专利名称：投影装置及投影方法
技术领域：
本发明涉及适于例如DLP(Digita l Light Processing :数字光处理)(注册商标)方式的投影机装置等投影装置、投影方法以及程序。
背景技术：
以往以来，如下投影机被进行各种设计并被商品化，该投影机通过使来自光源的白色光透过在周面配置有多个颜色的滤色器的色轮(colorwheel)而作为分时的着色光来射出，并使用该光将各颜色用的图像进行投影，从而按场序投影彩色图像。作为这种投影机的光源元件，考虑代替以往大量使用的高压水银灯等放电灯，而使用在耗电量、尺寸、发热量等方面优异的LED(发光二极管)或LD(激光二极管)等半导体发光兀件。在将这些半导体发光元件用作投影机用的光源时，半导体发光元件基本上以单一的波长发光，因此需要组合使用发光波长不同的多个种类的半导体发光元件。而且，在使用发光波长不同的多个种类的半导体发光元件的情况下，需要在各个种类的半导体发光元件间取得亮度的平衡。为此，可以考虑如日本特开2010-152326号公报记载的发明那样，将色序式的光源光的色度准确地维持在所设定的内容的技术。在上述专利文献记载的技术中，利用照度传感器测定各颜色的明亮度，基于其测定结果调节各颜色的明亮度，以使累计色度成为目标色度。但是，半导体光源元件的发光波长根据温度而变化，另一方面，照度传感器的灵敏度根据所入射的光波长而变化。因而，若作为光源的半导体发光元件的温度变化，则即使其输出为相同级别，照度传感器侧的检测值也会发生变化。其结果，所投影的图像的颜色的平衡被破坏。
发明内容
本发明的投影装置，具备发光波长不同的多种半导体发光元件；输入部，输入图像信号；光学像形成部，利用使所述半导体发光元件发光而得到的光源光，形成与所述输入部输入的图像信号相应的光学像；投影部，向投影对象投影由所述光学像形成部形成的光学像；温度检测部，针对所述半导体发光元件，按种类检测发光时的温度；测定部，针对所述半导体发光元件，按种类测定发光时的光的强度；以及
发光控制部，利用所述温度检测部的检测结果，对所述测定部的测定结果进行修正，并基于修正后的所述测定结果，控制每个所述半导体发光元件的发光强度。另外，本发明的投影方法，其是如下装置上的投影方法，该装置具备发光波长不同的多种半导体发光元件；输入部，输入图像信号；光学像形成部，利用使所述半导体发光元件发光而得到的 光源光，形成与所述输入部输入的图像信号相应的光学像；以及投影部，向投影对象投影由所述光学像形成部形成的光学像，上述投影方法包括温度检测工序，针对所述半导体发光元件，按种类检测发光时的温度；测定工序，针对所述半导体发光元件，按种类测定发光时的光的强度；以及发光控制工序，利用所述温度检测工序的检测结果，对所述测定工序中的测定结果进行修正，并基于修正后的所述测定结果，控制每个所述半导体发光元件的发光强度。另外，本发明的程序，其是如下装置所内置的计算机执行的程序，该装置具备发光波长不同的多种半导体发光元件；输入部，输入图像信号；光学像形成部，利用使所述半导体发光元件发光而得到的光源光，形成与所述输入部输入的图像信号相应的光学像；以及投影部，向投影对象投影由所述光学像形成部形成的光学像，上述程序使所述计算机作为下述机构发挥功能，即温度检测部，针对所述半导体发光元件，按种类检测发光时的温度；测定部，针对所述半导体发光元件，按种类测定发光时的光的强度；以及发光控制部，利用所述温度检测部的检测结果，对所述测定部的测定结果进行修正，并基于修正后的所述测定结果，控制每个所述半导体发光元件的发光强度。本发明的优点将在随后的说明中阐述，并且本发明的部分优点通过说明变得明显，或通过实施本发明得知。本发明的优点能够通过在后面详细指出的装置和组合来实现。
所附的附图结合并包含于本发明的一部分，说明本发明的实施方式，并与上面给出的总的说明以及下面给出的实施方式的说明一起，用于解释本发明的原理。图I是表示本发明的一实施方式的数据投影机装置的电子回路和光学系统统的构成的图。图2是表示该实施方式的光学系统的具体的构成例的图。图3是表示该实施方式的电源接通时与投影动作一起执行的光源的颜色平衡修正的处理内容的流程。图4是表示该实施方式的颜色平衡修正时的各部的动作内容的时间图。图5是表不该实施方式的LD及LED的发光输出和接收该发光的照度传感器的受光值的关系的图。图6是表示该实施方式的颜色平衡的修正的概念的图。图7是根据光源照度的实测值和温度，求出用于决定修正值的修正系数的查询表的概略图。图8是根据在图7中求出的修正系数，决定红色的光源LED26的驱动电流值的查询表的概略图。
具体实施例方式参照附图对本发明的实施例进行说明。下面，参照
将本发明应用于DLP (注册商标)方式的数据投影机装置时的
一实施方式。图I是表示本实施方式的数据投影机装置10的概略功能构成的图。输入部11例如由管脚插孔(RCA)型视频输入端子、D-sub 15型的RGB输入端子等构成。被输入到输入部11的各种规格的模拟图像信号，在输入部11中被数字化后，经由系统总线SB传送到图像变换部12。图像变换部12也称为定标器(scaler)，将所输入的图像数据统一成适于投影的 规定格式的图像数据，发送至投影处理部13。这时，0SD(0n Screen Display :屏幕显示)用的表示各种动作状态的符号等数据，也根据需要由图像变换部12重叠加工到图像数据中，将加工后图像数据送到投影处理部13。投影处理部13根据发送来的图像数据，通过将按照规定的格式的帧速率例如60(帧/秒)和颜色成分的分割数、及显示灰阶数相乘的更高速的分时驱动，来驱动作为空间光调制元件的微反射镜元件14以进行显示。该微反射镜元件14通过将排列成阵列状的多个例如WXGA (WideeXtended GraphicArray :宽屏扩展图形阵列)(横1280像素X纵800像素)量的微小反射镜的各倾斜角度分别高速进行on/off动作来显示图像，从而利用其反射光形成光学像。另一方面,从光源部15分时且循环地射出R、G、B的原色光。来自该光源部15的原色光被反射镜16全反射并照射到上述微反射镜元件14。而且，通过微反射镜元件14上的反射光形成光学像，所形成的光学像经由投影透镜部17，投影显示在作为投影对象的未图示的屏幕上。光源部15具有发出蓝色的激光的LD18。LD18发出的蓝色的激光(B)被反射镜19反射，透过分光镜轮(dichroicmirrorwheel) 20后，照射在萤光轮21的周面上。该萤光轮21由轮马达(M) 22旋转，在上述蓝色的激光所照射的周面全周上形成萤光体层21g。更详细地说，通过在萤光轮21的被照射上述激光的圆周上涂敷萤光体，形成萤光体层21g。在萤光轮21的形成有萤光体层21g的面的背面，以与萤光体层21g重叠的方式设有反射板。蓝色的激光照射到萤光轮21的萤光体层21g，因此绿色光(G)作为反射光而激励。该绿色光被上述分光镜轮20反射，再被分光镜轮23反射，并通过积分仪24成为亮度分布均匀的光束后，被反射镜25反射，到达上述反射镜16。另外，光源部15具有发出红色光的LED26、及发出蓝色光的LED27。LED26发出的红色光(R)透过上述分光镜轮20，被上述分光镜轮23反射后，通过上述积分仪24成为亮度分布均匀的光束，然后，被上述反射镜25反射，到达上述反射镜16。LED27发出的蓝色光(B)透过上述分光镜轮23，通过上述积分仪24成为亮度分布均匀的光束后，被上述反射镜25反射，到达上述反射镜16。
如上所述，分光镜轮20透过蓝色光、红色光而反射绿色光。分光镜轮23透过蓝色光而反射绿色光及红色光。本实施方式中，在基于上述微反射镜元件14的反射光的分配动作中，未向上述投影透镜部17方向反射的光、所谓“阻断光(OfTlight) ”入射到作为测定部的照度传感器28。该照度传感器28测定入射的光的照度，向上述投影处理部13输出表示R场期间中的光的照度的测定结果的信号Ilm、表示G场期间中的光的照度的测定结果的信号Illm、以及表示B场期间中的光的照度的测定结果的信号Illlm，详细内容后述。另外，对于上述LD18，避开其发光方向而附加设置了作为温度检测部的温度传感器29。同样地，对于LED26，避开其发光方向而附加设置了温度传感器30。对于LED27，避开其发光方向而附加设置了温度传感器31。
投影处理部13在后述的CPU34的控制下执行通过上述微反射镜元件14显示图像来进行的光学像的形成、上述LD18、LED26、27的各发光、基于上述轮马达22的萤光轮21的旋转、使分光镜轮20旋转的马达(M) 32的驱动、使上述分光镜轮23旋转的马达(M) 33的驱动、上述照度传感器28进行的照度的测定、以及上述温度传感器29 31进行的各光源的温度的检测。上述各电路的全部动作由CPU34控制。该CPU34与主存储器35及程序存储器36直接连接。主存储器35例如由SRAM构成，作为CPU34的工作存储器发挥功能。程序存储器36由可电改写的非易失性存储器构成，存储CPU34执行的动作程序及各种固定数据等。CPU34使用上述主存储器35及程序存储器36，来执行该数据投影机装置10内的控制动作。上述CPU34根据来自操作部37的键操作信号，执行各种投影动作。该操作部37包含设置在数据投影机装置10的主体上的键操作部、接受来自该数据投影机装置10专用的未图示的远程控制器的红外光的红外线受光部，将基于用户利用主体键操作部或远程控制器操作的键的键操作信号直接输出到CPU34。上述CPU34经由上述系统总线SB还与声音处理部38连接。声音处理部38具备PCM声源等声源电路，将投影动作时被提供的声音数据进行摸拟化，驱动扬声器部39而进行扩声放音，或根据需要发出嘟嘟音等。接着，利用图2，对包含上述光源部15、微反射镜元件14及投影透镜部17的光学系统的具体的构成例进行说明。图2中，LD18例如由配置成矩阵状的多个8X4(纸面方向)的共24个LD阵列构成，通过各自的发光射出的蓝色激光被反射镜19反射，该反射镜19也由将相同数量的反射镜设置台阶地配置成矩阵状的反射镜阵列构成。被反射镜19反射的蓝色的激光经由透镜41、42、分光镜轮20、透镜43、44投射到萤光轮21上。由萤光轮21的萤光体层21g激励的绿色光被在萤光轮21的形成有萤光体层21g的面的背面设置的反射板反射，经由上述透镜43、44并被分光镜轮20反射，经由透镜45后被分光镜轮23反射。被该分光镜轮23反射的绿色光经由透镜46、积分仪24及透镜47，被反射镜25反射，进而经由透镜48到达上述反射镜16。被反射镜16反射的绿色光经由透镜49照射到微反射镜元件14，由该微反射镜元件14形成对应的颜色的光学像。所形成的光学像经由上述透镜49，向投影透镜部17侧射出。另外，LED26发出的红色光经由透镜50、51并透过上述分光镜轮20，经由透镜45被上述分光镜轮23反射。LED27发出的蓝色光经由透镜52、53并透过上述分光镜轮23。接着，对上述实施方式的动作进行说明。另外，如上所述，下面所示的动作全部在将由CPU34从程序存储器36读出的动作程序及固定数据等在主存储器35中展开并存储之后执行。
另外，为了简化说明，假设投影I帧彩色图像时，例如，将该帧由R(红)、G(绿)、W(白)、B(蓝)这4个场构成并投影该颜色的图像。W(白)场中，使绿色光用的LD18、红色光用的LED26、及蓝色光用的LED27全部同时发光后，微反射镜元件14显示与亮度信号Y (Y=0. 299R+0. 587G+0. 114B)相应的图像。图3是抽出表示数据投影机装置10的电源接通期间执行的主要涉及光源的颜色平衡修正的处理内容的流程图。在接通电源的状态下，CPU34执行由微反射镜元件14形成与由输入部11输入的图像信号相应的光学像、使用来自光源部15的光由投影透镜部17投影的通常的投影动作的处理后(步骤S101)，判断下一帧定时是否是用于进行光源的颜色平衡的修正的帧定时(步骤 S102)。假设用于进行该光源的颜色平衡修正的帧定时例如设定为一小时一次，若帧速率为60 (帧/秒)，则以21万6千帧I次的频度执行。在判断为下一帧定时不是用于进行光源的颜色平衡修正的帧定时的情况下，CPU34在步骤S102判断这些情况，再返回从上述步骤SlOl开始的处理。这样，通过反复执行步骤S101、S102的处理，CPU34 —边执行涉及通常的投影动作的处理，一边等待成为用于进行光源的颜色平衡修正的帧定时。然后，若下一巾贞定时成为用于进行光源的颜色平衡修正的巾贞定时，则CPU34在上述步骤S102中判断这些情况，在位于后续的I帧的开头的R场中，使微反射镜元件14显示该场期间中整个面一直为黑的图像来执行投影(步骤S103)。图4表示用于进行光源颜色平衡修正的图像投影期间I帧间的动作定时。如该图(A)所示，该I帧由R场、G场、W场及B场共4个场构成。为了容易地进行说明，各场期间的长度图示为相等。如图4⑶所示，红色发光用的LED26由投影处理部13驱动，以在R场和W场的各期间发光。如图4(C)所示，为了得到绿色光而发出蓝色光的LD18由投影处理部13驱动，以在G场和W场的各期间发光。如图4⑶所示，蓝色发光用的LED27由投影处理部13驱动，以在W场和B场的连续的两个场期间发光。另外，在R场中，如图4 (E)所示，分光镜轮20的被照射来自上述LED26的红色光的扇形的周面位置为透明的玻璃或丙烯树脂等的透明部件或者切口，几乎以100(%)的效率无损失地透过来自LED26的红色光。
另一方面，如图4 (F)所示，在分光镜轮23的被照射来自上述LED26的红色光的周面位置形成有反射镜，将几乎以100 (% )的效率无损失地透过分光镜轮20的来自LED26的红色光进行全反射。在上述步骤S103中，显示整个面为黑的图像的结果，在微反射镜元件14中整个面的反射光作为阻断光，投射到配置有照度传感器28的非投影用的未图示的光吸收部分，而不是投射到投影透镜部17。在该光吸收部分上涂布有用于不使阻断光反射而将其吸收并变换为热的黑色的耐热涂料。CPU34在位于该R场期间的大致中央的定时，使投影处理部13利用上述照度传感器28测定照度Ilm，并且还使投影处理部13利用温度传感器30检测在该时刻发光的LED26的温度ThR (步骤S104)。CPU34基于通过投影处理部13取得的由温度传感器30检测的LED26的温度ThR，对同样通过投影处理部13取得的由照度传感器28测定的照度Ilm进行修正，由此得到 LED26的正确的照度，并基于所得到的照度和在该时刻驱动着的电流值，算出LED26的输出调节值，具体地说是算出驱动电流值(步骤S105)。图5是表不LD及LED的发光输出和接收其发光的照度传感器的受光值的关系的图。该图中，相对于用实线表示的LD及LED的温度Th，温度更高(Th+)时的同一特性用点划线表示，温度更低(Th-)时的同一特性用虚线表示。通常，对半导体发光元件而言，温度越高则越向发光波长长(频率低)的方向移位(shift)，并且即使照射的光源的发光输出相同，其波长越长则照度传感器的灵敏度越高，产生照度更高的测定结果。S卩，半导体发光元件的温度越高、越向发光波长长的方向移位，图5中的表示LD及LED的发光输出和接收其发光的照度传感器的受光值的关系的直线的倾斜度、即上述直线的微分系数越大。考虑到这种性质，CPU34基于温度传感器30的检测结果ThR，修正照度传感器28的测定结果，由此能够了解LED26的正确的发光输出，能够算出作为其调节值的正确的驱动电流值。例如利用照度传感器28的测定结果和温度传感器30的测定结果，事先生成得到半导体发光元件的照度的修正值的运算式(数式I)，将该运算式存储在程序存储器中。Y' =f(Y、ThR) (数式 I)(V :半导体发光元件的修正后的照度值、Y :照度传感器28的测定结果、ThR :温度传感器30的检测结果)而且，CPU34基于实际的温度传感器30的检测结果ThR，读出存储的上述修正式，对照度传感器28的测定结果进行修正。进而，程序存储器存储有如下运算式，该运算式用于根据所算出的半导体发光元件的照度的修正后的值、以及半导体发光元件的驱动电流值，来算出为了使半导体发光元件以修正后的照度值发光而需要的驱动电流值。i' = f (Y'、i) (数式 2)(i :施加在半导体发光元件上的驱动电流值、i':为了使半导体发光元件以修正后的照度值发光而需要的驱动电流值)而且，CPU34基于实际的温度传感器30的检测结果ThR，对测定定时的半导体发光元件的驱动电流值进行测定，读出存储的上述数式2，对驱动电流值进行修正。另外，例如也可以是，利用照度传感器28的测定结果、温度传感器30的测定结果、以及施加在半导体发光元件上的驱动电流值，事先生成得到用于照度修正的系数A的运算式(数式3)，将该运算式存储在程序存储器中。A = f(Y、ThR、i) (数式 3)(A :用于照度修正的系数)而且，CPU34存储有如下运算式，该运算式用于根据由上述数式3得到的系数A和半导体发光元件的驱动电流值，算出为了使半导体发光元件以修正后的照度值发光而需要的驱动电流值。
i' =f(A、i) (数式 4)而且，CPU34在修正时，读出存储的上述数式4，对驱动电流值进行修正。之后，CPU34在后续于上述R场的G场中，也使微反射镜元件14显示该场期间中整个面一直为黑的图像，来执行投影(步骤S106)。在该G场中，如图4(E)所示，分光镜轮20的经由反射镜19被照射来自上述LD18的蓝色光的周面位置由GRM即透过红色(R)光及蓝色(B)光而反射绿色(G)光的分光镜构成，透过来自LD18的蓝色光，使其向萤光轮21的萤光体层21g照射，并反射由该萤光体层21g激励的绿色光，使其向分光镜轮23方向射出。另一方面，如图4(F)所示，在分光镜轮23的被照射上述绿色光的周面位置上形成有反射镜，将由分光镜轮20几乎以100(% )的效率无损失地反射的绿色光进行全反射。在上述步骤S106中显示整个面为黑的图像的结果，在微反射镜元件14中整个面的反射光作为阻断光，投射到配置有照度传感器28的非投影用的未图示的光吸收部分，而不是投射到投影透镜部17。在该光吸收部分上涂布用于不使阻断光反射而将其吸收并变换为热的黑色的耐热涂料。CPU34在位于该G场期间的大致中央的定时，使投影处理部13利用上述照度传感器28测定照度Illm，同时还是使投影处理部13利用温度传感器29检测在该时刻发光的LD18的温度ThG (步骤S107)。CPU34基于经由投影处理部13取得的由温度传感器29检测的LD18的温度ThG，对同样经由投影处理部13取得的基于照度传感器28的照度IIlm进行修正，由此得到LD18的正确的照度，并基于得到的照度和在该时刻驱动着的电流值，算出LD18的输出调节值，具体地说是算出驱动电流值(步骤S108)。之后，CPU34在后续于上述G场的W场中，使LD18、LED26、及LED27都发光，执行使微反射镜元件14显示亮度图像的通常的投影(步骤S109)。在该W场中，如图4(E)所示，分光镜轮20的经由反射镜19被照射来自上述LD18的蓝色光的周面位置，与其前面的G场一样由GRM即透过红色(R)光及蓝色(B)光而反射绿色(G)光的分光镜构成。因此，透过来自LD18的蓝色光并使其照射到萤光轮21的萤光体层21g，反射由该萤光体层21g激励的绿色光并使其向分光镜轮23方向射出。另外，同时，来自上述LED26的红色光透过分光镜轮20而到达上述分光镜轮23。另一方面，如图4(F)所示，分光镜轮23的被照射上述红色光及绿色光的周面位置由BTM即反射红色(R)光及绿色(G)光且透过蓝色(B)光的分光镜构成，反射来自LED26的红色光以及来自萤光体层21g的绿色光，同时透过来自LED27的蓝色光。因此，将红色光、绿色光、及蓝色光混合而形成的白色光照射到微反射镜元件14，根据由微反射镜元件14显示的亮度图像而形成亮度的光学像，由投影透镜部17向投影对象放射。之后，CPU34在后续于上述W场的B场中，再次使微反射镜元件14显示该场期间中整个面一直为黑的图像，来执行投影(步骤S110)。在该B场中，只有LED27被驱动而发光，如图4(F)所示，分光镜轮23的被照射上述蓝色光的周面位置为透明的玻璃或丙烯树脂等透明部件或者切口，几乎以100(%)的效率无损失地透过来自LED27的蓝色光。在上述步骤SllO中显示整个面为黑的图像的结果，在微反射镜元件14中整个面的反射光作为阻断光，投射到配置有照度传感器28的非投影用的未图示的光吸收部分，而 不是投射到投影透镜部17。在该光吸收部分上涂布用于不使阻断光反射而将其吸收并变换为热的黑色的耐热涂料。CPU34在位于该B场期间的大致中央的定时，使投影处理部13利用上述照度传感器28测定照度Illlm，同时还是使投影处理部13利用温度传感器31检测在该时刻发光的LED27的温度ThB (步骤S111)。CPU34基于经由投影处理部13取得的由温度传感器31检测的LED27的温度ThB，对同样经由投影处理部13取得的由照度传感器28检测的照度IIIlm进行修正，由此得到LED27的正确的照度，并基于得到的照度和在该时刻驱动着的电流值，算出LED27的输出调节值，具体地说是算出驱动电流值(步骤S112)。以上，基于算出三色光源各自的新的驱动电流值，CPU34在投影处理部13设定红色光用的LED26、用于激励绿色光的发出蓝色光的LD18、及蓝色光用的LED27的各驱动电流值(步骤S113)，由此完成与光源的颜色平衡修正有关的一系列处理，并返回上述步骤SlOl起的处理，以准备下一颜色平衡修正的处理。图6是表示基于上述图3的处理进行的颜色平衡的修正的概念的图。图6(A)表不在同时发出R、G、B三色光的情况下得到正确的白时的各颜色的输出。如图6(A)所示，R、G、B的各输出得到平衡，因此作为结果能够得到作为它们的混色的白色，能够进行正确的颜色平衡下的图像投影。接着，图6(B)例示由照度传感器28测定的R、G、B各色的测定结果。如图所示，在该图6 (B)中，从表面上看R、G、B的各测定结果也得到平衡，因此看起来作为结果，作为它们的混色的白色也如设定的那样得到正确的色温度。然而，图6(C)表示基于在各光源中检测到的温度对上述图6(B)中的测定结果实施修正而得到的结果即正确的照度的大小。基于这样构成各光源的半导体发光元件的温度来进行修正，由此能够得到对由温度引起的波长移位、以及随之发生的照度传感器28的灵敏度的变化进行修正后的、各色的正确的照度的平衡。因此，根据上述修正后的结果，算出并设定用于调节各光源的驱动电流值，由此如图6(D)所示，能够以不是从表面上而是实际上正确地获得了颜色平衡的发光强度使各色的光源发光。
根据如上所述的本实施方式，即使构成光源的LD18、LED26、27等半导体发光元件的温度发生变化，也能够不破坏颜色平衡地维持正确的色调。另外，在上述实施方式中，通过将照度传感器28配置在上述阻断光的照射位置，能够不影响由微反射镜元件14形成并由投影透镜部17用于投影的光学像来检测向微反射镜元件14照射的光源的照度。进而，在上述实施方式中，在与光源的颜色平衡修正有关的一系列处理中，使微反射镜元件14显示在R、G、B各色场中整个面为黑的图像，从而由于仅是I彩色帧，所以人眼在视觉上几乎不会识别到，但是为了避免即使微小但投影图像被中断，设为在设置于帧中途的W场中不进行测定、检测等，而由微反射镜元件14显示亮度图像并由投影透镜部17投影，所以可解除投影图像的微小的中断而持续进行没有不适感的投影动作。在这一点上，在帧中途进行通常的图像投影的场不限于W场，也可以在图像较亮 的Y(黄)场进行，使发出红色(R)光的半导体发光元件和发出绿色(G)光的半导体发光元件同时发光。另外，上述实施方式中，在R、G、B各场中心的定时进行照度测定及各色光源元件的温度检测，所以能够进行各色场的平均的照度的测定、平均的光源温度的检测，能够进行更正确的修正。另外，本实施方式的数据投影机装置10使用旋转的分光镜轮来将各光引导到积分仪24，但当然也可以使用固定的不旋转的分光镜来实现。另外，在上述实施方式中，由LED26产生红色的光，利用来自LD18的光照射萤光轮21来产生绿色的光，由LED27产生蓝色的光，但不限于此，例如也可以使用LED或LD产生所有的颜色的光，例如也可以将向萤光轮21照射的光利用于产生绿色及蓝光。另外，与上述实施方式不同，也可以事先将用于修正光源照度的查询表存储于程序存储器中。例如，使用如图7、8所示的查询表。图7为求出在根据光源照度的实测值和温度来决定修正值时使用的修正系数的查询表的概略图，图8是根据图7求出的修正系数决定红色的光源LED26的驱动电流值的查询表(R修正后电流ir'表)的概略图。另外，图
7、8的查询表为了说明而简单地记载。具体地说，首先，用温度传感器30测定作为红色的光源的LED26的温度，用照度传感器28测定该测定时刻的照度。而且，参照图7的查询表中的R修正值Ar表，使用所得到的温度和照度，来决定红色修正系数Ar。同样地，用温度传感器29测定LD18的温度，用照度传感器28测定该测定时刻的照度。而且参照图7的查询表中的G修正值Ag表，使用所得到的温度和照度，来决定绿色修正系数Ag。同样地，用温度传感器31测定LED27的温度，用照度传感器28测定该测定时刻的照度。而且，参照图7的查询表中的B修正值Ab表，使用所得到的温度和照度，来决定蓝色修正系数Ab。而且，参照决定图8中所记载的光源LED26的修正后的驱动电流值的查询表，决定驱动电流值。具体地说，算出由图7的查询表得到的红色修正系数Ar和绿色修正系数Ag之差即Ar-Ag，且算出红色修正系数Ar和蓝色修正系数Ab之差Ar-Ab。而且，基于得到的Ar-Ag和Ar-Ab的值，设定LED26的驱动电流值ir'。另外，对于LD18、LED27也存储有同样的查询表，也对驱动电流值ig' > ib/进行设定。使用这种查询表来修正光源的驱动电流值，由此即使构成光源的LD18、LED26、27等半导体发光元件的温度发生变化，也不会破坏颜色平衡地维持正确的色调。本领域技术人员可以预料到其他改进和有益效果，因此，本发明并不局限于说明书的上述具体描述和代表性的实施方式。相应的各种改进仍然属于由权利要求及其等效物确定的发明构思的范 围内。
权利要求
1.一种投影装置，其特征在于，具备 发光波长不同的多种半导体发光元件； 输入部，输入图像信号； 光学像形成部，使用使所述半导体发光元件发光而得到的光源光，形成与所述输入部输入的图像信号相应的光学像； 投影部，将由所述光学像形成部形成的光学像向投影对象进行投影； 温度检测部，针对所述半导体发光元件，按种类检测发光时的温度； 测定部，针对所述半导体发光元件，按种类测定发光时的光的强度；以及发光控制部，使用所述温度检测部的检测结果，对所述测定部的测定结果进行修正，并基于修正后的所述测定结果，控制每个所述半导体发光元件的发光强度。
2.如权利要求I所述的投影装置，其特征在于， 所述测定部使用在所述光学像形成部中未向所述投影部的方向反射的反射光，来测定所述光的强度。
3.如权利要求2所述的投影装置，其特征在于， 所述光学像形成部设置使所述半导体发光元件以单一种类发光的期间和使多个种类同时发光的期间，在由所述测定部测定时，在所述以单一种类发光的期间，分别形成整个面为黑的光学像，在使多个种类同时发光的期间，形成与所述输入部输入的图像信号相应的光学像。
4.如权利要求I所述的投影装置，其特征在于， 所述温度检测部以及所述测定部针对所述半导体发光元件，按种类在各发光期间的大致中心的定时进行发光时的温度检测、以及光强度的测定。
5.如权利要求I所述的投影装置，其特征在于， 所述发光控制部基于所述温度检测部的检测结果，执行预先准备的运算式，并根据所述运算式的运算结果，对所述测定部的测定结果进行修正之后，控制每个所述半导体发光兀件的发光强度。
6.如权利要求I所述的投影装置，其特征在于， 所述发光控制部基于所述温度检测部的检测结果，参照事先准备的查询表对所述测定部的测定结果进行修正之后，控制每个所述半导体发光元件的发光强度。
7.一种投影方法，其是下述装置中的投影方法，该装置具备发光波长不同的多种半导体发光元件；输入部，输入图像信号；光学像形成部，使用使所述半导体发光元件发光而得到的光源光，形成与所述输入部输入的图像信号相应的光学像；以及投影部，将由所述光学像形成部形成的光学像向投影对象进行投影，所述投影方法的特征在于，包括 温度检测工序，针对所述半导体发光元件，按种类检测发光时的温度； 测定工序，针对所述半导体发光元件，按种类测定发光时的光的强度；以及发光控制工序，使用所述温度检测工序中的检测结果，对所述测定工序中的测定结果 进行修正，并基于修正后的所述测定结果，控制每个所述半导体发光元件的发光强度。
全文摘要
本发明提供一种投影装置，具备发光波长不同的多种类的半导体发光元件；输入图像信号的输入部；光学像形成部，使用使所述半导体发光元件发光而得到的光源光，形成与所述输入部输入的图像信号相应的光学像；投影部，将由所述光学像形成部形成的光学像向投影对象进行投影；温度检测部，针对所述半导体发光元件，按种类检测发光时的温度；测定部，针对所述半导体发光元件，按种类测定发光时的光的强度；以及发光控制部，使用所述温度检测部的检测结果，修正所述测定部的测定结果，并基于被修正后的所述测定结果，控制每个所述半导体发光元件的发光强度。
文档编号G03B21/20GK102722076SQ201210148809
公开日2012年10月10日 申请日期2012年3月28日 优先权日2011年3月28日
发明者增田弘树, 柴崎卫 申请人:卡西欧计算机株式会社