图像形成装置和芯片的制作方法

图像形成装置和芯片的制作方法
【专利摘要】一种图像形成装置包括：板，被配置为控制图像形成作业处理器；和图像形成器，其根据所述板的控制执行图像形成作业。所述板可以包括：多个电源连接器，用于提供电力；多个第一信号连接器，被连续地布置为使得它们在所述电源连接器的外角中间隔第一距离；多个第二信号连接器，被布置为使得它们中的每一个在所述第一信号连接器的外角中彼此间隔第一距离的两倍或更多倍；以及芯片，包括多个第三信号连接器，被连续地布置为使得它们在所述第二信号连接器的外角中间隔第一距离。
【专利说明】图像形成装置和芯片
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求于2013年7月19日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2013-0085191号的优先权，其公开通过引用全部并入此处。

【技术领域】
[0003]关于此处公开的示例性实施例的方法和装置涉及图像形成装置和芯片，并且更具体涉及其中通过改变芯片的球布置可以使用具有少量层的电路板的图像形成装置和芯片。

【背景技术】
[0004]图像形成装置泛指配置为(适合于、能够、适配为、等等)在打印介质(例如，打印纸)上打印数据的装置，所述打印数据是在诸如计算机的终端中产生的。复印机、打印机、传真机和将复印机、打印机和传真机的两个或更多功能组合在一个装置中的多功能外围设备⑶--)是图像形成装置的例子。
[0005]近来的图像形成装置提供高速的打印功能，或者使用片上系统(300以便处理各种各样的图像。这里，30(:可以指其中各种各样的半导体组件被集成在一个组件中的技术和广品。
[0006]在使用30(:的情况中，30(:被安装在图像形成装置中使用的印刷电路板(9(?)的表面上。这里，在电路板中，可以形成图案以将30(:与其它器件电连接，但是由于不可能使用一层将所有30(:与其它器件电连接，所以过孔“匕)，即，多个层，被用于形成图案，以便将800与其它器件电连接。
[0007]同时，存在确定要在电路板中提供的层的数目的各种元件，而且最重要的元件通常是300。也就是说，30(:确定电路板的层的数目。连接到30(:的器件的数目越少，用于电连接30(:与器件的图案的过孔的数目越少，因此布线面积的大小不被限制为很大，并且仅需要一个或两个布线层。但是，当存在连接到30(:的大量器件时，图案和过孔的数目增加，由此增加了布线面积和布线层的数目。因此，需要一种内部嵌入了图案层的多层？⑶，而不是单侧或双侧电路板。
[0008]理论上，对于可以沉积在多层？⑶中的层的数目没有限制，但是沉积在多层？⑶中的层的数目越多，制造成本越高，因此考虑到产品适用性和现实，简单地增加？⑶层的数目是不实际的(或者高效的在这点上，需要一种通过改变芯片的球布置来使用具有少量层的电路板的方法。


【发明内容】

[0009]其它方面和/或优点将在随后的描述中部分地阐述，并且从该描述中部分地将变得明显，或者可以通过本发明的实践习得。
[0010]本公开提供一种图像形成装置和芯片，其中可以通过改变芯片的球布置来使用或者获得具有少量层的电路板。
[0011]在一个一般方面中，提供一种图像形成装置，其包括:板，被配置为(适合于、能够、适配为、等等)控制图像形成作业处理器；和图像形成器，被配置为(适合于、能够、适配为、等等)根据所述板的控制执行图像形成作业。所述板可以包括:多个电源连接器，用于提供电力；多个第一信号连接器，被连续地布置为使得它们在所述电源连接器的外角中间隔第一距离；多个第二信号连接器，被布置为使得它们中的每一个在所述第一信号连接器的外角中彼此间隔第一距离的两倍或更多倍；以及芯片，包括多个第三信号连接器，被连续地布置为使得它们在所述第二信号连接器的外角中间隔第一距离。
[0012]在该图像形成装置的一般方面中，所述板可以包括多个层，并且所述多个第一信号连接器和所述多个第二信号连接器通过布置在所述板的相同层上的图案连接到所述图像形成器。
[0013]在该图像形成装置的一般方面中，所述板可以包括多个过孔，用于连接所述多个第一信号连接器和所述多个第二信号连接器。
[0014]在该图像形成装置的一般方面中，其中多个第一信号连接器可以被布置成连续地布置并且间隔第一距离的多个列。
[0015]在该图像形成装置的一般方面中，其中所述多个第一信号连接器的列的数目可以比预定第一距离之间可以布置的图案的数目多一。
[0016]在该图像形成装置的一般方面中，其中所述多个第二信号连接器在行方向上可以被布置为彼此间隔第一距离的两倍或更多倍，并且在列方向上可以连续地布置成彼此间隔预定第一距离的多个列。
[0017]在该图像形成装置的一般方面中，多个第三信号连接器可以被布置成连续地布置并且彼此间隔第一距离的多个列。
[0018]在该图像形成装置的一般方面中，所述多个第三信号连接器可以通过所述多个第三信号连接器物理上连接到的所述板的表面上布置的图案，连接到所述图像形成器。
[0019]在该图像形成装置的一般方面中，所述多个电源连接器可以被布置成每个相互间隔预定第一距离的III列(111为自然数)和II行(11为自然数
[0020]在该图像形成装置的一般方面中，所述多个电源连接器和所述多个第一信号连接器彼此间隔预定第二距离。
[0021]在该图像形成装置的一般方面中，所述芯片还可以包括多个第四信号连接器，它们被布置成使得它们中的每一个在第三信号连接器的外角中相互间隔第一距离的两倍或更多倍。
[0022]在该图像形成装置的一般方面中，所述板可以包括多个层，并且所述多个第三信号连接器和所述多个第四信号连接器可以通过布置在所述板的相同层上的图案连接到所述图像形成器。
[0023]在该图像形成装置的一般方面中，提供一种用于图像形成装置的芯片，所述芯片包括:控制逻辑单元；多个电源连接器，用于向所述控制逻辑单元提供电力；多个信号连接器，被配置为(适合于、能够、适配为、等等)在控制逻辑单元和外部电路板之间收发信号并且每个相互间隔预定第一距离。多个信号连接器可以包括:多个第一信号连接器，连续地布置为使得它们在所述电源连接器的外角中彼此间隔第一距离；多个第二信号连接器，被布置为使得它们在所述第一信号连接器的外角中彼此间隔第一距离的两倍或更多倍；以及多个第三信号连接器，连续地布置为使得它们在所述第二信号连接器的外角中彼此间隔第一距离。
[0024]在该图像形成装置的芯片的一般方面中，多个第一信号连接器可以被布置成连续地布置并且彼此间隔预定第一距离的多个列。
[0025]在该图像形成装置的一般方面中，所述多个第一信号连接器的列的数目可以比预定第一距离之间可以布置的图案的数目多一。
[0026]在该图像形成装置的芯片的一般方面中，所述多个第二信号连接器可以被布置为在行方向上每个彼此间隔预定第一距离的两倍或更多倍，并且可以被布置为在列方向上连续地布置成彼此间隔预定第一距离的多个列。
[0027]在该图像形成装置的芯片的一般方面中，多个第三信号连接器可以被布置成连续地布置并且彼此间隔预定第一距离的多个列。
[0028]在该图像形成装置的芯片的一般方面中，所述多个电源连接器被布置成每个相互间隔预定第一距离的III列(爪为自然数)和II行6为自然数
[0029]在该图像形成装置的芯片的一般方面中，所述多个电源连接器和所述多个第一信号连接器可以彼此间隔预定第二距离。
[0030]在该图像形成装置的芯片的一般方面中，所述芯片还可以包括多个第四信号连接器，它们被布置使得它们中的每一个在第三信号连接器的外角中相互间隔第一距离的两倍或更多倍。
[0031]在另一个一般方面中，提供一种芯片，所述芯片包括:控制逻辑单元；电源连接器阵列，其被布置在芯片的中心位置，用于向所述控制逻辑单元提供电力；以及多个信号连接器，其布置为在外部围绕所述电源连接器阵列，用于在控制逻辑单元和电路板之间收发信号。所述多个信号连接器可以包括与电源连接器间隔第一距离的第一信号连接器，所述第一信号连接器被布置为使得第一信号连接器在第一方向上相互间隔第二距离，所述第二信号连接器布置为在外部围绕第一信号连接器，所述第二信号连接器被布置为使得第二信号连接器在第一方向上相互间隔第二距离的多倍(大于一倍),并且所述第三信号连接器布置为在外部围绕第二信号连接器，所述第三信号连接器被布置为使得第三信号连接器在第一方向上相互间隔第二距离。
[0032]第一信号连接器可以包括在外部围绕电源连接器阵列的至少两列，包括在外部围绕第二列的第一列，所述第一信号连接器的第一列在第二方向上与第一信号连接器的第二列间隔第二距离。
[0033]第二信号连接器可以包括在外部围绕第一信号连接器的至少两列，包括在外部围绕第二列的第一列，所述第二信号连接器的第一列在第二方向上与第二信号连接器的第二列间隔第二距离。
[0034]第三信号连接器可以包括在外部围绕第二信号连接器的至少两列，包括在外部围绕第二列的第一列，所述第三信号连接器的第一列在第二方向上与第三信号连接器的第二列间隔第二距离。
[0035]电源连接器阵列和多个信号连接器可以电连接到印刷电路板，所述印刷电路板包括多个层。第三信号连接器可以通过多个层中的第一层而被图案化，电源连接器可以通过多个层中的地层和电源层而被图案化，并且第一信号连接器和第二信号连接器可以通过多个层中的第二层而被图案化。
[0036]信号连接器还可以包括在外部围绕第三信号连接器的第四信号连接器，所述第四信号连接器被布置为使得第四信号连接器在第一方向上相互间隔第二距离的多倍(大于一倍第四信号连接器可以通过多个层中的第一层而被图案化。
[0037]第二层可以被掩埋使得第一信号连接器和第二信号连接器通过过孔、通过第二层被图案化，而第三信号连接器不使用过孔、通过第一层被图案化。

【专利附图】

【附图说明】
[0038]通过参考附图描述某些本发明公开内容，本公开的上述和/或其它方面将变得更加明显，在附图中:
[0039]图1是根据本公开的示例性实施例的图像形成装置的示意性框图。
[0040]图2是根据本公开的示例性实施例的图像形成装置的具体示图。
[0041〕图3是根据本公开的示例性实施例的剖视图。
[0042]图4是根据本公开的示例性实施例的芯片的平面图。
[0043]图5和图6是根据本公开的示例性实施例的板的平面图。
[0044]图7是在第一层的板的俯视图。
[0045]图8是图6的展开俯视图。
[0046]图9是在第三层的板的俯视图。
[0047]图10到图14是图解具有与图7相同数量的球的实施例的示图。
[0048]图15到图20是根据本公开的另一个示例性实施例的芯片的各种俯视图。

【具体实施方式】
[0049]将参考附图更详细地描述某些示范性实施例。
[0050]在下面的描述中，同样的附图参考标记被用于同样的元件，即使在不同的附图中也是如此。在描述中定义的事项，诸如，具体构造和元件，被提供以便帮助全面理解示例性实施例。然而，在没有那些专门定义的事项的情况下也能够实施示例性实施例。而且，因为公知功能或者构造将以不必要的细节模糊本申请，所以将不对它们进行详细描述。
[0051]图1是根据本公开的示例性实施例的图像形成装置的示意性框图。
[0052]参考图1，根据本公开的示例性实施例的图像形成装置100包括板200和图像形成器140。这里，图像形成装置100可以包括复印机、打印机、传真机、或合并了复印机、打印机和传真机的两个或更多功能的多功能外围设备⑶--)。该图像形成装置可以包括30 (三维)图像形成装置。
[0053]图像形成器140执行图像形成工作。更具体地说，图像形成器140执行在打印介质上形式图像的一系列操作，所述打印介质可以包括例如一张或多张纸，比如，光面纸、普通纸、艺术纸、高射投影仪薄膜￠11-0^601:01- ￡11111)等等。图像形成器140的构造和操作与普通的图像形成装置中提供的引擎的构造和操作大致相同，因此，省略对其的具体说明。
[0054]板200控制与形成图像相关的作业过程。更具体地说，板200从外部终端(未示出)接收图像形成作业，并且控制图像形成器140的各种操作以执行该图像形成作业。
[0055]另外，板200包括:多个电源连接器，用于供电；多个第一信号连接器，被在电源连接器的外角中连续地布置并且间隔预定的第一距离；多个第二信号连接器，被布置为使得它们中的每一个在第一信号连接器的外角中彼此互相间隔第一距离的两倍或者更多倍；以及芯片300，其包括多个第三信号连接器和电路板(也就是，例如9(?)上的图案，所述多个第三信号连接器在第二信号连接器的外角中连续地布置并且间隔第一距离，所述图案用于将芯片的多个连接器连接到图像形成器140。板200的具体布置将参考图5到图9在下文中说明，而芯片300的具体功能将参考图3和图4在下文中说明。这里，预定的第一距离是指设计电路和半导体芯片时每个引脚之间的距离，其可以对应于根据标准？⑶设计准则的距离。
[0056]在上文中，简要地说明了图像形成装置100，但是图像形成装置100还可以包括上述的配置之外的其它配置。图像形成装置的更多详细的配置将在下面参考图2进行说明。然而，本公开不局限于图1和图2中所示的示例实施例，并且具有不同构造(例如，具有更多或更少特征)的其它图像形成装置可以包括根据这里公开的示例实施例的板和芯片。
[0057]图2是根据本公开的示例性实施例的图像形成装置的框图。
[0058]参考图2，图像形成装置100可以包括通信接口 110、用户接口 120、存储器130、图像形成器140和控制器150。
[0059]通信接口 110可以被形成以便将图像形成装置100连接到打印控制终端(未示出),并且可以具有例如可通过通用串行总线⑶38)访问的格式、可通过局域网(1灿0和因特网访问的格式。该通信接口 110可以通过有线或者无线网络或者它们的组合连接到终端。
[0060]另外，通信接口 110可以从打印控制终端(未示出)接收打印数据。这里，打印数据可以包括打印机语言的数据，所述打印机语言例如讨(^8)和打印机控制语言(户⑶)，并且当图像形成装置100支持直接打印时，打印数据可以是文件本身，比如，？0？、
打印控制终端可以包括？0、笔记本？0、？0八、智能电话、
数字照相机、平板等等。
[0061]用户接口 120可以配备有各种功能键，用户利用这些功能键可以确定或者选择图像形成装置提供的各种功能，并且用户接口 120可以显示图像形成装置100提供的各种信息。用户接口 120可以包括组合的监视器和鼠标，或者可以包括提供输入功能和输出功能二者的装置。通常，用户接口可以包括例如下列各项中的一个或更多个:键盘、鼠标、游戏杆、按钮、开关、电子笔或者铁笔、输入声音设备(例如，用于接收语音命令的麦克风?、输出声音设备(例如，扬声器?、跟踪球、遥控器、便推式(例如，蜂窝或智能)电话、平板？0、踏板(￠16(181)或者脚踏开关虚拟-现实设备等等。该用户接口还可以包括触觉设备以向用户提供触觉反馈。该用户接口也可以包括例如触屏。
[0062]存储器130存储打印数据。更具体地说，存储器130存储通过通信接口 110接收的打印数据。这样的存储器130可以被实施为图像形成装置100内部的存储介质或者外存储介质，并且可以包括例如:包括旧8的可移动盘、通过网络的网络服务器、等等。在本示例性实施例中，图解并且说明了存储器130，但是存储器130可以被实施为用于数据存储的存储器或者用于处理命令的存储器。例如，存储器可以被实施为存储介质，比如，非易失存储器件、易失性存储器件或者它们的组合，所述非易失存储器件比如，只读存储器(如…、可编程只读存储器(PROM)、可擦除可编程只读存储器(EPROM)、闪速存储器和USB驱动器、所述易失性存储器件比如，随机存取存储器(RAM)、硬盘、软盘、蓝光盘、或者光学介质比如⑶-ROM盘和DVD。然而，存储器的例子不局限于以上描述，并且存储器可以通过本领域技术人员将会理解的其它各种设备和结构来实现。
[0063]图像形成器140执行图像形成作业。更具体地说，该图像形成器140可以使用通过通信接口 110接收的打印数据来执行一系列操作以便在打印介质上形成图像。
[0064]该控制器150控制各图像形成装置内部的各种配置元件。更具体地说，当该控制器150从打印控制终端(未示出)接收到打印数据时，它可以控制图像形成器140以便打印接收到的打印数据。该控制器可以包括例如一个或更多个处理器。
[0065]如前所述，通信接口 110、用户接口 120、存储器130和控制器150可以被布置在上述的板200中，并且控制器150的一些功能或者图像形成器140的一些功能可以使用板200来执行。
[0066]图3是根据本公开的示例性实施例的剖视图，并且图4是根据本公开的示例性实施例的芯片的俯视图。
[0067]参考图3和图4，根据本公开的示例性实施例的芯片300包括板310、控制逻辑单元320和多个连接器330。
[0068]控制逻辑单元320可以被安装在板310上。具体地说，板310保护控制逻辑单元320并且电连接控制逻辑单元320和多个连接器330。更具体地说，板310包括布置在与控制逻辑单元320的各种垫(pad)对应的位置中的多个焊接指(bonding finger)(未示出)、板310上的图案(未示出)、和过孔(via hole)(未示出)，并且可以使用该配置来向控制逻辑单元320提供电力和各种信号，并且将控制逻辑单元320中生成的信号发送到外部设备(也就是说，例如，PCB)。
[0069]该控制逻辑单元(320，或核心)可以包括多个垫(或者引脚)。这里，该控制逻辑单元320可以对应于集成电路芯片(比如，半导体存储器电路，比如，RAM、ROM、闪速存储器等等)或者ASIC芯片。
[0070]多个连接器330可以是物理/电连接到板200。具体地说，多个连接器330与板200的多个端子焊接在一起，并且可以将从板200提供的电力提供到控制逻辑单元320，或者在控制逻辑单元320和板上的器件之间收发信号。同时，虽然连接到板200的芯片可以称为连接器，但是其可以被称为焊料(soldering)、球、端子或垫、等等。
[0071 ] 这样的多个连接器330可以根据其功能被彼此区分为电源连接器410和信号连接器 415。
[0072]该电源连接器410可以包括向控制逻辑单元320供电的球。这样的电源连接器410可以包括:地连接器，其被配置为(或者适配为、能够、可操作以、适合于等等)向控制逻辑单元320递送电位(也就是说，例如，地电位);或者电源连接器，其被配置为(或者适配为、能够、可操作以、适合于等等)向控制逻辑单元320递送预定的电位。可以有两个电源连接器410，但是对于稳定电源，可以有三个或者更多电源连接器，如图4中所示(例如，存在169个电源连接器410，如图4中所示)。这里，多个电源连接器可以是布置在芯片300的中心，如图4中所示，并且可以布置成m列和η行或排，每个间隔开(例如，多个电源连接器可以均匀地间隔开预定的预定第一距离)。这里，m和η是自然数。这样的电源连接器410的数目可以基于芯片300中需要的电量来确定。
[0073]该信号连接器415在控制逻辑单元320和板200之间收发信号。这样的多个信号连接器415可以以相互预定的第一距离的倍数来布置，并且信号连接器415的数目可以基于从/向芯片300收发的信号的数目来确定。
[0074]另外，该信号连接器415可以被布置为与电源连接器410相隔预定距离490。也就是说，对于图4中示出的视点，信号连接器415可以与电源连接器的外侧列(B卩，最左侧和最右侧电源连接器)在左右方向上偏离预定距离490。同样地，对于图4中示出的视点，信号连接器415可以与电源连接器的外侧行或排(即，最高和最低电源连接器)在上和下方向上偏离预定距离490或者不同的距离。
[0075]另外，该信号连接器415可以根据布置形式(或者板上图案的位置)包括第一信号连接器420、第二信号连接器430和第三信号连接器440。同时，在图解的例子中，仅仅存在三种信号连接器，但是可以提供多于三种的信号连接器。例如，还可以包括第四信号连接器。在一些情况中，还可以包括第五和第六信号连接器，或者多于六种的信号连接器。这在下文中参考图15到图20进一步详细说明。如从图4可以看出的，该信号连接器415和该电源连接器410被相似地定型或形成为同心的正方形。也就是说，该电源连接器410 (具有13乘以13个电源连接器)与该信号连接器415同心，并且与内侧的多个第一信号连接器420 (具有水平布置的25个信号连接器和垂直地布置的25个信号连接器)间隔预定的距离(例如，预定距离490)。
[0076]多个第一信号连接器420可以在电源连接器410的外角中连续地布置并且间隔第一距离。具体地说，该多个第一信号连接器420被布置在电源连接器410的外角中间隔预定第一距离的位置处，从而每个相互分开第一距离。
[0077]这样的多个第一信号连接器420可以包括连续布置的多个列，使得连接器420中的每一个相互间隔预定的第一距离，如图4中所示。在这种情况下，列的最大数目可以理想地比电路板上可以布置在第一距离之间的图案的数目多一。
[0078]例如，当芯片300布置在其中第一距离之间只能形成一个图案的电路板上时，多个第一信号连接器420可以布置成两列。另一方面，当芯片300布置在其中第一距离之间可以形成两个图案的电路板上时，多个第一信号连接器420可以布置成三列。
[0079]多个第二信号连接器430可以布置为使得它们中的每一个在第一信号连接器420的外角中彼此相互间隔第一距离的两倍或更多倍。具体地说，多个第二信号连接器430可以被布置为使得它们在第一信号连接器420的外角中与第一信号连接器420间隔第一距离，并且还被布置成使得它们中的每一个彼此相互间隔预定第一距离的两倍。
[0080]例如，多个第二信号连接器430可以被布置成使得它们中的每一个彼此相互间隔预定第一距离的两倍或三倍。然而，当多个第二信号连接器430相互间隔太大的距离时，很多连接器不能布置在芯片上，因此理想的是多个第二信号连接器间隔相互预定的第一距离的六倍或更少。
[0081 ] 第三信号连接器440可以连续地布置为使得它们在第二信号连接器430的外角中间隔第一距离。具体地说，多个第三信号连接器440可以布置为使得它们在第二信号连接器430的外角中间隔预定的第一距离，从而它们中的每一个相互间隔第一距离。这样的多个第三信号连接器440可以具有多个列，所述多个列被连续地布置成使得它们相互间隔预定的第一距离，如图4中所示。
[0082]在这种情况下，列的最大数目可以期望地比可以布置在第一距离之间的电路板上的图案的数目多一。例如，当芯片300布置在其中第一距离之间只可以形成一个图案的电路板上时，多个第三信号连接器440可以布置成两列。另一方面，当芯片300布置在其中第一距离之间可以形成两个图案的电路板上时，多个第四信号连接器440可以布置成三个列。
[0083]在上文，举例说明了多个信号连接器415包括第一信号连接器到第三信号连接器，但是具有与第二信号连接器相同格式的第四信号连接器可以进一步布置在第三信号连接器的外角中。各种格式的芯片在下文中参考图15到图20来说明。
[0084]同时，在解释图3和图4时，举例说明了根据示例实施例的芯片300对应于图像形成装置中专用的芯片，但是本示例性实施例中对芯片没有限制，因此，其中必须布置多个球的任何芯片(或者SoC)都可以应用于本公开，而与其功能无关。
[0085]图5和图6是根据本公开的示例性实施例的板200的俯视图。
[0086]参考图5和图6，板200包括多个层。也就是说，板200是多层PCB。具体地说，该板200可以包括多个导电层，它们是多个信号层(例如，层1，3)、电源层(例如，层4)，和地层(例如，层2)，并且通过热和压力沉积的介电基材布置在每个导电层之间。
[0087]另外，每个导电层可以通过穿孔(被称为过孔)连接。在多层PCB中，过孔不一定电连接全部导电层中的每一个，而是可以仅连接为了通过电镀层(electrical plating)电连接两个或更多必要的PCB层所需的层。电连接这些层的过孔可以区分为:通孔210，其穿透整个PCB层；盲孔220，其仅能从PCB层的一个表面被看见；以及埋孔230，其从PCB的任何一个表面都不能被观察到并且被布置在PCB层内部。
[0088]另外，板200可以包括多个端子(或者垫，球，焊接区域)，它们电连接到芯片300的多个连接器。具体地说，该板200可以包括用于向芯片300供电的多个端子300和用于执行与芯片300的通信的多个端子。这里，该板200可以对应于芯片300的端子的数目。板200的多个端子被布置为使得它们对应于芯片300的连接器，因此省略对板200的端子的具体布置形式的说明。
[0089]同时，在图6中，图示了:第一层对应于信号层，第二层对应于地层，第三层对应于信号层，并且第四层对应于电源层，但是这个次序可以改变。例如，第一层和第二层可以是信号层，第三层可以是电源层，并且第四层可以是地层。
[0090]当如图4中所示布置的连接器400被布置在板200上时，板200的表面以与连接器400的端子形式相同的端子形式连接。在这种情况下，板200不可能仅仅使用一层来连接多个连接器400和要连接到多个连接器400中的每一个的器件。
[0091]具体地说，形成在电路板上的图案可以具有最小宽度以便适当地递送信号。在这点上，要连接到板200的连接器的端子之间可以布置的图案的数目极其有限。例如，当按预定距离布置的两个端子之间仅布置一个图案时，只有布置在芯片300的多个连接器400的最外侧的外角(outer-most exter1r angle)中的两列(也就是,第三信号连接器440)通过表层(层I)被图案化。
[0092]因此，除了布置在芯片300的多个连接器400的最外侧的角中的两列之外的连接器410、420、430必须通过过孔、通过其它层被图案化。图7和图8图解这样的板200的第一层的形状。
[0093]在这点上，布置在该芯片的多个连接器400的最外侧的外角中的第三到第五列中的连接器(也就是，第一信号连接器和第二信号连接器)通过板200的掩埋层(层3)被图案化。也就是说，根据本示例性实施例的第一信号连接器和第二信号连接器通过布置在相同层上的图案连接到图像形成器140。第三层的更具体的形状在图9中举例示出。
[0094]同时，电源连接器410可以通过板200的掩埋层2、4被图案化。
[0095]下面参考图7到图9说明板200的第一层和第三层的形式。
[0096]图7是板的第一层的俯视图，并且图8是图7的分解图。
[0097]参考图7和图8，能够看出在板200的第一层上提供了与芯片300的多个连接器400对应的多个端子。为了方便说明，所述多个端子的参考数字和名称将使用连接器的参考数字和名称来指代。也就是说，图7到图9的配置是板200的配置而不是芯片300的配置。
[0098]电源连接器410可以位于芯片的中心并且可以包括排列成相互之间具有与预定的第一距离对应的间隔的m列和η行的多个电源连接器。这样的电源连接器410可以是常规的电源连接器，并且虽然未具体示出，但是在板的第一层上的多个电源连接器410中的每一个中，过孔可以被相邻地布置，并且多个电源连接器410中的每一个可以通过过孔连接到电源层(层4)或者地层(层2)。
[0099]第一信号连接器420可以在电源连接器410的向外方向中连续地布置，并且第一信号连接器420相互间隔第一距离。更具体地说，多个第一信号连接器420布置成在电源连接器410的向外方向上与电源连接器410间隔预定距离，并且第一信号连接器420中的每一个相互间隔第一距离。
[0100]另外，在板200的第一层上的多个第一信号连接器420中的每一个中，可以存在布置的过孔，它们被相邻地连接到层3，所述连接器通过所述过孔、通过信号层(层3)被图案化。
[0101 ] 第二信号连接器430可以布置成使得它们在第一信号连接器420的向外方向上间隔相互的第一距离的两倍或更多倍。更具体地说，多个第二信号连接器430可以被布置成使它们在第一信号连接器420的外角中与第一信号连接器420间隔第一距离，并且第二信号连接器430中的每一个可以相互间隔预定的第一距离的两倍或更多倍(例如，在图解的示例性实施例中为三倍)。
[0102]另外，在板200的第一层上的多个第二信号连接器430中的每一个中，存在布置的过孔，它们被相邻地连接到层3，多个第二信号连接器430通过所述过孔、通过信号层(层3)被图案化。
[0103]该第三信号连接器440可以按第一距离连续地布置在第二信号连接器430的向外方向中。更具体地说，多个第三信号连接器440可以布置成使它们在第二信号连接器430的外角中间隔第一距离，并且第三信号连接器440中的每一个可以彼此相互间隔第一距离。
[0104]第四信号连接器450可以被布置使它们中的每一个在第三信号连接器440的外角中相互间隔第一距离的两倍或更多倍。更具体地说，多个第四信号连接器450可以被布置成使它们在第三信号连接器440的外角中与第三信号连接器440间隔第一距离，并且被布置成使它们中的每一个彼此相互间隔第一预定距离的两倍或更多倍(例如，在图解例子中为三倍)。
[0105]这里，第三信号连接器440和第四信号连接器450可以通过信号层(层I)被图案化，而没有附加的过孔。
[0106]图9是板的第三层的俯视图。
[0107]参考图9，在板200的第三层上，布置了针对第一信号连接器420和第二信号连接器430的图案。
[0108]第三层上的第一信号连接器420是针对第一层上的第一信号连接器420的过孔。
[0109]第三层上的第二信号连接器430是针对第一层上的第二信号连接器430的过孔。第三层上的第二信号连接器被布置为使它们中的每一个相互间隔预定的第一距离的两倍或更多倍，因此第一信号连接器420和第二信号连接器430在同一个第三层上被图案化。因此，在连接相同连接器(或者端子)的情况中，可以使用层数比传统的电路板的层数少(即，使用少量层)的电路板。
[0110]在下文中，参考图解与传统的球布置相同的球布置方法的图10到图14，提供对根据本公开的球布置方法的效果的说明。
[0111]图10是用于图解其中实施了与传统的球布置相同数量的球的例子的示图。
[0112]参考图10，供电源使用的球11布置在芯片的中心(例如，采用13乘以13的方阵布置)，并且用于递送信号的640个球12围绕电源球以类似于同心正方形的形式布置。信号球的每一个在芯片10的外部方向上在5列中间隔特定距离。在这样的芯片的球布置中，为了与安装在PCB上的器件的稳定的电连接，必须具有3个电源层和3个信号层的至少6个PCB层，如图14中所示。
[0113]图11示出了从顶部可以看到的由6个层组成的电路板的层I的部分区域。
[0114]参考图11，可以看出，为了进行用于绘出用于递送由5个列13组成的信号的图案的布线，在层1，绘出关于第一列和第二列的图案，并且使用过孔将第三列到第五列连接到其它信号层。将第三列到第五列通过过孔与其它信号层连接可以以与先前参考图4讨论的方式类似的方式完成，因此省略进一步的说明。
[0115]图12示出从由6层组成的电路板的顶部看到的层3的部分区域。
[0116]参考图12，与图11不同，没有球，而只能够看到过孔。关于层3，不可能用由第三列和第四列形成的过孔对同一个层3布线，因此只能用一列中的信号过孔进行图案布线。也就是说，如图12中所示，单个列(这里是最内侧的列)被布线以传递信号。
[0117]图13示出从顶部看到的由6层组成的电路板的层6的部分区域。
[0118]参考图13，如图12中那样没有球，而只能够看到过孔。从层6看出，由列3和列4产生的过孔看起来与列I和列2类似，因此，与位于列3中的过孔不同，从正面对这两列没有图案布线限制。因此，对同一个层6的布线是可能的。也就是说，如图13中所示，两个列(这里是与图12的最内侧列相邻的两个列)被布线以传递信号。这里未提到的层2和层5连接到地球，而层4连接到电源球。
[0119]没有足够的空间用于绘出图案布线的原因是用于图案布线的空间很小，如图10中所示。形成更多空间并且执行图案布线会更好，但是在那种情况下，SoC的大小将增加，使得难以将最终产品小型化并且还增加制造成本。
[0120]因此，在本示例性实施例中，使用第二信号连接器，它们被布置为使得它们间隔预定第一距离的两倍或更多倍，因此即使当使用相同数目的球时，SoC的大小和所布置的PCB层的数目也能够被减少，由此减少成本。
[0121]图15到图20是根据本公开的另一个示例性实施例的芯片的各种俯视图。
[0122]图15是根据本公开的另一个示例性实施例的芯片的俯视图。更具体地，当与图4的示例性实施例相比，图15的示例性实施例是其中第二信号连接器430’被实施在为两列而不是单一列的情况的例子。
[0123]更具体地，根据示例性实施例的芯片的多个连接器400’包括电源连接器410、第一信号连接器420，第二信号连接器430’和第三信号连接器440。
[0124]电源连接器410、第一信号连接器420和第三信号连接器440在上文参考图4进行了说明，因此省略它们的说明或更多的细节。
[0125]第二信号连接器430’可以具有按照预定第一距离连续布置的多个列。在这种情况下，对第二信号连接器430’的列的数目没有限制，但是，第二信号连接器430’占据的面积的大小越大，芯片中可以布置的其它信号连接器的数目越少，因此期望第二信号430’不具有很多列。
[0126]图16示出根据示例性实施例的芯片的俯视图。更具体地，当与图4的示例性实施例相比时，第三示例性实施例示出了其中附加地提供第四信号连接器450’的情况的示例。
[0127]更具体地，根据示例性实施例的芯片的多个连接器400〃包括电源连接器410、第一信号连接器420’，第二信号连接器430、第三信号连接器440’和第四信号连接器450’。图16示出其中第一信号连接器420’和第三信号连接器440’被实施为三个列而不是两个列的情况的示例。
[0128]电源连接器410、第一信号连接器420’、第二信号连接器430和第三信号连接器440’在其他方面类似于图4，因此省略它们的更详细的说明。
[0129]第四信号连接器450’可以被布置为使得它们中的每一个在第三信号连接器440’的外角中相互间隔第一距离的两倍或更多倍。更具体地、所述多个第四信号连接器450’被布置为使得它们在外角中与第三信号连接器440’间隔第一距离，而且它们中的每一个彼此相互间隔预定第一距离的两倍或更多倍(例如，在所图示的示例性实施例中为三倍)。
[0130]图17示出根据示例性实施例的芯片的俯视图。更具体地，当与图16的示例性实施例相比时，图17的示例性实施例示出其中第二信号连接器430〃彼此具有与图16的第二信号连接器430相比不同的相互距离的情况的示例。
[0131]更具体地，根据示例性实施例的芯片的多个连接器400〃包括电源连接器410、第一信号连接器420’，第二信号连接器430〃、第三信号连接器440’和第四信号连接器450’。
[0132]电源连接器1610、第一信号连接器420’、第三信号连接器440’和第四信号连接器450’与图16中的相同，因此省略它们的重复的说明。
[0133]第二信号连接器430〃被布置为使得它们中的每一个在第一信号连接器420’的外角中彼此相互间隔第一距离的两倍或更多倍。更具体地，所述多个第二信号连接器430〃被布置为使得它们在外角中与第一信号连接器420’间隔第一距离，而且它们中的每一个彼此相互间隔预定第一距离的两倍或更多倍(例如，在所图示的示例中为六倍)。
[0134]图18是出根据示例性实施例的芯片的俯视图。更具体地，当与图16的示例性实施例相比时，图18的示例性实施例示出其中第二信号连接器430’和第四信号连接器450〃被实施为两列的情况的例子。相比之下，图16示出其中第二信号连接器430和第四信号连接器450’被实施为一列的情况的示例。而且，能够看出，图18的第四信号连接器450〃中的每一个彼此间隔与图16中的相互距离不同的相互距离(例如，在图18中为六倍，而在图16中为三倍)。
[0135]更具体地，根据示例性实施例的芯片的多个连接器400〃〃包括电源连接器410、第一信号连接器420，第二信号连接器430’、第三信号连接器440和第四信号连接器450〃。
[0136]电源连接器410、第一信号连接器420和第三信号连接器440在上文参考图4进行了说明，因此省略它们的进一步的说明。
[0137]第二信号连接器430’可以具有按照预定第一距离连续布置的多个列。在这种情况下，对第二信号连接器430’的列的数目没有限制，但是，第二信号连接器430’占据的面积的大小越大，芯片中可以布置的其它信号连接器的数目越少，因此期望第二信号430’不具有很多列。
[0138]第四信号连接器450〃可以具有按照预定第一距离连续布置的多个列。第四信号连接器450〃可以被布置为使得它们中的每一个在第三信号连接器440的外角中相互间隔第一距离的两倍或更多倍。更具体地，所述多个第四信号连接器450"被布置为使得它们在外角中与第三信号连接器440间隔第一距离，而且它们中的每一个彼此相互间隔预定第一距离的两倍或更多倍(例如，在所图示的示例性实施例中为六倍)。
[0139]图19和图20是根据另外的不例性实施例的芯片的俯视图。参考图19和图20,第六和第七示例性实施例是其中第五信号连接器和第六信号连接器被附加地添加到图16和图17的示例性实施例的情况。也就是说，从图19能够看出，从信号连接器的最内侧列到最外侧列，与图16中所示的第一信号连接器到第四信号连接器类似地排列了第一列到第十列。从图20能够看出，从信号连接器的最内侧列到最外侧列，与图17中所示的第一信号连接器到第四信号连接器类似地排列了第一列到第十列。
[0140]所述第五信号连接器可以彼此间隔第一距离。更具体地，所述多个第五信号连接器可以被布置为使得它们在第四信号连接器的外方向上与第四信号连接器间隔预定距离，并且第五信号连接器中的每一个可以彼此间隔第一距离。如图19和图20中所示，类似于第一和第三信号连接器，所述第五信号连接器可以包括三个列。
[0141]第六信号连接器可以被布置为使得它们在第五信号连接器的外方向上间隔第一相互距离的两倍或更多倍。更具体地，所述多个第六信号连接器可以被布置为使得它们在外角中与第五信号连接器间隔第一距离，而且第六信号连接器中的每一个相互间隔预定第一距离的两倍或更多倍(例如，在图19和图20中为三倍)。如图19和图20中所示，所述第五信号连接器可以包括单个列，或多个列(例如，在图19中为两个列)。
[0142]根据这里的公开，通过提供具有根据上述示例实施例的球布置(ballarrangement)的芯片，SoC的大小和需要PCB层的数目可以减少。因此，制造这样的器件的成本可以减少，同时获得同样的功能。
[0143]虽然已经示出和描述了本发明的示例实施例，本领域技术人员将理解，可以对这里公开的实施例进行改变，而不脱离本发明的原理和精神，本发明的范围定义在权利要求及其等效物中。
【权利要求】
1.一种用于图像形成装置的芯片，所述芯片包括: 控制逻辑单元； 多个电源连接器，用于向所述控制逻辑单元提供电力； 多个第一信号连接器，连续地布置在所述电源连接器的外角中，所述多个第一信号连接器彼此间隔第一距离； 多个第二信号连接器，布置在所述第一信号连接器的外角中，所述多个第二信号连接器彼此间隔第一距离的两倍或更多倍；以及 多个第三信号连接器，连续地布置在所述第二信号连接器的外角中，多个第三信号连接器彼此间隔第一距离。
2.根据权利要求1所述的芯片， 其中多个第一信号连接器被布置成多个列，所述多个列连续地布置在电源连接器的外角中并且彼此间隔第一距离。
3.根据权利要求2所述的芯片， 其中所述多个第一信号连接器的列的数目比第一距离之间可以布置的图案的数目多
O
4.根据权利要求1所述的芯片， 其中所述多个第二信号连接器被布置为在行方向上每个间隔第一距离的两倍或更多倍，并且在列方向上连续地布置成每个间隔第一距离的多个列。
5.根据权利要求1所述的芯片， 其中多个第三信号连接器被布置成多个列，所述多个列连续地布置在第二信号连接器的外角中并且彼此间隔第一距离。
6.根据权利要求1所述的芯片， 其中所述多个电源连接器被布置成每个相互间隔第一距离的m列(m为自然数)和η行(η为自然数)。
7.根据权利要求1所述的芯片 其中所述多个电源连接器和所述多个第一信号连接器彼此间隔第二距离。
8.根据权利要求1所述的芯片， 其中所述芯片还包括多个第四信号连接器，它们被布置在第三信号连接器的外角中，所述多个第四信号连接器相互间隔第一距离的两倍或更多倍。
9.一种图像形成装置，包括: 板，被配置为控制图像形成作业处理器；和 图像形成器，被配置为根据所述板的控制执行图像形成作业， 其中所述板被布置在根据权利要求1到8中的任何一个的芯片中。
10.根据权利要求9所述的图像形成装置， 其中所述板还包括多个层，并且 所述多个第一信号连接器和所述多个第二信号连接器通过布置在所述板的相同层上的图案连接到所述图像形成器。
11.根据权利要求9所述的图像形成装置， 其中所述板包括多个过孔，用于将所述多个第一信号连接器和所述多个第二信号连接器连接到所述图像形成器。
12.根据权利要求9所述的图像形成装置， 其中所述多个第三信号连接器通过所述多个第三信号连接器物理上连接到的所述板的表面上布置的图案，连接到所述图像形成器。
13.根据权利要求9所述的图像形成装置， 其中所述芯片还包括多个第四信号连接器，它们被布置在第三信号连接器的外角中，所述多个第四信号连接器相互间隔第一距离的两倍或更多倍，并且所述板包括多个层，并且 所述多个第三信号连接器和所述多个第四信号连接器通过布置在所述板的相同层上的图案连接到所述图像形成器。
【文档编号】G03G15/00GK104298085SQ201410056334
【公开日】2015年1月21日 申请日期:2014年2月19日 优先权日:2013年7月19日
【发明者】金演宰, 朴承勋, 曹燮 申请人:三星电子株式会社