镜头移动单元和具有镜头移动单元的摄像头模块的制作方法
【技术领域】
[0001]根据本公开的示例性实施方式的教示总体上涉及一种镜头移动单元和一种具有该镜头移动单元的摄像头模块。
【背景技术】
[0002]将用于常规摄像头模块的VCM(音圈马达)技术应用于小型的低功耗摄像头模块是困难的，因此已经积极展开研宄来应对上面提到的困难。
[0003]安装在诸如智能手机之类的小型电子设备上的摄像头模块在使用期间可能会经常遇到震动的情况并且在摄像期间可能会因用户的手抖而被不断摇动。因而，近来需要开发一种额外地安装手抖摇动校正装置的技术。手抖摇动校正装置被广泛地研宄。
[0004]一种手抖摇动校正技术一一其通过将光学模块移动到与垂直于光轴的平面对应的X轴和I轴来校正手抖一一存在例如结构复杂和未充分小型化的缺点，这是因为必须在垂直于光轴的平面内移动和调节光学系统来进行图像校正。
【发明内容】
[0005]已经提出本公开来解决现有技术的前述缺点，因此本公开的某些实施方式的目的在于提供一种构造成使摄像头模块最小化并构造成包括提高操作可靠性的手抖校正功能的镜头移动单元，以及一种具有该镜头移动单元的摄像头模块。
[0006]本公开的某些实施方式的另一目的在于提供一种构造成使组装过程简化的镜头移动单元和一种具有该镜头移动单元的摄像头模块。
[0007]本公开旨在全部或部分地解决上述问题和/或缺点中的至少一个或多个，并提供至少下文所述的优点。
[0008]为了全部或部分地实现上述目的，根据具体实施并广义描述的本公开的目的，在本发明的一个总体方面中提供了一种镜头移动单元，该镜头移动单元包括:
[0009]第一镜头移动单元，该第一镜头移动单元包括骨架和壳体，骨架在内侧安装有至少一个镜头并在周缘处形成有第一线圈，壳体构造成支承设置在骨架的周围的磁体，以响应于磁体与第一线圈之间的相互作用而使骨架和第一线圈沿与光轴平行的第一方向移动；以及
[0010]第二镜头移动单元，该第二镜头移动单元包括基部、支承构件和电路板，基部与骨架和第一镜头移动单元间隔开预定距离，支承构件构造成相对于基部以沿第二方向和第三方向可移动地支承第一镜头移动单元以及向第一线圈供给电力，电路板包括检测传感器，检测传感器构造成检测第二镜头移动单元相对于与第一镜头移动单元的磁体相对的第二线圈和基部在第二方向和第三方向上的位置，从而响应于磁体与第二线圈之间的相互作用而使包括骨架在内的整个第一镜头移动单元沿与光轴垂直的相互不同的所述第二方向和所述第三方向移动。
[0011 ] 优选地，但非必须地，镜头移动单元还可以包括罩构件，罩构件构造成通过联接至基部而包围第一镜头移动单元和第二镜头移动单元。
[0012]优选地，但非必须地，骨架可以包括第一止挡件和第二止挡件，第一止挡件以第一高度突出地形成在上表面处，第二止挡件在周向方向上突出地形成在上表面的侧向表面处，其中，第一止挡件防止罩构件的内表面与骨架本体碰撞，第二止挡件防止骨架与基部碰撞。
[0013]优选地，但非必须地，壳体可以包括第一表面、第二表面、第三止挡件和第四止挡件，第一表面安装有四个磁体，第二表面构造成与第一表面相互连接并设置有支承构件，第三止挡件从上表面突出地形成以防止与罩构件干涉，第四止挡件从下表面突出地形成以防止与基部干涉。
[0014]优选地，但非必须地，第二表面可以包括防止支承构件与壳体干涉的避开槽。
[0015]优选地，但非必须地，第二表面还可以包括形成在避开槽的上侧处的阶梯单元。
[0016]优选地，但非必须地，第二表面还可以包括构造成容置阻尼硅的隔膜。
[0017]在本公开的另一总体方面中，提供了一种镜头移动单元，该单元包括:
[0018]第一镜头移动单元，该第一镜头移动单元包括骨架和壳体，骨架在内侧安装有至少一个镜头并在周缘处形成有第一线圈，壳体构造成支承设置在骨架的周围的磁体，以响应于磁体与第一线圈之间的相互作用而将骨架和第一线圈移动至与光轴平行的第一方向；
[0019]第二镜头移动单元，该第二镜头移动单元包括基部、支承构件、第二线圈和电路板，基部与壳体间隔开预定距离，支承构件构造成相对于基部沿第二方向和第三方向可移动地支承第一镜头移动单元以及向第一线圈供给电力，第二线圈与第一镜头移动单元的磁体相对地设置，电路板包括检测传感器，检测传感器构造成通过检测安装在第一镜头移动单元上的感测磁体以及感测磁体的磁场变化来检测壳体相对于基部在第一方向上的位置，从而响应于磁体与第二线圈之间的相互作用而使壳体沿与光轴垂直的相互不同的第二方向和第三方向移动；以及
[0020]罩构件，罩构件构造成通过联接至基部而封入第一镜头移动单元和第二镜头移动单元。
[0021]优选地，但非必须地，镜头移动单元还可以包括第二检测传感器，第二检测传感器构造成检测第二方向和第三方向的位置。
[0022]优选地，但非必须地，第二线圈可以包括联接至罩构件的内部侧向壁的多个电路板。
[0023]优选地，但非必须地，第一镜头移动单元可以包括八边形骨架、第一线圈、磁体、壳体以及上部弹性构件和下部弹性构件，该八边形骨架具有至少四个直表面以及构造成连接所述至少四个直表面的拐角表面，第一线圈缠绕在骨架的周缘上，磁体设置在与第一线圈的直表面相对的位置处，壳体由磁体固定，上部弹性构件和下部弹性构件的内框架联接至骨架，上部弹性构件和下部弹性构件的外框架联接至壳体。
[0024]优选地，但非必须地，壳体可以包括凹槽，该凹槽在与第二止挡件的位置相对的位置处具有与第二止挡件的尺寸对应的尺寸。
[0025]优选地，但非必须地，支承构件可以与上部弹性构件一体地形成。
[0026]优选地，但非必须地，支承构件可以包括连接至上部弹性构件的连接单元、从连接单元延伸地形成的第一弹性变形单元和第二弹性变形单元、以及固定地联接至基部的固定单元。
[0027]优选地，但非必须地，可以设置至少四个支承构件来支承第二镜头移动单元，并且至少两个支承构件还包括各自具有不同极性的端子单元。
[0028]优选地，但非必须地，支承构件可以被置于第一弹性变形单元与第二弹性变形单元之间，并且支承构件还可以包括形成在由隔膜形成的空间中的阻尼连接单元。
[0029]优选地，但非必须地，当第一弹性变形单元和第二弹性变形单元置于阻尼连接单元之间时，第一弹性变形单元和第二弹性变形单元的上侧形状和下侧形状可以相互对应。
[0030]优选地，但非必须地，第一弹性变形单元和第二弹性变形单元中的每一者均可以采用形态简单的线的形状。
[0031]优选地，但非必须地，固定单元可以比第一弹性变形单元和第二弹性变形单元中的每一者的宽度更宽。
[0032]优选地，但非必须地，基部可以在与支承构件的位置相对的位置处凹形地形成有支承构件凹槽。
[0033]优选地，但非必须地，支承构件凹槽可以形成在基部的四个拐角区域处。
[0034]优选地，但非必须地，第二线圈可以形成在安装在基部的上部侧处的电路板的上表面处。
[0035]优选地，但非必须地，第二线圈可以设置在安装在基部的上表面处的电路板的上表面处，其中衬底具有图案线圈，并且第二线圈以层压的形式联接至电路板。
[0036]优选地，但非必须地，第二线圈可以在基部的上表面处一体地形成为表面电极的形式。
[0037]优选地，但非必须地，检测传感器可以是霍尔传感器和光反射器中的任一种，其中，霍尔传感器与第二线圈的中心对准并且以插入的方式联接至形成在基部处的检测传感器凹槽。
[0038]优选地，但非必须地，可以设置总共两个检测传感器，其中，将基部的中心连接至检测传感器的每个中心的每个假想线均垂直地布置。
[0039]优选地，但非必须地，磁体可以以兼用的方式用作构造成将骨架移动至第一方向的自动对焦磁体以及用作构造成将壳体移动至第二方向和第三方向的手抖校正磁体。
[0040]优选地，但非必须地，第二线圈可以形成在安装在罩构件的内部侧向表面处的电路板的内表面处。
[0041]优选地，但非必须地，第二线圈可以设置在安装在罩构件的内部侧向表面处的电路板的内表面处，其中衬底具有图案线圈，并且第二线圈可以以层压的形式联接至电路板。
[0042]优选地，但非必须地，第二线圈可以在罩构件的内部侧向表面处一体地形成为表面电极的形式。
[0043]优选地，但非必须地，第二检测传感器可以是霍尔传感器和光反射器中的任一种，其中，霍尔传感器与第二线圈的中心对准并且以插入的方式联接至形成在基部处的检测传感器凹槽。
[0044]优选地，但非必须地，感测磁体可以设置在第一镜头移动单元的上表面处。
[0045]优选地，但非必须地，可以在骨架的上表面的拐角区域处设置至少一个感测磁体。
[0046]在本公开的又一总体方面，提供了一种摄像头模块，该摄像头模块包括:
[0047]图像传感器；
[0048]安装有图像传感器的PCB ；以及
[0049]镜头移动单兀。
[0050]有益效果
[0051]本公开能够有利地提供一种能够通过减小高度而使摄像头模块小型化并包括能够改善操作可靠性的手抖校正功能的镜头移动单元。
[0052]此外，根据本公开的镜头移动单元能够通过借助于通过弯曲上部弹性构件的一部分而形成的一体的支承构件弹性地支承安装有多片镜头的壳体来有利地改进组装，以免于单独的支承构件的组装。
[0053]另一有益效果是，提供了能够减小由支承构件产生的微小振动的阻尼单元，以实现更稳定的手抖校正控制。
[0054]又一有益效果是，通过给安装在罩构件的内部侧向表面处的电路板安装第二线圈来实现模块化，从而进一步简化了组装过程。
【附图说明】
[0055]为了提供对本公开的进一步理解而包括在内并且结合进来以构成本申请的一部分的附图示出了本公开的实施方式，并且与说明书一起用于说明本公开的原理。在附图中:
[0056]图1为示出了根据本发明的示例性实施方式的镜头移动单元的示意性立体图；
[0057]图2为图1的分解立体图；
[0058]图3为图1的移除了罩构件的立体图；
[0059]图4为示出了根据本公开的示例性实施方式的骨架的立体图；
[0060]图5和图6为示出了根据本公开的示例性实施方式的壳体的立体图和后视立体图；
[0061]图7为示出了根据本公开的第一示例性实施方式的通过骨架和底部弹性构件联接的壳体的后视立体图；
[0062]图8为示出了根据本公开的第一示例性实施方式的上部弹性构件的初始状态的平面图；
[0063]图9为示出了根据本公开的第一示例性实施方式，上部弹性构件被分成第一弹性构件和第二弹性构件的状态的立体图；
[0064]图10为图3的A部分的放大图；
[0065]图11和图12为示出了根据本公开的第一示例性实施方式，基部、电路板和第二线圈被分开的状态的立体图；
[0066]图13为示出了根据本公开的第一示例性实施方式，联接至电路板的第二线圈的联接关系的平面图；
[0067]图14为示出了根据本公开的第一示例性实施方式的基部的底板表面的示意图；
[0068]图15为沿着图3的镜头移动单元的线1-1’截取的截面图；
[0069]图16为沿着图3的镜头移动单元的线11-11’截取的截面图；
[0070]图17为沿着图3的镜头移动单元的线II1-1II’截取的截面图；
[0071]图18为示出了根据本公开的第二示例性实施方式的镜头移动单元的示意性立体图；
[0072]图19为图18的分解立体图；
[0073]图20为图19的支承构件的放大图；
[0074]图21为示出了根据本公开的第二示例性实施方式的壳体的示意性立体图；
[0075]图22为示出了根据本公开的第二示例性实施方式的罩构件组件的分解立体图。
【具体实施方式】
[0076]以下将参照示出了一些示例性实施方式的附图更全面地描述各种示例性实施方式。然而，本发明的概念可以以许多种不同的形式实施并且不应该被解释为限于本文中提出的示例性实施方式。相反，提供这些示例性实施方式是为了使得文中的描述将透彻并且完整，并且更全面地向本领域技术人员传达本发明的概念的范围。
[0077]下文中，将参照附图更详细地描述根据本公开的第一示例性实施方式的镜头移动单元。
[0078]图1为图示了根据本发明的示例性实施方式的镜头移动单元的示意性立体图，图2为图1的分解立体图，图3为移除了图1的罩构件的立体图，图4为图示根据本公开的示例性实施方式的骨架的立体图，图5和图6为图示根据本公开的示例性实施方式的壳体的立体图和后视立体图，图7为图示根据本公开的第一示例性实施方式的被骨架和下部弹性构件联接的壳体的后视立体图，图8为图示根据本公开的第一示例性实施方式的上部弹性构件的初始状态的平面图，图9为