作造成影响的电阻值。本发明的第9方面的特征在于，在本发明的第8方面中，上述部件用配线由与上述显示部内的配线相同的材料形成。本发明的第10方面的特征在于，在本发明的第1方面中，上述分立电子部件至少包括芯片电容器、芯片电阻器、芯片线圈、发光二极管以及 二极管中的任一种。本发明的第11方面的特征在于，在本发明的第10方面中，还包括接地线，其形成于上述第1绝缘性基板上，被施加基准电位，上述芯片电容器包括升压电容器，其与上述驱动电路一起生成对上述显示部施加的规定电压值的电 压，任一个端子均与上述驱动电路的对应端子连接；稳定化电容器，其除去与在上述驱动电路的内部生成的电压叠加的噪声，一端与 上述驱动电路的对应端子连接，另一端与上述接地线连接；以及旁通电容器，其除去与通过上述配线基板的上述配线层从外部施加的信号叠加的 噪声，一端与上述驱动电路的对应端子连接，另一端与上述接地线连接。本发明的第12方面的特征在于，在本发明的第1方面中，上述配线基板是挠性配线基板，上述挠性配线基板的上述配线层通过各向异性导电粘接剂与形成于上述第1绝 缘性基板的上述输入用配线连接。本发明的第13方面的特征在于，在本发明的第1方面中，还具备连接器，其通过各向异性导电粘接剂与形成于上述第1绝缘性基板的上述 输入用配线连接，上述配线基板是刚性的刚性配线基板，形成于上述刚性配线基板的上述配线层通过上述连接器与上述输入用配线连接。本发明的第14方面的特征在于，在本发明的第1方面中，在上述驱动电路中，与形成于上述配线基板的上述配线层对应的输入端子连续地 形成。本发明的第15方面的特征在于，在本发明的第1方面中，还具备液晶，其密封在上述显示部中， 上述驱动电路基于通过上述配线基板从外部施加的上述视频信号，驱动上述液晶 而在上述显示部显示视频。
发明效果
根据本发明的第1方面，当将驱动电路的动作所需的分立电子部件通过形成于第 1绝缘性基板的部件用配线与驱动电路连接时，分立电子部件与驱动电路的与分立电子部 件对应的端子相邻地配置，因此能够将部件用配线的电阻值抑制成较低。其结果，通过防止 由于部件用配线的电阻值高而产生的电压降低、信号的上升以及下降的延迟，能够使驱动 电路正常地动作。另外，分立电子部件不是实装于配线基板而是实装于第1绝缘性基板，因 此能够使配线基板的宽度变窄。其结果，能够在配线基板的周围确保空白空间，因此能够使 搭载显示装置的电子设备小型化，并且由此能够降低配线基板的材料费、加工费等成本。并 且，通过使用宽度窄的配线基板，能够降低用于将配线基板实装在显示装置中的成本。另 夕卜，能够使部件用配线的长度变短，能够防止由于EMI而使驱动电路的动作不稳定。根据本发明的第2方面，分立电子部件通过各向异性导电粘接剂与部件用配线连 接，因此能够提高分立电子部件的实装密度。根据本发明的第3方面，分立电子部件与第1驱动电路的至少长边相邻地配置，与 第1驱动电路连接。因此，显示装置具有与第1方面相同的效果。根据本发明的第4方面，驱动电路是在其表面形成有凸点电极的第1集成电路芯 片，分立电子部件与倒焊的上述第1集成电路芯片的凸点电极连接。因此通过使第1集成 电路芯片的实装面积变小，能够使第1绝缘性基板变小。根据本发明的第5方面，驱动电路包括包括驱动电路的第2驱动电路和薄膜电源 生成电路。与第2驱动电路连接的第1分立电子部件是与第2驱动电路的至少长边相邻地 配置，通过第1部件用配线与第2驱动电路连接。另外，与薄膜电源生成电路连接的第2分 立电子部件配置于与第2绝缘性基板的端部相邻的伸出部，通过第2部件用配线与薄膜电 源生成电路连接。因此，显示装置具有与第1方面相同的效果。根据本发明的第6方面，第2驱动电路是在其表面形成有凸点电极的第2集成电 路芯片，分立电子部件与倒焊的第2集成电路芯片的凸点电极连接。因此通过使第2集成 电路芯片的实装面积变小，能够使第1绝缘性基板变小。根据本发明的第7方面，驱动电路包括与显示部一起形成的薄膜驱动电路和薄膜 电源生成电路。与薄膜驱动电路连接的第1分立电子部件和与薄膜电源生成电路连接的第 2分立电子部件配置于与第2绝缘性基板的端部相邻的伸出部，通过第1和第2部件用配线 分别与薄膜驱动电路和薄膜电源电路连接。因此，显示装置具有与第1方面相同的效果。根据本发明的第8方面，靠近配置分立电子部件和驱动电路，以使部件用配线的 配线电阻成为不会对驱动电路的动作造成影响的电阻值。该情况下，施加给驱动电路的信 号的上升、下降不会发生延迟，电压降低不会产生。因此能够使驱动电路正常地动作。根据本发明的第9方面，能够由与显示部内的配线相同的材料形成连接驱动电路 和分立电子部件的部件用配线，因此能够与显示部内的配线同时形成部件用配线。因此能 够简化显示装置的制造工序。根据本发明的第10方面，至少能够将芯片电容器、芯片电阻器、芯片线圈、发光二 极管以及二极管中的任一种形成在第1绝缘性基板上，因此能够与其相应地使配线基板的
宽度变窄。根据本发明的第11方面，在第1绝缘性基板中形成接地线的空白空间是足够的，因此能够使接电线的宽度变宽，来降低其配线电阻。另外，对该接地线连接稳定化电容器和 旁通电容器的一端，因此能够使与信号、电压叠加的噪声跑到接地线中来防止由于噪声导 致的驱动电路的误动作。升压电容器能够与电源生成电路一起生成驱动显示部所需的电 压。根据本发明的第12方面，配线基板是挠性配线基板，因此能够通过折弯配线基板 将显示装置搭载到电子设备内。因此，能够使电子设备小型化。根据本发明的第13方面，配线基板是刚性配线基板，刚性配线基板通过连接器与 形成于第1绝缘性基板的输入用配线连接。因此能够多次地将刚性配线基板装载到连接器 或者从连接器取出。根据本发明的第14方面，在驱动电路的输入端子方面，与形成于配线基板的配线 层对应的输入端子连续地形成，在这些端子间未形成与分立电子部件连接的端子，因此能 够使配线基板的宽度变窄。 根据本发明的第15方面，能够基于从外部施加的视频信号，驱动密封在显示部中 的液晶而在显示部中显示视频。


图1是包括实装了电容器的FPC基板的液晶显示装置的示意平面图。图2是包括宽度窄的FPC基板450的液晶显示装置410的示意平面图。图3是表示本发明的第1实施方式的液晶显示装置的结构的示意平面图。图4是沿着图3所示的液晶显示装置的立体图(A)、(A)的箭头线A-A的液晶显示 装置的截面图(B)和沿着(A)的箭头线B-B的液晶显示装置的截面图(C)。图5是表示本发明的第2实施方式的液晶显示装置的结构的示意平面图。图6是表示本发明的第3实施方式的液晶显示装置的结构的示意平面图。图7是安装了刚性配线基板的液晶显示装置的立体图㈧和沿着㈧的C-C的液 晶显示装置的截面图(B)。图8是现有的液晶显示装置的示意平面图。图9是表示与玻璃基板的伸出部连接的FPC基板的折弯方法的顺序的图(A C)。
具体实施例方式<1.基础研究〉图1是包括实装了电容器363的FPC基板350的液晶显示装置310的示意平面 图。如图1所示，在FPC基板350中，形成用于连接电容器363的配线层371和用于从外部 对LSI芯片340施加视频信号、时钟信号等的配线层374。因此，FPC基板350是与LSI芯 片340的长边的长度相同程度的宽度大的基板。当取出实装于FPC基板350的电容器363时，不需要FPC基板350的配线层中的 与电容器363连接的配线层371。因此，如果将不需要的配线层371从FPC基板350除去， 能够使FPC基板350的宽度变窄。如果通过除去配线层371，将宽度窄的FPC基板350连接 到伸出部320a，则伸出部320a产生空白空间。因此，能够在产生的空白空间实装从FPC基 板350取出的电容器363。
图2是包括宽度窄的FPC基板450的液晶显示装置410的示意平面图。对于图2 所示的液晶显示装置410中的与图1所示的液晶显示装置310相同或者对应的结构要素标 注相同的附图标记，重点说明与液晶显示装置310的不同点。如图2所示，电容器363通过分别形成于玻璃基板320中的配线471与LSI芯片 340的对应的各端子分别连接。但是，在电容器363实装在离开LSI芯片340的部位的情况 下，配线471的长度长，因此其配线电阻高。这样，当配线471的配线电阻高时，会产生电压 降低，因此有可能LSI芯片340不会正常地动作。因此，对于在液晶显示装置410的伸出部320a上形成的配线471的电阻，在与FPC 基板450的配线层374的电阻值进行比较的情况下加以研究。FPC基板450的配线层374 由厚度在8μπι以上的铜箔(Cu)形成。铜在0°C时的比电阻是1.55Χ10_8Ωπι，因此其方块 电阻为0. 002 Ω / □以下，是足够低的值。但是，铜在利用蚀刻的加工时有困难，因此在液晶显示装置410的制造工艺中未 被使用。因此，研究采用在液晶显示装置410的制造工艺中也会被使用的钽(Ta)或者铝 (Al)来形成配线471的情况。在将钽或者铝的厚度置为0. 2 0. 4 μ m的情况下，求出钽或 者铝的方块电阻。0 °C时钽的比电阻是12. 3 X 10_8 Ω m，因此其方块电阻是0. 3 0. 6 Ω / 口。 另外，0°C时铝的比电阻是2. 5 X 10_8 Ω m，因此其方块电阻是0. 06 0. 12 Ω / □。这样，钽 和铝的方块电阻与铜的方块电阻相比高出数十倍至数百倍。下面，关于铜、钽、铝的各配线，比较将其电阻值置为相同时的各配线的长度。在将 各配线的宽度置为50 μ m，其允许电阻值置为50 Ω的情况下，厚度为8μπι的铜配线的长度 允许到1250mm。与此相对，可知厚度为0. 2 0. 4 μ m的钽和铝配线的允许的长度是5 25mm，与铜配线相比非常短。近几年，随着形成于LSI芯片340的凸点电极的细间距化，形成于伸出部320a的 配线的宽度也进一步窄到20 30 μ m,允许的电阻值也进一步地小到10 30 Ω。因此，为 了减小配线电阻，将配线即使缩短Imm也很有必要。这样，可知为了使以焊锡实装于FPC基板350的电容器363实装于伸出部320a， 必须考虑到连接电容器363和LSI芯片340的对应端子的、包括钽或者铝的配线471的长 度，决定伸出部320a的电容器363的位置。<2.第1实施方式〉<2. 1液晶显示装置的结构>图3是表示本发明的第1实施方式的液晶显示装置10的结构的示意平面图。如 图3所示，液晶显示装置10具备对置的两张玻璃基板20和25、LSI芯片40、FPC基板50、7 个稳定化电容器61、2个旁通电容器62和3个升压电容器63。在两张玻璃基板20、25夹成的空间中利用密封材料(未图示)密封液晶(未图 示)，在玻璃基板25中形成显示部30。在玻璃基板20的伸出部20a，实装具有为了驱动液 晶所需的驱动功能的LSI芯片40、与外部的主板等连接的FPC基板50。当从外部通过FPC 基板50对LSI芯片40施加视频信号时，LSI芯片40在显示部30中显示视频。 LSI芯片40是如下裸芯片(进行封装之前的芯片)栅极驱动器、源极驱动器以及 DC/DC转换器的电路图案通过微细加工技术形成于硅基板的表面，并且形成有成为用于将 这些电路图案连接到外部的连接端子的高度约为15μπι的凸点电极。此外，在本说明书中，有时将栅极驱动器、源极驱动器统称为驱动电路、将DC/DC转换器称为电源生成电路。FPC基板50是在厚度为12 50 μ m的挠性绝缘性膜51的单面形成包括厚度为 8 50 μ m的铜箔的多个配线层74的基板，能够自由折弯。此外，配线层74也可以不是仅 形成于绝缘性膜51的单面而是形成于双面。

稳定化电容器61是为了除去与由L SI芯片40生成的电压叠加的噪声来防止由 噪声导致的LSI芯片40的误动作而利用的电容器，其一端与LSI芯片40的端子连接，另一 端与形成于伸出部20a的接地线72连接。旁通电容器62是为了除去与从外部通过FPC基板50施加的视频信号、时钟信号、 基准电压等叠加的噪声来防止由噪声导致的LSI芯片40的误动作而利用的电容器，其一端 与连接配线层74和LSI芯片40的FPC配线73连接，另一端与接地线72连接。升压电容器63是为了与内置于LSI芯片40的升压电路(充电泵电路)一起使电 压升压而利用的电容器，其端子均与LSI芯片40的端子连接。在例如2英寸的QVGA (Quarter Video Graphics Array 显示绘图阵列的四分之 一)的液晶显示装置中，稳定化电容器61、旁通电容器62以及升压电容器63均是容量为 1 2. 2 μ F、耐压为6. 3 16V、大小为1. OmmXO. 5mm的陶瓷芯片电容器，在伸出部20a中 实装合计10 20个程度。另外，稳定化电容器61和旁通电容器62的另一端所连接的接地线72由钽或者铝 的薄膜形成。伸出部20a中尽管形成了接地线72，但还是有充分的空白空间的，因此能够将 其宽度扩大到其配线电阻不会成为问题。另外，当利用ACF将后述的FPC基板50与伸出部 20a连接时，接地部72同时由ACF连接到FPC基板50的配线层74中的施加接地电位的配 线层，因此其电位被固定成接地电位。图4是图3所示的液晶显示装置10的立体图㈧、沿着㈧的箭头线A-A的液晶 显示装置10的截面图⑶和沿着㈧的箭头线B-B的液晶显示装置10的截面图(C)。此 夕卜，在图4㈧的液晶显示装置10中，为了简化仅图示了安装于伸出部20a的电容器中的稳 定化电容器61，但是也实装有旁通电容器和升压电容器。此外，在下面的说明中，为了简化 说明，仅说明稳定化电容器61，而省略关于旁通电容器和升压电容器的说明，但是它们与稳 定化电容器61的情况相同。如图4⑶所示，在LSI芯片40中，通过采用了 ACF81的倒焊，形成于其表面的凸 点电极40a与形成于伸出部20a的FPC用配线73的一端和向显示部30延伸的配线层23 连接。另外，形成于FPC基板50的绝缘性膜51的配线层74也利用ACF82与FPC用配线73 的另一端连接。这样，FPC基板50的配线层74与LSI芯片40的输入端子通过FPC用配线 73连接，因此从外部施加到FPC基板50的配线层74的视频信号、时钟信号等信号、基准电 压等分别被施加到LSI芯片40的对应的输入端子。另外，如图4(C)所示，在形成于伸出部20a的电容器用配线71的一端利用ACF83 连接稳定化电容器61的一方端子，接地线72连接稳定化电容器61的另一方端子。此外， 在本实施方式中，将连接稳定化电容器61、旁通电容器62以及升压电容器63的配线71称 为电容器用配线71。用于这种连接的ACF81 83是在环氧系树脂等热固化性树脂中混合细微的导电 性粒子来膜状地成型的。说明利用ACF83来连接稳定化电容器61和电容器用配线71的情况。在电容器用配线71上供给ACF83，进行对准，使得稳定化电容器61的一方端子位于电 容器用配线71的一端的上方，另一方端子位于接地线72的上方，之后利用管心固定来将稳 定化电容器61预压接到ACF83的表面。下面，当边将ACF 83加热到规定温度边从稳定化电容器61的上面以规定时间给 予规定压力时，仅对被稳定化电容器61的端子和由电容器用配线71以及接地线72夹着的 ACF83给予压力。其结果，在ACF 83内分散的导电性粒子边接触边重叠来形成导电路径。 此时，未受压力的ACF 83内的导电性粒子不形成导电路径，因此在面内保持绝缘性。如果 边给予压力边对ACF 83进行加热，ACF 83所包括的热固化性树脂发生固化，因此即使加压 结束后在ACF 83内形成的导电路径也维持原状。此外，也可以使用不是ACF 83这样的膜 状的，而是在浆状的热固化性树脂内混合导电性粒子而成的各向异性导电浆(Anisotropic Conductive Paste)来代替ACF83。因此，在本说明书中，将各向异性导电膜和导电性导电 浆统称为各向异性导电粘接剂。另外，即使实装于伸出部20a的稳定化电容器61、旁通电容器62以及升压电容器 63(下面，有时称为“电容器61 63”)的高度分别不同，利用橡胶等弹性体来对各电容器 61 63的上面给予压力，也能够对各电容器以大致相等大小的压力同时按压(例如，参照 日本国特开2000-68633号公报)。其结果，能够将高度不同的这些电容器61 63在同一 工序中与伸出部20a的电容器用配线71同时连接，因此能够简化液晶显示装置10的制造 工序。并且，电容器用配线71、接地线72、FPC用配线73是利用在显示部30的形成中利 用的钽或者铝来形成的，因此能够以与形成显示部30内的配线相同的工序来形成这些配 线71 73。因此，能够进一步简化液晶显示装置10的制造工序。 <2. 2电容器与LSI芯片的位置关系>下面说明电容器用配线61、旁通电容器62以及升压电容器63与LSI芯片40之间 的位置关系。如在基础研究中的说明所示，为了减小形成于玻璃基板20的伸出部20a的电 容器用配线71的电阻，将其长度即使缩短Imm也很有必要。为此，如图3所示，使稳定化电容器61和旁通电容器62的一方端子分别与LSI芯 片40的对应的各端子相邻地配置，并且使升压电容器63的两端子分别与LSI芯片40的对 应端子相邻地配置，分别通过电容器用配线71与LSI芯片40连接。这些电容器61 63 的端子所连接的L SI芯片40的凸点电极沿着LSI芯片40的长边设置。因此，分别连接各 电容器61 63的端子和LSI芯片40的凸点电极40a的电容器用配线71的宽度由LSI芯 片40的长边的长度和实装的电容器61 63的个数决定。另一方面，电容器用配线71的长度按照配线电阻在允许值以下的方式来决定。例 如，在利用钽作为配线材料，电容器用配线71的允许电阻值在50Ω以下，配线的宽度在 50 μ m、配线的厚度在0. 3 μ m的情况下，电容器用配线71的长度必须在6mm以下。因此，可 知按照电容器用配线71的长度在6mm以下的方式，沿着LSI芯片40的输入侧的长边排成 一列地实装稳定化电容器61、旁通电容器62以及升压电容器63即可。此外，在图3中，在LSI芯片40的短边侧也配置用于连接稳定化电容器61的凸点 电极。因此，通过沿着LSI芯片40的短边排成一列地实装一部分的稳定化电容器61，能够 按照在允许电阻值以下的方式来决定短边侧的电容器用配线71的长度。这样，在LSI芯片40的短边侧也配置用于连接电容器61 63的凸点电极的情况下，能够不仅在LSI芯片40 的长边，并且在沿着短边也安装电容器61 63。在使用铝作为配线材料的情况下，如在基础研究中所示的，铝的方块电阻是钽的 约1/5，相当小。因此，包括铝的电容器用配线71的配线电阻的允许值和配线的厚度在与包 括钽的电容器用配线71的厚度相同的情况下，包括铝的电容器用配线71的长度允许到包 括钽的电容器用配线71的长度的约5倍，即30mm的程度。因此，在实装稳定化电容器61、 旁通电容器62以及升压电容器63的情况下，与使用包括钽的电容器用配线71的情况相 比，使用包括铝的电容器用配线71的情况下，其电容器61 63的配置自由度高。下面，说明LSI芯片40的输入侧的优选端子排列(凸点电极的排列)。在LSI芯片 40的输入侧配置有视频信号的输入端子、时钟信号的输入端子、输入基准电位等的端子、与 各电容器61 63连接的端子等。因此，如果按照连续配置这些端子中的视频信号的输入端 子、时钟信号的输入端子、输入基准电位的端子并且在这些端子之间不设置与电容器61 63连接的端子的方式来设计LSI芯片40，则能够使FPC基板50的宽度更窄。另外，以往，在LSI芯片40中，输入电源电压的端子(电源输入端子)设置在其端 部。因此，将施加电源电压的配线配置在FPC基板50的端部，将FPC基板50与伸出部20a 连接时，将施加FPC基板50的电源电压的配线通过形成于伸出部20a的电源用配线与LSI 芯片40的电源输入端子连接。该情况下，通过沿着LSI芯片40的长边实装电容器61 63，能够在伸出部20a中形成空白空间。因此，利用该空白空间，来形成宽度大的电源用配 线，防止电源电压的电压降低。然而，也能够按照在LSI芯片40的输入侧与输入视频信号等的端子相邻地配置电 源输入端子而在这些端子间不配置与电容器61 63连接的端子的方式来设计LSI芯片 40。该情况下，与视频信号等相同，能够将电源电压通过FPC用配线73从FPC基板50施加 到LSI芯片40。因此，无需将电源用配线形成在伸出部20a，能够降低液晶显示装置10的 制造成本。<2. 3 效果〉根据上述实施方式，不折弯与玻璃基板20连接的FPC基板50，不必利用胶带固定 折弯的FPC基板50，就能够使FPC基板50的宽度变窄。因此，能够使搭载实装了 FPC基板 50的液晶显示装置10的电子器件小型化。另外，无需折弯或者利用胶带来固定FPC基板 50的工序，因此能够降低实装成本，并且能够降低FPC基板50的材料费和加工费等制造成 本。并且，通过与LSI芯片40相邻地配置稳定化电容器61、旁通电容器62以及升压电容 器63，能够缩短电容器用配线71的长度。因此，LSI芯片40难以受到EMI的影响，另外能 够防止由于电容器用配线71的配线电阻导致的电源电压的降压降低。<3.第2实施方式〉图5是表示本发明的第2实施方式的液晶显示装置110的结构的示意平面图。对 于图5所示的液晶显示装置110中的与第1实施方式的液晶显示装置10相同或者对应的 结构要素标注相同的附图标记，重点说明液晶显示装置10的不同点。在液晶显示装置10中，DC/DC转换器与栅极驱动器和源极驱动器一起内置于LSI 芯片40。但是，在本实施方式的液晶显示装置110中，DC/DC转换器42在由玻璃基板25覆 盖的玻璃基板20上的、与显示部30相邻的区域利用连续晶界结晶硅(CG硅ContinuousGrainSilicon)、非晶硅或者多晶硅等的薄膜，与显示部30—起形成。因此，在本说明书中， 将DC/DC转换器42称为薄膜DC/DC转换器42或者薄膜电源生成电路。另外，内置于LSI芯片40的DC/DC转换器作为薄膜DC/DC转换器42另行设置，由 此取代LSI芯片40而内置栅极驱动器和源极驱动器的液晶驱动芯片41实装于伸出部20a。与薄膜DC/DC转换器42连接的稳定化电容器61和升压电容器63实装于伸出部 20a，通过由钽或者铝形成于伸出部20a的电容器用配线71分别与薄膜DC/DC转换器42连 接。该情况下，为了使薄膜DC/DC转换器42正常地动作，如在基础研究中所述，需要按照电 容器用配线71的配线电阻小于规定值的方式来缩短该配线的长度。因此，尽可能地缩短形 成于伸出部20a的电容器用配线71的长度，因此与薄膜DC/DC转换器42连接的稳定化电 容器61和升压电容器63在与玻璃基板25的端部相邻的伸出部20a处排列成一列地实装。另外，与液晶驱动芯片41的输入侧的端子连接的稳定化电容器61、旁通电容器62 以及升压电容器63与第1实施方式的液晶显示装置10的情况相同，与排列液晶驱动芯片 41的输入侧的端子的长边或者长边及短边相邻地实装。此外，本实施方式的液晶显示装置110的效果与第1实施方式的液晶显示装置10 的效果相同，因此省略其说明。<4. 3第3实施方式〉图6是表示本发明的第3实施方式的液晶显示装置210的结构的示意平面图。对 于图6所示的液晶显示装置210中的与第1实施方式的液晶显示装置10相同或者对应的 结构要素标注相同的附图标记，重点说明液晶显示装置10的不同点。在液晶显示装置10中，栅极驱动器、源极驱动器以及DC/DC转换器均内置于LSI 芯片40。但是，在本实施方式的液晶显示装置210中，DC/DC转换器、源极驱动器以及栅极 驱动器均在由玻璃基板25覆盖的玻璃基板20的、与显示部30相邻的区域利用连续晶界结 晶硅(CG硅Continuous Grain Silicon)、非晶硅或者多晶硅等的薄膜，与显示部30—起 形成。因此，在本说明书中，将源极驱动器以及栅极驱动器分别称为薄膜源极驱动器43以 及薄膜栅极驱动器44，将薄膜源极驱动器43和薄膜栅极驱动器44统称为薄膜驱动电路。 另外，在液晶显示装置210中，形成有薄膜DC/DC转换器42、薄膜源极驱动器43以及薄膜栅 极驱动器44，因此具有与其相同的功能的L SI芯片未实装于伸出部20a。因此，稳定化电容器61、旁通电容器62以及升压电容器63均实装于伸出部20a， 通过利用钽或者铝形成的各电容器用配线71与薄膜DC/DC转换器42、薄膜源极驱动器43 以及薄膜栅极驱动器44的任一个连接。为了使薄膜DC/DC转换器42、薄膜源极驱动器43以及薄膜栅极驱动器44正常地 动作，如在基础研究中所示，需要缩短其配线的长度，以使电容器用配线71的配线电阻小 于规定值。在此，尽量地缩短形成于伸出部20a的电容器用配线71的长度，因此稳定化电 容器61、旁通电容器62以及升压电容器63全部在与玻璃基板25的端部相邻的伸出部20a 处排列成一列地实装。此外，本实施方式的液晶显示装置210的效果与第1实施方式的液晶显示装置10 的效果相同，因此省略其说明。<5.变形例〉说明与上述第1 第3实施方式共通的变形例。此外，下面的变形例是为了说明上的方便而作为上述1实施方式的变形例来进行说明的，对于其它实施方式也能够同样地应用。<5.1第1变形例〉在第1实施方式的液晶显示装置10中，利用ACF 84使将薄的有柔软性的绝缘性 材料用作绝缘性膜51的挠性配线基板即FPC基板50与伸出部20a连接。但是，有时也采 用利用缺乏柔软性的基板的刚性配线基板53来取代FPC基板50。因此在本说明书中，将 FPC基板50那样的挠性配线基板和刚性配线基板53统称为配线基板。图7是安装了刚性配线基板53的液晶显示装置的立体图㈧和沿着㈧的C-C 线的液晶显示装置的截面图(B)。在图7(A)和图7(B)中，对于与第1实施方式的液晶显示 装置10相同或者对应的结构要素标注相同的附图标记，重点说明与液晶显示装置10的不 同点。如图7(B)所示，板到板(B to B =Board to Board)连接器55由ACF 84安装到玻 璃基板20的伸出部20a。板到板连接器55的输出侧的端子与连接到LSI芯片40的输入侧 的端子的各连接器用配线75连接。另外，在板到板连接器55的输入侧插入刚性配线基板 53。其结果，从外部施加的视频信号、时钟信号、基准电压等通过形成于刚性基板54的配线 层76和连接器用配线75施加到LSI芯片40。刚性配线基板53与FPC基板50不同，缺乏柔软性，因此不适于需要小型化的电子 设备。但是，在将刚性配线基板53插入板到板连接器55时无需利用ACF，因此能够数次在 板到板连接器55中装载刚性配线基板53，或者从板到板连接器55取出刚性配线基板53。<5. 2第2变形例〉在第1实施方式的液晶显示装置10中，实装于伸出部20a的分立电子部件是作为 芯片电容器而进行说明的。但是，实装于伸出部20a的分立电子部件不限于芯片电容器，也 可以是芯片电阻器、芯片线圈等其它无源部件，并且也可以是发光二极管(LED)、二极管等 有源部件。实装于液晶显示装置的发光二极管作为例如背光源的光源而使用。这样，本说 明书的分立电子部件不仅包括无源部件还包括有源部件。根据分立电子部件的不同，通过缩短配线的长度，能够防止信号的上升、下降的延 迟来使LSI芯片40正常地动作。另外，在本说明书中，将连接分立电子部件和LSI芯片 40 (后述的驱动电路)的电容器用配线71这种配线称为部件用配线。实装于液晶显示装置10的LSI芯片40是裸芯片，在伸出部20a被倒焊。该情况 下，能够减小LSI芯片40的实装面积，进而能够减小玻璃基板的面积。但是，也可以把将 LSI芯片40封装到表面实装型的封装件而得到的LSI器件实装到玻璃基板上。在本说明书 中，将LSI器件、LSI芯片、薄膜驱动电路以及薄膜电源生成电路统称为驱动电路。此外，芯片电容器不仅可以是陶瓷芯片电容，也可以是钽芯片电容器、氧化铌电容 器等。另外，在液晶显示装置10说明了利用玻璃基板20、25的情况，但是也可以利用透明 塑料基板等绝缘性基板。<5. 3第3变形例〉在第1实施方式中，说明了搭载于便携电话等的液晶显示装置10，但是不限 于液晶显示装置，本发明也同样能应用于有机或者无机EUElectro Luminescence 电致发光)显示器、等离子体显示器(Plasma Display Panel ;PDP)、真空荧光显示器(VacuumFluorescent Display)、电子纸等各种显示装置。因此，在本说明书中，包括第1 第3的实施方式的液晶显示装置10、110、210以及上述各种显示装置而称为显示装置。工业上的可利用件本发明的显示装置通过缩小实装电子部件的印刷基板的间隔来小型化，因此能够 作为便携终端等小型电子设备的显示装置来利用。附图标记说明10、110、210 液晶显示装置；20,25 玻璃基板；20a 伸出部；30 显示部；40 =LSI 芯片；40a 凸点电极；41 液晶驱动器；42 薄膜DC/DC转换器；43 薄膜源极驱动器；44 薄膜栅极驱动器；50 =FPC基板；53 刚性配线基板；55 板到板连接器；61 稳定化电容器； 62 旁通电容器；63 升压电容器；71 电容器用配线；72 接地线；73 :FPC用配线；74、76 FPC基板的配线层；75 连接器用配线；81 84 :ACF (各向异性导电膜)。
权利要求
1.一种显示装置，是基于从外部施加的视频信号来显示视频的显示装置，其特征在于具备第1绝缘性基板；显示部，其形成于上述第1绝缘性基板，显示视频；驱动电路，其配置于上述第1绝缘性基板，基于上述视频信号来驱动上述显示部； 分立电子部件，其配置于上述第1绝缘性基板，是上述驱动电路的动作所需的； 部件用配线，其形成于上述第1绝缘性基板，连接上述驱动电路和上述分立电子部件；以及配线基板，其具有将从外部施加的信号和基准电位施加到上述驱动电路的配线层，通 过使上述配线层与形成于上述第1绝缘性基板的输入用配线连接来固定到上述第1绝缘性 基板，上述分立电子部件与上述驱动电路相邻地配置，通过上述部件用配线连接到上述驱动 电路的与上述分立电子部件对应的端子。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于上述分立电子部件通过各向异性导电粘接剂与上述部件用配线连接。
3.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于 上述第1绝缘性基板具有伸出部，上述驱动电路是第1驱动电路，该第1驱动电路包括形成于上述伸出部的驱动上述显 示部的驱动电路和对上述显示部施加必要的电压的电源生成电路，上述分立电子部件与上述第1驱动电路的至少长边相邻地配置于上述伸出部，通过上 述部件用配线与上述第1驱动电路连接。
4.根据权利要求3所述的显示装置，其特征在于上述第1驱动电路是第1集成电路芯片，在该第1集成电路芯片的表面形成有凸点电极，上述分立电子部件通过夹在上述部件用配线与上述凸点电极之间的各向异性导电粘 接剂与上述第1集成电路芯片连接。
5.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于还具备第2绝缘性基板，其与上述第1绝缘性基板隔着规定间隔对置， 上述第1绝缘性基板具有伸出部，上述驱动电路包括第2驱动电路和薄膜电源生成电路，上述第2驱动电路包括配置于 上述第1绝缘性基板的驱动上述显示部的驱动电路，上述薄膜电源生成电路与上述显示部 一起形成于与上述第2绝缘性基板相对的上述第1绝缘性基板并对上述显示部施加必要的 电压，上述分立电子部件包括上述第2驱动电路的动作所需的第1分立电子部件和上述薄膜 电源生成电路的动作所需的第2分立电子部件，上述部件用配线包括连接上述第2驱动电路和上述第1分立电子部件的上述第1部件 用配线和连接上述薄膜电源生成电路和上述第2分立电子部件的第2部件用配线，上述第1分立电子部件与上述第2驱动电路的至少长边相邻地配置于上述伸出部，通过上述第1部件用配线与上述第2驱动电路连接，上述第2分立电子部件配置于与上述第2绝缘性基板的端部相邻的上述伸出部，通过 上述第2部件用配线与上述薄膜电源生成电路连接。
6.根据权利要求5所述的显示装置，其特征在于上述第2驱动电路是第2集成电路芯片，在该第2集成电路芯片的表面形成有凸点电极，上述第1分立电子部件通过夹在上述第1部件用配线与上述凸点电极之间的各向异性 导电粘接剂与上述第2集成电路芯片连接。
7.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于还具备第2绝缘性基板，其与上述第1绝缘性基板隔着规定间隔对置， 上述第1绝缘性基板具有伸出部，上述驱动电路包括与上述显示部一起形成于与上述第2绝缘性基板相对的上述第1绝 缘性基板的、驱动上述显示部的薄膜驱动电路和对上述显示部施加必要的电压的薄膜电源 生成电路，上述分立电子部件包括上述薄膜驱动电路的动作所需的第1分立电子部件和上述薄 膜电源生成电路的动作所需的第2分立电子部件，上述部件用配线包括连接上述薄膜驱动电路和上述第1分立电子部件的上述第1部件 用配线和连接上述薄膜电源生成电路和上述第2分立电子部件的第2部件用配线，上述第1分立电子部件配置于与上述第2绝缘性基板的端部相邻的上述伸出部，通过 上述第1部件用配线与上述薄膜驱动电路连接，上述第2分立电子部件配置于与上述第2绝缘性基板的端部相邻的上述伸出部，通过 上述第2部件用配线与上述薄膜电源生成电路连接。
8.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于上述分立电子部件靠近上述驱动电路配置，以使上述部件用配线的配线电阻为不会对 上述驱动电路的动作造成影响的电阻值。
9.根据权利要求8所述的显示装置，其特征在于上述部件用配线由与上述显示部内的配线相同的材料形成。
10.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于上述分立电子部件至少包括芯片电容器、芯片电阻器、芯片线圈、发光二极管以及二极 管中的任一种。
11.根据权利要求10所述的显示装置，其特征在于还包括接地线，其形成于上述第1绝缘性基板上，被施加基准电位， 上述芯片电容器包括；升压电容器，其与上述驱动电路一起生成对上述显示部施加的规定电压值的电压，其 任一个端子均与上述驱动电路的对应端子连接；稳定化电容器，其除去与在上述驱动电路的内部生成的电压叠加的噪声，一端与上述 驱动电路的对应端子连接，另一端与上述接地线连接；以及旁通电容器，其除去与通过上述配线基板的上述配线层从外部施加的信号叠加的噪 声，一端与上述驱动电路的对应端子连接，另一端与上述接地线连接。
12.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于 上述配线基板是挠性配线基板，上述挠性配线基板的上述配线层通过各向异性导电粘接剂与形成于上述第1绝缘性 基板的上述输入用配线连接。
13.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于还具备连接器，其通过各向异性导电粘接剂与形成于上述第1绝缘性基板的上述输入 用配线连接，上述配线基板是刚性的刚性配线基板，形成于上述刚性配线基板的上述配线层通过上述连接器与上述输入用配线连接。
14.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于在上述驱动电路中，与形成于上述配线基板的上述配线层对应的输入端子连续地形成。
15.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于 还具备液晶，其密封到上述显示部中，上述驱动电路基于通过上述配线基板从外部施加的上述视频信号驱动上述液晶来在 上述显示部中显示视频。
全文摘要
在液晶显示装置(10)中，在现有的FPC基板(50)中实装的稳定化电容器(61)、旁通电容器(62)、升压电容器(63)是与在玻璃基板(20)的伸出部(20a)中实装的LSI芯片(40)的输入侧的长边和短边相邻地配置，分别通过电容器用配线(71)与LSI芯片(40)的输入端子连接。由此，能够减小与液晶显示装置(10)连接的FPC基板(50)的宽度，因此能够提供降低了FPC基板(50)的实装成本和材料费等制造成本并且小型化的液晶显示装置(10)。
文档编号G02F1/1345GK102105922SQ20098012940
公开日2011年6月22日 申请日期2009年6月19日 优先权日2008年9月29日
发明者梅川一郎, 清水行男, 盐田素二, 长冈元, 飞田泰宏 申请人:夏普株式会社