表面保护膜的制作方法

文档序号:2698312阅读:120来源:国知局
表面保护膜的制作方法
【专利摘要】本发明提供一种能够表现足够高的防静电性和润湿性、进而可再加工性(轻剥离性)也优异的新型的表面保护膜。本发明的表面保护膜具有基材层和粘接剂层,且该粘接剂层中含有离子液体或碱金属盐。
【专利说明】表面保护膜
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种表面保护膜。本发明的表面保护膜具有基材层和粘接剂层,可用于贴附于显示构件或图像识别构件的表面而保护该表面的用途等。
【背景技术】
[0002]在显示构件或图像识别构件的表面,有时为了防止该表面的损伤、污染等而贴合表面保护膜。
[0003]这种表面保护膜大多情况下以人工操作进行贴合。在这样以人工操作进行贴合的情况下,存在往往会在被粘接体与表面保护膜之间夹带气泡的不良现象。
[0004]在以人工操作贴合被粘接体与表面保护膜的情况下,作为防止在被粘接体与表面保护膜之间夹带气泡的技术,提出有在表面保护膜的粘接剂层中添加增塑剂而提高润湿性的技术(专利文献I)。 [0005]进而,在以人工操作贴合被粘接体与表面保护膜的情况下,大多情况下要求有润湿性,并且要求有防静电性。由于大多情况下以人工操作对相同的表面保护膜进行数次贴合、剥离,因此若为未经防静电处理的被粘接体时,则在剥离保护膜时产生的被粘接体的剥离带电压变大而产生不良情况。
[0006]例如,异物在被粘接体上集尘而污染光学构件。另外,若为偏光板等光学构件,则在静电量较多的情况下直接施加于液晶上时,液晶分子的取向受到损失、或产生面板的缺陷。
[0007]现有技术文献
[0008]专利文献
[0009]专利文献1:日本特开2010-209324号公报
【发明内容】

[0010]发明所要解决的课题
[0011]本发明是为了解决上述现有的问题而完成的,其目的在于:提供一种新型的表面保护膜,其无气泡的夹带,能够表现足够高的润湿性,可再加工性(reworkability)(轻剥离性)、剥离时的防静电性也优异。
[0012]用于解决课题的方法
[0013]本发明的表面保护膜具有基材层和粘接剂层,且
[0014]在该粘接剂层中含有离子液体或碱金属盐。
[0015]在优选的实施方式中,上述离子液体在上述粘接剂层中的含有比例为0.1~1.5
重量%。
[0016]在优选的实施方式中,上述碱金属盐在上述粘接剂层中的含有比例为0.04~0.3
重量%。
[0017]在优选的实施方式中,上述粘接剂层的剥离带电压为0.7kV以下。[0018]在优选的实施方式中,上述粘接剂层的与被粘接体接触的面对于丙烯酸板的润湿速度为5.0cm2/sec以上。
[0019]在优选的实施方式中,上述粘接剂层的与被粘接体接触的面对于丙烯酸板的粘接力为 0.02 ~1.5N/25mm。
[0020]在优选的实施方式中,本发明的表面保护膜用于显示构件或图像识别构件的表面。
[0021]本发明也提供一种显示构件。
[0022]本发明的显示构件包覆有本发明的表面保护膜。
[0023]本发明还提供一种图像识别构件。
[0024]本发明的图像识别构件包覆有本发明的表面保护膜。
[0025]发明的效果
[0026]根据本发明,能够提供一种新型的表面保护膜,其通过在粘接剂中含有离子液体或碱金属盐,能够表现足够高的防静电性,且能够表现足够高的润湿性,进而可再加工性(轻剥离性)也优异 。
【专利附图】

【附图说明】
[0027]图1是本发明的优选的实施方式的表面保护膜的示意性截面图。
[0028]图2是表示润湿速度的测定中的丙烯酸板与试片在贴合前的状态的示意性截面图。
【具体实施方式】
[0029]《A.表面保护膜》
[0030]本发明的表面保护膜具备基材层和粘接剂层。图1是本发明的优选的实施方式的表面保护膜的示意性截面图。表面保护膜10具备基材层I和粘接剂层2。本发明的表面保护膜也可视需要进而具备任意的适当的其它层(未图示)。
[0031]对在基材层I的未附设粘接剂层2的面,为了形成开卷较容易的卷绕体等,例如,可在基材层中添加脂肪酸酰胺、聚乙烯亚胺、长链烷基类添加剂等而进行脱模处理,或设置含有有机硅类、长链烷基类、氟类等任意的适当的剥离剂的涂层。
[0032]本发明的表面保护膜也可贴合具有脱模性的剥离衬垫。
[0033]本发明的表面保护膜的厚度可根据用途而设定为任意的适当的厚度。就充分表现本发明的效果的观点而言,优选为10~300 μ m,更优选为15~250 μ m,更加优选为20~200 μ m,特别优选为25~150 μ m。
[0034]本发明的表面保护膜的粘接剂层的剥离带电压优选为0.7kV以下,更优选为0.5kV以下,更加优选为0.3kV以下,特别优选为0.1kV以下,最优选实质上为OkV。若粘接剂层的剥离带电压在上述范围内,则本发明的表面保护膜能够表现足够高的防静电性,且能够表现足够高的润湿性,可再加工性(轻剥离性)也优异,作业时的操作性也优异。此外,上述剥离带电压的测定如后所述。
[0035]本发明的表面保护膜的粘接剂层的与被粘接体接触的面对于丙烯酸板的润湿速度优选为5.0cm2/sec以上,更优选为10cm2/sec以上,更加优选为15cm2/sec以上,特别优选为20cm2/sec以上,最优选为30cm2/sec以上。上述润湿速度的上限值并无特别限定,就现实方面而言,优选为lOOOcmVsec以下,更优选为lOOcmVsec以下。若粘接剂层的与被粘接体接触的面对于丙烯酸板的润湿速度在上述范围内,则本发明的表面保护膜能够表现足够高的润湿性。此外,上述润湿速度的测定如后所述。
[0036]本发明的表面保护膜的粘接剂层的与被粘接体接触的面对于丙烯酸板的粘接力优选为0.02~1.5N/25mm,更优选为0.02~1.0N/25mm,更加优选为0.02~0.5N/25mm,特别优选为0.02~0.4N/25mm,最优选为0.02~0.3N/25mm。若粘接剂层的与被粘接体接触的面对于丙烯酸板的粘接力在上述范围内,则本发明的表面保护膜的可再加工性(轻剥离性)优异。此外,上述粘接力的测定如后所述。
[0037]< Α-l.基材层>
[0038]作为基材层的厚度,可根据用途而采用任意的适当的厚度。基材层的厚度优选为5~300 μ m,更优选为10~250 μ m,更加优选为15~200 μ m,特别优选为20~150 μ m。
[0039]基材层可为单层,也可为两层以上的叠层体。基材层也可为经拉伸的层。
[0040]作为基材层的材料,可根据用途而采用任意的适当的材料。例如,可列举塑料、纸、金属膜、无纺布等。优选为塑料。基材层可含有一种材料,也可含有两种以上的材料。例如,可含有两种以上的塑料。
[0041]作为上述塑料,例如可列举聚酯类树脂、聚酰胺类树脂、聚烯烃类树脂等。作为聚酯类树脂,例如可列举聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等。作为聚烯烃类树脂,例如可列举烯烃单体的均聚物、烯烃单体的共聚物等。作为聚烯烃类树脂,具体而言,例如可列举:均聚聚丙烯;以乙烯成分为共聚成分的嵌段类、无规类、接枝类等的丙烯类共聚物;反应器直接制备TPO (Thermoplastic Olefin,热塑性聚烯烃);低密度、高密度、线性低密 度、超低密度等的乙烯类聚合物;乙烯-丙烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-丙烯酸丁酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸共聚物、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物等乙烯类共聚物等。
[0042]基材层可视需要含有任意的适当的添加剂。作为可在基材层中含有的添加剂,例如可列举抗氧化剂、紫外线吸收剂、光稳定剂、防静电剂、填充剂、颜料等。可在基材层中含有的添加剂的种类、数目、量可根据目的而适当设定。尤其是在基材层的材料为塑料的情况下,为了防止劣化等,优选含有数种上述添加剂。就提高耐候性等的观点而言,作为添加剂,特别优选列举抗氧化剂、紫外线吸收剂、光稳定剂、填充剂。
[0043]作为抗氧化剂,可采用任意的适当的抗氧化剂。作为这种抗氧化剂,例如可列举酚类抗氧化剂、磷类加工热稳定剂、内酯类加工热稳定剂、硫类耐热稳定剂、酹-磷类抗氧化剂等。抗氧化剂的含有比例相对于基材层的基体树脂(base resin)(在基材层为混合物的情况下,该混合物为基体树脂)100重量份,优选为I重量份以下,更优选为0.5重量份以下,更加优选为0.01~0.2重量份。
[0044]作为紫外线吸收剂,可采用任意的适当的紫外线吸收剂。作为这种紫外线吸收剂,例如可列举苯并三唑类紫外线吸收剂、三嗪类紫外线吸收剂、二苯甲酮类紫外线吸收剂等。紫外线吸收剂的含有比例相对于形成基材层的基体树脂(在基材层为混合物的情况下,该混合物为基体树脂)100重量份,优选为2重量份以下,更优选为I重量份以下,更加优选为0.01~0.5重量份。[0045]作为光稳定剂,可采用任意的适当的光稳定剂。作为这种光稳定剂,例如可列举受阻胺类光稳定剂、苯甲酸酯类光稳定剂等。光稳定剂的含有比例相对于形成基材层的基体树脂(在基材层为混合物的情况下,该混合物为基体树脂)100重量份,优选为2重量份以下,更优选为I重量份以下,更加优选为0.01~0.5重量份。
[0046]作为填充剂,可采用任意的适当的填充剂。作为这种填充剂,例如可列举无机类填充剂等。作为无机类填充剂,具体而言,例如可列举炭黑、氧化钛、氧化锌等。填充剂的含有比例相对于形成基材层的基体树脂(在基材层为混合物的情况下,该混合物为基体树脂)100重量份,优选为20重量份以下,更优选为10重量份以下,更加优选为0.01~10重量份。
[0047]进而,作为添加剂,为了赋予防静电性,也可优选列举表面活性剂、无机盐、多元醇、金属化合物、碳等无机类、低分子量系和高分子量系防静电剂。尤其是,就污染、维持粘接性的观点而言,优选为高分子量系防静电剂或碳。
[0048]< A-2.粘接剂层〉
[0049]粘接剂层含有粘接剂。粘接剂可仅为一种,也可为两种以上。
[0050]粘接剂优选为以聚合物P作为主成分。粘接剂中的聚合物P的含有比例优选为50重量%以上,更优选为80重量%以上,更加优选为90重量%以上,特别优选为95重量%以上。
[0051]聚合物P也可为经交联的聚合物。
[0052]构成粘接剂层的粘接剂可采用任意的适当的粘接剂。作为这种粘接剂,例如可列举有机娃类粘接剂、聚氨酯类粘接剂、丙烯酸类粘接剂、橡胶类粘接剂等。就可进一步表现本发明的效果的方面而言,作为粘接剂,优选为有机硅类粘接剂、聚氨酯类粘接剂。
[0053]作为有机硅类粘接剂,可采用任意的适当的有机硅类粘接剂。作为这种有机硅类粘接剂,优选为可采用通过使有机硅树脂混合或凝聚而获得的粘接剂。
[0054]作为有机硅类粘接剂,可列举加成反应固化型有机硅类粘接剂或过氧化物固化型有机硅类粘接剂。在这些有机硅类粘接剂中,就不使用过氧化物(过氧化苯甲酰等),不产生分解物的方面而言,优选加成反应固化型有机硅类粘接剂。
[0055]作为加成反应固化型有机硅类粘接剂的固化反应,例如在获得聚烷基有机硅类粘接剂的情况下,通常可列举通过钼催化剂使聚烷基氢硅氧烷组合物固化的方法。
[0056]作为聚氨酯类粘接剂,可采用任意的适当的聚氨酯类粘接剂。作为这种聚氨酯类粘接剂,优选列举含有使多元醇与多异氰酸酯化合物反应而获得的聚氨酯树脂的粘接剂。作为多元醇,例如可列举聚醚多元醇、聚酯多元醇、聚碳酸酯多元醇、聚己内酯多元醇等。作为多异氰酸酯化合物,例如可列举二苯基甲烷二异氰酸酯、亚苄基二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯等。
[0057]在粘接剂层中含有离子液体或碱金属盐。离子液体可仅为一种,也可为两种以上。碱金属盐可仅为一种,也可为两种以上。
[0058]所谓可在粘接剂层中含有的离子液体,是仅由离子(具体而言,阳离子和阴离子)构成的盐,且在常温以液体的形式存在的物质。通过在粘接剂层中含有离子液体,本发明的表面保护膜能够表现足够高的防静电性,且能够表现足够高的润湿性,进而可再加工性(轻剥离性)也优异。虽然通过使用离子液体而获得优异的防静电特性的详细理由尚不明确,但由于离子液体为液态,所以分子运动较容易,通过电荷的产生而容易引起分子的重新排列。因此可认为,由于即便使粘接剂中含有离子液体,利用分子重新排列的电荷中和机制也可发挥功能,故而获得优异的防静电能力。
[0059]另外,由于离子液体在室温为液态,因此与固体的盐相比,向粘接剂中的添加以及分散或溶解可较容易地进行。进而,由于离子液体无蒸气压(不挥发性),因此具有不随时间消失、可持续获得防静电特性的特征。此外,所谓离子液体,是指在室温(25°C)呈现液态的熔融盐(离子性化合物)。
[0060]粘接剂层中的离子液体的含有比例优选为0.1~1.5重量%,更优选为0.18~1.5重量%,更加优选为0.18~0.35重量%。若粘接剂层中的离子液体的含有比例在上述范围内,则本发明的表面保护膜能够进一步表现足够高的防静电性和润湿性,进而可再加工性(轻剥离性)也更优异。
[0061]作为离子液体,可优选使用包含下述通式(A)~(E)所示的有机阳离子成分和阴离子成分的离子液体。通过使用具有这些有机阳离子成分的离子液体,本发明的表面保护膜可进而成为防静电能力优异的膜。
[0062]
【权利要求】
1.一种表面保护膜,具有基材层和粘接剂层,该表面保护膜的特征在于:该粘接剂层中含有离子液体或碱金属盐。
2.如权利要求1所述的表面保护膜,其特征在于:所述离子液体在所述粘接剂层中的含有比例为0.1~1.5重量%。
3.如权利要求1所述的表面保护膜,其特征在于:所述碱金属盐在所述粘接剂层中的含有比例为0.04~0.3重量%。
4.如权利要求1~3中任一项所述的表面保护膜,其特征在于:所述粘接剂层的剥离带电压为0.7kV以下。
5.如权利要求1~4中任一项所述的表面保护膜,其特征在于:所述粘接剂层的与被粘接体接触的面对于丙烯酸板的润湿速度为5.0cmVsec以上。
6.如权利要求1~5中任一项所述的表面保护膜,其特征在于:所述粘接剂层的与被粘接体接触的面对于丙烯酸板的粘接力为0.02~1.5N/25mm。
7.如权利要求1~6中任 一项所述的表面保护膜,其特征在于:用于显示构件或图像识别构件的表面。
8.—种显示构件,其特征在于:其包覆有权利要求1~7中任一项所述的表面保护膜。
9.一种图像识别构件,其特征在于:其包覆有权利要求1~7中任一项所述的表面保护膜。
【文档编号】G02F1/1333GK103717695SQ201280037694
【公开日】2014年4月9日 申请日期:2012年7月27日 优先权日:2011年8月10日
【发明者】徐创矢 申请人:日东电工株式会社
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