[0140]第一弹性变形单元222和第二弹性变形单元223可以在壳体140沿与光轴垂直的第二方向和第三方向移动时壳体140移动的方向上微小地变形。随后，壳体140可以仅在第二方向和第三方向上移动，(第二方向和第三方向为与光轴垂直的的平面)，其中，相对于与光轴平行的第一方向几乎没有位置变化，由此能够提高手抖校正的精确度。
[0141 ] 固定单元224可以设置在支承构件220的末端处。此外，固定单元224可以设置成比弹性变形单元222和223的形状更宽的板形。本公开并不限于此，并且固定单元224可以具有与弹性变形单元222和223的宽度相等的宽度或比弹性变形单元222和223的宽度更窄的宽度。固定单元224可以插入基部210的支承构件凹槽214中并且可以由诸如环氧树脂之类的粘结构件固定并联接。然而，本公开并不限于此，并且固定单元224可以通过将固定单元224形成为与支承构件凹槽214的构型相匹配而压配合到支承构件凹槽214中。
[0142]阻尼连接单元225可以设置在弹性变形单元222和223的中部，并且阻尼连接单元225的末端可以设置在经由形成在壳体140处的隔膜227形成的空间部S处。此外，阻尼连接单元225可以设置在支承构件220的在连接单元221与固定单元224之间的任意位置处。
[0143]空间部S可以由通过基部210的底表面、隔膜227和壳体140的侧向壁形成的三个表面形成，并且设置在空间部S中的阻尼连接单元225可以涂覆硅树脂以用于阻尼。此时，在壳体140倾斜之后涂覆硅树脂以允许三个表面在硅树脂涂覆步骤中向下定位，由此，防止硅树脂向下流动。此外，硅树脂可以保持胶状以允许阻尼连接单元225处于不完全固定的状态。因此，阻尼连接单元225可以响应于弹性变形单元222和223的运动而渐渐移动以允许吸收从弹性变形单元222和223传递的微小的振动。
[0144]在本示例性实施方式中，阻尼连接单元225可以形成为钩形，其中，阻尼连接单元225的末端可以越过隔膜227。本公开并不限于此，并且阻尼连接元件225可以形成为直线形以设置在空间部侧。
[0145]如上文所述，上部弹性构件150可以划分成等分的第一上部弹性构件150a和第二上部弹性构件150b。因此，端子单元226可以设置成向第一上部弹性构件150a和第二上部弹性构件150b提供电力。端子单元226可以在四个支承构件220中的仅两个构件处形成，因为端子226仅需要正(+)电或负(-)电。
[0146]参照图10，端子单元226可以通过将从固定单元224延伸的板状构件至少弯折一次来形成。端子单元226可以利用焊接等方法传导地连接至设置在PCB 250处的垫256。为此，端子单元226的表面和垫256的表面可以设置成彼此面对。此时，端子单元226和垫256可以彼此表面接触，并且如图10中所示，传导构件如焊料可以设置在端子单元226与垫256之间。支承构件220可以通过端子单元226与垫256之间的联接向上部弹性构件150提供极性相互不同的电力，由此，可以同时增大朝向支承构件220的基部210的固定力。
[0147]第二线圈230可以设置成面对固定在壳体140处的磁体130。例如，第二线圈230可以设置在磁体130的外侧处。替代性地，第二线圈230可以与磁体130的向下侧以预定距离间隔开。在本示例性实施方式中，可以在四个表面处安装总共四个第二线圈230。然而，本公开并不限于此，并且可以安装第二方向的仅一个第二线圈230和第三方向的仅一个第二线圈230，并且可以安装四个或更多个第二线圈。
[0148]此外，第二线圈230可以通过缠绕环形线来形成，并且如图13中所示，第二线圈230的起始线231和终止线232可以传导地连接至形成在电路板250的端子252。第二线圈230可以安装在设置在基部210的上侧处的电路板250的上表面处。然而，本公开并不限于此，并且第二线圈230可以紧紧地连接至基部210、可以与基部210以预定距离间隔开或可以形成在单独的基底上，其中，该基底可以叠置在电路板250上。
[0149]在本示例性实施方式中，第二线圈230可以由突出地形成在基部210的上表面上的第一导引突出部212a和第二导引突出部212b引导至其安装位置中。
[0150]检测传感器240可以设置在第二线圈230的中心处以检测壳体140的运动。检测传感器240可以设置成霍尔传感器，并且可以使用任何传感器作为检测传感器240，只要该传感器可以检测磁力的变化即可。检测传感器240可以安装在电路板250的下表面处，其中，所安装的检测传感器240可以插入形成在基部210处的检测传感器凹槽215中。电路板250的下表面可以是与设置有第二线圈230的表面相对的表面。
[0151]电路板250可以联接至基部210的上表面，并且可以通过上文所述的第一导引突出部212a引导至安装位置中。电路板250可以形成有至少一个弯折的端子表面250a。在本示例性实施方式中，电路板形成有两个弯折的端子表面250a。端子表面250a可以设置有多个端子251以通过接收外部电力向第一线圈120和第二线圈230提供电流。可以根据控制所需的元件的类型来增大或减小形成在端子表面250a上的端子的数目。同时，根据本示例性实施方式，PCB可以由FPCB(柔性PCB)代替。然而，本公开并不限于此，并且电路板250的端子可以利用表面电极的方法直接形成在基部210的表面上。
[0152]此外，电路板250可以形成有避开槽254以使第二线圈230的起始线231和终止线232中的一者穿过。该脱离凹槽254可以形成有用于使第二线圈的起始线231和终止线232中的从第二线圈230的内部侧向表面抽出的线穿过的空间。第二线圈230的内部侧向表面可以是与第二线圈230和电路板250接触的表面，S卩，如图13中所示，第二线圈230的起始线231和终止线232中的一者可以从第二线圈230的下表面抽出。然而，当起始线231从第二线圈230的周缘抽出时，终止线232可以从第二线圈230的内表面抽出。
[0153]此时，鉴于终止线232也从第二线圈230的底表面抽出，当终止线232从第二线圈230的内表面抽至外部时，终止线232必须穿过第二线圈230的下表面。因此，当终止线232从第二线圈230的下表面抽出时，第二线圈230由于终止线的厚度而可能无法水平地安装。因此，避开槽245可以以预定的形状形成在电路板250上以允许第二线圈230的整个下表面总是与安装表面的整个表面进行表面接触，由此，使得空间单元以高达避开槽254的高度形成在靠近第二线圈230的末端的下表面侧。随后，终止线232可以穿过该空间单元以被抽到第二线圈230的外部。
[0154]电路板250可以靠近具有传导地连接至设置在支承构件220处的端子单元226的垫256的拐角安装。由传导材料制成的垫256形成在电路板250的根据的倾斜部的上表面处，垫256可以连接至电路板250内部的电路(未示出)，或者可以连接至第一线圈120的两个引线。同时，电路板250的四个拐角中的两个拐角可以形成有垫256，并且剩余的两个拐角可以没有垫256。没有垫256的拐角部仍可以保持倾斜形状，但可以形成如图12中所示的斜切的拐角。
[0155]同时，检测传感器240可以设置在第二线圈230的中心侧，其中，电路板250位于检测传感器240与第二线圈230之间。即，检测传感器240可以不直接连接至第二线圈230，而是第二线圈230可以形成在电路板250的上表面处，并且检测传感器可以形成在电路板250的下表面处。根据本示例性实施方式，检测传感器240、第二线圈230和磁体130可以优选地设置在同一轴线上，由此，第二线圈230可以使壳体140沿第二方向和第三方向移动以执行手抖校正功能。
[0156]罩构件300可以形成为大致箱形，并且可以包围第一镜头移动单元100和第二镜头移动单元200。此时，如图1中所示，罩构件300可以形成在与具有第二凹槽单元310的基部210的第一凹槽部211的位置相对的位置处，并且具有预定面积的凹槽单元可以通过联接第一凹槽部211和第二凹槽部310来形成。凹槽单元可以涂覆具有粘性的粘结构件。即，涂覆在凹槽单元上的粘结构件可以利用凹槽单元填充由罩构件300和基部210的相对表面形成的间隙，由此，罩构件300和基部210可以联接以密封在一起。
[0157]此外，在罩构件300处的与电路板250的端子表面250a相对的表面可以形成有第三凹槽单元320以防止与形成在端子表面250a处的多个端子251干涉。第三凹槽单元320可以凹进地形成在与端子表面250a相对的整个表面上，并且粘结构件可以向内地涂覆以密封罩构件300、基部140和电路板250。
[0158]同时，第一凹槽部211、第二凹槽部310和第三凹槽部320可以分别形成在基部140和罩构件300处。然而，本公开并不限于此，并且可以仅在基部140上或仅在罩构件300上形成与第一凹槽部211、第二凹槽部310和第三凹槽部320的形状类似的形状。
[0159]同时，如图14中所示，基部140可以在下表面形成有可以安装滤光器(未示出)的凹槽部270。此外，图像传感器(未示出)可以设置在PCB(未示出)与凹槽部270之间。摄像头模块可以通过将镜筒(未示出)组装至骨架110来形成。替代性地，基部210还可以包括在其底部表面处的单独形成的图像传感器保持件(未示出)。此外，基部可以向下地延伸以将安装了图像传感器的摄像头模块基底(未示出)直接联接至底表面侧。此外，摄像头模块可以适用于诸如移动电话之类的移动设备。
[0160]因此，根据上述构型，磁体130可以被共享以实现第一镜头移动单元100和第二镜头移动单元200的自动对焦操作和手抖校正操作，从而减小了部件的数量，并且通过减小壳体140的重量而增强了响应能力。当然，可以分别形成自动对焦磁体和手抖校正磁体。此夕卜，支承构件220可以与上部弹性构件150 —体地形成，并且可以弯折以减小重量并增强组装性。此外，传递至支承构件220的外部微小的振动可以利用硅树脂吸收，由此，可以实现更精确的手抖校正控制。
[0161]接下来，将参照附图对本公开的第二示例性实施方式进行更详细地描述。
[0162]图18为示出了根据本公开的第二示例性实施方式的镜头移动单元的示意性立体图，图19为图18的分解立体图，图20为图19的支承构件的放大图，图21为示出了根据本公开的第二示例性实施方式的壳体的示意性立体图，以及图22为示出了根据本公开的第二示例性实施方式的罩构件组件的分解立体图。
[0163]参照图18和图19，根据本公开的第二示例性实施方式的镜头移动单元可以包括弟一镜头移动单兀400和弟一.镜头移动单兀500。此时，弟一镜头移动单兀400可以是用于自动对焦的镜头移动单元，而第二镜头移动单元500可以是用于手抖校正的镜头移动单元。参照图19和图20，第一镜头移动单元400可以包括骨架410、第一线圈420、磁体430和壳体440。
[0164]骨架410可以沿与光轴平行的方向相互地安装在壳体440的内部空间中。骨架410可以在周缘处形成有第一线圈420 (稍后描述)以能够与磁体430进行电相互作用。此夕卜，骨架410可以通过由上部弹性构件450和底部弹性构件460电气地支持以沿与光轴平行的第一方向移动而执行自动对焦功能。
[0165]尽管未在附图中示出，骨架410中可以包括安装有至少一个镜头的镜筒(未示出)。该镜筒可以以多种方式联接至骨架410的内侧。例如，骨架410的内周表面可以形成有内螺纹，并且镜筒的周缘可以形成有对应于内螺纹的外螺纹，并且镜筒可以通过内螺纹和外螺纹的螺纹连接而联接至骨架410。
[0166]本公开不限于此，作为在骨架410的内周表面处形成螺纹的替代，镜筒可以通过除螺纹连接以外的其他方法直接固定至骨架410的内侧。替代性地，一个或多个镜片可以与没有镜筒的骨架410—体地形成。光学系统可以形成有联接至镜筒的一片镜头或两片或更多片镜头。
[0167]此外，骨架410的上表面和底部表面可以突出地形成有多个上支承突出部413和多个下支承突出部414。参照图3，上支承突出部413可以设置成圆柱形或斜柱形，并且可以将上部弹性构件450的内部侧向框架联接并固定至骨架410。根据本公开的第二示例性实施方式，第一通孔451a可以形成在与内部侧向框架451的上支承突出部413的位置相对的位置处。
[0168]此时，上支承突出部413和第一通孔45Ia可以通过热结合来固定或可以通过诸如环氧树脂之类的粘合构件来固定。此外，如所示的，上支承突出部413可以设置成多个。此时，上支承突出部413之间的距离可以适当地设置在能够避免相邻部件的干涉的范围内。艮P，每个上支承突出部413可以以围绕骨架410的预定距离与另一个上支承突出部413对称地间隔开，或者，即使该间隔距离不恒定，每个上支承突出部413也可以关于穿过骨架410的中心的特定假想线对称地形成。
[0169]现在，参照图19，底部支承突出部可以像上支承突出部413那样设置成圆柱形或斜柱形，并且可以将底部弹性构件460的内部侧向框架461联接并固定至骨架410。根据本公开的示例性实施方式，可以在与