摄像头模块及其制造方法
【专利摘要】本发明提供一种摄像头模块及其制造方法，该摄像头模块包括镜筒，透镜组，滤光片，陶瓷基板及感光组件，所述透镜组固定在镜筒中，陶瓷基板上设有一通孔，所述感光组件的感光面正对所述通孔，所述滤光片通过无影胶粘贴在陶瓷基板上，覆盖所述通孔，其中，通孔的周边的特定位置不涂无影胶以使滤光片和陶瓷基板之间形成有开口，来作为滤光片和陶瓷基板之间空气的外溢的通道，从而能避免在进行紫外线烘烤无影胶时滤光片因受到受热膨胀的空气的推动而偏移或倾斜的问题。
【专利说明】摄像头模块及其制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种摄像头模块及其制造方法。
【背景技术】
[0002]目前，便携式消费性电子装置，如手机、平板电脑、笔记本等越来越趋于轻薄，而覆晶封装结构摄像头模块是因应未来产品轻薄短小而设计。现有技术通过在陶瓷基板上涂布一圈无影胶，将蓝色滤光片直接黏合在陶瓷基板上面，但在烘烤时因陶瓷基板与滤光片之间的空气受热膨胀，会出现蓝色滤光片倾斜或偏移的问题，影响摄像头模块的品质甚至造成产品报废。
【发明内容】
[0003]有鉴于此，本发明提供一种摄像头模块及其制造方法，以解决上述问题。
[0004]一种摄像头模块，包括镜筒、透镜组、滤光片、陶瓷基板及感光组件，所述透镜组固定在镜筒中，陶瓷基板上设有一通孔，所述感光组件的感光面正对所述通孔，所述滤光片通过无影胶粘贴在陶瓷基板上，覆盖所述通孔，其中，所述无影胶涂布在陶瓷基板上通孔的周边，在一指定位置不涂无影胶，使得陶瓷基板和滤光片之间形成一开口。
[0005]一种摄像头模块制造方法，用于制造一上述摄像头模块，包括以下步骤:
在陶瓷基板的通孔的周边涂布无影胶，其中，通孔的周边的指定位置不涂无影胶以使滤光片和陶瓷基板之间形成有开口 ；
将滤光片贴附在上述通孔周边的无影胶上，覆盖住所述通孔，用紫外线光源进行烘烤，使滤光片固定粘贴在陶瓷基板上；
将经过上述处理的滤光片、陶瓷基板及感光组件与镜筒及透镜组组装在一起。
[0006]本发明通过在使用无影胶将滤光片粘贴在陶瓷基板上时留有开口来避免在进行紫外线烘烤时滤光片倾斜或偏移的问题，进一步，在滤光片与陶瓷基板牢固粘贴后，通过在上述所留开口处涂布热固胶来封闭该开口，防止灰尘从该开口进入图像感测区域，从而保证了摄像头|旲块的品质，提闻了广品良率。
【专利附图】
【附图说明】
[0007]图1为本发明一实施例摄像头模块的剖面示意图。
[0008]图2为图1所示的摄像头模块的无影胶涂布的示意图。
[0009]图3为本发明一实施例摄像头模块制造方法的流程图。
[0010]主要元件符号说明
【权利要求】
1.一种摄像头模块，包括镜筒、透镜组、滤光片、陶瓷基板及感光组件，所述透镜组固定在镜筒中，陶瓷基板上设有一通孔，所述感光组件的感光面正对所述通孔，其特征在于，所述滤光片通过无影胶粘贴在陶瓷基板上，覆盖住所述通孔，其中，所述无影胶涂布在陶瓷基板上通孔的周边，在一指定位置不涂无影胶，使得陶瓷基板和滤光片之间形成一开口。
2.如权利要求1所述的摄像头模块，其特征在于，待滤光片与陶瓷基板牢固粘贴在一起后，通过在所述开口涂布热固胶将所述开口封闭。
3.如权利要求1所述的摄像头模块，其特征在于，所述开口的长度在0.15毫米到1.9毫米之间。
4.一种摄像头模块制造方法，用于制造如权利要求1所述摄像头模块，其特征在于，包括以下步骤: 在陶瓷基板的通孔的周边涂布无影胶，其中，通孔的周边的指定位置不涂无影胶以使滤光片和陶瓷基板之间形成有开口； 将滤光片贴附在上述通孔周边的无影胶上，覆盖住所述通孔，用紫外线光源进行烘烤，使滤光片牢固粘贴在陶瓷基板上； 将经过上述处理的滤光片、陶瓷基板及感光组件与镜筒及透镜组组装在一起。
5.如权利要求4所述的摄像头模块制造方法，其特征在于，还包括步骤:在滤光片牢固粘贴在陶瓷基板上后，在开口处涂布热固胶，将所述开口封闭。
6.如权利要求4所述的摄像头模块，其特征在于，所述开口的长度在0.15毫米到1.9毫米之间。
【文档编号】G02B7/02GK104076475SQ201310105908
【公开日】2014年10月1日 申请日期:2013年3月29日 优先权日:2013年3月29日
【发明者】王宏坤 申请人:鸿富锦精密工业（深圳）有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司