显示面板及其制作方法与流程

文档序号:11826433阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种显示面板,其特征在于,包括:

阵列基板,包括基板以及依序叠于所述基板上的第一金属层、第一绝缘层、半导体层、第二金属层以及第二绝缘层,其中所述基板具有主动区以及位于所述主动区周围的接线区,所述第一金属层及所述第二金属层由所述主动区延伸至所述接线区,而分别定义出多个第一接线以及多个第二接线;

多个透明导电氧化图案,配置于所述第二绝缘层上且位于所述接线区,其中该些透明导电氧化图案分别对应该些第二接线,且各所述透明导电氧化图案于所述基板上的正投影重叠于对应的所述第二接线于所述基板上的正投影;以及

显示介质,配置于所述阵列基板上。

2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,该些透明导电氧化图案彼此不相连。

3.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,该些透明导电氧化图案的材质为铟锡氧化物或铟锌氧化物。

4.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,各所述透明导电氧化图案的延伸方向与对应的所述第二接线的延伸方向相同。

5.根据权利要求4所述的显示面板,其特征在于,各所述透明导电氧化图案于所述基板上的正投影的宽度大于对应的所述第二接线的线宽。

6.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,各所述透明导电氧化图案的厚度介于0.042微米至0.08微米之间。

7.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,位于所述接线区的所述些透明导电氧化图案与所述主动区的边缘相隔第一间距。

8.根据权利要求7所述的显示面板,其特征在于,还包括:

至少一驱动电路,配置于所述阵列基板的周边电路区,其中所述接线区位于所述主动区与所述周边电路区之间,而该些第一接线与该些第二接线连接至所述驱动电路,且该些透明导电氧化图案与所述驱动电路之间相隔第二间距。

9.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,该些第一接线与该些第二接线呈等间距排列。

10.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述显示介质包括电泳显示薄膜或电湿润显示薄膜。

11.一种显示面板的制作方法,其特征在于,包括:

形成阵列基板,包括:提供基板以及依序于所述基板上形成第一金属层、第一绝缘层、半导体层、第二金属层以及第二绝缘层,其中所述基板具有主动区以及位于所述主动区周围的接线区,所述第一金属层及所述第二金属层由所述主动区延伸至所述接线区,而分别定义出多个第一接线以及多个第二接线;

形成多个透明导电氧化图案于所述第二绝缘层上且位于所述接线区,其中该些透明导电氧化图案分别对应该些第二接线,且各所述透明导电氧化图案于所述基板上的正投影重叠于对应的所述第二接线于所述基板上的正投影;以及

配置显示介质于所述阵列基板上。

12.根据权利要求11所述的显示面板的制作方法,其特征在于,该些透明导电氧化图案彼此不相连。

13.根据权利要求11所述的显示面板的制作方法,其特征在于,该些透明导电氧化图案的材质为铟锡氧化物或铟锌氧化物。

14.根据权利要求11所述的显示面板的制作方法,其特征在于,各所述透明导电氧化图案的延伸方向与对应的所述第二接线的延伸方向相同。

15.根据权利要求14所述的显示面板的制作方法,其特征在于,各所述透明导电氧化图案于所述基板上的正投影的宽度大于对应的所述第二接线的线宽。

16.根据权利要求11所述的显示面板的制作方法,其特征在于,各所述透明导电氧化图案的厚度介于0.042微米至0.08微米之间。

17.根据权利要求11所述的显示面板的制作方法,其特征在于,位于所述接线区的该些透明导电氧化图案与所述主动区的边缘相隔第一间距。

18.根据权利要求17所述的显示面板的制作方法,其特征在于,还包括:

配置至少一驱动电路于所述阵列基板的一周边电路区,其中所述接线区位于所述主动区与所述周边电路区之间,而该些第一接线与该些第二接线连接至所述驱动电路,且该些透明导电氧化图案与所述驱动电路之间相隔第二 间距。

19.根据权利要求11所述的显示面板的制作方法,其特征在于,该些第一接线与该些第二接线呈等间距排列。

20.根据权利要求11所述的显示面板的制作方法,其特征在于,所述显示介质包括电泳显示薄膜或电湿润显示薄膜。

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