专利名称：一种sff光通讯模块外壳的制作方法
技术领域：
本实用新型属于光通信技术领域，具体涉及一种SFF光通讯模块外壳。
背景技术：
SFF (Small Form Factor)光收发一体模块选用 SC Receptacle BOSA(Bidirectional Optical Subassembly) 或 Pigtail BOSA (Print CircuitBoardAssembly),体现了 “小封装”的灵活特点，符合 SFF MSA (Small Form FactorTransceiver Multisource Agreement)协议，广泛应用于Fttx (光纤接入)光接入网和SDH(同步数字体系)传输网。在光通讯模块市场已经成熟的今天，进一步降低生产成本和提高生产效率是赢得 市场的重要一环。目前业内虽有工模的结构，但它们的内部结构形式单一，限制了新产品的研发和性能的提升。
实用新型内容本实用新型的目的在于针对上述现有技术的不足，提供一种SFF光通讯模块外壳，解决目前生产发展的成本高、生产周期长、通用性差的问题。为达到上述目的，本实用新型采取的技术方案是提供一种SFF光通讯模块外壳，包括钣金下壳体和钣金上壳体；所述钣金下壳体与钣金上壳体配合；其特征在于所述钣金下壳体分为三部分头部、中部和尾部；所述钣金下壳体头部两侧、中部两侧、和尾部均设置有由底面向上延伸的凸块；所述钣金上壳体底部开口 ；所述钣金上壳体顶部一端设置有U型开口。还包括I型EMI屏蔽片、塑胶锁扣和塑胶卡座；所述塑胶锁扣设置在塑胶卡座内。还包括II型EMI屏蔽片、塑胶上盖和塑胶下盖；所述塑胶上盖与塑胶下盖配合；所述II型EMI屏蔽片设置在塑胶上盖与塑胶下盖之间。所述钣金下壳体底部铆接两根定位铜针；所述钣金下壳体头部两侧凸块、中部两侧凸块、尾部凸块均设置有矩形孔a ;所述钣金下壳体尾部凸块设置有扣位片a ;所述钣金下壳体头部凸块设置有扣位片b ;所述钣金下壳体中部凸块的两侧和钣金下壳体头部凸块的一侧设置有弯折部分；所述钣金下壳体中部底面两侧设置有两条对称条形孔。所述钣金上壳体顶部外侧设有一矩形冲印槽；所述钣金上壳体内部两侧各设置有至少I个三角形凸块；所述钣金上壳体4两侧面及尾部侧面均设置有与矩形孔a配合的扣位片C。所述I型屏蔽片为一片状结构；所述I型屏蔽片两侧设置有小折弯部分；所述I型屏蔽片中部设置有齿状孔；所述塑胶锁扣呈U型结构，包括两臂和端部；所述塑胶锁扣两臂尾部设置有对称勾头；所述塑胶锁扣端部中间位置设置有圆孔b，且圆孔b直径与齿状孔内圆直径相同；所述塑胶锁扣端部底边两侧设置有凸块a ;所述塑胶锁扣端部上侧设置有凸块b ;所述塑胶卡座顶部设有U型部分b，且U型部分b与钣金上壳体的U型开口配合；所述U型部分b上设置有一长条开口 ；所述塑胶卡座两侧设置有矩形孔b ;所述塑胶卡座的顶部设置有矩形孔C，且矩形孔c与凸块b配合；所述塑胶卡座底部设置有与凸块a配合的槽b。[0011]所述II型EMI屏蔽片整体呈U型结构，包括两臂和端部；所述II型EMI屏蔽片端部设置有圆孔a ;所述圆孔a与II型EMI屏蔽片端部一侧边缘之间设有一开口 ；所述II型 EMI屏蔽片两臂尾部设置有呈90°的小弯折部分；所述塑胶上盖顶部外侧设置有U型部分 a，且U型部分a与钣金上壳体的U型开口配合；所述塑胶上盖两侧设置有槽a ;所述槽a与扣位片b对扣；所述塑胶上盖底部一端设置有半圆形凹槽a，且半圆形凹槽a与塑胶下盖顶部一端设置的半圆形凹槽b配合成一整圆；所述塑胶上盖底部一端两侧设置有锥形孔，且所述锥形孔与塑胶下盖顶部一端设置的锥形柱配合；所述塑胶下盖两侧设置有槽C。所述弯折部分为钣金下壳体中部凸块的两侧和钣金下壳体头部凸块的一侧向钣金下壳体内部弯曲90° ;所述钣金上壳体内部两侧各设置有三个三角形凸块；所述三角形凸块的顶角为60°。所述定位铜针的表面镀有一层锡。本实用新型提供的SFF光通讯模块外壳具有以下有益效果I、结构简单，成本低廉，生产周期短；2、只需要更换两个塑胶件和EMI屏蔽片的情况下，即可以实现用于SC接口的光器件(SC B0SA)模块装配，也可以用于带尾纤光器件(Pigtail B0SA)模块的装配，具有很好的通用性。
图I为SC BOSA模块立体拆分图。图2为Pigtail BOSA模块立体拆分图。图3为钣金下壳体细部描述图。图4为钣金上壳体细部描述图。图5为I型EMI屏蔽片、塑胶锁扣和塑胶底座装配示意图。图6为I型EMI屏蔽片的立体图。图7为塑胶锁扣立体图。图8为塑胶卡座立体图(一)。图9为塑胶卡座立体图(二)。图10为II型EMI屏蔽片、塑胶上盖和塑胶下盖装配示意图。图11为II型EMI屏蔽片立体图。图12为塑胶上盖立体图(一)。图13为塑胶上盖立体图(二)。图14为塑胶下盖立体图(一)。图15为塑胶下盖立体图(二)。其中，I、钣金下壳体；101、定位铜针;102、矩形孔a;103、扣位片a;104、折弯部分；105、条形孔;106、扣位片b ;2、I型PCBA ;3、II型PCBA ;4、钣金上壳体;401、U型开口 ； 402、扣位片 c ;403、三角形凸块;404、矩形冲印槽;51、SC BOSA ;52、Pigtail BOSA ;521、SC 型光纤活动连接器；61、I型EMI屏蔽片；611、齿状孔；62、II型EMI屏蔽片；621、圆孔a ;622、小弯折部分；71、塑胶锁扣；711、圆孔b ;712、凸块a;713、凸块b ;714、勾头；72、塑胶上盖；721、半圆形凹槽a ;722、槽a ;723、锥形孔；724、U型部分a ;81、塑胶卡座；811、槽b ；812、矩形孔b ;813、矩形孔c ;814、U型部分b ;82、塑胶下盖;821、半圆形凹槽b ;822、槽c ;823、锥形柱。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的具体实施方式
进行详细的描述。本实用新型提供的SFF光通讯模块外壳既可用于SC BOSA 51模块的装配，也可用于Pigtail BOSA 52模块的装配。如图I所示，用于装配SC BOSA 51模块的SFF光通讯模块外壳包括钣金下壳I、钣金上壳体4、1型EMI屏蔽片61、塑胶锁扣71和塑胶卡座81 ;钣金下壳体I与钣金上壳体4配合。塑胶锁扣71设置在塑胶卡座81内。如图2所示，用于装配Pigtail BOSA 52模块的SFF光通讯模块外壳包括钣金下壳I、钣金上壳体4、II型EMI屏蔽片62、塑胶上盖72和塑胶下盖82 ;塑胶上盖72与塑胶下盖82配合；11型EMI屏蔽片62设置在塑胶上盖72与塑胶下盖82之间。如图3所示，钣金下壳体I与钣金上壳体4配合；钣金下壳体I分为三部分头部、中部和尾部；钣金下壳体I头部两侧、中部两侧、和尾部均设置有由底面向上延伸的凸块；钣金下壳体I底部铆接两根定位铜针101;钣金下壳体I头部两侧凸块、中部两侧凸块、尾部凸块均设置有矩形孔al02 ;钣金下壳体I尾部凸块设置有扣位片al03 ;钣金下壳体I头部凸块设置有扣位片bl06 ;钣金下壳体I中部凸块的两侧和钣金下壳体I头部凸块的一侧设置有弯折部分104 ;钣金下壳体I中部底面两侧设置有两条对称条形孔105。优选地，弯折部分104为钣金下壳体I中部凸块的两侧和钣金下壳体I头部凸块的一侧向钣金下壳体I内部弯曲90°。定位铜针101的表面镀有一层锡。如图4所示，钣金上壳体4底部开口 ；钣金上壳体4顶部一端设置有U型开口 401 ；钣金上壳体4顶部外侧设有一矩形冲印槽404，用以粘贴产品标签；钣金上壳体4内部两侧各设置有至少I个三角形凸块403 ;钣金上壳体4两侧面及尾部侧面均设置有与矩形孔al02配合的扣位片c402。优选地，钣金上壳体4内部两侧各设置有三个三角形凸块403 ;三角形凸块403的顶角为60°。当I型PCBA或II型PCBA装入钣金下壳体4时，用扣位片al03压住I型PCBA或II型PCBA尾端。弯折部分104在装配中支撑I型PCBA或II型PCBA。如图5至图9所示，I型屏蔽片61为一片状结构；1型屏蔽片61两侧设置有小折弯部分型屏蔽片61中部设置有齿状孔611 ;塑胶锁扣71呈U型结构，包括两臂和端部；塑胶锁扣71两臂尾部设置有对称勾头714 ;塑胶锁扣71端部中间位置设置有圆孔b711，且圆孔b711直径与齿状孔611内圆直径相同；塑胶锁扣71端部底边两侧设置有凸块a712 ；塑胶锁扣71端部上侧设置有凸块b713 ;塑胶卡座81顶部设有U型部分b814，且U型部分b814与钣金上壳体4的U型开口 401配合；U型部分b814上设置有一长条开口 ；塑胶卡座81两侧设置有矩形孔b812 ;塑胶卡座81的顶部设置有矩形孔c813，且矩形孔c813与凸块b713配合；塑胶卡座81底部设置有与凸块a712配合的槽b811。[0043]I型屏蔽片61两侧设置有小折弯部分用以与钣金下壳体I和钣金上壳体4接触； 齿状孔611作为SC BOSA 51上的金属环，不易脱落。圆孔b711用以支持SC BOSA光纤口。 勾头714用以连接SC型光纤活动连接器521。如图10至图15所示，II型EMI屏蔽片62整体呈U型结构，包括两臂和端部；II 型EMI屏蔽片62端部设置有圆孔a621 ;圆孔a621与II型EMI屏蔽片62端部一侧边缘之间设有一开口 ；11型EMI屏蔽片62两臂尾部设置有呈90°的小弯折部分622 ;塑胶上盖72 顶部外侧设置有U型部分a724，且U型部分a724与钣金上壳体4的U型开口 401配合；塑胶上盖72两侧设置有槽a722 ;槽a722与扣位片bl06对扣；塑胶上盖72底部一端设置有半圆形凹槽a721,且半圆形凹槽a721与塑胶下盖82顶部一端设置的半圆形凹槽b821配合成一整圆；塑胶上盖72底部一端两侧设置有锥形孔723，且锥形孔723与塑胶下盖82顶部一端设置的锥形柱823配合；塑胶下盖82两侧设置有槽c822。II型EMI屏蔽片62两臂尾部设置有呈90°的小弯折部分622用以与钣金下壳体I好的钣金上壳体4接触；半圆形凹槽a721与塑胶下盖82顶部一端设置的半圆形凹槽 b821配合成一整圆用以露出尾纤保护套；塑胶下盖82两侧设置的槽c822用于钣金上壳体 I的矩形孔al02与钣金下壳体4上的扣位片c402对扣时避空，防止装配干涉。如图I所示，SC BOSA 51模块装配过程为第一步，将排针连接器、I型PCBA 2和SC BOSA 51焊接，将I型屏蔽片61穿过SC BOSA 51上的金属盘,构成一体；第二步，将塑胶锁扣71穿过SC BOSA 51上的光纤口，构成一体；第三步，将塑胶卡座81装配到塑胶锁扣71上，构成一体；第四步，将前述构成一体的部分装入钣金下壳体I内；第五步，盖上钣金上壳体4，即完成整个装配。如图2所示，Pigtail BOSA 52模块装配过程为第一步，将塑胶下盖82装入钣金下壳体I前端，构成一体；第二步，将排针连接器、II型PCBA 3和Pigtail BOSA 52焊接，将II型屏蔽片62 穿过Pigtail BOSA 52的保护套，夹住Pigtail BOSA 52基体，构成一体；第三步，将前述构成一体的部分装入钣金下壳体I内；第四步，将塑胶上盖72装入钣金下壳体I前端，构成一体；第五步，盖上钣金上壳体4，即完成整个装配。
权利要求1.一种SFF光通讯模块外壳,包括钣金下壳体(I)和钣金上壳体(4);所述钣金下壳体(I)与钣金上壳体(4)配合；其特征在于所述钣金下壳体(I)分为三部分头部、中部和尾部；所述钣金下壳体(I)头部两侧、中部两侧、和尾部均设置有由底面向上延伸的凸块；所述钣金上壳体(4)底部开口 ；所述钣金上壳体(4)顶部一端设置有U型开口(401)。
2.根据权利要求I所述的SFF光通讯模块外壳，其特征在于还包括I型EMI屏蔽片(61)、塑胶锁扣(71)和塑胶卡座(81);所述塑胶锁扣(71)设置在塑胶卡座(81)内。
3.根据权利要求I所述的SFF光通讯模块外壳，其特征在于还包括II型EMI屏蔽片(62)、塑胶上盖(72)和塑胶下盖(82);所述塑胶上盖(72)与塑胶下盖(82)配合；所述II型EMI屏蔽片(62 )设置在塑胶上盖(72 )与塑胶下盖(82 )之间。
4.根据权利要求I所述的SFF光通讯模块外壳，其特征在于所述钣金下壳体(I)底部铆接两根定位铜针(101);所述钣金下壳体(I)头部两侧凸块、中部两侧凸块、尾部凸块均设置有矩形孔a (102);所述钣金下壳体(I)尾部凸块设置有扣位片a (103);所述钣金下壳体(I)头部凸块设置有扣位片b (106);所述钣金下壳体(I)中部凸块的两侧和钣金下壳体(I)头部凸块的一侧设置有弯折部分(104);所述钣金下壳体(I)中部底面两侧设置有两条对称条形孔(105)。
5.根据权利要求I所述的SFF光通讯模块外壳，其特征在于所述钣金上壳体(4)顶部外侧设有一矩形冲印槽(404);所述钣金上壳体(4)内部两侧各设置有至少I个三角形凸块(403);所述钣金上壳体(4)两侧面及尾部侧面均设置有与矩形孔a (102)配合的扣位片c(402)。
6.根据权利要求2所述的SFF光通讯模块外壳，其特征在于所述I型屏蔽片(61)为一片状结构；所述I型屏蔽片(61)两侧设置有小折弯部分；所述I型屏蔽片(61)中部设置有齿状孔(611);所述塑胶锁扣(71)呈U型结构，包括两臂和端部；所述塑胶锁扣(71)两臂尾部设置有对称勾头(714);所述塑胶锁扣(71)端部中间位置设置有圆孔b (711)，且圆孔b (711)直径与齿状孔(611)内圆直径相同；所述塑胶锁扣(71)端部底边两侧设置有凸块a (712);所述塑胶锁扣(71)端部上侧设置有凸块b (713);所述塑胶卡座(81)顶部设有U型部分b (814)，且U型部分b (814)与钣金上壳体(4)的U型开口(401)配合；所述U型部分b (814)上设置有一长条开口 ；所述塑胶卡座(81)两侧设置有矩形孔b (812);所述塑胶卡座(81)的顶部设置有矩形孔c (813)，且矩形孔c (813)与凸块b (713)配合；所述塑胶卡座(81)底部设置有与凸块a (712)配合的槽b (811)。
7.根据权利要求3所述的SFF光通讯模块外壳，其特征在于所述II型EMI屏蔽片(62)整体呈U型结构，包括两臂和端部；所述II型EMI屏蔽片(62)端部设置有圆孔a(621);所述圆孔a (621)与II型EMI屏蔽片(62)端部一侧边缘之间设有一开口 ；所述II型EMI屏蔽片(62)两臂尾部设置有呈90°的小弯折部分(622);所述塑胶上盖(72)顶部外侧设置有U型部分a (724)，且U型部分a (724)与钣金上壳体(4)的U型开口(401)配合；所述塑胶上盖(72)两侧设置有槽a (722);所述槽a (722)与扣位片b (106)对扣；所述塑胶上盖(72)底部一端设置有半圆形凹槽a (721)，且半圆形凹槽a (721)与塑胶下盖(82)顶部一端设置的半圆形凹槽b (821)配合成一整圆；所述塑胶上盖(72)底部一端两侧设置有锥形孔(723)，且所述锥形孔(723)与塑胶下盖(82)顶部一端设置的锥形柱(823)配合；所述塑胶下盖(82)两侧设置有槽c (822)。
8.根据权利要求4或5所述的SFF光通讯模块外壳，其特征在于所述弯折部分(104) 为钣金下壳体(I)中部凸块的两侧和钣金下壳体(I)头部凸块的一侧向钣金下壳体(I)内部弯曲90° ;所述钣金上壳体(4)内部两侧各设置有三个三角形凸块(403);所述三角形凸块(403)的顶角为60°。
9.根据权利要求4所述的SFF光通讯模块外壳，其特征在于所述定位铜针(101)的表面镀有一层锡。
专利摘要本实用新型公开了一种SFF光通讯模块外壳，包括钣金下壳体和钣金上壳体；钣金下壳体与钣金上壳体配合；钣金下壳体分为三部分头部、中部和尾部；钣金下壳体头部两侧、中部两侧、和尾部均设置有由底面向上延伸的凸块；钣金上壳体底部开口；钣金上壳体顶部一端设置有U型开口。该SFF光通讯模块外壳还包括I型EMI屏蔽片、塑胶锁扣和塑胶卡座；塑胶锁扣设置在塑胶卡座内。该SFF光通讯模块外壳还包括II型EMI屏蔽片、塑胶上盖和塑胶下盖；塑胶上盖与塑胶下盖配合；II型EMI屏蔽片设置在塑胶上盖与塑胶下盖之间。本实用新型提供的SFF光通讯模块外壳具有结构简单，成本低廉，生产周期短的优点，并具有很好的通用性。
文档编号G02B6/42GK202362502SQ20112052255
公开日2012年8月1日 申请日期2011年12月14日 优先权日2011年12月14日
发明者王刚 申请人:成都德浩科技有限公司