该粘结剂入口孔141c构造成注入用于固定的环氧树脂。根据本公开的示例性实施方式，粘结剂入口孔141c可以设置成锥形的圆筒状以通过壳体140的暴露的上表面注入粘结剂。
[0111]壳体140可以在上表面处突出地形成有多个第三止挡件143。该第三止挡件143用于防止罩构件300 (随后描述)与壳体140本体碰撞，其中，壳体140的上表面被防止当产生外部振动时与罩构件300的内部侧向表面直接地碰撞。此外，第三止挡件143也用于引导上部弹性构件150的安装位置。为此，上部弹性构件150可以在与第三止挡件143的位置相对的位置处形成有呈与第三止挡件143的形状相对应的形状的导引槽155。
[0112]同时，第一表面141可以设置成与罩构件300(随后描述)的侧向表面平行。此外，第一表面141可以形成为具有比第二表面142的表面更大的表面。
[0113]此外，参照图5和图6，第二表面142可以凹进地形成有具有预定深度的避开槽142a。此时，避开槽142a可以在底表面处形成有开口以防止在支承构件220 (随后描述)处的下部侧向单元的固定部与壳体140干涉。此外，如在图6中所示，避开槽142a可以在上侧处形成有阶梯142b，以对支承构件220的上侧向部的内侧进行支承。
[0114]现在，参照图3、图5和图6，壳体140可以在上侧突出地形成有被上部弹性构件150的外框架152联接的多个上框架支承突出部144。此时，上框架支承突出部144的数目可以大于上支承突出部113的数目，这是由于外框架152的长度比内框架151的长度更长。同时，与上框架支承突出部144相对的外框架152可以形成有呈与上框架支承突出部144对应的形状的第三通孔152a，其中外框架152通过粘结剂或热熔合固定。
[0115]此外，壳体140可以在下侧形成有被下部弹性构件160的外框架162联接的多个下部框架支承突出部145。此时，下部框架支承突出部145的数目可以大于下支承突出部114的数目，这是由于下部弹性构件160的外框架162的长度比内框架161的长度更长。同时，与下部框架支承突出部145相对的外框架162可以形成有呈与下部框架支承突出部145相对应的形状的第四通孔162a，其中外框架162通过粘结剂或热熔合固定。
[0116]此外，壳体140可以在下表面处突出地形成有第四止挡件147。第四止挡件147用于防止壳体140的底表面与基部210 (随后描述)和/或电路板150碰撞。在初始操作期间和正常操作期间，第四止挡件147也可维持与基部210和/或电路板150的预定距离，由此，壳体140可以与基部210向下地间隔开并且与罩构件300向上地间隔开以利用支承构件220(随后描述)维持无竖向干涉的光轴方向高度。因此，壳体140能够执行在第二方向和第三方向上的移动操作，所述第二方向和第三方向为在与光轴平行的平面上的前方、后方、左方和右方。随后将更详细地再描述该操作。
[0117]同时，在与骨架110的光轴平行的方向上的上升操作和/或下降操作可以通过上部弹性构件150和下部弹性构件160弹性地支持。此时，上部弹性构件150和下部弹性构件160可以设置成片簧。
[0118]参照图3和图7，上部弹性构件150、下部弹性构件160可以包括联接至骨架110的内框架151和161、联接至壳体140的外框架152和162以及连接内框架151、161与外框架152、162的连接单元153、163。连接单元153、163可以至少弯曲一次以形成预定形状的形态。骨架110在与光轴平行的第一方向上的上升操作和/或下降操作可通过连接单元153、163的位置改变和细微变形来弹性地支持。
[0119]在本示例性实施方式中，上部弹性构件150可以分成等分的第一上部弹性构件150a和第二上部弹性构件150b，如图9中所示。上部弹性构件150的第一上部弹性构件150a和第二上部弹性构件150b可通过等分的结构被施加相互不同的极性。即，如在图3和图8中所示，焊料单元157设置在当内框架151和外框架152分别联接至骨架110和壳体140之后与通过第一线圈120的两个末端缠绕而成的一对缠绕突出部115的位置相对的位置处，其中，第一上部弹性构件150a和第二上部弹性构件150b能够通过构造成利用焊料等执行导电连接的焊料单元157被施加相互不同的极性。
[0120]此时，上部弹性构件150的外框架152设置有至少两个断开件154以将一体地制造的、组装完成的上部弹性构件150形成为等分结构。此时，断开件154的两个末端154a、154b可以形成为具有比外框架152的宽度更窄的宽度，以使得能够容易地断开。这样形成的断开件154的两个末端154a、154b能够使组装操作人员清晰地从视觉上确定外框架152的断开位置，由此可以利用切削工具方便地执行断开。此外，与示例性实施方式不同，未形成断开件154，相互分开的第一上部弹性构件和第二上部弹性构件分开地形成以允许被联接至骨架110和壳体140。
[0121]同时，根据本公开的示例性实施方式，上部弹性构件150的拐角区域可以一体地形成有支承构件220以允许支承构件220在组装步骤之前或之后沿与光轴平行的方向弯曲，如图8中所示。然而，本公开不限于此，并且支承构件220可以形成为与上部弹性构件150分开的构件。在支承构件220形成为单独的构件的情况下，支承构件220可以形成有片簧、盘簧、悬线以及能够弹性地支承上部弹性构件150的任何构件。
[0122]同时，上部弹性构件150和下部弹性构件160、骨架110和壳体140可以通过利用热熔合和/或粘结剂的粘合操作来组装。此时，根据组装顺序，在利用热熔合固定之后通过利用粘结剂粘合来完成固定操作。
[0123]例如，当骨架110和下部弹性构件150的内框架161被首先组装之后，然后组装壳体140和下部弹性构件160的外框架162，骨架110的下支承突出部114、联接至下支承突出部114的第二通孔161a以及联接至壳体140的下框架支承突出部145的第四通孔162a可通过热熔合而固定。再然后，当骨架110和上部弹性构件150的内框架151被初始组装时，骨架110的上支承突出部113和联接至上支承突出部113的第一通孔151a可通过热熔合而固定。最后，当壳体140以及上部弹性构件150的外框架152被固定时，联接至壳体140的上框架支承突出部144的第三通孔152a可通过利用诸如环氧树脂等之类的粘结剂涂覆来粘合。
[0124]然而，组装顺序可以改变。即，第一至第三固定组装工序可通过热熔合执行并且最后的第四步骤的固定工序可通过粘合来执行。这是由于在热熔合时会涉及诸如扭转之类的变形，并且最后步骤可以通过粘合来补充变形。
[0125]特别地，如以上提到的，鉴于上部弹性构件150设置有等分的结构，上支承突出部113的数目可以形成为大于下支承突出部114的数目以防止在上部弹性构件150分离时会产生的浮动现象。
[0126]第二镜头移动单元200—一其为手抖校正镜头移动单元一一可包括第一镜头移动单元100、基部210、支承构件220、第二线圈230和位置检测传感器240，并且还可以包括电路板250。
[0127]第一镜头移动单元100可以如上所述地构造，并且可用构造成利用除以上构型以外的方法实现自动对焦功能的光学系统替换。即，作为使用VCM方法的自动对焦致动器的替代，第一镜头移动单元100可以构造有使用单个镜头移动致动器或可变反射率方法的致动器的光学系统。即，第一镜头移动单元100可以被任何能够执行自动对焦功能的光学致动器使用。然而，可能需要将磁体130安装在与第二线圈230的位置相对的位置处。
[0128]参照图11至图14，基部210可以采用大致方形形状，并且包括四个拐角区域处的支承构件220。基部210可以设置有多个第一凹槽部211，第一凹槽部211构造成在利用粘结剂固定罩构件300时向其中注入粘结剂。至少一个第一凹槽部211可以形成在不与电路板250(稍后描述)的端子表面250a相对的表面处。与基部的端子表面250a相对的表面可以形成有具有与端子表面250a的尺寸对应的尺寸的端子表面支承凹槽210a。该端子表面支承凹槽210a可以从基部210的周缘以预定的深度向内凹进地形成以防止端子表面250a突出至外部或调节突出量。
[0129]此外，基部210在外周面处形成有阶梯部210b以引导联接至阶梯部210b的上侧的罩构件300，并且基部210可以被联接以允许罩构件的末端被表面接触。此时，阶梯部210b和罩构件300的末端可以利用粘结剂结合、固定并且密封。
[0130]基部210可以在上表面突出地形成有多个导引突出部212，其中，导引突出部可以设置为第一导引突出部212a和/或第二导引突出部212b。如果需要，第一导引突出部212a和第二导引突出部212b可以改变位置。向内设置的第一导引突出部212a可以引导电路板250的设计位置，并且第二导引突出部212b可以引导第二线圈230的内周表面。
[0131]在本示例性实施方式中，可以设置总共四个第二线圈230，并且可以设置包括第一导引突出部212a和第二导引突出部212b在内的总共八个导引突出部212。即，第一导引突出部212a和第二导引突出部212b可以成对地引导电路板250和第二线圈230。此外，第一导引突出部212a和第二导引突出部212b中的每一者均可以根据设计来引导电路板250和/或第二线圈230。
[0132]此外，基部21可以在上表面处凹进地形成有支承构件凹槽214，该支承构件凹槽214构造成使支承构件220插入其中。支承构件凹槽214可以涂覆有粘结剂以固定支承构件220，以免支承构件220被移动。支承构件凹槽214可以插入并由支承构件220的末端固定。
[0133]此外，基部210可以在上表面处设置有检测传感器凹槽215，该检测传感器凹槽215能够设置有检测传感器240。在本示例性实施方式中，可以设置总共两个检测传感器凹槽215，其中，检测传感器240设置在检测传感器凹槽215处以检测第一镜头移动单元100在第二方向和第三方向上的移动程度。为此，可以设置两个检测传感器凹槽215以允许由连接检测传感器凹槽215的中心和基部的中心的假想线形成的角度为90°。
[0134]检测传感器凹槽215的至少一个表面可以形成有渐缩的倾斜表面215a以有助于用于组装检测传感器240的环氧树脂的顺利注射。此外，检测传感器凹槽215可以不被注入单独的环氧树脂，而是可以注射环氧树脂以固定检测传感器240。检测传感器凹槽215的位置可以位于第二线圈230的中心或可以靠近第二线圈230的中心。替代性地，第二线圈230的中心可以与检测传感器240的中心匹配。
[0135]同时，如图14中所示，可以在基部210的底部表面处的边界区域处形成安装有滤光器(未示出)的凹陷单元260。该滤光器可以是UV滤光器。然而，本公开并不限于此，并且滤光器可以利用作为中间构件的单独的传感器保持件(未示出)设置在基部210的凹陷单元260处。此外，基部210的凹陷单元260可以被安装有图像传感器(未示出)的分离器基底(未示出)联接以构成摄像头模块。
[0136]参照图3和图10，支承构件220可以通过在一体地形成在上部弹性构件150的四个拐角区域处的同时在组装步骤中弯折而联接至基部210。支承构件220的末端可以插入支承构件凹槽214中以被环氧树脂等固定。
[0137]根据本示例性实施方式，四个支承构件220可以形成为在上部弹性构件150的四个拐角区域处形成的支承构件220。然而，本公开并不限于此，并且可以在上部弹性构件150的每个拐角区域处形成两个支承构件220时形成总共八个支承构件220。根据示例性实施方式的支承构件220可以包括连接单元221、弹性变形单元222和223、固定单元224和阻尼连接单元225，并且四个支承构件220的至少两个支承构件220可以包括端子单元226。
[0138]连接单元221——其为构造成与上部弹性构件150的拐角表面连接的单元——可以居中地设置有通孔221a以允许在通孔221a的左侧和右侧处执行弯折加工，由此，支承构件220能够通过较小的力容易地弯折以形成连接单元。连接单元221的形状并不限于此，并且只要连接单元能够弯折，任何形状都是允许的，即使没有通孔也可以。此外，当支承构件220形成为与上部弹性构件150分开的构件时，连接单元221可以是支承构件220和上部弹性构件150电连接处的部分。
[0139]可以通过至少弯折一次以形成预定形状的形态来设置弹性变形单元222和223。根据本示例性实施方式，弹性变形单元可以经由阻尼连接单元225形成为第一弹性变形单元222和第二弹性变形单元223，并且还可以形成为互相对应的形状。例如，如图10中所示，当第一弹性变形单元222设置为通过四次弯折而呈在与光轴平行的方向上形成有直线单元的N形形状时，第二弹性变形单元223也可以形成为如第一弹性变形单元那样的对应的形状。该N形为简单的示例，并且包括锯齿形形状在内的其他形态也是可以的。此时，第一弹性变形单元222和第二弹性变形单元223可以形成为一个单元而非两个分开的单元，并且也可以形成为形态简单的悬线。