专利名称：一种xfp双纤光通讯模块外壳的制作方法
技术领域：
本实用新型属于光通信技术领域，特别是涉及一种XFP双纤光通讯模块外壳。
背景技术：
XFP光模块(10 Gigabit Small Form Factor Pluggable Module),是一种可热插拔的光学收发器。按照XFP MSA (XFP Multi Source Agreement)之规定,其外壳用于容纳 PCBA (Printed Circuit Board +Assembly)及 OSA (Optical Subassembly,即光器件)。对于0SA,其中发射端叫 T0SA(Transmitter Optical Subassembly),接收端叫 R0SA(Receiver Optical Subassembly),收发一体的叫 BOSA (Bi-directional Optical Sub-Assembly) 靠近OSA部位的两边,有解锁装置,后端露出PCBA的金手指。在光通讯模块市场已经成熟的今天，各个模块制造商分别推出了各具特色的外壳方案。总结这些已知的方案(尤其是采用金属铸件的方案)，得出它们存在以下可能影响生产效率和成本的共性问题I、至少采用多于2颗的螺钉装配，影响生产效率；2、弹簧所在解锁件中的位置是偏置的，通常在没有上盖的时候，很容易弹出，难以收回；3、左右解锁件对称却通常不能互换，需要两付模具制造，成本偏高；4、通常OSA压块是分别与底座和上盖一体的，如果OSA尺寸或形状根据研发需要， 有所变化，则可能会重新制模(或者需要做镶块)，成本偏高，且生产周期加长。
实用新型内容本实用新型的目的在于针对生产实际以及上述现有技术中的不足，提出一种XFP 双纤光通讯模块外壳，以进一步降低生产成本，缩短外壳生产周期，减少模块装配时间。为达到上述目的，本实用新型采取的技术方案是提供一种XFP双纤光通讯模块外壳，包括底座、解锁装置、上盖；其特征在于还包括两个OSA压块；所述底座设置有底座勾头、OSA压块放置槽；所述上盖设置有上盖勾头；所述底座和上盖之间设置有PCBA ;所述两个OSA压块之间设置有TOSA和ROSA ;所述两个OSA压块配合设置在OSA压块放置槽内； 所述底座的前端和上盖的前端通过底座勾头与上盖勾头连接；所述底座的后端和上盖的后端通过两螺钉连接；所述解锁装置设置在底座和上盖的前端。所述解锁装置包括两个解锁件、拉环和两根弹簧；所述解锁件与底座两侧设置的底座解锁件放置槽和上盖两侧设置的上盖解锁件放置槽配合；所述解锁件前端设置有条形槽；所述条形槽与拉环前端臂头外侧设置的小圆柱滑动配合；所述解锁件前端设置有凸起的U型槽，且U型槽位于条形槽的后面；所述U型槽内设置有弹簧；所述解锁件尾部设置异型凸块；所述异型凸块上表面为一斜面。所述底座前端设置有LC连接器卡口 ；所述底座前端内部两侧设置有转轴孔；所述两个转轴孔与拉环两端臂头内侧设置的定位转轴配合；所述底座前端两侧各设置有底座勾、头；所述两个底座勾头与上盖前端两侧设置的上盖勾头配合；所述底座中部两侧各设置有一个定位柱；所述两个定位柱与所述上盖中部两侧的凸块配合；底座尾部两侧各设置有一个底座螺钉过孔。所述解锁件上下两侧中部沿轴向方向设置有长窄条；所述长窄条与底座和上盖两侧设置的凹槽配合；所述底座和上盖两侧设置的凹槽位于底座解锁件放置槽下方和上盖解锁件放置槽的上方。所述OSA压块设置有两个半圆凹槽，分别与TOSA和ROSA配合。所述上盖尾部两侧各设置有一个上盖螺钉过孔，且上盖螺钉过孔与上座螺钉过孔配合。所述底座、解锁件、拉环、OSA压块、上盖均为锌合金镀镍压铸件。本实用新型提供的XFP双纤光通讯模块外壳具有以下有益效果1、在底座和上盖前端采用勾头连接，PCBA位于底座和上盖之间并被压紧，后端只采用2颗螺钉连接底座和上盖；在批量生产时，可大大节约装配时间；2、左右解锁件对称，且可以互换，只需要一付模具就可以制成；弹簧放置处被设计为U型，且位于解锁件的对称位置上，工作时受力均匀，装配时弹簧不易飞出；3、OSA压块与底座和上盖为分体，且OSA压块从中间分型，完全对称，只需要一付模具就可以制成；当OSA尺寸变化时，只需要制作其他种类的OSA压块，而无需重新制作底座和上盖，可大大节约成本和制模周期。
图I为XFP双纤光通讯模块立体拆分图。图2为底座立体图。图3为图2中A部分放大图。图4为上盖立体图。图5为图4中B部分放大图。图6为XFP双纤光通讯模块装配关系主视图。图7为图6沿C-C线剖视图。图8为图6中D部分放大图。图9为图7中E部分放大图。图10为XFP双纤光通讯模块去上盖装配关系立体图。图11为图10沿F-F线的剖视图。图12为解锁装置立体图(一)。图13为解锁装置立体图(二)。图14为图13中G部分放大图。图15为XFP双纤光通讯模块立体图(一)。图16为XFP双纤光通讯模块立体图(二)。其中，I、底座；101、底座解锁件放置槽；102、底座勾头；103、转轴孔；104、LC连接器卡口；105、OSA压块放置槽；106、定位柱；107、底座螺钉过孔；2、解锁件；201、条形槽；202、U型槽;203、长窄条;204、异型凸块;3、TOSA ;4、ROSA ;5、拉环;501、小圆柱;502、定位转轴；503、丝印浅槽；6、弹簧；7、OSA压块；8、上盖；801、上盖解锁件放置槽；802、上盖勾头;803、凸块;804、上盖螺钉过孔;9、螺钉；10, PCAB0
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的具体实施方式
做详细的描述。XFP双纤光通讯模块外壳适用于LC双纤光通讯模块的装配。如图I至图16所不， 该XFP双纤光通讯模块外壳包括底座I、解锁装置、两个OSA压块7、上盖8、螺钉9 ;解锁装置包括解锁件2、拉环5、弹簧6。如图2至图5所示，底座I设置有底座勾头102、0SA压块放置槽105 ;上盖8设置有上盖勾头802 ;底座I前端设置有LC连接器卡口 104 ;底座I前端内部两侧设置有转轴孔 103 ;两个转轴孔103与拉环5两端臂头内侧设置的定位转轴502配合；底座I前端两侧各设置有底座勾头102 ;两个底座勾头102与上盖8前端两侧设置的上盖勾头802配合；底座 I中部两侧各设置有一个定位柱106 ;两个定位柱106与上盖8中部两侧的凸块803配合； 底座I尾部两侧各设置有一个底座螺钉过孔107。上盖8尾部两侧各设置有一个上盖螺钉过孔804，且上盖螺钉过孔804与上座螺钉过孔107配合。如图6至图9所示，底座I位于最下面，上盖8位于最上面，底座I和上盖8之间设置有PCBAlO ;底座I的前端和上盖8的前端通过底座勾头102与上盖勾头103连接；定位柱106与凸块803配合，压住PCBAlO ;底座I的后端和上盖8的后端通过两螺钉9连接。 如图10、图11所示，解锁件2上装配弹簧6 —起放在底座I两侧。两个OSA压块 7之间设置有T0SA3和R0SA4 ;两个OSA压块配合设置在OSA压块放置槽105内。解锁装置设置在底座I和上盖8的前端。如图12至图14所示,解锁件2与底座 I两侧设置的底座解锁件放置槽101和上盖8两侧设置的上盖解锁件放置槽801配合；解锁件2前端设置有条形槽201 ;条形槽201与拉环5前端臂头外侧设置的小圆柱501滑动配合；解锁件2前端设置有凸起的U型槽202，且U型槽202位于条形槽201的后面；U型槽 202内设置有弹簧6 ;解锁件2尾部设置异型凸块204 ;异型凸块204上表面为一斜面；解锁件2上下两侧中部沿轴向方向设置有长窄条203 ;长窄条203与底座I和上盖8两侧设置的凹槽配合；底座I和上盖8两侧设置的凹槽位于底座解锁件放置槽101下方和上盖解锁件放置槽801的上方。拉环5整体为U型结构，其上有丝印浅槽503，可以丝印上不同的颜色，代表该XFP双纤光通讯模块的基本性能。转动拉环5，解锁件2做直线运动，弹簧6被压缩，随之XFP笼子上的锁片被解锁件 2上的异型凸块204顶开，达到解锁的目的。松开拉环5，弹簧6恢复并带动解锁件2以及拉环5恢复原状。OSA压块7为对称设计，OSA压块7设置有两个半圆凹槽，分别与T0SA3和R0SA4 配合。OSA压块7的形状和结构，可根据OSA的具体尺寸特征而变化。底座I、解锁件2、拉环5、OSA压块7、上盖8均为锌合金镀镍压铸件。以上所述仅是本实用新型的优选实施方式。应当指出，对于本技术领域，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以对本实用新型进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本实用新型权利要求的保护范围内。
权利要求1.一种XFP双纤光通讯模块外壳，包括底座(I)、解锁装置、上盖(8);其特征在于还包括两个OSA压块(7);所述底座(I)设置有底座勾头(102)、OSA压块放置槽(105);所述上盖(8)设置有上盖勾头(802);所述底座(I)和上盖(8)之间设置有PCBA (10);所述两个OSA压块(7)之间设置有TOSA (3)和ROSA (4);所述两个OSA压块配合设置在OSA压块放置槽(105)内；所述底座(I)的前端和上盖(8)的前端通过底座勾头(102)与上盖勾头(103)连接；所述底座(I)的后端和上盖(8)的后端通过两螺钉(9)连接；所述解锁装置设置在底座(I)和上盖(8)的前端。
2.根据权利要求I所述的XFP双纤光通讯模块外壳，其特征在于所述解锁装置包括两个解锁件(2 )、拉环(5 )和两根弹簧(6 );所述解锁件(2 )与底座(I)两侧设置的底座解锁件放置槽(101)和上盖(8 )两侧设置的上盖解锁件放置槽(801)配合；所述解锁件(2 )前端设置有条形槽(201);所述条形槽(201)与拉环(5)前端臂头外侧设置的小圆柱(501)滑动配合；所述解锁件(2)前端设置有凸起的U型槽(202)，且U型槽(202)位于条形槽(201)的后面；所述U型槽(202)内设置有弹簧(6);所述解锁件(2)尾部设置异型凸块(204);所述异型凸块(204)上表面为一斜面。
3.根据权利要求I所述的XFP双纤光通讯模块外壳，其特征在于所述底座(I)前端设置有LC连接器卡口(104);所述底座(I)前端内部两侧设置有转轴孔(103);所述两个转轴孔(103)与拉环(5)两端臂头内侧设置的定位转轴(502)配合；所述底座(I)前端两侧各设置有底座勾头(102);所述两个底座勾头(102)与上盖(8)前端两侧设置的上盖勾头(802)配合；所述底座(I)中部两侧各设置有一个定位柱(106);所述两个定位柱(106)与所述上盖(8)中部两侧的凸块(803)配合；底座(I)尾部两侧各设置有一个底座螺钉过孔(107)。
4.根据权利要求2所述的XFP双纤光通讯模块外壳，其特征在于所述解锁件(2)上下两侧中部沿轴向方向设置有长窄条(203);所述长窄条(203)与底座(I)和上盖(8)两侧设置的凹槽配合；所述底座(I)和上盖(8)两侧设置的凹槽位于底座解锁件放置槽(101)下方和上盖解锁件放置槽(801)的上方。
5.根据权利要求I所述的XFP双纤光通讯模块外壳，其特征在于所述OSA压块(7)设置有两个半圆凹槽，分别与TOSA (3)和ROSA (4)配合。
6.根据权利要求4所述的XFP双纤光通讯模块外壳，其特征在于所述上盖(8)尾部两侧各设置有一个上盖螺钉过孔(804)，且上盖螺钉过孔(804)与上座螺钉过孔(107)配合。
7.根据权利要求I至6任一所述的XFP双纤光通讯模块外壳，其特征在于所述底座(I)、解锁件(2 )、拉环(5 )、OSA压块(7 )、上盖(8 )均为锌合金镀镍压铸件。
专利摘要本实用新型公开了一种XFP双纤光通讯模块外壳，包括底座、解锁装置、两个OSA压块、上盖；底座设置有底座勾头、OSA压块放置槽；上盖设置有上盖勾头；底座和上盖之间设置有PCBA；两个OSA压块之间设置有TOSA和ROSA；两个OSA压块配合设置在OSA压块放置槽内；底座的前端和上盖的前端通过底座勾头与上盖勾头连接；底座的后端和上盖的后端通过两螺钉连接；解锁装置设置在底座和上盖的前端。该XFP双纤光通讯模块外壳进一步降低了生产成本，缩短了外壳生产周期，减少了模块装配时间。
文档编号G02B6/42GK202362503SQ20112052257
公开日2012年8月1日 申请日期2011年12月14日 优先权日2011年12月14日
发明者王刚 申请人:成都德浩科技有限公司