一种可实现黑片直接对位的菲林的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种可实现黑片直接对位的菲林，它包括线路黑片菲林，线路黑片菲林在四周增加多组透光的线路对位点和线路检验点、阻焊对位靶标和阻焊检验靶标；所述线路对位点和线路检验点为圆形；所述阻焊对位靶标为方形。本实用新型可实现黑片直接对位的菲林可以简化生产操作，降低单位物耗成本，在线路及阻焊工序取消原有的棕片菲林对位方式，直接采用黑片菲林对位，从而不用再复制黄片菲林。
【专利说明】一种可实现黑片直接对位的菲林
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及印制电路板制作领域，具体涉及一种可实现黑片直接对位的菲林。
【背景技术】
[0002]PCB样板制造企业因多样少量的特点，在曝光作业中难以完全使用CXD对位曝光机全面替代手工对位，现有采用棕片菲林对位，复制棕片菲林过程易产生菲林红点等品质不良问题，人工效率及物耗较难管控，取消棕片菲林直接采用黑片菲林对位，难点在于黑片菲林不透光，在线路及阻焊对位时受视点影响无法保证其对位精准度。
实用新型内容
[0003]本实用新型需解决的问题是提供一种对位方便、准确、直接采用黑片菲林对位、不需要再复制黄片菲林流程的菲林。
[0004]为了实现上述目的，本实用新型设计出一种可实现黑片直接对位的菲林，它包括线路黑片菲林，线路黑片菲林在四周增加多组透光的线路对位点和线路检验点、阻焊对位靶标和阻焊检验靶标。
[0005]所述线路对位点比线路板相对应的对位孔大0.1mm。
[0006]所述线路对位点和线路检验点为圆形。
[0007]所述阻焊对位靶标为方形。
[0008]所述阻焊对位靶标比线路板相对应的阻焊孔大0.125mm。
[0009]本实用新型可实现黑片直接对位的菲林在黑片菲林上增加特殊设计的高精度透光对位点可以实现黑片菲林能够用于人工对位，能够满足对位精度要求，可以实现节能环保、减少物料消耗。
[0010]【专利附图】
【附图说明】:
[0011]图1是本实用新型可实现黑片直接对位的菲林的结构示意图；
[0012]图2是图1中A部的放大结构示意图。
【具体实施方式】
[0013]为了便于本领域技术人员的理解，下面将结合具体实施例及附图对本实用新型的结构原理作进一步的详细描述。
[0014]如图1、图2所示，一种可实现黑片直接对位的菲林，它包括线路黑片菲林1，线路黑片菲林I在四周增加多组透光的线路对位点2和线路检验点3、阻焊对位靶标4和阻焊检验靶标5。
[0015]如图2所示,所述线路对位点2比线路板相对应的对位孔大0.1mm。
[0016]如图2所示，所述线路对位点2和线路检验点3为圆点。
[0017]如图2所示，所述阻焊对位靶标4为方形。[0018]如图2所示，所述阻焊对位靶标4比线路板相对应的阻焊孔大0.125mm。
[0019]应用本实用新型可实现黑片直接对位的菲林的案例:在电路板板边的中间及四周增加10-12组对位孔，每组钻四个孔间距为1.5mm，孔径要求电镀后达到1.0mm线路黑片菲林在相对应钻孔处掏出2个比1.0mm孔单边大0.1mm的(负片)线路对位点2，另外两个为线路检验点3，其中一个在孔内设计比1.0孔单边小0.05mm的挡点，一个比1.0孔单边大
0.125mm的挡点。在相对应钻孔处掏出2个比1.0mm孔单边大0.1mm的(负片)透光点，另外2个为检验孔，其中I个在孔内设计比1.0孔单边小0.05mm的挡点，一个比1.0孔单边大0.1mm的挡点，在线路黑片菲林的基础上先形成阻焊对位靶标，阻焊对位靶标为方靶标，在线路黑片菲林的基础上先行成两个方靶标直径为0.15mm间距为0.15mm，在两个方靶标的中间设计一个圆靶标直径为0.15mm，在阻焊黑片菲林上掏出比对应的一个方靶标和圆靶标大0.125mm的(负片)透光点(阻焊对位时采用)，另一个方靶标处掏出比其大0.05mm的(负片)透光点(阻焊检验时采用。
[0020]上述【具体实施方式】为本实用新型的优选实施例，并不能以本实用新型进行限定，其他的任何未背离本实用新型的技术方案而所做的改变或其他等效的置换方式，均包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种可实现黑片直接对位的菲林，包括线路黑片菲林(1)，其特征在于:线路黑片菲林(I)在四周增加多组透光的线路对位点(2)和线路检验点(3)、阻焊对位靶标(4)和阻焊检验靶标(5)。
2.根据权利要求1所述的可实现黑片直接对位的菲林，其特征在于:所述线路对位点(2)比线路板相对应的对位孔大0.1mm。
3.根据权利要求2所述的可实现黑片直接对位的菲林，其特征在于:所述线路对位点(2)和线路检验点(3)为圆点。
4.根据权利要求3所述的可实现黑片直接对位的菲林，其特征在于:所述阻焊对位靶标(4)为方形。
5.根据权利要求4所述的可实现黑片直接对位的菲林，其特征在于:所述阻焊对位靶标(4)比线路板相对应的阻焊孔大0.125mm。
【文档编号】G03F9/00GK203405669SQ201320562810
【公开日】2014年1月22日 申请日期:2013年9月11日 优先权日:2013年9月11日
【发明者】李柱梁, 熊建成 申请人:惠州市金百泽电路科技有限公司